Magnetic properties and microstructures of the $Co_{83}Cr_{17}$ films growing under the applied magnetic field were studied. In comparison, those of the films growing without magnetic field were also studied. Magnetic field does not affect saturation magnetization and in-plane coercivity of the films. On the contrary perpendicular coercivity and effective perpendicular anisotropy field decreased. Grain size and the thickness of the so-called transition layer were not affected and the C-axis alignment of the films was slightly deteriorated due to magnetic field. Also, microstructures of the sputtered films showed larger grain sizes of strong (002) preferred orientation for thicker film specimens independent of applied magnetic field.
Dependence of interlayer exchange coupling on antiferromagnetic IrMn thickness, thermal stability, and parallel anisotropy angle in perpendicular anisotropy [CoFe/Pt/CoFe]/IrMn multilayers was investigated. The magnetic property of [CoFe($10{\AA}$)/Pt($8{\AA}$)/CoFe($10{\AA}$)] induced by antiferromagnetic ordering of IrMn layer was maintained a stable perpendicular anisotropy up to $250^{\circ}C$ and from $7{\AA}$ to $160{\AA}$ of IrMn thickness. The value of interlayer exchange coupling of [CoFe/Pt/CoFe]/IrMn multilayers with perpendicular anisotropy increased to 1.5 times at anisotropy angle of $60^{\circ}$ more than of $0^{\circ}$. On the other side, the interlayer exchange coupling at anisotropy angle of $90^{\circ}$ was $\infty$ Oe, it was likely diverted to a parallel shape magnetization.
The thickness dependence of the microstructure and the giant magnetoresistance behavior of co-evaporated Co-Ag granular alloy films were investigated. The maximum magnetoresistance ratio of 24% was observed in the the as-deposited state of the 40 at. % Co alloy having 200 nm thickness. The surface scattering contributed about 20% to the total resistivity in the 20 nm thick films. The MR ratio dropped sharply when the film thickness was below 50 nm. The reduction in the Co particle size and the increase in solid solubility of Ag in fcc Co when the film thickness decreased were observed using a high resolution TEM. The aspect ratio of the Co particles was also affected by the film thickness. Those microstructural changes as well as the surface induced spin flipping play a significant role in the $\Delta$p change.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2011.05a
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pp.117-118
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2011
초경합금 위에 RF Magnetron Sputter를 이용하여 Ti 중간층을 증착 후 MPECVD(Microwave Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 시스템을 이용하여 나노결정 다이아몬드 박막을 증착 하였다. 공정압력, 마이크로웨이브 전력, Ar/$CH_4$ 조성비, 기판온도를 일정하게 놓고 직류 bias의 인가 여부를 변수로 하고 증착시간을 0.5, 1, 2시간으로 변화시켜 박막을 제작하였다. 제작된 시편은 FE-SEM과 AFM을 이용하여 다이아몬드 박막의 표면과 다이아몬드 박막의 표면 거칠기 등을 측정하였고, Raman spectroscopy와 XRD를 이용하여 다이아몬드 결정성을 확인하였다. Automatic Scratch �岵謙�ter를 이용하여 복합박막의 층별 접합력을 측정하였다. 바이어스를 인가하지 않고 다이아몬드 박막을 증착할 경우 증착 시간이 증가할수록 다이아몬드 입자의 평균 크기가 증가하며 입자들이 차지하는 면적이 증가하는 것을 확인하였다. 그러나 1시간이 경과해도 아직 완전한 박막은 형성되지 못하고 2시간 이상 증착 시 완전한 박막을 이루는 것이 확인되었다. 이에 비해서 바이어스 전압을 인가할 경우 1시간 내에 완전한 박막을 이루었다. 표면 거칠기는 바이어스를 인가한 경우가 그렇지 않은 경우에 비해서 조금 높은 것으로 나타났다. 이러한 바이어스 효과는 표면에서의 핵생성 밀도 증가와 재핵생성 속도 증가에 기인하는 것으로 해석된다.
The LiCoO2 thin films were prepared on the Pt/Ti/SiO2/Si substrate by spin coating using citrate sol. The citrate sol was spin-coated on substrate and dried at 380oC for 15 min. to evaporate the solvents and remove the organic materials. The as-deposited films were annealed at 750oC for 10 min. in air for crystallization. The X-ray diffraction patterns for the film have been indexed hexagonal system with space group R3m. The active area of LiCoO2 films for electrochemical test was about 11cm2. A Li foil and 1M LiClO4 in propylene carbonate(PC) and ethylene carbonate(EC) (1:1)were used as an anode and an electrolyte, respectively. The galvanostatic charge-discharge test was carried out at constant current density ranging from 5 A/cm2 in the voltage window between 4.2 and 3.0 V. The first discharge capacity of the film is 0.35Ah/cm2-m. The cycling behavior of the LiCoO2 film is also reported.
When reformer for fuel cell is used, CO in hydrogen gas leads to a seriously decreased membrane electrode assembly (MEA) performance by catalyst poisoning. The effect of CO on performance of modified MEA by sputtering method is studied in this paper. The experimental results show that sputtered Pt and Ru thin film improve a single cell performance of MEA and sputtered metal thin film has a CO tolerance. The air injection process on anode show improved CO tolerance test result. Moreover, Pt, Ru and PtRu thin film by sputtering had influence on the CO tolerance with air injection process.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.26
no.9
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pp.1347-1356
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2022
In this paper, we investigate the properties of CoGe thin film-based galvanic cells as a function of their dimension (cell length, width, etc.) and show their application as sensors to Arduino-based IoT sensor networks to detect water contact. Because these CoGe thin film-based galvanic cells do not require mechanical strains or temperature gradients unlike piezoelectric and thermoelectric energy harvesters, we think that these thin film-based galvanic cells are more suitable for self-powered sensor networks demanding sustainable and robust energy harvesters. In the past, a sputter-deposited CoGe thin film has not been intensively investigated for energy harvesting appilcations. Thus, in this study, we perform a feasibility study of galvanic cells composed of a sputter-deposited CoGe thin film to see if they can be applied as potential self-powered sensors. We believe that this paper will be of great help in developing even more enhanced sensor networks.
This paper reports the preparation and characterization of colored coatings of $Al_2O_3$-CoO. Films of 25mol% CoO doped $Al_2O_3$, have been prepared on soda-lime-silica slide glasses by the sol-gel process from Al-alkoxide and Co-nitrate. The films have been characterized by a photospectroscopy and hardness tester. The color, spectral reflectance and spectral transmittance of the films was expressed in Lab color chart and on spectra plot. Microhardness of the films increased with increasing of the heating temperature. Transmittance and reflectance of the films decreased with increase of the heating temperature and coating times. The coating films showed various light-yellow, deep-yellow, greenish-yellow color as a function of the coating times and heating temperature.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.08a
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pp.298-299
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2011
최근 입력소자로 활용되는 터치스크린은 키보드나 마우스와 같은 입력장치를 사용하지 않고, 스크린에 손가락, 펜 등을 접촉하여 입력하는 방식이다. 터치패널의 구현방식에 따라 저항막(Resistive) 방식, 정전용량(Capacitive) 방식, SAW (Surface Accoustic Wave; 초음파) 방식, IR (Infrared; 적외선) 방식등으로 구분된다. 특히 최근 관심을 받고 있는 IR 방식은 적외선이 사람의 눈에는 보이지 않으나, 직진성을 가지고 있어 장애물이 있으면 차단되는 특성을 이용한 방식이다. IR방식의 터치패널은 발광(Light emitting)소자와 수광(Light detecting)소자가 마주하도록 배치되어 터치에 의해 차단된 좌표를 인식하게 되며, ITO 필름 등이 필요 없어 Glass 1장으로도 구현이 가능하며 투과율이 우수하다. 이러한 IR 방식의 터치패널을 제작하기 위하여 사용된 IR 광검출기는 광학적 band-gap이 작은 박막물질을 필요로 한다. 본 연구에서는 IR 광검출을 위한 물질로 SiGe를 co-sputtering 기법을 이용하여 성장시켰다. 일반적으로 SiGe 박막을 성장시키기 위하여 저압화학기상증착법(low pressure chemical vapor deposition, LPCVD)이나 고진공 LPCVD를 사용하지만 본 연구에서는 CVD에 비하여 무독성이면서 환경친화적이고 초기투자비용이 낮은 증착장비인 sputtering을 이용하였다. 본 연구에서 성장된 SiGe 박막은 400$^{\circ}C$에서 rf plasma가 인가된 Ge과 dc plasma가 인가된 Si의 power를 조절하여 결정화도가 70% (Fig. 1)이고 결정성장방향이 (111)과 (220)방향으로 성장하는 SiGe 박막을 얻을 수 있었다. 본 논문에서는 co-sputtering 성장조건에 따라 성장된 SiGe의 박막 특성을 논의할 것이다.
Kim, Joon-Dong;Yoon, Yeo-Hwan;Lee, Eung-Sug;Han, Chang-Soo;Anderson, Wayne A.
Proceedings of the KIEE Conference
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2007.07a
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pp.220-221
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2007
금속 촉매 성장 (Metal-induced growth) 를 이용하여, 마이크로 사이즈의 결정질 (Microcrystalline) 박막 실리콘 (Silicon, Si)을 성장하였다. 금속 촉매로서는 코발트, 니켈, 코발트/니켈 복합물질(Co, Ni, or Co/Ni) 이 사용되었으며, 실리콘과 반응하여 실리사이드 (Silicide) 층을 형성한다. 이러한 실리사이드 층은 실리콘과 격자 거리가 유사하여 (Little lattice mismatch), 그 위에 실리콘 박막을 성장하기 위한 모체 (Template) 가 된다. XRD (X-ray diffraction) 분석을 통하여, 실리사이드 ($CoSi_2$ or $NiSi_2$) 의 형성과 성장된 박막 실리콘의 결정성을 연구하였다. 이러한 박막을 이용하여, 쇼트키 태양전지 (Schottky Solar cell) 에 응용하였다. 코발트/니켈 복합물질을 이용하였을 경우에 10.6mA/$cm^2$ 단락전류를 얻었으며, 이는 코발트만을 이용한 경우보다 10 배만큼 증가하였다. 이러한 실리사이드를 매개로한 박막 실리콘의 성장은 공정상에서의 열부담 (Thermal budget) 을 줄일 수 있으며, 대면적 응용에 큰 가능성을 가지고 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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