• 제목/요약/키워드: Bon Gi

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A Study on Transmittance Characteristic of ITO with Index Matching Film (Index Matching Film이 적용된 ITO 투과율 특성에 관한 연구)

  • Ki, Hyun-Chul;Kim, Sang-Gi;Jin, En-Mei;Park, Kyung-Hee;Gu, Hal-Bon
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2009.06a
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    • pp.307-308
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    • 2009
  • We have proposed an index matching film to improve the emitting efficiency of green OLED. Here, SiO2 and TiO2 were selected to coat the green OLED. The structures of index matching film were designed in G1ass/TiO2/SiO2/ITO and SiO2/TiO2/Glass/ITO. Then, these materials were deposited by ion-assisted deposition system. Transmittances of deposited devices were 86.14 and 85.07 %, respectively.

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Development of electroless CoP plating solution for PCB surface finishing (인쇄회로기판(PCB) 표면처리를 위한 무전해 CoP 도금액 개발)

  • Lee, Hong-Gi;Jeon, Jun-Mi;Gu, Seok-Bon;Son, Yang-Su
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2013.05a
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    • pp.132-132
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    • 2013
  • 본 연구는 R/F-PCB(Rigid/Flexible Printed circuit Board)의 Cu Pattern에 최종 표면처리 방법으로 사용되는 ENIG(Electroless Ni/Immersion Gold) 공정을 대체하여 ECIG(Electroless Co/Immersion Gold)공정을 적용하고자 하는 것으로 무전해 니켈 도금의 장점인 고경도, 내마모성, 납땜성, 내식성을 가지면서 니켈 도금의 취약점인 연성을 개선한 도금액을 개발하고자 하였다. 개발된 도금액을 이용하여 Cu Pattern에 도금할 경우 일반 무전해 니켈 도금에서 나타나는 불량 원인 중 하나인 Space 부분에 도금이 되는 현상이 현저히 감소하였으며, 연성 또한 향상됨을 관찰할 수 있었다.

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Thermodynamic Assessment of the $ZrO_2-TiO_2$ System

  • Park, Jeong-Ho;Ping Liang;Seifert, Hans-Jurgen;Fritz Aldinger;Koo, Bon-Keup;Kim, Ho-Gi
    • The Korean Journal of Ceramics
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    • v.7 no.1
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    • pp.11-15
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    • 2001
  • A thermodynamic assessment for the ZrO$_2$-TiO$_2$ system has been conducted. An optimal thermodynamic data set for this system is evaluated by the CALPHAD(CALculation of PHAse Diagram) method applied to experimental phase diagram and thermodynamic data. The liquid is described by ionic liquid model with two sublattices. The solubilities of the solid phases, tetragonal ZrO$_2$ and TiO$_2$(rutile), were described by subregular substitutional model with one sublattice. Two compounds, ZrTiO$_4$ and ZrTi$_2$O$_6$, are modeled as stoichiometric compounds.

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비사실적 렌더링 기술동향

  • Kim Seong-Ye;Kim Hui-Jeong;Kim Bo-Yeon;Lee Ji-Hyeong;Gu Bon-Gi
    • Korea Multimedia Society
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    • v.9 no.3_4
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    • pp.78-94
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    • 2005
  • 비사실적 렌더링은 인간 친화적인 영상을 생성하기 위해 사람이 손으로 그린듯한 느낌의 영상 생성을 목적으로 한다 좀더 넓은 범위에서의 의미는 사실감을 추구하지 않는 영상을 생성하는 모든 수단으로서 정의될 수 있으며, 따라서 사람이 손으로 그리기에 비현실적일 수 있는 영상의 형태까지도 포함된다. 80년대 말부터 90년대 초 연구결과가 주목받기 시작하면서 이후 10여년간 주목할만한 많은 연구내용들이 발표되어 왔다. 특히, 최근에는 상업적 측면에서의 관심이 증가하면서 애니메이션, 광고, 게임, 의료, 건축, 기계 등 다양한 분야에서의 요구가 증가하고 있다. 하지만 응용 분야의 특성 상 앞으로 해결해야 할 문제들이 많이 남아 있다. 본 논문에서는 비사실적 렌더링의 발전과 주요한 기술들에 대해서 설명한다. 또한 최근의 연구 동향을 바탕으로 앞으로의 발전 방향을 제시한다.

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Electroluminescence Properties from Blend films of poly(3-hexylthiophene) and poly(N-vinylcarvazole) (P3HT와 PVK 블렌드 막에서의 전계 발광 특성)

  • Kim, Dae-Jung;Kim, Shang-Gi;Gu, Hal-Bon;Jung, Un-Jo;Park, Ge-Chun
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2002.07b
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    • pp.972-975
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    • 2002
  • Electroluminescence(EL) devices based on organic thin layers have attracted lot of interests because of their application as display. One of the problems is red material. It offered a short life and poor emission efficiency to boot. In this study, this problem can be solved by using a multi-layer device structure. Organic electroluminescent devices which are composed of organic thin multi-layer films are fabricated. The basic structure is ITO / Emitting layer / LiP / Al EL device in which Hole transport/Electron blocking PVK layer was blending. We demonstrate the enhancement of eletroluminescence (EL) from blends of poly(3-hexylthiophene) in poly(N-vinylcarvazole). The emitting layer is consisted of a host material(PVK) and a guest emitting material(P3HT). It was showed higher EL intensity and their electro-optical properties were investigated.

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Development of NOx emission factor on the medium and small size industrial boilers (중.소형 산업 및 난방용 연소시설의 질소산화물 배출계수 개발)

  • Jung, Bong-Jin;Jang, Young-Gi;Choi, Sang-Jin;Koo, Seok-Bon;Kim, Gwan;Dong, Jong-In;Hong, Ji-Hyung
    • Proceedings of the Korea Air Pollution Research Association Conference
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    • 2000.04a
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    • pp.28-30
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    • 2000
  • 본 연구에서는 국내실정에 맞는 배출량 산정 및 평가에 있어서 중요한 요소 중 하나인 대기오염물질 배출계수를 국내실정에 맞도록 개발하는 사업의 일환으로, 여러 대기오염물질중 중·소형 연소 및 난방시설에서 배출되는 질소산화물의 배출특성을 파악하고 이를 토대로 국내 실정에 맞는 질소산화물 배출 계수를 개발하며 향후 국내 대기오염 배출계수 개발을 위한 기본체계 구축방안을 제시하는데 근본적인 목적이 있다. (중략)

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A Study on electroless palladium layer characteristics and its diffusion in the electroless palladium immersion gold(EPIG) surface treatment (EPIG 표면처리에서의 무전해 팔라듐 피막 특성 및 확산에 관한 연구)

  • Heo, Jin-Yeong;Lee, Chang-Myeon;Gu, Seok-Bon;Jeon, Jun-Mi;Lee, Hong-Gi;Heo, Uk-Hwan
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2017.05a
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    • pp.120.2-120.2
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    • 2017
  • 본 연구에서는 고신뢰성 인쇄회로기판이나 플립칩 패키지에 적용되는 범프 표면처리에서 널리 사용되는, ENIG나 ENEPIG 대체를 위한 electroless Pd/immersion Au(EPIG)에 대하여 연구하였다. Transmission electron microscopy(TEM) 분석 결과 형성된 Au layer는 crystalline, Pd layer는 amorphous 임을 확인하였으며, 열처리 후 X-Ray photoelectron spectroscopy(XPS)를 통하여 EPIG층이 하부 copper의 확산방지막으로서 효과가 있음을 알 수 있었다. 또한, 비정질 Pd layer가 확산을 방지하기 위하여는 일정수준 이상의 두께가 필요하며, 그 두께는 35~65nm 수준임을 알 수 있었다.

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Numerical Analysis of Vortex in the various shapes of 2-dimension (2차원 다양한 형상에서의 Vortex에 대한 수치해석)

  • Gi, Jun-U;Gu, Bon-Chan;Jeong, Min-Yeong;Kim, Sang-Sik;Lee, Do-Hyeong
    • Proceeding of EDISON Challenge
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    • 2012.04a
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    • pp.105-108
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    • 2012
  • 이차원 단면 Cylinder는 외부유동상태에서 후류에 Vortex를 생성한다. 또한 비정상 유동 상태에서는 후류에 카르만 Vortex열을 생성한다. 이런 이차원 Cylinder는 여러 분야에서 사용 된다. 이때 적절한 설계를 위해 수치적으로 유동을 해석할 필요가 있다. 이에 대한 수치적 해석 값을 얻기 위해 Edison CFD를 이용하여 여러 2차원 형상 Cylinder의 Reynolds number에 따른 Vortex shedding을 해석했다. Edison CFD를 통한 시뮬레이션 결과 값에 대한 검증을 얻기 위해 원형, 사각형의 Vortex shedding과 유동을 타 논문과 비교 검증했다. 형상마다 같은 조건의 Reynolds number라도 후류와 유동 등의 형상이 차이를 보인다. 상황마다 적절한 모형의 Cylinder를 Edison CFD를 통해 예측 할 수 있다.

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Influence of Incorporated impurities in the Tensile strength of deposition layer during Electrodepositon copper plating (전기동도금시 도금층내 혼입불순물이 인장강도에 미치는 영향)

  • Gu, Seok-Bon;Lee, Hong-Gi;Heo, Jin-Yeong;Jeon, Jun-Mi;Lee, Chang-Myeon
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2015.11a
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    • pp.264-264
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    • 2015
  • 전기동도금의 경우 도금후 박막의 구조와 특성이 변화하는 단점이 있다. 공정조건 중 인가전류 밀도에 따른 우선결정성장방위, 미세조직, 혼입불순물 및 인장강도 변화를 조사하였다. 혼입불순물이 적은 저전류 밀도($2A/dm^2$)에서는 동도금후 시간이 지남에 따라 초기 인장강도를 유지하였으나, 고전류 밀도(5, $8A/dm^2$)로 갈수록 혼입불순물이 많아지며 동도금후 인장강도 또한 초기값에 비해 약 60%이상 감소하였다.

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A study of additives for electro copper deposition by electrochemical methods (전기화학적 분석을 통한 전기동도금 첨가제 연구)

  • Heo, Jin-Yeong;Lee, Chang-Myeon;Gu, Seok-Bon;Jeon, Jun-Mi;Lee, Hong-Gi
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2015.11a
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    • pp.252-252
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    • 2015
  • PCB, 디스플레이, 반도체 등 산업계 전반에서 다양하게 사용되고 있는 전기 동도금액을 대상으로 억제제(Suppressor), 가속제(Accelerator), 레벨러(Leveler) 역할의 첨가제에 대한 전해질 내 반응 경향성을 전기화학적으로 평가하였다. 억제제의 경우 potential이 환원방향으로 증가하여 환원전류가 억제되는 양상의 확인이 가능하였으며, 가속제는 억제제와는 반대로 환원전류가 촉진되는 양상을 보였다. 레벨러의 경우 첨가 농도에 따라 두 가지 특성이 모두 나타남을 알 수 있었다. 첨가제들은 각각 그 역할이 복합적으로 작용되며, 본 연구결과는 전해질의 개발이나 액관리에 있어 다양하게 사용될 수 있을 것으로 기대한다.

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