The magnetic alloys of Cu-Fe ($Cu_{50}Fe_{50},\;Cu_{80}Fe_{20}\;and\;Cu_{90}Fe_{10}$) were prepared by a mechanical alloying method and their structural and magnetic behaviors were examined by X-ray diffraction and Mossbauer spectra. The magnetization curves did not distinctly show the saturation at 70 kOe for the concentrated alloys of $Cu_{80}Fe_{20}\;and\;Cu_{90}Fe_{10}$. The Mossbauer spectrum of $Cu_{80}Fe_{20}$ at room temperature shows one Lorentzian line of the paramagnetic phase, whereas the Mossbauer spectrum of $Cu_{90}Fe_{10}$ consists of sextet Lorentzian line at room temperature and a centered doublet line. The Mossbauer spectra of $Cu_{90}Fe_{10}$ measured in the temperature ranges from 13 to 295 K, implies that $Cu_{90}Fe_{10}$ to consists of two magnetic phases. One superimposed sextet corresponds to the ferromagnetic iron in Cu and the other one indicates the superparamagnetic iron rich phase.
In order to investigate the relative mobility (RM) of dissolved elements during processes controlling major and trace element content, the concentrations of major, minor and trace elements were reviewed from the previous data of $CO_2$-rich waters and granites from Kangwon Province. The relative mobility of elements dissolved in $CO_2$-rich waters is calculated from $CO_2$-rich water/granite ratio with normalizing by sodium. The results show that gaseous input of magmatic volatile metals into the aquifer is negligible in this study area, being limited by cooling of the rising fluids. Granite leaching by weakly acidic, $CO_2$-charged water is the overwhelming source of metals. Poorly mobile element (Al) is preferentially retained in the solid residue of weathering, while alkalis, alkaline earth and oxo-hydroxo anion forming elements (especially As and U) are mobile and released to the aqueous system. Transition metals display an intermediate behavior and are strongly dependent on either the redox conditions (Fe and Mn) or solid surface-related processes (adsorption or precipitation) (V, Zn and Cu).
Amorphous $Fe_{68.5}Co_5M_3Cu_1Si_{13.5}B_9(M=Nb, Mo, Mn, Cr)$ alloys were prepared by using rapidly quenching techinque and were annealed above their crystallization temperatures. Coercive force, initial permeability and AC power loss of the annealed $Fe_{68.5}Co_5M_3Cu_1Si_{13.5}B_9(M=Nb, Mo, Mn, Cr)$ alloys have been studied systematically. Nanocrystallines are formed in the annealed alloys which include Mo and Nb. Remarkably improved soft magnetic properties are obtained in the alloys whose average grain size is around 10 nm. However, soft magnetic properties of the alloys are degraded when grain size is less than IOnm or larger than 15nm. It is considered that the degradation of soft magnetic properties in the alloys whose average grain size is less than 10 nm is due to the Fe-rich amorphous phase retained at grain boundary during the initial crystallization process.
The microstructure of Cu-24 wt.%Ag filamentary nanocomposite fabricated by a thermo-mechanical process has been investigated by transmission electron microscopy (TEM) observations. This study is focused on the stability of Ag filaments formed by cold drawing; the effects of thermal treatment on the precipitation behavior and distribution of Ag-rich precipitates were also investigated. The Ag filaments elongated along the <111> orientation were observed in Cu-rich ${\alpha}$ phase of the as-drawn specimen and the copper matrix and the silver filament have a cube on cube orientation relationship. Annealing at temperatures lower than $200^{\circ}C$ for the as-drawn specimen caused insignificant change of the fibrous morphology but squiggly interfaces or local breaking of the elongated Ag filaments were easily observed with annealing at $300^{\circ}C$. When samples were annealed at $400^{\circ}C$, discontinuous precipitation was observed in supersaturated Cu solid solution. Ag precipitates with a thickness of 7-20 nm were observed along the <112> direction and the orientation relationship between the copper matrix and the Ag precipitates maintained the same orientation relationship in the as-drawn specimen. The interface between the copper matrix and the Ag precipitates is parallel to {111} and micro-twins were observed in the Ag precipitates.
Kim, Sung-Jun;Kang, Won-Guk;Kim, Mun-Chul;Kim, Yong-Chan;Lee, Kee-Ahn
Korean Journal of Metals and Materials
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v.47
no.10
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pp.605-612
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2009
The suitability of twin roll strip casting for Ag-27.5%Cu-20.5%Zn-2.5%Mn-0.5%Ni brazing alloy (known as HS-49D) was examined in the present work and the mechanical properties and microstructure of the strip were also investigated. The effect of annealing heat treatment on the properties was also studied. The new manufacturing process has applications in the production of the brazing alloy. XRD and microstructural analyses of the Ag-27.5%Cu-20.5%Zn-2.5%Mn-0.5%Ni strip revealed a eutectic microstructure of an Ag-rich matrix (FCC) and a Cu-rich phase (FCC) regardless of heat treatment. The results of mechanical tests showed tensile strength of 434 MPa and 80% elongation for the twin roll casted strip. Tensile results showed decreasing strengths and increasing elongation with annealing heat treatment. Microstructural evolution and fractography were also investigated and related to the mechanical properties.
The formation mechanism of microconstituents in brazed joints of duplex stainless steel and Cr-Cu alloy which is an essential process of rocket engine manufacturing was investigated using Cu base insert metal. $SUS329J_3L$ and C18200 were used for base metal and AMS 4764 was used for insert metal. The brazing was carried out under various conditions. There were various phases in the joints, because of reaction between liquid insert metal and base metals. Since liquid insert metal reacts with duplex stainless steel, liquid Cu from insert metal infiltrated into the $\alpha/\beta$ interface of duplex stainless steel. Through the process of Cu infiltration, isolated stainless steel pieces come into the liquid insert metal. Since liquid insert metal reacts with Cr-Cu alloy. Cr precipitates from C18200 come into the liquid insert metal. With increment of bonding temperature and holding time, amounts and sizes of phases increased. but Cr-Mn compounds decreased at 1303k for 1.2ks and Mn-rich phases disappeared Fe-Cr compounds formed.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.16
no.1
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pp.20-24
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2015
We studied the relationship between the surface smoothness of the internal Cu ribbon and the morphology of the Sn-Pb plating layer for solar cell modules. A bumpy surface was observed on the surface of the solar ribbon, which caused irregular reflection of light. Large, Pb-rich, primary ${\alpha}$-phases were found below the convex surface of the solar ribbon, passing from the surface of the internal Cu ribbon to the surface of the plating layer. The primary ${\alpha}$-phases heterogeneously nucleated on the convex surface of the Cu ribbon, and then largely grew to the convex surface of the plating layer. The restriction of the primary ${\alpha}$-phase's formation was enabled by enhancing the smoothness of the Cu ribbon's surface; it was also possible to increase the adhesive strength and decrease contact resistance. We confirmed that the solar ribbon's surface smoothness depends on the internal Cu ribbon's surface smoothness.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.26
no.6
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pp.327-333
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1993
The effect of heat treatment on the adhesion between Cu-18wt% Cr film and polyimide has been studied by using T-peel test, AES, and XRD. Cu-18wt% Cr alloy and pure Cu films were sputter deposited onto pol-yimide. Cu was electroplated before and after heat treatment at $400^{\circ}C$ for 0.5 hr and 2 hrs respectively. The adhesion of metal film onto polyimide was considerably good before heat treatment, but heat treatment re-duced the peel adhesion strength in all specimens. The reduction in adhesion in adhesion strength values in the specimens which were plated after heat treatment was mainly due to Cr-O rich pahse formed in the metal/polyimide in-terface. In the specimens which were heat treated after plating, the enhanced ductility in the metal films con-tributes the peel adhesion strength by increasing the amount of deformation in metal strips.
The reactions of $Cu/Ti/SiO_2$ structures at temperatures ranging from 200 to $700^{\circ}C$ have been studied for various Ti thicknesses. The reaction products initially formed, at around $300^{\circ}C$, were a series of Cu-Ti intermetallics ($Cu_3$Ti/CuTi) with the oxygen dissolved in the Ti moving from the compounds into the remaining unreacted Ti. At $500^{\circ}C$, the $Cu_3$Ti was converted into Cu-rich intermetallics, $Cu_4$Ti, which grew at the expense of the CuTi due to the increased oxygen content in the Ti. In addition, the outdiffusion of Ti, to the Cu surface, and the $Ti-SiO_2$ reactions, caused an abrupt increase in the oxygen content in the Ti layer, which placed thermodynamic restraints on further Ti reactions. Furthermore, thinner Ti layers showed a higher increasing rate of oxygen accumulation for the same consumption of Ti, which led to significantly reduced Ti consumption. The $SiO_2$ film under the Ti diffusion barrier was more easily destroyed with increasing Ti thickness.
Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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2006.09b
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pp.948-949
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2006
An infiltration technique using W-Cu composite powder has been developed to enhance microstructural uniformity of W-Cu pseudo-alloy. W-Cu composite powder, manufactured by reduction from $WO_3$ and CuO powder mixtures, were blended with W powder and then cold iso-statically pressed into a cylindrical bar under 150 MPa. The pressed samples were pre-sintered at $1300^{\circ}C$ for 1 hour under hydrogen to make a skeleton structure. This skeleton structure was more homogeneous than that formed by using W and Cu powder mixtures. The skeleton structures were infiltrated with Cu under hydrogen atmosphere. The infiltrated W-Cu pseudo-alloy showed homogeneous microstructure without Cu rich region
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[게시일 2004년 10월 1일]
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