한국항공우주연구원 위성시험동에 설치된 Bake-Out 챔버를 통하여 과학위성 1호 비행모델(STSAT-1FM)에 대한 Bake-Out 시험이 수행되었다. 본 시험은 시험 후에 장착될 FIMS라는 광학장비에 영향을 미칠 Outgassing Rate의 측정 및 고온에서의 Bake-Out을 통한 오염물질 제거에 목적을 둔 시험으로 총 10일여 동안 시험이 수행되었다. Honeycomb Panel 및 Harness에 대한 시험(Batch 1), 조립된 비행모델에 대한 Bake-Out(batch 2), 그리고 part별로 펼쳐진 상태로의 Bake-Out 시험(Batch 3), 총 세 번의 시험으로 이루어졌다. 각각의 시험에 대하여 TQCM(Thermoelectric Quartz Crystal Microbalance) 및 RGA(Residual Gas Analyzer)를 통하여 Outgassing 물질에 대한 정량적, 정성적 측정 및 분석이 이루어졌다.
This study deals with the yielding behavior and strain aging properties of three bake hardening steels with dual-phase microstructure, fabricated by varying the annealing temperature. Bake hardening and aging tests are performed to examine the correlation of martensite volume fraction with yielding behavior and strain aging properties of the bake hardening steels with dual-phase microstructure. The volume fraction of martensite increases with increasing annealing temperature. Room-temperature tensile test results show that the yielding behavior changes from discontinuous-type to continuous-type with increasing volume fraction of martensite due to higher mobile dislocation density. According to the bake hardening and aging tests, the specimen with the highest fraction of martensite exhibited high bake hardening with low aging index because solute carbon atoms in ferrite and martensite effectively diffuse to dislocations during the bake hardening test, while in the aging test they diffuse at only ferrite due to lower aging temperature.
위성체가 작동하는 우주환경인 고진공상태에서는 위성체의 부품에서 발생 할 수 있는 outgassing으로 인해 위성체가 오염되어 위성체의 성능이 저하될 수 있으며, 특히 이차면경(second surface mirror) 및 광학렌즈 등을 오염시킴으로써 위성체 본연의 임무수행 실패라는 결과를 초래할 수도 있다. 따라서 지상에서 위성체의 부품에 대해 고온($85^{\circ}C$ 이상)과 고진공($5.0\times10^{-3}$ Pa 이하)의 상태를 모사하여 오염물질을 제거함으로써 outgassing의 발생을 막고, 아울러 오염근원을 검출할 수 있는 vacuum bake-out 시험이 필수적이라 할 수 있다. 이를 위해서 한국항공우주연구원 우주시험동에 설치된 bake-out 챔버를 이용하여 위성체 부품 중에서 SAR(Solar Array Regulator)와 MLI(Multi Layer Insulator)를 예를 들어 오염측정에 관한 연구를 수행하였다. 항공우주연구원의 bake-out 챔버는 rotary vacuum pump와 booster pump를 이용하여 5.0 Pa의 저진공을 형성하고, 2대의 cryopump를 이용하여$5.0\times10^{-3}$ Pa 이하의 고진공을 생성하게 된다. 또한 $180^{\circ}C$까지의 고온을 모사하기 위하여 챔버 shroud 안쪽에 ceramic 재질로 된 heater가 $30^{\circ}$간격으로 총 48개를 설치되어 있으며, 온도제어는 PID(Proportional Integral Differential) 제어 방식이 이용되었다. Vacuum bake-out 시험시에는 RGA(Residual Gas Analyzer)를 이용하여 각종 오염물질을 검출할 수 있고, TQCM(Thermoelectric Quartz Crystal Microbalance)을 사용하여 발생하는 오염물질의 방출률(outgassing rate)을 측정한다. 또한 필요시에는 IR/UV Spectrometer를 이용하여 witness plate에 흡착된 오염물질의 성분을 분석하여 위성체 부품으로의 적합성을 판단한다. SAR의 bake-out에서는 TQCM 측정결과 오염물질이 시간에 따라 감소추이는 보이지만 꾸준히 배출되고 있는 경향을 나타내고, RGA 분석결과 그 성분이 고분자 화합물로 추정되어 위성체 부품으로 사용하기에는 적절하지 못할 것으로 판단하였다. MLI의 bake-out에서는 RGA 및 witness plate를 이용한 오염측정 결과 특이한 오염물질을 발견할 수 없었다.
Pre-aging heat treatment after solution heat treatment (SHT) of Al-0.4 wt%Mg-1.2 wt%Si-0.1 wt%Mn alloy sheets for auto-bodies was carried out to investigate the effect of pre-aging and its conditions on the bake-hardening response. Mechanical properties were evaluated by a tensile and Vickers hardness test. Microstructural observation was also performed using a transmission electron microscope (TEM). It was revealed that pre-aging treatments play a great role in the bake-hardening response. In addition, it was found that the sphere-shaped nanosized clusters that can directly transit to the needle-shaped ${\beta}$" phase during the paint-bake process, not being dissolved into the matrix, are formed at 343 K. The result, reveals that the dominant factor of the bake-hardening response is the pre-aging temperature rather than the pre-aging time.
Bake hardenable steel utilizes the phenomenon of strain aging to provide an increase in the yield strength of formed components. An increase of the carbon content will improve the bake hardening response: more solutes are available to pin mobile dislocations and to form the clusters more rapidly. But aging resistance decrease as increasing solute carbon. In order to under-stand the compatibility between bake hardenability and aging resistance. The optimum solute carbon control methods during manufacture should be determined. In this paper, the effect of continuous heat cycle conditions such as soaking temperature, rapid cooling start temperature, cooling rate on BH(Bake Hardenability), AI(Aging Index), YP-El(Yield Point Elongation) and other mechanical properties have been investigated. and following results were obtained. In the case of soaking temperature, BH increases with higher soaking temperature because of NbC $dissolution(830^{\circ}C)$, Therefore the solute carbon and BH at $850^{\circ}C$ and $870^{\circ}C$ are higher than these at $810^{\circ}C$. But BH at $870^{\circ}C$ is a little lower than that at $850^{\circ}C$ owing to the ferrite grain size. The measurement of amount of dissolution C using IFT(Internal Friction Test) can explain the relation of solute carbon and BH.
Many issues arose to use the Pb-free solder as adhesive materials in MEMS ICs and packaging. Then this study for easy and simple sealing method using adhesive materials was carried out to maintain hermetic characteristic in MEMS Package. In this study, Hermetic characteristic using negative PR (XP SU-8 3050 NO-2) as adhesive at the interface of Si test coupon/glass substrate and Si test coupon/LTCC substrate was examined. For experiment, the dispenser pressure was 4 MPa and the $200\;{\mu}m{\Phi}$ syringe nozzle was used. 3.0 mm/sec as speed of dispensing and 0.13 mm as the gap between Si test coupon and nozzle was selected to machine condition. 1 min at $65^{\circ}C$ and 15 min at $95^{\circ}C$ as Soft bake, $200\;mj/cm^2$ expose in 365 nm wavelength as UV expose, 1 min at $65^{\circ}C$ and 6 min at $95^{\circ}C$ as Post expose bake, 60 min at $150^{\circ}C$ as hard bake were selected to activation condition of negative PR. Hermetic sealing was achieved at the Si test coupon/ glass substrate and Si test coupon/LTCC substrate. The leak rate of Si test coupon/glass substrate was $5.9{\times}10^{-8}mbar-l/sec$, and there was no effect by adhesive method. The leak rate of Si test coupon/LTCC substrate was $4.9{\times}10^{-8}mbar-l/sec$, and there was no effect by dispensing cycle. Better leak rate value could be achieved to use modified substrate which prevent PR flow, to increase UV expose energy and to use system that controls gap automatically with vision.
The tensile property of A5082 and A6060 aluminium wrought alloys was investigated, in terms of the strain rate sensitivity on alloy conditions by heat treatment and bake hardenability on pre-strain prior to strain ageing. The tensile test was carried out in a range of strain rate of 4.17 × 10-5 s-1 ~ 4.17 × 10-5 s-1 in room temperature and the nominal range of pre-strain was 3.0 ~ 10.5%. The tensile deformation of A5082 alloys is characterized as typical case of dynamic strain ageing with negative strain rate sensitivity for all conditions, and the tensile strength indicates a similar level regardless of alloy conditions, except only in full annealed condition. The stress-relief annealing on A6060 alloys can induce practical decrease in strength level of over approximately 100 MPa without any ductility loss, compared to as-rolled condition, while a full annealed and aged condition leads remarkable strengthening effect with the decrease of tensile elongation. Additionally, the bake hardenability of A5082 alloy by strain ageing indicates a negative dependence upon the increase of pre-strain, while A6060 alloy exhibits a positive sign even in low level relatively compared with conventional SPCC.
This study was aimed to prove the safety of rubber-tired AGT light rail vehicle, which was designed to have the redundant equipment for safety, so the experiment of this paper was operated in condition of malfunction which we made such as bake sequence test and momentary interruption test. The result can bes handled by Labview 7.0 and showed as the graph.
발사체의 노즈 페어링 벤트 홀 크기 결정 기법의 정확도를 검증하기 위한 시험을 수행하였다. 한국항공우주연구원 우주비행시험그룹이 보유한 열진공 챔버(Bake-Out Chamber)를 이용하여 챔버 내부 압력을 대기압에서 진공으로 떨어뜨렸으며, 그 속에 다양한 벤트홀이 설치된 모델을 넣고 모델 내외부의 압력 및 온도 변화를 측정하였다. 시험 과정에서 나타난 시험 설비 및 측정 장비의 특성을 검토하고 이들이 얻어진 시험 데이터의 정확도 및 신뢰도에 미치는 영향을 분석하였다. 설비 및 측정 장비의 한계 내에서 최대한의 정확도를 얻을 수 있도록 데이터를 처리하였으며, 이렇게 얻어진 시험 결과로부터 벤트 홀 면적 및 배치에 따르는 영향을 분석하였다.
This paper describes the research to minimize the film stress and maximize the aspect ratio of photoresist structure, especially about SU-8 for electroplating mold. UV LIGA process using SU-8 allows fabricating high aspect ratio polymer structures. However, it is hard to get fine patterns in the high aspect ratio structures because of high internal stress and difficulty of removing SU-8. The purpose of this paper is to setup the process condition for the obtainment of both low film stress and high aspect ratio and to find design rules that make the pattern be less dependent on stress problem. Firstly, the process of heat treatment and exposure of SU-8 are proposed. These two conditions control the amount of cross-linkage in polymer structure, which is the most important parameter of both pattern generation and remaining stress. Heat treatment is dealed with soft bake and post-exposure-bake. Temperature and time duration of each step are varied with heat treatment condition. Some test patterns are fabricated to evaluate the proposed process. Nickel electroplating is performed with the mold fabricated through the proposed process to confirm the SU-8 as a good electroplating mold.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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