• 한국융합학회논문지
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• 제8권11호
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• pp.49-56
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• 2017

컬링 스위핑 동작은 컬링 스톤의 위치를 조절하는 중요한 동작 중 하나이며, 스위핑 속도와 브룸 패드에 가해지는 힘이 중요한 연구 대상이다. 본 연구에서는 컬링 스위핑 동작에서 컬링 브룸 패드에 가해지는 힘을 측정할 수 있는 장비를 개발하였으며, 두 개의 로드셀을 브룸 패드와 패드 홀더 사이에 장착하는 구조를 이용하였다. 로드셀에서 발생되는 아날로그 신호는 마이크로 제어기를 이용하여 초당 약 300회의 속도로 샘플링을 수행한 후 10 bit 디지털 신호로 변환하였다. 3개의 M1 급 분동을 이용하여 로드셀의 교정과 측정된 전기 신호를 질량(힘)으로 환산하는 회귀 방정식을 추출하였으며, 브룸의 무게 증가를 최소화하기 위해서 웨어러블 장비로 구성하였다. 스포츠 분야에서 힘 측정 시 기준 장비로 사용하는 지면 반력기와 개발된 장비에 동일한 힘을 가하면서 측정된 측정값 차이는 약 $0.909{\pm}1.375N$ (평균과 표준 편차)로 측정되었다. 개발된 장비는 스위핑 동작과 유사한 힘 측정을 필요로 하는 다른 종류의 연구에도 적용이 가능할 것으로 판단된다.

• 대한소아치과학회지
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• 제24권1호
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• pp.139-147
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• 1997

Argon laser used in this case report, is special in having two wavelength of 488, 514nm blue-green visible light spectrum. Blue light is used for composite resin polymerization and caries detection. Green light is used for soft tissue surgery and coagulation. Maximum absorption of this laser light occurs in red pigmentation such as hemoglobin. The argon laser may be well-suited for selective destruction of blood clots and hemangioma with minimal damage to adjacent tissues. Argon laser light penetrates tissue to the 1 mm depth, so its thermal intensity is lower than $CO_2$ laser light. Also, due to its short wavelength it can be focused in a small spot and even single gene can be excised by this laser and microscopy. After applicating argon laser to 4 patient for surgical procedure and to 1 patient for curing the composite resin, following results were obtained. 1. Improved visibility were gained due to hemostasis and no specific technique were needed according to easy recontouring of the tissue. 2. Ability to use by contact mode, tactile sense was superior but tissue dragability and accumulation of tissue on the tip needed sweeping motion. 3. Additive local anesthetic procedure was needed. 4. No suture and less curing time reduced chair time, this made argon laser available in pediatric dentistry.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
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• pp.17-20
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• 2003

The EMC's rheological effects on molding process are evaluated in this study. When considering mold processing for IC packages, the major concerning items in current studies are incomplete fill, severe wire sweeping and paddle shifts etc. To simulate EMC's fast curing rheokinetics with 3D mold flow behavior, one should select appropriate rheometry which characterize each EMC's rheological motion and finding empirical parameters for numerical analysis current studies present the new rheometry with parallel plate rheometry for reactive rheokinetic experiments, the experiment and numerical analysis is done with the commercial higher filler loaded EMC for the case of Thin Quad Plant Packages (TQFP) with package thickness below 1.0 mm. The experimental results and simulation results based on new rheometry matches well in point of the prediction of wire sweep, filling behavior of melt front advancement and void trapping position.