Screen printing is commonly used to form the front/back electrodes in silicon solar cell. But it has caused high resistance and low aspect ratio, resulting in decreased conversion efficiency in solar cell. Recently the plating method has been combined with screen-printed c-Si solar cell to reduce the resistance and improve the aspect ratio. In this paper, we investigated the effect of light induced silver plating with screen-printed c-Si solar cells and compared their electrical properties. All wafers were textured, doped, and coated with anti-reflection layer. The metallization process was carried out with screen-printing, followed by co-fired. Then we performed light induced Ag plating by changing the plating time in the range of 20 sec~5min with/without external light. For comparison, we measured the light I-V characteristics and electrode width by optical microscope. During plating, silver ions fill the porous structure established in rapid silver particle sintering during co-firing step, which results in resistance decrease and efficiency improvement. The plating rate was increased in presence of light lamp, resulting in widening the electrode with and reducing the short-circuit current by shadowing loss. With the optimized plating condition, the conversion efficiency of solar cells was increased by 0.4% due to decreased series resistance. Finally we obtained the short-circuit current of 8.66 A, open-circuit voltage of 0.632 V, fill factor of 78.2%, and efficiency of 17.8% on a silicon solar cell.
Metal thin film patterns on a LTCC substrate, which was connected through inner via and metal paste for electrical signals, were formed by a screen printing process that used electric paste, such as silver and copper, in a conventional method. This method brought about many problems, such as non uniform thickness in printing, large line spaces, and non-clearance. As a result of these problems, it was very difficult to perform fine and high resolution for high frequency signals. In this study, the electric signal patterns were formed with the sputtered metal thin films (Ti, Cu) on an LTCC substrate that was coated with protective oxide layers, such as $TiO_2$ and $SiO_2$. These electric signal patterns' morphology, surface bonding strength, and effect on electro plating were also investigated. After putting a sold ball on the sputtered metal thin films, their adhesion strength on the LTCC substrate was also evaluated. The protective oxide layers were found to play important roles in creating a strong design for electric components and integrating circuit modules in high frequency ranges.
Gold plating is used as a coating of connecter in printed circuit boards, ceramic integrated circuit packages, semiconductor devices and so on, because the film has excellent electric conductivity, solderability and chemical properties such as durability to acid and other chemicals. As increasing the demand for miniaturization of printed circuit boards and downsizing of electronic devices, several types of electroless gold plating solutions have been developed. Most of these conventional gold plating solutions contain cyanide compounds as a complexing agent. The gold film obtained from such baths usually satisfies the requirements for electronic parts mentioned above. However, cyanide bath is highly toxic and it always has some possibility to cause serious problems in working environment or other administrative aspects. The object of this investigation was to develop a cyanide-free electroless gold plating process that assures the high stability of the solution and gives the excellent solderability of the deposited film. The investigation reported herein is intended to establish plating bath composition and plating conditions for electroless gold plating, with thiomalic acid as a complexing agent. At the same time, we have investigated the solution stability against nickel ion and pull strength of solder ball. Furthermore, by examining the characteristics of the plated Au plating film, the problems of the newly developed electroless Au plating solution were improved and the applicability to various industrial fields was examined. New type electroless gold-plating bath which containing thiomalic acid as a complexing agent showing so good solution stability and film properties as cyanide bath. And this bath shows the excellent stability even if the dissolved nickel ion was added from under coated nickel film, which can be used at the neutral pH range.
Quartz crystal in contact with viscoelastic medium was described directly in terms of the electrical equivalent circuit of the system. Stearic acid was used as viscoelastic medium and deposited on the surface of quartz crystal using the Langmuir-Blodgett(LB) method. Impedance properties of quartz crystal coated with LB films which were investigated by using admittance diagram and $Ζ-\theta$ plot a method of impedance analysis. When stearic acid LB film was deposited on the surface of quartz crystal, resonant frequency of quartz crystal was changed about 100 Hz/layer. This result illustrates the ability of the sensor system to detect small amounts of special gas in air.
We investigated the energy levels of valence region at the planar junction of poly (3-hexylthiophene) (P3HT) and C61-butyric acid methylester (PCBM) using ultraviolet photoemission spectroscopy (UPS) with ultra high vacuum. These are the most widely used materials for bulk heterojunction (BHJ) organic solar cells due to their high efficiency. In order to make the planar junction, we carried out the electrospray vacuum deposition (EVD) of PCBM onto spin-coated P3HT in high vacuum conditions (${\sim}10^{-5}-10^{-6}$). The planar junction interface exhibited 0.71 eV for the offset between P3HT HOMO and PCBM LUMO, which is different from the gap (0.85 eV) of individual values and is closer to the open circuit voltage of solar cells fabricated with the same material combination.
Superconducting fault current limiters (SFCLs) provide one of the most effective solutions to cope with enormous increase of fault current level. The 13.2 kV/ 630 A class resistive SFCL using coated conductor (CC) was developed and its short-circuit test was successful. Successful commercialization of the SFCL requires that no loss is produced by impedance of limiting coil during normal operation. Since the limiting coil consists of inner layer and outer layer, gap length between the layers is an important parameter to analyze the electromagnetic characteristics of coil. This paper deals with the electromagnetic characteristics of coil according to gap length through the simulation and analysis in comparison with experiment results.
Quartz crystal in contact with viscoelastic medium is described directly in terms of the electrical equivalent circuit of the system. Stearic acid is used as viscoelastic medium and deposited on the surface of quartz crystal using the Langmuir-Blodgett(LB) method. Impedance properties of quartz crystal coated with LB films which were investigated and the possibility of applying the technique to chemical sensing introduced.
A small engine-oil-deterioration detection sensor was developed and installed at the tip of a dipstick gage. The sensor part was manufactured using printed circuit board (PCB) manufacturing technology. A set of sensor covers was installed in order to protect the sensor and realize good signal stability. The small engine-oil-deterioration detection sensor system comprised a dual sensor having etched copper electrodes coated with gold and ceramic, a flexible PCB (FPCB) acting as electric wire, and a dummy PCB with only a lock connector. The sensor can easily be installed by insertion through the guide tube of a dipstick gage. Thus, a driver can easily handle it without further installation equipment. The sensor can determine the level of deterioration in the engine oil by estimating the corresponding dielectric constant of the engine oil.
We fabricated a resistive superconducting fault current limiter (SFCL) of meander type based on a YBCO film. In order to disperse the heat generated at hot spots in the YBCO film the film was coated with a gold shunt layer. When diodes were inserted in the parallel circuit to restrict the temperature increase in the SFCL element by reducing power supply cycles, the voltage could be increased to $\sqrt{2}$ times with the same quench resistance at a half and full cycles.
Underwater wet arc welds were experimentally performed on 11mm thick KR-RA steel plate using six different types of flux coated electrodes of 4.0mm diameter, KSKR, KSKT, USBL, JPUW, UWEA and UWEB. From analysis of bead appearance, detachability of weld slag, spatter occurrence and arc stability, JPUW gives the best result, and UWEB is superior to KSKR and KSKT. By experimental result of hardness distribution on the weld bonds, UWEB weld has the narrowest bond structure which is probable condition to get the best mechanical properties of weld. UWEB and JPUW welds have more even hardness distribution across weld deposit and base metal. Upon polarization test to measure the respondency of corrosion, the electrode of UWEB shows the most excellent degree due to the low open circuit potential difference.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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