Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.25
no.2
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pp.1-8
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2018
In the soldering industry, a variety of lead-free solders have been developed as a part of restricting lead in electronic packaging. Sn-Ag-Cu (SAC) lead-free solder is regarded as one of the most superior candidates, owing to its low melting point and high solderability as well as the mechanical property. On the other hand, the mechanical property of SAC solder is directly influenced by intermetallic compounds (IMCs) in the solder joint. Although IMCs in SAC solder play an important role in bonding solder joints and impart strength to the surrounding solder matrix, a large amount of IMCs may cause poor strength, due to their brittle nature. In other words, the mechanical properties of SAC solder are of some concern because of the formation of large and brittle IMCs. As the IMCs grow, they may cause poor device performance, resulting in the failure of the electronic device. Therefore, new solder technologies which can control the IMC growth are necessary to address these issues satisfactorily. There are an advanced nanotechnology for microstructural refinement that lead to improve mechanical properties of solder alloys with nanoparticle additions, which are defined as nano-reinforced solders. These nano-reinforced solders increase the mechanical strength of the solder due to the dispersion hardening as well as solderability of the solder. This paper introduces the nano-reinforced solders, including its principles, types, and various properties.
It was the purpose of this study to investigate the fracture mode of dental amalgam by observing the crack propagation, and to relate this to the microstructure of the amalgam. Caulk 20th Century Regular, Caulk Spherical, Dispersalloy, and Tytin amalgam alloys were used for this study. After each amalgam alloy and Hg measured exactly by the balance was triturated by the mechanical amalgamator (Capmaster, S.S. White), the triturated mass was inserted into the cylindrical metal mold which was 4 mm in diameter and 12 mm in height and was pressed by the Instron Universal Testing Machine at the speed of 1mm/min with 120Kg. The specimen removed from the mold was stored in the room temperature for a week. This specimen was polished with the emery papers from #100 to #200 and finally on the polishing cloth with 0.06${\mu}Al_2O_3$ powder suspended in water. The specimen was placed on the Instron testing machine in the method similar to the diametral tensile test and loaded at the crosshead speed of 0.05mm/min. The load was stopped short of fracture. The cracks on the polished surface of specimen was examined with scanning electron microscope (JSM-35) and analyzed by EPMA (Electron probe microanalyzer). The following results were obtained. 1. In low copper lathe-cut amalgam, the crack went through the voids and ${\gamma}_2$ phase, through the ${\gamma}_1$ phase around the ${\gamma}$ particles. 2. In low copper spherical amalgam, it was observed that the crack passed through the ${\gamma}_2$ and ${\gamma}_1$ phase, and through the boundary between the ${\gamma}_1$ and ${\gamma}$ phase. 3. In high copper dispersant (Dispersalloy) amalgam, the crack was found to propagate at the interface between the ${\gamma}_1$ matrix and reaction ring around the dispersant (Ag-Cu) particles, and to pass through the Ag-Sn particles. 4. In high copper single composition (Tytin) amalgam, the crack went through the ${\gamma}_1$ matrix between ${\eta}$ crystals, and through the unreacted alloy particle (core).
In this study, a study on the production technology of the Buddha statue and the production of raw material origin was conducted through scientific analysis on the Bronze seated Bodhisattva Statue of Goseongsa Temple, a treasure. As a result of microstructure analysis through a metal microscope, it was confirmed that the microstructure of the Bronze seated Bodhisattva Statue of Goseongsa Temple was a process-type dendritic structure, and the casting structure of bronze was well represented, so it was manufactured through casting. Subsequently, as a result of analyzing the alloy composition ratio through SEM-EDS, it was identified as a ternary alloy with 81.26 wt% of copper (Cu) and 16.42 wt% of tin (Sn) and 1.72 wt% of lead (Pb). The results of the analysis of lead isotope ratios using a thermal ionization mass spectrometer (TIMS) were substituted into the distribution of lead isotope ratios on the Korean Peninsula, it was shown in corresponding to Jeolla-do and Chungcheong-do regions and North and South Gyeongsang Province. This suggests that the raw materials used in their production were likely sourced from the mines around Goseong Temple in Gangjin. Despite the fact that the statue is a medium and large Buddha with a total height of 51 centimeters, 1.72 wt% of lead (Pb) was found as a result of alloy composition ratio analysis, which showed a similar composition to the lead content ratio of small bronze and gilt-bronze Buddha statues. Therefore, we compared and analyzed the results of the analysis of the composition ratio of the alloys of bronze and gilt bronze statues, which has been scientifically analyzed with a compositional age similar to that of the Bronze seated Bodhisattva Statue of Goseongsa Temple. Comparison results, Various factors, such as the size of the Buddha statue as well as its stylistic characteristics and the age of composition, may exist in determining the alloy composition ratio of the bronze and gilt bronze Buddha statues, and it was confirmed that the alloy composition ratio or casting technology was properly adjusted when the Buddha statue was created. In other words, it is judged that a more comprehensive system of Buddha statue production technology should be investigated by conducting archaeological and art history studies on stylistic characteristics and age of composition, as well as scientific analysis results such as observation of internal structure, microstructure observation, and analysis of alloy composition ratio using radiation transmission irradiation.
In terms of resources recycling and resolving waste disposal problems, it is very important to recover precious metals like Au, Ag and Pd and valuable metals like Cu, Sn and Ni from the scraps of waste electrical and electronic equipment(WEEE) that consists of detective electrical and electronic parts discarded during manufacturing electrical and electronic equipments and waste electrical and electronic parts generated during disassembling them. In general, the scraps of WEEE are composed of various metals and alloys as well as refractory oxides and plastic components. Precious and valuable metals from the scraps of WEEE can be recovered by gas-phase-volatilization, hydrometallurgical, or pyrometallurgical processes. However, the gas-phase-volatilization and hydrometallurgical processes have been suggested but not yet commercialized. At the present time, most of the commercial plants for recovering precious and valuable metals from the scraps of WEEE adopt pyrometallurgical processes. Therefore, in this paper, the technical and environmental aspects on the important pyrometallurgical processes through literature survey are reviewed, and the scale-up result of a new pyrometallurgical process for recovering the precious and valuable metals contained in the scraps of WEEE using waste copper slag is presented.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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