• 한국콘크리트학회:학술대회논문집
• /
• 한국콘크리트학회 2000년도 가을 학술발표회 논문집(II)
• /
• pp.995-1000
• /
• 2000

Segmentally erected prestressed concrete box girder bridges have been widely used in Korean high speed railway. Segmental erection has been accomplished along the longitudinal direction and across the depth of cross section. The cross section is similar to a composite cross section, composed of old and new segments. Because these segments have different time-dependent creep and shrinkage properties, a stress redistribution takes place during the construction period. It is the main objective in this research to investigate this behavior. An actual bridge was instrumented with 96 vibrating wire embedded type strain gauges, 6 electronic type steel strain gauges, and 75 thermocouples. Two span continuous high speed railway bridge was selected. Two points of importance, such as the midpoint of the first span and the point of interior support, along the span of the girder were chosen to monitor the time dependent behaviors for an extended period of time. The data collection was starting just after concrete girder were cast and is still going on. According to the measured results, the strain distributions across the depth of the section at midspan and interior support were not continuous and the important redistribution of stresses takes place. Thus, rational design of prestressed concrete composite box girder bridges need.

• 대한토목학회논문집
• /
• 제33권2호
• /
• pp.423-431
• /
• 2013

k-factor법은 합성교량의 설계에서 부정정 응력을 산정하는 방법으로 널리 사용되고 있다. 이 방법의 적정성을 평가하기 위하여 2경간 연속 강합성거더에 대하여 등가하중법과 비교하였다. k-factor법은 크리프에 대해서는 강재응력을 과소평가하고, 부모멘트 구간에서는 응력의 방향을 반대로 산정하며, 건조수축이나 온도차에 대해서는 단면변화를 고려하지 못하는 것을 확인하였다. 이 논문에서는 k-factor법의 정확성을 개선하면서, 계산의 편리성은 유지할 수 있는 j-factor법을 제안하였고, 그 효과를 2경간 연속 강합성거더에 적용하여 검증하였다.

• Advances in materials Research
• /
• 제8권1호
• /
• pp.11-24
• /
• 2019

This paper presents a review study for energy-efficient gas turbines (GTs) with cycles which contributes significantly towards sustainable usage. Nonetheless, these progressive engines, operative at turbine inlet temperatures as high as $1600^{\circ}C$, require the employment of highly creep resistant materials for use in hotter section components of gas turbines like combustion chamber and blades. However, the gas turbine obtain its driving power by utilizing the energy of treated gases and air which is at piercing temperature and pushing by expanding through the several rings of steady and vibratory blades. Since the turbine blades works at very high temperature and pressure, high stress concentration are observed on the blades. With the increasing demand of service, to provide adequate efficiency and power within the optimized level, turbine blades are to be made of those materials which can withstand high thermal and working load condition for longer cycle time. This paper depicts the recent developments in the field of implementing the best suited materials for the GTs, selection of proper Thermal Barrier Coating (TBC), fracture analysis and experiments on failed or used turbine blades and several other designing and operating factors which are effecting the blade life and efficiency. It is revealed that Nickel based Superalloys were promising, Cast Iron with Zirconium and Pt-Al coatings are used as best TBC material, material defects are the foremost and prominent reason for blade failure.

• 콘크리트학회논문집
• /
• 제17권2호
• /
• pp.281-290
• /
• 2005

이 연구에서 중심축 하중을 받는 각형 CFT 기둥의 장기거동에 관한 실험과 해석을 수행하였으며, 이를 통해 각형 CFT 기둥의 장기거동을 예측할 수 있는 방법을 모색하고 그 거동 특성을 파악해 보고자 하였다. 중심축 하중에 대해 두 가지 가압 방법이 고려되었다. 첫째는 콘크리트에만 하중이 가해지는 경우이고, 둘째는 콘크리트와 강관에 동시에 하중이 가해지는 경우이다. 각형 CFT 기둥 실험체에 대한 삼차원 유한요소 모델로 해석을 수행하였으며, 해석결과는 실험결과를 매우 정확히 모사하였다. 따라서 강관과 콘크리트의 부착거동을 고려한 3차원 유한요소 모델링으로부터 실제 각형 CFT 기둥에 대한 장기거동 예측이 가능할 것으로 판단된다. 또한 실험과 해석결과로부터 다음의 거동 특성을 파악하였다. 콘크리트에만 하중이 가해지는 경우 구속압에 의해 유발되는 부착응력은 시간에 따라 증가하며, 강관과 콘크리트 사이의 미끄럼 또한 시간에 따라 증가한다. 강관에 의한 구속압은 시간에 따라 증가하는 반면. 가압판에 의한 구속압은 시간에 따라 감소한다. 강관과 콘크리트에 동시에 하중이 가해지는 경우 강관에 의한 콘크리트의 구속 효과와 미끄럼은 발생하지 않는다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 ISMP Pb-free solders and the PCB technologies related to Pb-free solders
• /
• pp.233-241
• /
• 2004

A new alloy definition will be presented concerning increasing demands for the board level reliability of miniaturized interconnections. The damage mechanism for LFBGA components on different board finishes is not quite understood. Further demands from mobile phones are the drop test, characterizing interface performance of different package constructions in relation to decreased pad constructions and therefore interfaces. The paper discusses the characterization of interfaces based on SnPb, SnPbXYZ, SnAgCu and SnAgCuInNd ball materials and SnAgCuInNd as solder paste, the stability after accelerated tests and the description of modified interfaces strictly related to the assembly conditions, dissolution behavior of finishes on board side and the influence of intermetallic formation. The type of intermetallic as well as the quantity of intermetallics are observed, primaliry the hardness, E modules describing the ability of strain/stress compensation. First results of board level reliability are presented after TCT-40/+150. Improvement steps from the ball formulation will be discussed in conjunction to the implementation of lead free materials In order to optimize ball materials for area array devices accelareted aging conditions like TCTs were used to analyze the board level reliability of different ball materials for BGA, LFBGA, CSP, Flip Chip. The paper outlines lead-free ball analysis in comparison to conventional solder balls for BGA and chip size packages. The important points of interest are the description of processability related to existing ball attach procedures, requirements of interconnection properties and the knowledge gained the board level reliability. Both are the primary acceptance criteria for implementation. Knowledge about melting characteristic, surface tension depend on temperature and organic vehicles, wetting behavior, electrical conductivity, thermal conductivity, specific heat, mechanical strength, creep and relaxation properties, interactions to preferred finishes (minor impurities), intermetallic growth, content of IMC, brittleness depend on solved elements/IMC, fatigue resistance, damage mechanism, affinity against oxygen, reduction potential, decontamination efforts, endo-/exothermic reactions, diffusion properties related to finishes or bare materials, isothermal fatigue, thermo-cyclic fatigue, corrosion properties, lifetime prediction based on board level results, compatibility with rework/repair solders, rework temperatures of modified solders (Impurities, change in the melting point or range), compatibility to components and laminates.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 ISMP Pb-free solders and the PCB technologies related to Pb-free solders
• /
• pp.211-219
• /
• 2004

A new alloy definition will be presented concerning increasing demands for the board level reliability of miniaturized interconnections. The damage mechanism for LFBGA components on different board finishes is not quite understood. Further demands from mobile phones are the drop test, characterizing interface performance of different package constructions in relation to decreased pad constructions and therefore interfaces. The paper discusses the characterization of interfaces based on SnPb, SnPbXYZ, SnAgCu and SnAgCuInNd ball materials and SnAgCuInNd as solder paste, the stability after accelerated tests and the description of modified interfaces stric시y related to the assembly conditions, dissolution behavior of finishes on board side and the influence of intermetallic formation. The type of intermetallic as well as the quantity of intermetallics are observed, primaliry the hardness, E modules describing the ability of strain/stress compensation. First results of board level reliability are presented after TCT-40/+150. Improvement steps from the ball formulation will be discussed in conjunction to the implementation of lead free materials. In order to optimize ball materials for area array devices accelareted aging conditions like TCTs were used to analyze the board level reliability of different ball materials for BGA, LFBGA, CSP, Flip Chip. The paper outlines lead-free ball analysis in comparison to conventional solder balls for BGA and chip size packages. The important points of interest are the description of processability related to existing ball attach procedures, requirements of interconnection properties and the knowledge gained the board level reliability. Both are the primary acceptance criteria for implementation. Knowledge about melting characteristic, surface tension depend on temperature and organic vehicles, wetting behavior, electrical conductivity, thermal conductivity, specific heat, mechanical strength, creep and relaxation properties, interactions to preferred finishes (minor impurities), intermetallic growth, content of IMC, brittleness depend on solved elements/IMC, fatigue resistance, damage mechanism, affinity against oxygen, reduction potential, decontamination efforts, endo-/exothermic reactions, diffusion properties related to finishes or bare materials, isothermal fatigue, thermo-cyclic fatigue, corrosion properties, lifetime prediction based on board level results, compatibility with rework/repair solders, rework temperatures of modified solders (Impurities, change in the melting point or range), compatibility to components and laminates.

• 한국지반공학회지:지반
• /
• 제1권2호
• /
• pp.17-26
• /
• 1985

본문의 필자들은 연약지반의 다차원감밀을 포함하여 각종 개양공법을 시행할 경추 재하에 의한 웅전의 관력과 변형 그리고 문극수감거동 등의 해석과 나아가 시공관리 등을 포괄하는 연약지반해 석연의 다목적 프로그램의 개발을 목표로 연구를 진행중에 있다. 1)-4) 그동안 몇차례에 걸헉 본프로 그램의 이론적 배경과 구성내용 그리고 개양공법별 유용성데 관하여 학술지나 학술발표회를 통해 발 표한 바 있는데 본문은 이어서 Sand Drain공법의 적용에 대하여 연구한 결과를 발표한 것이다. Sand Drain공법은 점토우에 사완을 두어 성토하중에 의해 여밀을 촉진한다. 이 설계이론은 주지하다시피 Barron의 이론을 이용한 것인데 그러나 이 이론은 Terzaghi계 이론의 결함과 변형경건이 불분명하다는 것은 잘알혀진 사실이다. 그리고 사항데 대한 응력집중은 전혀 고려되어 있지 않다. 본 프로그램은 기본적으조 다차원려밀은 Biot계리론을 채택하였다. 이 다차원견밀을 해석하는테 사항의 응력집중을 해명하기 위하여 사항i61 강성을 고쳐하지 않은 경우와 고려하는 경우를 자연지반 상태의 탄밀(이차원)상태와 비교하여 응력집중이 어떻게 일어나는7'1를 고찰하였다. 이 때 모래(사항)와 성토재료는 비선형탄성모델로 생각하고 점토는 비등방성에 Creep효과를 함께 고려할 수 있는 구성방정식으로서 탄점소성모델을 채택하였다. 그 결과는 강성을 고려하는 Sand drain이 헌실적이며 동시에 그와같은 해석이나 설계도 가능하다는 것을 밟힌 것이다.

• 한국건설순환자원학회논문집
• /
• 제6권4호
• /
• pp.82-88
• /
• 2012

재생아스팔트 포장은 환경과 경제성 측면에서 일석이조의 대안으로 인식되고 있습니다. 이런 효과를 얻기 위해서는 국내에서 이 분야에 필요한 기초적인 연구가 필요하다고 판단됩니다. 특히, 재생 첨가제는 재생아스팔트의 품질 향상에 가장 큰 효과를 얻을 수 있기 때문에 조속히 발전하고 연구되어야 할 분야입니다. 본 연구에서는 국내에서 시판되는 재생 첨가제에 대해서 물성 실험을 수행하였습니다. 인공 노화 아스팔트 시료에 첨가제를 혼합하여 침입도 실험결과 오일계 첨가제는 목표 침입도를 회복하였습니다. 같은 시료를 기존의 공용성 등급실험 방법으로 실험한 결과에 따르면 $G^*/sin{\delta}$ 값이 대폭 증가하여 기준을 매우 크게 상회하는 것으로 나타났으며, 피로시험에서는 노화바인더 수명과 근접한 결과를 보였습니다. 기존 공용성 등급의 소성변형 저항관련 시험인 MSCR 결과에서는 폴리머형 첨가제의 리커버리가 향상되는 것으로 나타났습니다.

• 한국구조물진단유지관리공학회 논문집
• /
• 제20권6호
• /
• pp.91-97
• /
• 2016

초고강도 콘크리트를 이용한 부재의 내화 성능을 검토하기 위해서는 실제부재 단위의 시험에 의한 평가가 요구되고 있다. 그러나 실제부재 실험을 하기 위해서는 재하 능력이 큰 시험 장비가 필요하기 때문에, 재료 모델을 이용한 해석적 연구를 통해 내화 성능을 평가하고 있다. 본 연구에서는 80, 130 및 180 MPa의 초고강도 콘크리트를 대상으로 고온 가열시의 변형 특성을 실험적으로 평가하고 초고강도 콘크리트에 대한 기존 변형 모델의 적용을 검토했다. 그 후, 최소 제곱법에 의해 실험 값과 기존의 변형 모델을 적용한 계산 값의 누적 오차가 가장 작은 상수 값을 도출하고 초고강도 콘크리트에 적용 할 수 있는 변형 모델을 제시했다.

• 한국세라믹학회지
• /
• 제45권9호
• /
• pp.549-555
• /
• 2008

The thermal barrier coating must withstand erosion when subjected to flowing gas and should also maintain good stability and mechanical properties while it must also protect the turbine component from high temperature, hot corrosion, creep, and oxidation during operation. In this study we investigated the influence of subsurface layer, $Al_2O_3$ or NiCrCoAIY bond coat layer, on the indentation damage behavior of YSZ thermal barrier coating layers deposited by electron beam physical vapor deposition (EB-PVD). The bond coat is deposited using different process such as air plasma spray (APS) or spray of high velocity oxygen fuel (HVOF) and the thickness is varied. Hertzian indentation technique is used to induce micro damages on the coated layer. The stress-strain behaviors are characterized by results of the indentation tests.