• 조명전기설비학회논문지
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• 제23권8호
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• pp.8-13
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• 2009

LED 광원 기술의 발전과 더불어 응용분야도 다양하게 넓어지고 있다. 이중 본 논문에서는 액정 후면 배광 장치와 같이 고성능의 광원이 요구되는 응용제품에 적합한 광원을 제작하였다. 논문에서 제안한 광원은 금속산화물 절연층을 이용하여 LED chip에서 발생한 열을 효율적으로 외부로 전달하는 구조를 적용하였으며 패키지 구조가 아닌 chip과의 접촉면에 반사컵 구조를 적용하여 배광 분포 제어와 광자 재흡수 특성을 개선하였다.

• 한국광학회지
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• 제25권2호
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• pp.78-84
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• 2014

본 논문에서는 직경이 14.5 mm인 대면적 COB-type LED 패키지를 사용하면서도 15도 이내의 좁은 광속각을 구현하기 위해, 광학계 크기를 축소하고 동시에 satellite ring 발생을 억제할 수 있는 이중 반사경 구조를 고안하여 조명광학계용 2차 광학계를 최적 설계하였다. 최적 설계를 위해 광원 크기와 제 1 반사경의 광속각 관계를 이용하였고, satellite ring 발생을 억제하기 위한 제 2 반사경의 최적 위치 및 크기를 고려하였다. 그 결과 대체 상용 제품의 크기 제한을 만족하며 80%의 광속 효율을 달성할 수 있었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19
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• pp.221-221
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• 2006

The SMD type P-N junction diode with ceramic package for diode case were fabricated. It was made this diode with simple process from $Al_2O_3$ ceramic chip, solder preform, diode chip, coating reagent and conductive paste for chip terrmination. Its merit is small size, easy manufacture. fast cooling with ceramic case. The electric characteristics of the diode such as reverse recovery time, breakdown voltage, forward voltage, and leakage current were 5 28ns, 1322V, 1.08V, $0.45{\mu}A$.

• 한국광학회지
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• 제16권4호
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• pp.345-353
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• 2005

포토 다이오드(photodiode) 조정 방식을 이용해서, 비전 시스템을 장착한 고가의 정밀 자동 조립조정 장비 없이 홀로그램 픽업 모듈을 제작하는 새로운 방법을 제안하였다. 저가격화를 위해서 리드 프레임형의 반도체 레이저와 COB(Chip on Board)형의 포토 다이오드를 사용했고, 초점 에러 신호(focus error, FES) 검출방법은 스팟 사이즈 검출법(spot size detection, SSD), 트랙 에러 신호(tracking error, TES) 검출방법은 삼빔법(3 beam method)을 이용했다. 이를 만족하는 픽업 홀로그램 모듈 광학계를 설계하고, 조립조정 프로세스 수립 및 시스템을 제작하였으며, 조립된 홀로그램 모듈을 이용하여 CD에서 데이터를 검출하는 실험을 통해 제안된 포토 다이오드 조정방식의 유용함을 입증하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제2권1호
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• pp.59-68
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• 1995

박막제조 기술 및 BGA패캐지를 이용하여 Wellcom 2000 system 소요 OCU Board 의 집적화를 구현하였다. 기존 PCB에 실장되는 소자 일부를 2 Channel BGA 패캐지로 모 듈화한 결과 약 1/6로 소형화시킬수 있었으며 8 Channel의 모율화는 현재 진행중인 다층 구조의 제조 기술 개발과 아울러 BGA 패캐지로 실현이 가능하며 1/10로집접화할수 있음을 알수 있었다. 또한 PCB위에 Bare Chip을 실장하여 Wire Bonding 한 COB를 구현하여 CBGGA의 PCB실장과 함께한 모듈을 형성해 보았다. CBGA패캐지에 Ball Shear Test, In Circuit Test 온도 환경주기시험(TCT) 진동시험을 통하여 신뢰성을 입증하였다. 이때 CBGA의 Coplanarity(3.2%) 증진을 위하여 Ceramic Pad에 선택적인 도금 방식을 개발적용 하였다.

• 한국생산제조학회지
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• 제23권6호
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• pp.609-617
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• 2014

We have studied a chip-on-board LED lighting optical system for various luminous-intensity-distribution angles of the LED. An optical system that can accept different LEDs was made to reduce the systems's weight and size as we selected the chip-on-board LED, which is easy to apply to optical systems, unlike existing package-on-board LEDs. The luminous-intensity-distribution angles were $45^{\circ}$, $60^{\circ}$, $90^{\circ}$, and $120^{\circ}$. We researched these four types of optical systems. The $45^{\circ}$ and $60^{\circ}$ units were developed into reflectors, and the $90^{\circ}$ and $120^{\circ}$ units, into lenses. We checked the performance of the designed optical system through simulation and made a mock-up. Then we made a prototype of the chip-on-board LED high bay for use with the mock-up. After measuring its performance, we tested the luminous-intensity-distribution angles and compared them with simulation data. The resulting prototype was developed considering brightness, light uniformity, age, and economics which are suitable for a factory environment.