• 제목/요약/키워드: CTE

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TSOP(Thin Small Outline Package) 열변형 개선을 위한 전산모사 분석 (Numerical Analysis for Thermal-deformation Improvement in TSOP(Thin Small Outline Package) by Anti-deflection Adhesives)

  • 김상우;이해중;이효수
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제20권3호
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    • pp.31-35
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    • 2013

  • TSOP(Thin Small Outline Package)는 가전제품, 자동차, 모바일, 데스크톱 PC등을 위한 저렴한 비용의 패키지로, 리드 프레임을 사용하는 IC패키지이다. TSOP는 BGA와 flip-chip CSP에 비해 우수한 성능은 아니지만, 저렴한 가격 때문에 많은 분야에 널리 사용되고 있습니다. 그러나, TSOP 패키지에서 몰딩공정 할 때 리드프레임의 열적 처짐 현상이 빈번하게 일어나고, 반도체 다이와 패드 사이의 Au 와이어 떨어짐 현상이 이슈가 되고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서는 리드프레임의 구조를 개선하고 낮은 CTE를 갖는 재료로 대체해야 한다. 본 연구에서는 열적 안정성을 갖도록 리드프레임 구조 개선을 위해 수치해석적 방법으로 진행하였다. TSOP 패키지에서 리드프레임의 열적 처짐은 반도체와 다이 사이의 거리(198 um~366 um)에서 안티-디플렉션의 위치에 따라 시뮬레이션을 진행하였다. 안티-디플렉션으로 TSOP 패키지의 열적 처짐은 확실히 개선되는 것을 확인 했다. 안티-디플렉션의 위치가 inside(198 um)일 때 30.738 um 처짐을 보였다. 이러한 결과는 리드프레임의 열적 팽창을 제한하는데 안티-디플렉션이 기여하고 있기 때문이다. 그러므로 리드프레임 패키지에 안티-디플렉션을 적용하게 되면 낮은 CTE를 갖는 재료로 대체하지 않아도 열적 처짐을 향상시킬 수 있음을 기대할 수 있다.

  • https://doi.org/10.6117/kmeps.2013.20.3.031 인용 PDF KSCI

실리카의 플라즈마 중합 코팅에 의한 에폭시 봉지재의 물성 향상 연구 (Enhanced Properties of Epoxy Molding Compound by Plasma Polymerization Coating of Silica)

  • 노준호;이지훈;윤태호
    • 접착 및 계면
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    • 제2권2호
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    • pp.1-10
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    • 2001

  • Epoxy molding compound (EMC)에 사용되는 실리카를 13.56 MHz 플라즈마 중합 장치를 이용하여 코팅하였으며, 코팅시간, 플라즈마전압, 내부압력을 변화시키면서 코팅조건을 최적화하였다. 플라즈마 중합 코팅용 단량체로는 1.3-diaminopropane, allylamine, pyrrole, 1,2-epoxy-5-hexene, allylmercaptan 및 allylalcohol을 사용하였으며, 코팅된 실리카의 접착성은 굴곡강도 측정으로 분석하였다. 또한 열팽창 계수 (CTE) 및 수분 흡습률 변화를 측정하였으며, 파괴 단면을 SEM으로 분석하여 접착 특성을 규명하고자 하였다. 플라즈마 중합 코팅된 실리카와 에폭시 수지간의 접착기구를 규명하기 위하여 플라즈마 고분자 코팅을 FT-IR로 분석하였으며, DSC를 이용하여 코팅된 실리카와 에폭시 수지간의 반응성도 고찰하였다. 1,3-diaminopropane과 allylamine으로 코팅된 실리카를 함유하는 EMC는 비교시편에 비하여 높은 굴곡강도, 낮은 CTE 및 낮은 흡습율을 보였으며, SEM 분석 결과 100% cohesive failure 거동을 나타내었다. 이러한 결과는 고분자 코팅내의 아민 반응기와 에폭시 수지간의 화학적 결합에 의한 것으로 판단되며, FT-IR 및 DSC 분석결과와 부합된다.

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시스템 통합 관점의 복합 무기체계 기술성숙도 평가 프레임워크 개선에 관한 연구 (A Study on the Improvement of the TRA Framework for Complex Weapon Systems from the System Integration Perspective)

  • 구지인;정석재
    • 한국국방기술학회 논문지
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    • 제5권2호
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    • pp.23-30
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    • 2023

  • TRA(Technology Readiness Assessment)는 현재의 국내 기술수준을 정량적으로 평가하여 국내 연구개발 가능성에 대한 판단과 위험관리를 위한 핵심도구로 활용되고 있다. 하지만 현재의 TRA는 하드웨어 중심의 TRL(Technology Readiness Level)을 활용하기 때문에 개별기술의 독립적 평가에는 적합하나 체계관점의 평가에는 한계가 있다. 또한 체크리스트 방식의 평가는 주관적 평가 개입 가능성이 크다. 본 연구는 체계공학의 시스템통합 관점에서 TRA 절차와 기준을 재정의하여 개선된 TRA 프레임워크를 제안한다. 현재의 TRL과 TRA가 가진 한계를 극복하고 좀더 쉽고 직관적인 평가가 가능한 프레임워크 개발에 중점을 두었다. 제안 프레임워크는 HW, SW 및 인터페이스 관점에서 TE(Technology Element)와 CTE(Critical Technology Element)를 구분하고 TRL을 재정의 한다. TRA는 위 3가지 관점에서 재정의된 TRL에 따라 수행되고 위험관리를 고려하여 가장 낮은 평가결과를 시스템 수준의 성숙도로 활용한다. 제안된 CTE 선정방법은 주요 ROC(Required Operational Capability)의 정량목표, 개발난이도 및 COTS(Common Off The Shelf) 기술의 적용여부를 활용하여 평가자 주관의 개입을 최소화 한다. 본 프레임워크는 TSS(Target Surveillance System) 체계의 Case Study를 통해 실효성을 확인하였다. 본 연구를 시작으로 프레임워크 차원의 연구가 활성화 되어 TRA 제도 개선에 기여하길 바란다.

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Characteristics of Lead Frame Chip Scale Package(LF-CSP)

  • Hong, Sung-Hak
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 1999년도 1st Korea-Japan Advanced Semiconductor Packaging Technology Seminar
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    • pp.63-85
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    • 1999

  • $\cdot$New CSP using Lead Frame and solder ball techniques. $\cdot$EMC needs high filler content, low CTE and high flexural modulus. $\cdot$Solder Joint Reliability improved by anchor leads. .Uniform inner lead shape would be better at capacitance values. $\cdot$Low Assembly cost CSP.

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