The objective of this study is to propose an experimental calibration facility in which a heat flux sensor can be calibrated under conductive condition by using helium gas. The heat flux calibration facility was designed, simulated and manufactured for use in a high heat transfer condition. It delivers heat fluxes up to a maximum of 35 KW $m^{-2}$. A copper block heated electrically with 3.5 KW power is designed to produce uniform temperature up to 600 K across its face. High heat fluxes are provided between hot plate and cold plate by 1 mm height helium filled gap. A cold plate is maintained around 300 K through pool boiling using a refrigerant and water-cooled heat exchanger. A simulation was conducted to verify the design of the main test section. To verify the performance of calibration facility, a heat flux sensor was examined. The measured heat fluxes were compared to the calculated one.
The electroconvection generated on the surface of an ion exchange membrane (IEM) is closely related to the electrical/chemical characteristics or topology of the IEM. In particular, when non-conductive regions are mixed on the surface of the IEM, it can have a great influence on the transfer of ions and the formation of nonlinear electroconvective vortices, so more theoretical and experimental studies are necessary. Here, we present a novel method for creating microscale non-conductive patterns on the IEM surface by laser ablation, and successfully visualize microscale vortices on the surface modified IEM. Microscale (~300 ㎛) patterns were fabricated by applying UV nanosecond laser processing to the non-conductive film, and were transferred to the surface of the IEM. In addition, UV nanosecond laser process parameters were investigated for obvious micro-pattern production, and operating conditions were optimized, such as minimizing the heat-affected zone. Through this study, we found that non-conductive patterns on the IEM surface could affect the generation and growth of electroconvective vortices. The experimental results provided in our study are expected to be a good reference for research related to the surface modification of IEMs, and are expected to be helpful for new engineering applications of electroconvective vortices using a non-conductive patterned IEM.
고용량 Nickel/Metal hybride 전지의 온도 거동을 3차원 유한요소법 software인 NISA를 사용하여 해석하였다. 전지 내부의 열전도에는 미분형 에너지 수지식을, 외부 대기와의 접촉면은 대류 열전달 방식을 사용하였다. 전지 온도에 영향을 미치는 요소인 열발생량과 대류 열전달계수에 대한 실험을 행하였고, 이 결과로부터 일반식을 도출하였다. 금속 재질의 cooling fin을 사용하므로써 급속한 충전이나 방전시 야기될 수 있는 온도 상승을 상당 부분 방지할 수 있었다. 전지 외벽에 열전도도가 낮고 얇은 절연물질을 부착하여도 최고온도의 상승에 미치는 영향은 미미하였다.
In this study, the basic data which were required for development of LHSS(latent heat storage system) were experimentally obtained. Experiments were carried out under the following conditions. The initial temperatures of P.C.M. which were used by parameter is $5^{\circ}C,\;9^{\circ}C$ and $14^{\circ}C$. The conditions of working fluid are $-6^{\circ}C,\;-4^{\circ}C$, and $65{\ell}$/min.. The pure water of which the freezing point is $0^{\circ}C$ was filled in the system, and the Ethylene glycol(brine) was circulated through the 10 vertical tubes as a secondary fluid in order to cool the P.C.M. down. The inlet temperature of the secondary fluid and the initial temperature of the water were varied to investigate the effects of the important design parameters. The phenomenons of temperature conversion of P.C.M. were appeared for the conductive heat transfer and free convective heat transfer by buoyancy force in this storage unit system. In order to find the effective water circulation path, we obtained P.CM. temperature distributions of 5 parts in the storage tank during freezing process.
The Improvement of thermal performance using heat treatment of carbon nanotubes coated on the copper heat sink to take the radiation energy from solar ray for the energy harvesting in earth orbit. Using the additive coating of purified CNT for the increase of specific area and development of thermal conductive capacity, the performance of heat transfer is improved about 0.181 K/W while applying the power of 22 W under temperature of 3.98℃. Coating of purified CNT shows increase of area and volume of thermal layer however it led the partial thermal resistance.
Conjugate heat transfer from a heat generating module ($31{\times}31{\times}7mm^3$) bonded through the module support on the floor of a parallel-plate channel(20mm high, 400mm wide, and 800mm long) to mixed convective air flow(0.2${\sim}$0.9m/s) is studied experimentally. The input power to the module is changed in a range 1.0${\sim}$4.5W, the floor thickness 0.2${\sim}$5mm, and the thermal resistance of module support, Rc:=0.06, 1.03 and 82.0K/W. Thermal conductance(Uc) of the board and convective thermal conductance($U_A$) from the module were derived, and the effect of V; Rc and t on Uc was investigated. It is found that the conjugate conductance (Uc) and the conductive heat transfer ratio ($Q_B$/Q) depend on the thermal resistance of the module support, the air velocity and the board thickness. The change of the module support resistance and the board thickness helps to elucidate the relative significance of heat transfer paths through the module support, the board, and from the board surface to the air. Additional information is investigated about the dependence of the heat transfer rate on the mixed convection parameter.
Single liquid droplet combustion processes including heating, evaporation, droplet burning and flame radiation were theoretically investigated by adopting nongray gas radiation model for the radiative transfer equation (RTE). n-Heptane was chosen as a fuel and the numerical results were compared with the experimental data available in the literature. The discrete ordinate method (DOM) was employed to solve the radiative transfer equation and the weighted sum of gray gases model (WSGGM) was applied to account for nongray effect by CO$_{2}$, and H$_{2}$0. Therefore, detailed effects by nongray gas and its comparison with the gray gas model could be figured out in the results. It is found that the radiative heat flux is higher when the nongray model is used, thereby reducing the maximum gas temperature and the flame thickness, but the total burning time increases due to the deceased conductive heat flux in nongray model. Consequently, a better agreement with experimental data could be obtained by using nongray model.
This paper presents the development of new anisotropic conductive adhesives with enhanced thermal conductivity for the wide use of adhesive flip chip technology with improved reliability under high current density condition. The continuing downscaling of structural profiles and increase in inter-connection density in flip chip packaging using ACAs has given rise to reliability problem under high current density. In detail, as the bump size is reduced, the current density through bump is also increased. This increased current density also causes new failure mechanism such as interface degradation due to inter-metallic compound formation and adhesive swelling due to high current stressing, especially in high current density interconnection, in which high junction temperature enhances such failure mechanism. Therefore, it is necessary for the ACA to become thermal transfer medium to improve the lifetime of ACA flip chip joint under high current stressing condition. We developed thermally conductive ACA of 0.63 W/m$\cdot$K thermal conductivity using the formulation incorporating $5 {\mu}m$ Ni and $0.2{\mu}m$ SiC-filled epoxy-bated binder system to achieve acceptable viscosity, curing property, and other thermo-mechanical properties such as low CTE and high modulus. The current carrying capability of ACA flip chip joints was improved up to 6.7 A by use of thermally conductive ACA compared to conventional ACA. Electrical reliability of thermally conductive ACA flip chip joint under current stressing condition was also improved showing stable electrical conductivity of flip chip joints. The high current carrying capability and improved electrical reliability of thermally conductive ACA flip chip joint under current stressing test is mainly due to the effective heat dissipation by thermally conductive adhesive around Au stud bumps/ACA/PCB pads structure.
Jun, Seongchul;Kim, Jinsub;Son, Donggun;Kim, Hwan Yeol;You, Seung M.
Nuclear Engineering and Technology
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제48권4호
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pp.932-940
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2016
Pool boiling heat transfer of water saturated at atmospheric pressure was investigated experimentally on Cu surfaces with high-temperature, thermally-conductive, microporous coatings (HTCMC). The coatings were created by sintering Cu powders on Cu surfaces in a nitrogen gas environment. A parametric study of the effects of particle size and coating thickness was conducted using three average particle sizes (APSs) of $10{\mu}m$, $25{\mu}m$, and $67{\mu}m$ and various coating thicknesses. It was found that nucleate boiling heat transfer (NBHT) and critical heat flux (CHF) were enhanced significantly for sintered microporous coatings. This is believed to have resulted from the random porous structures that appear to include reentrant type cavities. The maximum NBHT coefficient was measured to be approximately $400kW/m^2k$ with APS $67{\mu}m$ and $296{\mu}m$ coating thicknesses. This value is approximately eight times higher than that of a plain Cu surface. The maximum CHF observed was $2.1MW/m^2$ at APS $67{\mu}m$ and $428{\mu}m$ coating thicknesses, which is approximately double the CHF of a plain Cu surface. The enhancement of NBHT and CHF appeared to increase as the particle size increased in the tested range. However, two larger particle sizes ($25{\mu}m$ and $67{\mu}m$) showed a similar level of enhancement.
본 연구에서는 크기가 45˚인 부채형 공간내의 자연대류 열전달 특성을 고찰 하기 위하여 간격비, 경사각 그리고 Rayleigh 수를 변수로 하여 유한 차분법으로 수치 해석 하고, 대료적인 간격비 L/r$_{i}$=1.6에서 Ra=2.51*$10^{4}$ 및 Pr=0.71일때, Machzehnder 간섭계를 사용하여 실험 하였으며, 수치해석과 실험결과를 비교하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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