• 한국표면공학회지
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• 제44권3호
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• pp.117-123
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• 2011

We investigated the spectroscopic and electrochemical properties of the citrate-based CuNi solution at different solution pH and analyzed various surface properties of CuNi codeposition layer. By combining UV-Visible spectroscopic data with potentiodynamic polarization curves, it could be found that the complexation of $Ni^{2+}$-citrate pair was completed at lower solution pH than $Cu^{2+}$-citrate pair and was affected by the coexistent $Cu^{2+}$ ions, while the complexation between $Cu^{2+}$ ions and citrate was not sensitive to the presence of $Ni^{2+}$ ions. Also, the electron transfer from cathode to $Cu^{2+}$-citrate and$Ni^{2+}$-citrate was hindered by strong complexation between $Cu^{2+}/Ni^{2+}$ ions and citrate and so apparent codeposition current densities were reduced as the solution pH increases. CuNi codeposited layers had a higher Cu content when they were prepared at high pH solution due to the suppression of Ni deposition, and when codeposition was executed in an agitated condition due to the acceleration of mass transfer of $Cu^{2+}$ ions in the solution. Actually, solution pH had little effect on the surface morphology and deposits orientation, but greatly influenced the corrosion resistance in 3.5% NaCl solution by modifying the chemical composition of CuNi layers and so pH 3 was expected as the most suitable solution pH in the viewpoint of corrosion coatings.

• 전기화학회지
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• 제5권3호
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• pp.125-130
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• 2002

다공성 그물구조 금속을 반도체 칩 방열재료로써 활용하기 위한 실험을 실시하였다. 이를 위해 다공성 그물구조 구리와 반도체 칩 사이의 열팽창 차이를 최소화하기 위한 시도로써 다공성 구리에 대한 Fe/Ni 합금전착을 수행하였다. Fe/Ni 합금전착 실험으로 표준 Hull Cell을 구성하고 전류밀도 분포에 따른 Fe/Ni 합금층 내의 조성변화를 관찰하였으며, 실험결과 합금전착시 이상공석현상으로 인하여 전해액의 교반정도에 따라 합금층 조성이 크게 영향을 받는 것으로 나타났다. 본 실험에서는 paddle type 교반기를 사용하여 전해질의 확산을 제어하는 방법으로 원하는 조성의 Fe/Ni 합금층을 얻을 수 있었으며, 얻어진 Fe/Ni 후막을 대상으로 TMA 열분석을 실시한 결과 구리에 비해 훨씬 낮은 열팽창율을 보이는 것으로 나타났다. 또한, 본 실험에서 Fe/Ni 합금전착을 통하여 제작한 다공성 그물구조 금속을 대상으로 방열성능을 측정한 결과 구리 평판 대비 최대 2배 이상의 방열성능을 보여 반도체 칩 방열재료로의 활용 가능성을 높여 주었다.