Kim, Young-Kwon;Hong, Myung-Pyo;Kim, Myung-Jin;Hong, Suk-Il;Park, Myung-Suk;Kim, Jong-Suk;Chang, Ho-Geun
Journal of the Korea Organic Resources Recycling Association
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v.6
no.2
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pp.95-112
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1998
For the effective disposal of organic food wastes, we seleted 4 strains of microorganism from 186 microbial candidate via enzyme activity test, salt tolerance, food decomposition rate, stability and safety of strains. The identity of these 4 strains are as follows : Fungi is Rhizopus sp., yeasts are Galactomyces sp., Pichia sp. and Hyphopichia sp., In the 50L fermenter scale, we tested various fermenting factor for the optimization of conditions of food waste decomposition using 4 selected strains. The optimum fomenting conditions were as follows : BIO-CHIP Volume 25-30 L, BIO CHIP size 2.0-6.0mm, air flow 200-280L/min, mixing intensity 2-4rpm, temperature $30-45^{\circ}C$. In these fermenting conditions, the efficiency of decomposition(rate of weight loss of food wastes) were 93%. Also the quality of fermenting output were assayed at the basis of fertilizer, and the results were as good as general compost.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.16
no.3
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pp.16-23
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2017
For most machine tools, it is necessary to remove chips and coolant oil because it they will continue to be created during the manufacture of workpieces. Existing products that are in use are installed and used as they reflect depending on the characteristics of each device separately. This study proposes a method to remove the security chip as well as developing an integrated system capable of reducing coolant damage. The Leverage AutoCAD and CATIA program was used for 2D and 3D design, shapes were identified by utilizing the KeyShot program, and the load and displacement analysis of the development apparatus was performed utilizing the ANSYS program. After the prototype underwent sufficient design review, the mixed oil separation device had a complete sensor control program using the LabVIEW program. The chip design process for transferring experiments and experiments on the mixed oil cooling device were developed for performance tests of the product. The final product resulted in an increase in space utilization during commercialization, reduced installation costs, and caused social effects such as pulmonary flow reduction, which, through the economic costs, reduces pollution, resulting in various benefits to the industry, such as deceased errors in the workplace decreases.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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v.25
no.10
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pp.1392-1399
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2001
The flow fields inside a molten Zn pot of continuous hot-chip galvanizing process were investigated experimentally. With varying several parameters including the strip speed Vs, flow rate Q of induction heater. scrapper location and baffle configuration, instantaneous velocity fields were measured using a PIV velocity field measurement technique. Inside the strip region, counter-clockwise rotating flow is dominant. The general flow pattern inside the strip region is nearly not influenced by the strip speed Vs, flow rate Q and the scrapper location. In the exit region, the flow separated from the moving strip due to the existence of a stabilizing roll ascends to the free surface, for the cases of no scrapper and scrapper detached form the roll. On the other hand, the ascending flow to the free surface is decreased, as the flow rate Q of induction heater increases. By installing a baffle around the uprising strip, the flow moving up to the stabilizing roll decreases. In addition, B-type baffle is better than A-type baffle in reducing speed of flow around the stabilizing rolls. However, the flow ascended to the free surface is largely influenced by changing the flow rate Q, and the scrapper location, irrespective of the baffle type.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.28
no.1
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pp.63-69
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2004
It is of great interest to enhance mixing performance in a microchannel in which the flow is usually characterized as a low Reynolds number (Re) so that good mixing is quite difficult to be achieved in this laminar flow regime. In this regard, we present a new chaotic passive micromixer, named Barrier Embedded Micromixer (BEM), of which the mixing mechanism is based on chaotic flows. In BEM, chaotic flow is induced by periodic perturbation of the velocity field due to periodically inserted barriers along the channel wall while a helical type of flow is obtained by slanted grooves on the bottom surface of the channel in the pressure driven flow. To experimentally compare the mixing performance, a T-microchannel and a microchannel with only slanted grooves were also fabricated. All microchannels were made of PDMS (Polydimethylsiloxane) from SU-8 masters that were fabricated by conventional photolithography. Mixing performance was experimentally characterized with respect to an average mixing intensity by means of color change of phenolphthalein as pH indicator. It was found that mixing efficiency decreases as Re increases for all three micromixers. Experimental results obviously indicate that BEM has better mixing performance than the other two. Chaotic mixing mechanism, suggested in this study, can be easily applied to integrated microfluidic systems , such as Micro-Total-Analysis-System, Lab-on-a-chip and so on.
As the complexity of SoC (System-on-Chip) design increases dramatically. traditional system performance analysis and verification methods based on RTL (Register Transfer Level) are no more valid for increasing time-to-market pressure. Therefore a new design methodology is desperately required for system verification in early design stages. and hardware software (HW-SW) cosimulation at TLM (Transaction Level Modeling) level has been researched widely for solving this problem. However, most of HW-SW cosimulators support few restricted ion levels only, which makes it difficult to integrate HW-SW cosimulators with different ion levels. To overcome this difficulty, this paper proposes a multipurpose framework for HW SW cosimulation to provide systematic SoC design flow starting from software application design. It supports various design techniques flexibly for each design step, and various HW-SW cosimulators. Since a platform design is possible independently of ion levels and description languages, it allows us to generate simulation models with various ion levels. We verified the proposed framework to model a commercial SoC platform based on an ARM9 processor. It was also proved that this framework could be used for the performance optimization of an MJPEG example up to 44% successfully.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.19
no.12
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pp.150-157
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2002
This paper presents an effective cutting force model that enable us to predict the instantaneous cutting force in face milling from a knowledge of the work material properties and cutting conditions. The development of the model is based on the orthogonal machining theory with the effective rake angle which is defined in the plane containing the cutting velocity and chip flow vectors. Face milling testes are performed at different feeds and, a fairly good agreement is shown between the predicted cutting forces and test results.
International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
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v.6
no.3
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pp.13-18
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2005
This paper presents an effective cutting force model that enables us to predict the instantaneous cutting force in face milling from knowledge of the work material properties and the cutting conditions. The development of the model is based on the orthogonal machining theory with the effective rake angle, which is defined in the plane containing the cutting velocity vector and the chip flow vector. Face milling tests are performed at different feeds and, a fairly good agreement is shown between the predicted cutting forces and the test results.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2005.09a
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pp.67-88
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2005
Mold-Flow 3 Die Stack CSP of Mold array packaging with different Gate types. As high density package option such as 3 or 4 die stacking technologies are developed, the major concerning points of mold related qualities such as incomplete mold, exposed wires and wire sweeping issues are increased because of its narrow space between die top and mold surface and higher wiring density. Full 3D rheokinetic simulation of Mold flow for 3 die stacking structure case was done with the rheological parameters acquired from Slit-Die rheometer and DSC of commercial EMC. The center gate showed severe void but corner gate showed relatively better void performance. But in case of wire sweeping related, the center gate type showed less wire sweeping than corner gate types. From the simulation results, corner gate types showed increased velocity, shear stress and mold pressure near the gate and final filling zone. The experimental Case study and the Mold flow simulation showed good agreement on the mold void and wire sweeping related prediction. Full 3D simulation methodologies with proper rheokinetic material characterization by thermal and rheological instruments enable the prediction of micro-scale mold filling behavior in the multi die stacking and other complicated packaging structures for the future application.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.28
no.6
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pp.751-757
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2011
Subminiature devices such as Lab-on-a-chip and p-TAS(Micro Total Analysis System) have been intensively studied in biotechnology and chemistry, In many cases, a micromixer was widely used to mix different solutions for synthesizing novel materials. However, in microfluidic system, there is generally a laminar flow under very small Reynolds number so it is difficult to mix each solution perfectly. To settle this problem, we propose a new mixing mechanism which generates a horizontal and vertical multi-mixing (HVM) flow for effective mixing within a short mixing section. We evaluated the proposed mechanism using CFD analysis, and the results showed that the HVM mechanism had a relative high-effectiveness comparing to the existing methods.
Kim, Wonhyo;Lee, Hyugman;Lee, Kook-Nyeong;Kim, Kunnyun
Journal of Sensor Science and Technology
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v.28
no.1
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pp.1-6
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2019
This paper presents an air flow sensor (AFS) based on a polymer thin film. This AFS primarily consists of a polymer membrane attached to a metal-patterned glass substrate and a temperature-sensing element composed of NiCr. These two components were integrated on a single glass substrate. The AFS measures changes in capacitance caused by deformation of the polymer membrane based on the air flow and simultaneously detects the temperature of the surrounding environment. A readout integrated circuit (ROIC) was also fabricated for signal processing, and an ROIC chip, 1.8 mm by 1.9 mm in size, was packaged with an AFS in the form of a system-in-package module. The total size of the AFS is 1 by 1 cm, and the diameter and thickness of the circular-shaped polymer membrane are 4 mm and $15{\mu}m$, respectively. The rate of change of the capacitance is approximately 11.2% for air flows ranging between 0 and 40 m/s.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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