Journal of the Korean Association of Geographic Information Studies
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v.8
no.1
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pp.88-95
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2005
Direct Georeferencing by combined multi-sensor based on the direct measurement of the projection centers and rotation angle of sensor through loading the GPS and INS in aircraft. The method of combined multi-sensor can offer us to acquire the exterior orientation parameters with only minimum GCPs, even the ground control process could be completely skipped. Consequently, It is possible extreme to reduce the time and expense for the mapping process. In this study, a CCD camera is simultaneously used in combined multi-sensor surveying, and acquired CCD image through Direct Georeferencing produce digital orthoimage. In this process, methods of combining sensor and digital orthoimage are examined and estimated. For the comparison of the positioning accuracy digital orthoimage through Direct Georeferencing, GCPs determined by GPS surveying are used. Two digital orthoimage are produced; one with a few GCP and the other without them. The accuracy of orthoimages produced through combined multi-sensor with GCPs meets that of 1:1,000 maps. Without GCPs, it meets that of 1:5,000 maps.
Journal of Institute of Control, Robotics and Systems
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v.3
no.6
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pp.613-618
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1997
In this paper, we designed a line CCD camera for a flying image, which is composed of a line CCD sensor(2048 cells) and a rotating mirror, and investigated its optical properties. We also made the 3-D image from the flying image which is made of 2-D image being juxtaposed to 1-D images obtained by the camera, and performed the calibration to acquire high precision 3-D data. As a result, we obtained the 3-D measurement system using the slit type of laser projector is available to measure the high precision shape of objects.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.27
no.2
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pp.1-10
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2020
The technology and market size of image sensors continue to develop thanks to the release of image sensors that exceed 100 million pixels in 2019 and expansion of black box camera markets for vehicles in addition to existing mobile applications. We review the technology flow of image sensors that have been constantly evolving for 40 years since Hitachi launched a 200,000-pixel image sensor in 1979. Although CCD has made inroads into image sensor market for a while based on good picture quality, CMOS image sensor (CIS) with active pixels has made inroads into the market as semiconductor technology continues to develop, since the electrons generated by the incident light are converted to the electric signals in the pixel, and the power consumption is low. CIS image sensors with superior characteristics such as high resolution, high sensitivity, low power consumption, low noise and vivid color continue to be released as the new technologies are incorporated. At present, new types of structures such as Backside Illumination and Isolation Cell have been adopted, with better sensitivity and high S/N ratio. In the future, new photoconductive materials are expected to be adopted as a light absorption part in place of the pn junction.
This paper presents a survey of the CMOs-based image sensor and its applications to various real field digital camera. CMOS image sensor, called active pixel sensor (APS), has many interesting properties such ash I회 sensitivity, high speed readout, random access and lower power consumption when it is compared with CCd. this paper also addresses the state-of-the-art of CMOS image sensor, and gives some examples of its application to digital camera and special-purpose cameras. with the advancement of semiconductor technology, CMOS image sensor is a future technology for imaging system, and will be widely used in the filed of image capturing for consumer electronics and scientific measurements.
A prototype CMOS (complementary metal oxide semiconductor) imaging system has been built and the possibility of applying to the application to astronomical observations has been investigated. The CCD (charge coupled device) image sensor has been the mainstay of image capture and astronomical imaging for the last 30 years, but CMOS devices have shown rapidly increasing success and have been adapted to many commercial imaging systems . Although the photometric performances and system noise of CMOS sensors are lower than that of CCD image sensors, CMOS Imaging system can be used to obtain general image capture for astronomical applications.
To organize training in limited training area for an actuai combat, realistic training simulation plugged in by various battle conditions is essential. In this paper, we propose a virtual target overlay technique which does not use a virtual image, but Projects a virtual target on ground-based CCD image by appointed scenario for a realistic training simulation. In the proposed method, we create a realistic 3D model (for an instructor) by using high resolution Geographic Tag Image File Format(GeoTIFF) satellite image and Digital Terrain Elevation Data (DTED), and extract the road area from a given CCD image (for both an instructor and a trainee). Satellite images and ground-based sensor images have many differences in observation position, resolution, and scale, thus yielding many difficulties in feature-based matching. Hence, we propose a moving synchronization technique that projects the target on the sensor image according to the marked moving path on 3D satellite image by applying Thin-Plate Spline(TPS) interpolation function, which is an image warping function, on the two given sets of corresponding control point pair. To show the experimental result of the proposed method, we employed two Pentium4 1.8MHz personal computer systems equipped with 512MBs of RAM, and the satellite and sensor images of Daejoen area are also been utilized. The experimental result revealed the effective-ness of proposed algorithm.
Journal of the Korean Society of Surveying, Geodesy, Photogrammetry and Cartography
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v.39
no.1
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pp.13-21
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2021
High-resolution satellites such as Kompsat-3 and CAS-500 include optical cameras of MS (Multispectral) and PAN (Panchromatic) CCD (Charge Coupled Device) sensors installed with certain offsets. The offsets between the CCD sensors produce geometric discrepancy between MS and PAN images because a ground target is imaged at slightly different times for MS and PAN sensors. For precise pan-sharpening process, we propose a co-registration process consisting the physical sensor modeling and image matching. The physical sensor model enables the initial co-registration and the image matching is carried out for further refinement. An experiment with Kompsat-3 images produced RMSE (Root Mean Square Error) 0.2pixels level of geometric discrepancy between MS and PAN images.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.6
no.8
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pp.1374-1380
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2002
Recently, the use of Robot increase little by little for the purpose of developing a welding quality and productivity in the welding part. It is more important to contact the seam for arc welding before moving a welding robot. There are two types of method to contact the seam namely contact and non-contact type largely. In this paper, image processing sensor(a kind of non-contact sensor) is concerned to track the seam by using laser diode and CCD camera. A structured laser diode's light illuminated on the weld groove and the reflected shape is introduced by CCD camera. The image board captures this image and software analyzes this image. The robot is moved and welded exactly as acquired image X-Y data is changed with robot's X-Y value. Also, most of seam tracking are considered by changing the program simply in case of the different weld groove of plane surface.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SP
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v.39
no.1
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pp.1-8
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2002
The color interpolation scheme can play an important role in overcoming the physical limitation of the CCD image sensor and in increasing the resolution of color signals, while most conventional approaches result in blurred edges and false color artifacts. In this paper, we have proposed an improved edge-adaptive color interpolation scheme for a progressive scan CCD image sensor with RGB color filter array The edge indicator function proposed utilizes not only the within-channel correlation but also the cross-channel correlation, and reflects the edge characteristics of an image adaptively. The color components unavailable for at each channel are interpolated along the edge direction, not across the edges, so that aliasing artifacts are supressed. Furthermore, we eliminated false color artifacts resulting from the color image formation model in the edge-adaptive color interpolation scheme by adopting the switching algorithm based on the color edge detection. Simulation results of the proposed algorithm indicate that the improved edge-adaptive color interpolation scheme produces quantitatively better and visually more pleasing results than conventional approaches.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.5
no.2
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pp.65-69
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1998
본 연구는 전하 결합 영양소자에서 감지회로의 특성을 향상시키기 위하여 N형 MOSFET과 Polysilcon 저항에 의한 전압 분배 회로를 가진 감지회로를 설계하였다. 감지회 로에 흐르는 전류는 전압분배회로를 N형 MOSFET으로 설계하였을때가 Polysilicon 저항으 로 설계한 경우보다 감도 특성도 좋은 것으로 나타났다. 이는 전압분배회로를 Polysilicon으 로 설계한 경우보다 N형 MOSFET으로 설계하였을 때 동작 주파수가 높을수록 전압이득 특성이 우수하기 때문이다. 감지회로에 흐르는 전류는 전압분배회로를 N형 MOSFET으로 설계하였을 때 2mA 정도를 나타내고 polysilcon으로 설계하였을 때 4mAwjd도로 나타났다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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