• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 1998년도 추계종합학술대회 논문집
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• pp.495-498
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• 1998

Mobile computers have restrictions for size, weight, and power consumption that are different from traditional workstations. Storage device must be smaller, lighter. Low power consumed storage devices are needed. At the present time, flash memory device is a reasonable candidate for such device. But flash memory has drawbacks such as bulk erase operation and slow program time. This causes of worse average write performances. This paper suggests a storage method which improves write performance.

• 한국가스학회지
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• 제15권5호
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• pp.19-24
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• 2011

최근 산업구조가 미래 첨단산업 위주로 전환되면서 자동차를 비롯한 항공기, 휴대폰, 전자기기 등 다양한 산업분야의 제품에 Al, Mg, Li, Zn과 같은 가연성 금속의 사용량이 크게 증가하고 있으며 이러한 가연성 금속의 가공과 정에서 발생하는 금속분진에 의한 폭발 사고 또한 증가하고 있다. 금속분진에 의한 폭발사고는 가연성 금속분진을 포집 및 저장하는 국소배기설비의 공기정화장치에서 대부분 발생함에 따라 공기정화장치내 폭발 발생시 폭발압력에 의한 공기정화장치 구조물의 변형과 파열형태를 단순 예측이 아닌 유한요소해석(FEA)법에 의해 기술적으로 분석 및 제시하고자 본 연구를 수행하였다.

• 산업진흥연구
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• 제4권1호
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• pp.21-27
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• 2019

본 연구는 화장실에서 사용자가 좌변기에 앉아 대소변을 본 후, 항문과 국부를 세정하는 비데(bidet)에 관한 기술로서, 각종 세균과 오물로부터 오염되는 비데의 세정기를 세척수로 깨끗이 세척하여 청결하게 유지할 뿐만 아니라 다수가 사용하는 비데를 위생적으로 유지 관리하는 비데 세정기의 세척장치에 기술에 관한 것이다. 비데의 분사로드와 분사헤드에 세척수를 분사하여 자동으로 세척하는 세척노즐을 포함하여 구현되게 하는 비데 노즐을 개발 하고 연구한 결과, 노즐의 청결도 상태는 수압 분사 후 가장 효율 적인 적정 분사 시간은 1초에서 10초까지 시험 결과 평균 5초의 노즐 청결도가 100% 유지되는 것이 확인 되었다. 후속 개발로서 제품의 내구성과 수압 $5kg/mm^2$ 에서의 세척 안전성 부분의 후속 연구가 필요하다. 화장실 비데는 국민의 안전과 생명에 밀접한 제품이면서도 아직 다양한 기술개발이 미미한 실정이다. 따라서 본 연구를 통해 지속적으로 비데를 연구 개발하여 국민의 삶의 질에 도움을 주었다는데 그 의미가 있다.

• 한국태양에너지학회:학술대회논문집
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• 한국태양에너지학회 2011년도 추계학술발표대회 논문집
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• pp.338-341
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• 2011

Water usage for cleaning the toilet bowl accounts for 27% of the total water usage. Water-saving valve that can select the amount of water for cleaning toilet bowl can be reduced expenditure. After installing water-saving valve, analysed the economic effects. Water-saving valves compared with flush valves, and researched the amount of water usage. Then analyzed fort he economic effects. Water-saving valve was used 5.6 ${\ell}/time$ for cleaning toilet bowl. In contrast, flush valve was consumed 8.4 ${\ell}/time$. Water-saving valve's water-saving rate was 33.3%. The initial payback period for Water-saving valve was 459.5 days. By a small investment in water saving valve, the economic benefits can be obtained.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제18권3호
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• pp.144-149
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• 2019

This paper describes the results of a study on the unmanned maintenance robot that simultaneously performs the cleaning and inspection of the photovoltaic panels. The robot has a special adsorptive device, an infrared sensor, a vacuum level sensor and a camera. The robot uses two SSC (Sliding Suction Cup) adsorptive devices to move up and down the slope. First, the forces generated when the robot moves up the slope are mechanically analyzed, and the required design and control of the adsorption system are suggested. The robot was designed and manufactured to operate stably by using the presented results. Next, the normal force between the panel and the wheel was measured to confirm that the robot was manufactured and operated as intended, and the robot motion was tested on the inclined panel. It has been proven that robots are well designed and built to clean and inspect sloped panels.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제17권8호
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• pp.144-151
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• 2017

임부의 구강건강과 건강한 출산을 위하여 치주조직 감염을 적절하게 관리하기 위한 효율적인 임신기 구강건강관리법을 제시하고자, 임신부 319명을 대상으로 인접면 세균막 관리가 임상적 및 세균학적 치주조직 건강상태에 미치는 영향을 조사하였다. 그 결과, 정기적으로 인접면 세균막 관리를 시행하는 군보다 비정기적으로 관리하거나, 인접면 세균막 관리를 하지 않는 군에서 치은출혈 조직 수 및 치은염, 치주염 유병률이 더 높은 것으로 나타났다. 또한 인접면 세균막 관리를 정기적으로 시행하지 않을 경우, P. gingivalis가 더 많이 검출되는 것으로 나타났다. 결론적으로, 임부의 치실 및 치간솔 사용과 같은 인접면 세균막 관리는 임부의 치주조직건강을 효과적으로 향상시킬 수 있는 것으로 나타났다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권3호
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• pp.1229-1235
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• 2014

LPG차량의 공기 흡입 시스템에서 먼지 입자의 대부분은 공기 청정기를 통해 제거되지만, 아주 작은 입자는 제거되지 않고 흡기계통에 축적되게 된다. 이 축적된 카본은 공회전 속도 제어와 센서신호 그리고 배출가스에 영향을 주게 된다. 또한 엔진 채터링 현상이나 자동변속기의 변속시점 불량등을 야기시킨다. 이 연구는 세척액을 사용하여 흡기계통을 세척하는 것에 관한 것이다. 워밍업된 챠량에서 흡입호스를 제거하고 세척액을 사용하여 가속시에 세척액을 흡입장치에 분사시켜 흡기계통을 세척하는 것이다. 세척액을 사용하여 스로틀 바디, ISC, 서지탱크, 흡입매니폴드, 흡기밸브, 연소실까지 세척함으로서 다음과 같은 실험결과를 얻을 수 있다. 스로틀 밸브가 정확하게 작동되어 TPS의 센서 신호 전압이 개선되었으며, 차량이 정지하는 경우 ISC 시스템은 공회전 속도 제어를 원활하게 작동하였다. 또한 일산화탄소는 약 0.15 %, 탄화수소는 약 20~100PPM으로 각각 감소되어 배기가스가 현저하게 개선되었다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제17권12호
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• pp.1259-1263
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• 2004

In this paper, the optimum design of ultrasonic dry cleaning head was investigated. The transducer instead of mechanical dynamic structure was used to generate ultrasonic wave and the horn-shape amplifier was utilized to solve the energy decaying problem of ultrasonic wave with propagating it through the media. The analyses of ultrasonic wave and a fluid for the selected structure of a cleaning head were carried out using SYSNOISE and ANSYS simulators, respectively. Based on simulator results, the distance between a horn and the substrate of 4 mm and the horn diameter of 10 mm were determined to maximize the energy of ultrasonic waves. The cooling structure was also considered to reduce the heat from the transducer and the horn. The equivalent circuit for the fabricated horn was deduced from HP4194A impedance/gain/phase analyzer and the frequency of an ultrasonic wave of 20.25 kHz was confirmed using the parameters of the equivalent circuit.

• 한국기계가공학회지
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• 제14권5호
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• pp.1-7
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• 2015

Cleaning by injecting dry ice and water is a generally adopted trend these days to clean molds (injection, diecasting foundry, press, rubber mold, etc). This cleaning method is performed manually, or by installing multiple high pressure spray nozzles. We have manufactured a turbine cleaning module device that is able to clean diecasting modules at any position and angle in the space by mounting an articulated robot instead of the existing pipe type injection nozzle, to minimize lead time and enhance working yield of the cleaning process. In this paper, we analyzed process factors that are required to design the turbine module by reviewing number of revolution, and results according to different blade angles and thicknesses of the mold release injection turbine module, using computational fiuid dynamics (CFD).

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 Proceedings of 5th International Joint Symposium on Microeletronics and Packaging
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• pp.57-64
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• 2000

As integrated circuits become more complex, the number of I/O connections per chip grow. Conventional wire-bonding, lead-frame mounting techniques are unable to keep up. The space saved by shrinking die size is lost when the die is packaged in a huge device with hundreds of leads. The solution is bumps; gold, conductive adhesive, but most importantly solder bumps. Virtually every semiconductor manufacturer in the world is using or planning to use bump technology fur their larger and more complex devices. Several wafer-bumping processes used in the manufacture of bumped wafer. Some of the more popular techniques are evaporative, stencil or screen printing, electroplating, electrodes nickel, solder jetting, stud bumping, decal transfer, punch and die, solder injection or extrusion, tacky dot process and ball placement. This paper will discuss the process steps for bumping wafers using these techniques. Critical cleaning is a requirement for each of these processes. Key contaminants that require removal are photoresist and flux residue. Removal of these contaminants requires wet processes, which will not attack, wafer metallization or passivation. research has focused on enhanced cleaning solutions that meet this critical cleaning requirement. Process parameters defining time, temperature, solvency and impingement energy required to solvate and remove residues from bumped wafers will be presented herein.