• 제목/요약/키워드: Conductor in SAW device

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Magnetron sputtering 법으로 제조된 Al-1%Cu/Tungsten Nitride 다층 박막 (Deposition process of Multi-layered Al-%Cu/Tungsten Nitride Thin Film)

  • 이기선;김장현;서수정;김남철
    • 한국재료학회지
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    • 제10권9호
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    • pp.624-628
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    • 2000

  • 표면 탄성과 디바이스의 전극재료로 사용되는 Al-%Cu(4000$\AA$)/tungsten nitride 박막을 magnetron sputtering 법으로 제조하고 전기저항을 평가한 비정질상의 tungsten nitride 박막을 제조할 수 있었고, 비정질 형성을 위해 질소비(R =$N_2$/(Ar+$N_2$)가 10~40% 정도 필요하다. Tungsten nitride 박막의 잔류응력은 비정질이 형성되면서 급격히 감소되었다. 이러한 비정질 박막위에 Al-1%Cu 합금막이 형성되었다. 다층막은 453K에서 4시간 동안 열처리함으로써 $3.6{\mu}{\Omega}-cm$의 저항을 나타냈는데, 이는 박막내 결정립 성장과 결함의 감소에 기인하였다.

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