• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2003년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.220-220
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• 2003

최근, Cu기판 위에 YBaCuO$_{7-x}$ 초전도체를 입혀 초전도 선재를 제작하려는 연구가 이루어지고 있으며 이 과정에서 CuO와 Cu$_2$O가 생성된다는 보고가 있다. CuO 및 Cu$_2$O의 생성은 초전도 선재의 전기전도적 특성 및 기계적 특성에 상당한 영향을 끼칠 수 있다. 따라서 CuO와 Cu$_2$O에 대한 연구가 필요하다고 할 수 있다. 본 연구에서는 DV-X$\alpha$ 분자궤도법을 통해 CuO와 Cu$_2$O에 대한 (Cu$_{29}$ O$_{58}$ )$^{58-}$ , (Cu$_{52}$ O$_{19}$ )$^{14+}$ 모델을 이용하여 전자상태계산을 하였다. CuO, Cu$_2$O의 valence orbital level 구조 및 DOS (Density of State)를 통해 Cu원자와 O원자간의 공유결합 세기를 측정하였으며 CuO, Cu$_2$O 서로간의 차이점을 분석하였다.

• 한국분말재료학회지
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• 제21권3호
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• pp.191-195
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• 2014

This study reports a simple way of fabricating the porous Cu with unidirectional pore channels by freeze drying camphene slurry with Cu oxide coated Cu powders. The coated powders were prepared by calcination of ball-milled powder mixture of Cu and Cu-nitrate. Improved dispersion stability of camphene slurry could be achieved using the Cu oxide coated Cu powders instead of pure Cu powders. Pores in the frozen specimen at $-25^{\circ}C$ were generated by sublimation of the camphene during drying in air, and the green bodies were sintered at $750^{\circ}C$ for 1 h in $H_2$ atmosphere. XRD analysis revealed that the coated layer of Cu oxide was completely converted to Cu phase without any reaction phases by hydrogen heat treatment. The porous Cu specimen prepared from pure Cu powders showed partly large pores with unidirectional pore channels, but most of pores were randomly distributed. In contrast, large and aligned parallel pores to the camphene growth direction were clearly observed in the sample using Cu oxide coated Cu powders. Pore formation behavior depending on the initial powders was discussed based on the degree of powder rearrangement and dispersion stability in slurry.

• 약학회지
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• 제15권2호
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• pp.41-52
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• 1971

Cu(II) chelates of several sulfanilamide derivatives (Sulfa-Cu) were prepared and their effects on solubility, absorptivity in intestinal lumen, biding tendency with serum protein and erythrocytes, concentration in rabbit blood, and acetylation rate were studied in comparison with their free ligand forms. For solubility concerned, the partition coefficients of Sulfa-Cu are decreased as following order: Sulfadimethoxine Copper chelate (SDM-Cu), Sulfamethoxypyridazine Copper chelate (SD-Cu), Sulfamerazine Copper chelate (SM-Cu), Sulfaisoxazole Copper chelate (SIX-Cu). The partition coefficients of SDM-Cu and ST-Cu were much greater than those of ligands. this phenomenone acounts for the rapid absorption of SDM-Cu and ST-Cu in the rat small intestine (in situ). The Sulfa-Cu were absorbed at the intestinal lumen of a rat in the rate of first order and there was no difference between long acting sulfa drugs and their Cu0chelates in biological half lives. In binding experiments, sulfa-Cu binded with serum protein in lower ratio than their ligands except SIX-Cu. On other hand, acetylation rates of sulfa-Cu were higher than those of free sulfa drugs and the acetylation rate were higher than those of free sulfa drugs and powder. In a experiment on Sulfa-Cu concentration in rabbit blood, the half lives of SD-Cu, SIX-cu, ST-Cu, and SM-Cu were longer than those of their ligands. Above all, the half life of SD-Cu appeared to be approximately 3.5 times logner than that of corresponding ligand, SD. When absorption of sulfa drugs or sulfa-Cu at the small intestinal lumen of a rat and the concentration in rabbit blood after absorption were compared, it was found that there was not always conrrelated.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권1호
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• pp.33-37
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• 2008

Kirkendall void는 전해도금 Cu/Sn-Ag 솔더 접합부에서 형성되었으며 Cu 도금욕에 함유되는 첨가제에 의존한다. 첨가제로 사용된 SPS의 함량의 증가와 함께 $150^{\circ}C$에서 열처리 후 많은 양의 Kirkendall void가 $Cu/Cu_3Sn$ 계면에 존재하였다. AES 분석은 void 표면에 S가 편석되어 있음을 보여주었다. $Cu/Cu_3Sn$ 계면을 따라 파괴된 시편에서 Cu, Sn, S peak만 검출되었고 AES 깊이 프로파일에서 S는 급격하게 감소하였다. $Cu/Cu_3Sn$ 계면에서 S 편석은 계면에너지를 낮추고 Kirkendall void 핵생성을 위한 에너지장벽을 감소시킨다. 낙하충격시험은 SPS를 사용하여 도금된 Cu의 경우 Kirkendall void가 형성된 $Cu/Cu_3Sn$ 계면에서 파괴가 진행되고 급격하게 신뢰성이 감소됨을 보였다.

• The Korean Journal of Ecology
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• 제28권1호
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• pp.7-13
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• 2005

In the present study, we investigated the tolerance of Commelina communis to growth in Cu-contaminated soil and water We examined the germination rate, root and shoot growth of seedlings, fresh biomass in soil and water, and ability to eliminate Cu. We found that C. communis eliminated 41% of Cu in soil containing 50 mg Cu/kg and removed over 50% of Cu from water containing 100 mg Cu/L Cu. In addition, the plants could accumulate 90 mg Cu/g when grown in soil containing 50 mg Cu/kg and 140 mg Cu/g when grown in soil containing 100 mg Cu/kg thus higher levels of Cu removal were observed in soils containing higher Cu concentrations. In water, the maximal accumulation rate was 4.9 mg Cu/g root and 1.2 mg Cu/g shoot in water containing 20 mg Cu/L, and 7 days after exposure, Cu absorption saturated. Further, the growth rate of C. communis was not affected by up to 100 mg Cu/kg in the soil. Therefore, the phytotoxic effect of Cu on plants increased as the concentration of Cu was raised, although to different extents depending on whether the Cu was in soil or water. Overall, Cu removal from soil by C. communis was most effective at 100 mg Cu/kg in soil and 10 mg Cu/L in water. Finally, we identified two peaks of Cu-binding ligands in C. communis. Which is a high molecular weight peak (HMWL) at 60 kDa (Fraction 17 to 25) and a Cu binding peptide peak at <1 kDa (Very low molecular weight ligand: VLMWL). Cu-binding peptide (Cu-BP) was observed to have an amino acid composition typical of phytochelations.

• Journal of Animal Science and Technology
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• 제45권1호
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• pp.49-56
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• 2003

본 시험은 이유자돈사료에 Cu-chelates를 첨사시 자돈의 생산성과 혈액지질 및 IgG 수준에 미치는 영향을 측정하기 위하여 실시하였다. 4주령 된 이유자돈 48마리(암 수 각 24마리)를 4처리 4반복으로 반복 당 3마리씩 암수 구별하여 실시하였다. 본 시험에서 사용된 대조구 사료에는 137ppm의 구리가 함유되어 있으며 각 처리구는 대조구사료에 methionine-Cu chelate, chitosan-Cu chelate와 yeast-Cu chelate를 Cu 100ppm 수준에서 각각 첨가하였다. 5주간의 사양기간 동안 증체량은 개체 단위로, 사료섭취량은 pen 단위로 매주 측정을 하였다. 일당 증체량, 사료 섭취량, 사료효율 그리고, 영양소 이용률은 모두 처리간에 유의차를 보이지 않았다. 혈청 내 triglyceride 함량은 chito- san-Cu 처리가 methionine-Cu나 yeast-Cu 처리보다 유의하게 낮았으나 대조구와는 유의한 차이를 보이지 않았다. 혈청 내 cholesterol 함량은 yeast-Cu 처리가 대조구와 methionine-Cu 처리보다 유의하게 낮았지만 chitosan-Cu 처리와는 유의한 차이가 없었다. 혈청 IgG의 함량은 대조구 보다 모든 Cu-chelate 처리구에서 낮게 나타났다. 결론적으로 Cu 137ppm의 대조구 사료에 Cu 100ppm 수준에서 첨가한 Cu-chelates는 이유자돈의 증체량, 사료섭취량과 사료효율에 유의한 영향을 미치지 않았으나, 혈청 내 지질의 조성과 IgG 함량에는 유의한 영향을 미쳤다.

• 한국가금학회지
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• 제38권2호
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• pp.121-128
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• 2011

본 연구는 구리 공급원들이 육계의 생산성, 영양소 이용률, 혈액 성상 및 근육과 간의 광물질 함량에 미치는 영향을 알아보기 위해 Cu sulfate, Cu-soy proteinate(Cu-SP), Cu-methionine chelate(Cu-Met)를 비교시험하였다. 육계(Ross$^{(R)}$) 1,000수를 공시하여 4처리 5반복으로 반복당 50수씩 완전 임의 배치하여 자유 섭식케 하였으며, 35일간 전기(0~3주), 후기(4~5주)로 나누어 실시하였다. 처리구들은 대조구, Cu sulfate($CuSO_4{\cdot}5H_2O$으로 Cu 200 ppm), Cu-Met(Cu-methione chelate으로 Cu 200 ppm), Cu-SP(Cu-soy proteinate으로 Cu 200 ppm)등 총 4처리였다. 증체량에서는 후기와 전(全)사양 시험 기간 동안 구리 첨가구들이 대조구와 비교하여 유의적으로(p<0.01, 후기; p<0.05, 전(全)사양 시험 기간) 높았으며, 사료 섭취량에서는 전기에서 Cu-Met가 대조구에 비해 유의적으로(p<0.01) 적었다. 사료 요구율(FCR)은 전(全)시험 기간 동안구리 첨가구들이 대조구에 비해 유의적으로(p<0.01) 낮았다. 생산지수(PEF)는 구리 첨가구들이 대조구와 비교하여 유의적으로(p<0.01) 높았다. 영양소 이용률은 처리간에 유의한 차이가 없었다. 혈중 백혈구(WBC)와 호산구(EO)의 수는 구리 첨가구들이 낮았으며, 다른 leukocytes와 erythrocytes는 처리간에 유의한 차이가 없었다. 근육 내 구리 함량은 유의한 차이가 없었으나, 가슴과 날개 근육 내 아연 함량은 구리 첨가구들에서 감소하였으나, 다리근육에서는 Cu sulfate 구에서 증가하였다. 간 내 구리 함량은 구리 첨가구들이 대조구와 비교하여 유의적으로(p<0.01) 높았다. 결론적으로 Cu sulfate, Cu-Met, Cu-SP는 육계의 증체율과 사료 요구율을 유의하게 개선하였으며, Cu 200 ppm 첨가 수준에서 Cu 공급원들 간에는 유의한 차이가 없었다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.217.2-217.2
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• 2014

We prepared a flexible and transparent CuO/Cu/CuO multilayer electrodes on a polyethylene terephthalate (PET) substrate using a specially designed roll-to-roll sputtering system at room temperature for GFF-type touch screen panels (TSPs). By the continuous roll-to-roll sputtering of the CuO and Cu layer, we fabricated a flexible CuO(150nm)/Cu(150nm)/CuO(150nm) multilayer electrodes with a sheet resistance of $0.289{\Omega}/square$, resistivity of $5.991{\times}10^{-23}{\Omega}-cm$, at the optimized condition without breaking the vacuum. To investigate the feasibility of the CuO/Cu/CuO multilayer as a transparent electrode for GFF-type TSPs, we fabricated simple GFF-type TSPs using the diamond patterned CuO/Cu/CuO electrode on PET substrate as function of mesh line width. Using diamond patterned CuO/Cu/CuO electrode of mesh line $5{\mu}m$ with sheet resistance of 38 Ohm/square, optical transmittance of 90% at 550 nm and an average transmittance of 89% at wavelength range from 380 to 780 nm, we successfully demonstrated GFF-type touch panel screens (TPSs). The successful operation of GFF-type TPSs with CuO/Cu/CuO multilayer electrodes indicates that the CuO/Cu/CuO multilayer is a promising transparent electrode for large-area capacitive-type TPSs due to its low sheet resistance and high transparency.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2009년도 춘계학술발표대회
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• pp.35.2-35.2
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• 2009

최근 본 연구실에서 무연 솔더를 위한 새로운 Cu-Zn 합금 젖음층을 개발하였다. 전해도금을 통하여 Cu-Zn 합금층을 형성한 뒤 그 위에 Sn-4.0wt% Ag-0.5wt% Cu (SAC 405) 솔더를 리플로 솔더링을 통해 솔더접합부를 형성하였으며 계면에서 생성된 금속간 화합물의 형성 및 성장 거동을 연구하였다. SAC/Cu 시스템의 경우, $150^{\circ}C$에서 시효 처리를 실시하는 동안 솔더와 도금된 Cu 계면에서 $Cu_6Sn_5$ 상과 미세한 공공이 형성된 $Cu_3Sn$ 상이 발견되었다. 반면에 SAC/Cu-Zn 시스템에서는 계면에서 $Cu_6Sn_5$ 상만이 형성되었다. 또한 큰 판상형의 $Ag_3Sn$ 상이 SAC/Cu 시스템에 비해 현저하게 억제되었다. SAC/Cu-Zn 계면에서의 금속간 화합물의 성장 속도가 SAC/Cu 계면에서 형성된 금속간 화합물의 성장 속도보다 느리게 나타났다. Cu-Zn 젖음층의 Zn가 솔더와 Cu-Zn 층 사이에서 Cu와 Sn 원자의 상호 확산을 방해하기 때문이다. 본 연구에서는 Cu와 Cu-Zn 층을 이용한 솔더 접합부의 낙하 충격 신뢰성을 연구하였다. 낙하 충격 시험 시편은 두 개의 인쇄 회로 기판을 SAC 405 솔더볼을 이용하여 리플로를 통해 상호연결 하여 제조되었다. 이 때, 각각의 인쇄 회로 기판의 패드에는 Cu 층과 Cu-Zn층을 전해도금을 통하여 각각 $10{\mu}m$두께의 젖음층을 형성하였다. 낙하 시험 시편을 제조한 뒤, 시효 처리에 대한 낙하 저항 신뢰성의 특성을 연구하기 위해 250, 500 시간동안 시효처리를 한 후 각 조건에서 계면에 형성된 금속간 화합물의 성장 거동을 관찰하였으며, 낙하 충격 시험을 실시하였다. 낙하 시험은 daisy chain으로 연결된 시편의 저항이 100 Ohm 이상 측정되었을 때 중단되도록 하였다. Cu-Zn/SAC/Cu-Zn 시편의 경우 초기 리플로를 하였을 때 불량이 발생하는 평균 낙하 수는 350이며, Cu/SAC/Cu 시편의 평균 낙하수는 200 미만으로 나타났다. Cu/SAC/Cu 시편의 경우, 시효처리 시간이 증가함에 따라 평균 낙하수는 큰 폭으로 감소하였지만, Cu-Zn/SAC/Cu-Zn 시편은 불량이 발생하는 평균 낙하수의 감소폭이 보다 완만하게 나타났다. Cu 층에 Zn를 첨가함으로써 솔더와 젖음층 사이에서 형성된 금속간 화합물의 성장 및 미세 공공의 형성이 억제되었고, 솔더 접합부의 과냉을 감소시킴으로써 큰 판상형의 $Ag_3Sn$ 상의 형성을 억제함으로써 Cu-Zn/SAC/Cu-Zn 솔더 접합부에서 Cu/SAC/Cu 솔더 접합부보다 낙하 충격에 대한 저항성 및 신뢰성이 향상되었다. 이는 무연 솔더에 Zn를 첨가하여 낙하 충격 신뢰성을 향상시킨 것과 동일한 효과를 나타냈음을 확인하였다. 본 연구는 한국 과학 기술 재단의 전자패키지 재료 연구 센터(CEPM)와 지식 경제부의 부품 소재 기술 개발 사업의 지원을 받아 수행되었습니다.

• Asian-Australasian Journal of Animal Sciences
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• 제19권9호
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• pp.1322-1327
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• 2006

An experiment was conducted to investigate the effects of supplemental copper (Cu) chelates (methionine, chitosan and yeast) on the performance, nutrient digestibility, serum IgG level, gizzard erosion, Cu content in the liver and excreta and the level of total cholesterol in breast muscle and serum of broiler chickens. Two hundred and forty hatched broiler chickens (Ross$^{(R)}$ 208) were assigned to 4 treatments: control, 100 ppm Cu in methionine chelate (Met-Cu), 100 ppm Cu in chitosan chelate (Chitosan-Cu) and 100 ppm Cu in yeast chelate (Yeast-Cu). Each treatment had six replicates of 10 (5 males+5 females) birds each. Weight gain and feed intake tended to be higher in Cu chelate treatments than the control; weight gain was significantly higher in the Met-Cu chelate treatment and feed intake was significantly higher in the Yeast-Cu chelate treatment than the control (p<0.05). Feed/gain was significantly different between treatments in which Met-Cu was lowest followed by the control, Chitosan-Cu and Yeast-Cu. DM availability was increased by Cu chelates among which chitosan-Cu showed the highest DM availability. Cu chelates supplementation tended to increase gizzard erosion index, and Cu content in the liver was highest in the Met-Cu treatment. Supplementation of Cu chelates tended to decrease total cholesterol level in breast muscle and serum but tended to increase the level of HDL in serum. It was concluded that dietary supplementation of 100 ppm Cu in chelates increased weight gain, feed intake and DM availability. Met-Cu was more effective than Chitosan-Cu or Yeast-Cu in improving productivity of broiler chickens.