• 제목/요약/키워드: B-$TiO_2$

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열수처리 시간에 따른 Ti-6Al-7Nh 합금의 생체활성 평가 (Evaluation of Bioactivity of Ti-6Al-7Nb Alloys with Various Hydrothermal Treatment Times)

  • 권오성;최석규;박광범;이민호;배태성;이오연
    • 한국재료학회지
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    • 제14권12호
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    • pp.876-884
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    • 2004
  • This study was to investigate whether the bioactivity of the anodized and hydrothermally treated Ti-6Al-7Nb alloy were affected by the time of hydrothermal treatment. Anodizing was performed at current density 30 $mA/cm^2$ up to 300 V in electrolyte solutions containing $DL-{\alpha}-glycerophosphate$ disodium salt hydrate $(DL-{\alpha}-GP)$ and calcium acetate (CA). Hydrothermal treatment was done at $300^{\circ}C$ for 30 min, 1 hr, 2 hrs, and 4 hrs to produce a thin film layer of hydroxyapatite (HA). The bioactivity was evaluated from HA formation on the surfaces in a Hanks' solution with pH 7.4 at $36.5^{\circ}C$ for 10, 20, and 30 days. Anodic oxide films were porous with pore size of $1\sim4{\mu}m\;and\;3\sim4{\mu}m$ thickness. The anodic oxide films composed with strong anatase peak with presence of rutile peak, and showed the increase in intensity of anatase peak after hydrothermal treatment. It was shown that the intensity of anatase peak increased with increasing the time of hydrothermal treatment but was no difference in rutile peak. The corrosion voltage was the highest in the group of hydrothermal treatment for 2 hrs (Ecorr: -338.6 mV). The bioactivity in Hank's solution was accelerated with increasing the time of hydrothermal treatment.

Investigation on Resistive Switching Characteristics of Solution Processed Al doped Zn-Tin Oxide film

  • 황도연;박동철;조원주
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2015년도 제49회 하계 정기학술대회 초록집
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    • pp.180-180
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    • 2015
  • Solution processed Resistive random access memory (ReRAM)은 간단한 공정 과정, 고집적도, 저렴한 가격, 대면적화 플라즈마 데미지 최소화 등의 장점으로 차세대 비휘발성 메모리로 써 많은 관심을 받고 있으며, 주로 high-k 물질인 HfOx, TiOx, ZnO 가 이용 된다. IGZO와 ZTO와 같은 산화물 반도체는 높은 이동도, 대면적화, 넓은 밴드갭으로 인하여 투명한 장점으로 LCDs (Liquid crystal displays)에 이용 가능하며, 최근에는 IGZO와 ZTO에서 Resistive Switching (RS) 특성을 확인한 논문이 보고되면서 IGZO와 ZTO를 ReRAM의 switching medium와 TFT의 active material로써 동시에 활용하는 것에 많은 관심을 받고 있다. 이와 같은 산화물 반도체는 flat panel display 회로에 TFT와 ReRAM의 active layer로써 집적가능 하며 systems-on-panels (SOP)에 적용 가능하다. 하지만 IGZO 보다는 ZTO가 In과 Ga을 포함하지 않기 때문에 저렴하다. 그러므로 IGZO를 대신하는 물질로 ZTO가 각광 받고 있다. 본 실험에서는 ZTO film에 Al을 doping하여 메모리 특성을 평가하였다. 실험 방법으로는 p-type Si에 습식산화를 통하여 SiO2를 300 nm 성장시킨 기판을 사용하였다. 그리고 Electron beam evaporator를 이용하여 Ti를 10 nm, Pt를 100 nm 증착 한다. 용액은 Zn와 Tin의 비율을 1:1로 고정한 후 Al의 비율을 0, 0.1, 0.2의 비율로 용액을 각각 제작하였다. 이 용액을 이용하여 Pt 위에 spin coating방법을 이용하여 1000 rpm 10초, 6000 rpm 30초의 조건으로 AZTO (Al-ZnO-Tin-Oxide) 박막을 증착한 뒤, solvent 및 불순물 제거를 위하여 $250^{\circ}C$의 온도로 30분 동안 열처리를 진행하였다. 이후 Electron beam evaporator를 이용하여 top electrode인 Ti를 100 nm 증착하였다. 제작된 메모리의 전기적 특성은 HP 4156B semiconductor parameter analyzer를 이용하여 측정하였다. 측정 결과, AZTO (0:1:1, 0.1:1:1, 0.2:1:1)를 이용하여 제작한 ReRAM에서 RS특성을 얻었으며 104 s이상의 신뢰성 있는 data retention특성을 확인하였다. 그리고 Al의 비율이 증가할수록 on/off ratio가 증가하고 endurance 특성이 향상되는 것을 확인하였다. 결론적으로 Al을 doping함으로써 ZTO film의 메모리 특성을 향상 시켰으며 AZTO film을 메모리와 트랜지스터의 active layer로써 활용 가능할 것으로 기대된다.

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DMEAA 소스로 기상화학 증착된 알루미늄 박막의 증착특성 (Properties of Aluminum Films Deposited by CVD using DMEAA)

  • 장태웅;문원;백종태;안병태
    • 한국재료학회지
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    • 제6권3호
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    • pp.333-340
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    • 1996
  • p-type(100) 실리콘 기판과 TiN(50nm)/Si 기판에 dimethylethylamine alane(DMEAA)을 반응소스로 하여 알루미늄을 증착시켜 증착온도와 유량, 반송가스 종류에 따른 방향성, 증착속도, 미세구조 변화에 대해 연구하였다. 알루미늄의 증착속도는 기판온도, 반송가스 종류 및 유량에 따라 100-650mn/min으로 다양하게 조절되었다. DMEAA의 증착 활성화에너지는 TiN 기판에서는 약 0.leV이었고 Si와 SiO2 기판에서는 각각 약 0.23eV, 0.24eV이었다. 알루미늄 박막의 방향성은 증착속도의 감소에 따라 (200)에서 (111)방향으로 변하였다. 증착된 알루미늄 박막의 불순물 함량은 산소의 경우 0.2at%, 탄소의 경우 1.8at.%이었다. DMEAA 소스에 의한 알루미늄의 증착속도는 반송가스가 Ar 일 때 보다 H2 가스를 사용하면 증착속도가 크게 증가하였으며 이는 반송가스에 의해 SiO2표면의 흡착 H 농도가 증가하고 흡착 H가 소스 가스와 반응하여 핵생성 site 로 작용하는 것으로 생각된다. 알루미늄 박막의 비저항은 표면 미세조직에 크게 영향을 받으며 그 값은 약 3-7$\mu$$\Omega$cm이었다.

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ICP로 식각된 Pt 박막의 표면특성 (Surface Properties of the etched Pt thin films by Inductive Coupled plasma)

  • 김창일;권광호;김태형;장의구
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 1997년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.285-288
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    • 1997
  • Generally the high dielectric films, such as PZT(Pb(Z $r^{1-x}$ $Ti_{x}$ ) $O_3$) and BST(B $a_{l-x}$S $r_{x}$ Ti $O_3$) have been formed on the Pt thin films. However it is generally known that the dry etching of Pt is difficult because of its chemical stability. So, the dry etching of Pt remains at the preliminary work. Therefore, in this study, Pt etching mechanism was investigated with Ar/C $l_2$gas plasma by using XPS(X-ray photoelectron spectroscopy) and QMS(Quadrupole mass spectrometry). Ion current density was measured with Ar/C $l_2$gas plasma by using single Langmuir probe. XPS results shoved that the atomic % of Cl element on the etched Pt sample increased with increasing Ar/(Ar+C $l_2$). And QMS results showed that the increase of Ar partial pressure in the plasma resulted in the improvement of C $l_2$dissociation and Cl redical formation and simultaniously the increase of ion bombardment effects.s.s.

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Sol-gel법을 이용한 PLZT박막 커패시터의 전기적 특성 (Electrical properties of the PLZT thin film capacitors by the sol-gel method)

  • 박준열;정장호;이성갑;이영희
    • E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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    • 제9권7호
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    • pp.668-673
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    • 1996
  • In this paper, (P $b_{1-x}$ L $a_{x}$)(Z $r_{0.52}$ $Ti_{0.48}$) $O_{3}$ (X=0-13[at%]) thin film were prepared by the Sol-Gel method, Multiple PLZT thin films were spin-coated on the Pt/Ti/ $SiO_{2}$Si substrate. The electrical properties of the films were investigated for varying the annealing temperature. In the PLZT(11/52/48) specimens, the dielectric ocnstant of 1236 and the polarization reversal time of 460[nm] were obtained and the breakdown of the film did not occur up to 1*10$^{10}$ cycles at the voltage of 7[V] by the bipolar acceleration. The remanent polarization and coercive field decreased with increasing the content of La in the range of 0-13[at%] and thin film of the PLZT(11/52/48) showed the value of 2.56[.mu.C/c $m^{2}$] and 21.1[kV/cm], respectively.ly.y.

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RF magnetron sputtering법에 의해 제조된 $\textrm{SrBi}_{2}\textrm{Ta}_{2}\textrm{O}_{9}$박막의 강유전 특성에 관한 연구 (Ferroelectric Properties $\textrm{SrBi}_{2}\textrm{Ta}_{2}\textrm{O}_{9}$ Thin Films Deposited by RF Magnetron Sputtering Technique)

  • 박상식;양철훈;윤순길
    • 한국재료학회지
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    • 제7권6호
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    • pp.505-509
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    • 1997
  • FRAM(Ferroelectric Random Access memory)에의 응용을 위해 rf magnetron sputtering법을 이용하여 SrB $i_{2}$T $a_{2}$ $O_{9}$(SBT)박막을 증착하였다. 사용된 기판은 Pt/Ti/Si $o_{2}$Si이었으며 50$0^{\circ}C$에서 증착한 후 80$0^{\circ}C$의 산소 분위기 하에서 1시간 동안 열처리하였다. 증착시 증착 압력을 변화시켜 가면서 이에 따른 특성의 변화를 고찰하였다. 박막내의 Bi와 Sr의 부족을 보상하기 위해 20mole%의 Bi $O_{2}$와 30mole%의 SrC $O_{3}$를 과잉으로 넣어 타겟을 제조후 사용하였고 박막들의 두께는 300nm의 두께를 가지며 증착압력에 따라 다른 미세 구조르 보였다. 10mtorr에서 증착한 박막의 조성은 S $r_{0.6}$B $i_{3.8}$Ta/ sub 2.0/ $O_{9.0}$이었다. 이 SBT 박막의 잔류 분극(2 $P_{r}$)과 보전계(2 $E_{c}$)값은 각각 인가 전압 5V에서 18.5 $\mu%C/$\textrm{cm}^2$과 150kV/cm이었고, signal/noise비는 3V에서 4.6을 나타내었다. 5V의 bipolar pulse하에서 $10^{10}$cycle까지 피로 현상이 나타나지 않았으며, 누설 전류 밀도는 133kV/cm에서 약 1x$10^{-7A}$$\textrm{cm}^2$의 값을 보였다.을 보였다.

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은(Ag)계 활성금속을 사용한 질화 알미늄(AlN)과 Cu의 브레이징 (Brazing of Aluminium Nitride(AlN) to Copper with Ag-based Active Filler Metals)

  • 허대;김대훈;천병선
    • Journal of Welding and Joining
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    • 제13권3호
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    • pp.134-146
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    • 1995
  • Aluminium nitride(AlN) is currently under investigation as potential candidate for replacing alumium oxide(Al$_{2}$ $O_{3}$) as a substrate material for for electronic circuit packaging. Brazing of aluminium nitride(AlN) to Cu with Ag base active alloy containing Ti has been investigated in vacuum. Binary Ag$_{98}$ $Ti_{2}$(AT) and ternary At-1wt.%Al(ATA), AT-1wt.%Ni(ATN), AT-1wt.% Mn(ATM) alloys showed good wettability to AlN and led to the development of strong bond between brate alloy and AlN ceramic. The reaction between AlN and the melted brazing alloys resulted in the formation of continuous TiN layers at the AlN side iterface. This reaction layer was found to increase by increase by increasing brazing time and temperature for all filler metals. The bond strength, measured by 4-point bend test, was increased with bonding temperature and showed maximum value and then decreased with temperature. It might be concluded that optimum thickness of the reaction layer was existed for maximum bond strength. The joint brazed at 900.deg.C for 1800sec using binary AT alloy fractured at the maximum load of 35kgf which is the highest value measured in this work. The failure of this joint was initiated at the interface between AlN and TiN layer and then proceeded alternately through the interior of the reaction layer and AlN ceramic itself.

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AN ANALYSIS OF SELECTED MOLECULAR LINES IN SUNSPOTS

  • Lee, H.M.;Yun, H.S.;Lee, Y.B.
    • 천문학회지
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    • 제14권2호
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    • pp.79-87
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    • 1981
  • Theoretical profiles of selected rotational lines of $C_2$ CH, CN, TiO and MgH are computed by using the current models of sunspot unbrae and penumbrae. It is found that the lines of the diatomic carbides are enhanced in penumbrae relative to umbrae, while MgH lines are more strongly enhanced in umbrae than in penumbrae and the quiet photosphere. The results are discussed with respect to selecting lines suitable for studying the structure of sunspots.

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Fe2O3후막을 이용한 alcohol sensor 제작 및 감응특성 (Fabrication and characteristics of alcohol sensor using Fe2O3)

  • 이윤수;송갑득;이상문;심창현;최낙진;주병수;이덕동;허증수
    • 센서학회지
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    • 제11권2호
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    • pp.77-83
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    • 2002
  • 저비용과 휴대성을 고려한 알코올 경보기의 제작을 위해 동작온도가 낮고 감도가 높은 반도체 가스 센서를 제작하였다. $Fe_2O_3$에 금속 산화물인 $MoO_3$, $V_2O_5$, $TiO_2$, 그리고 CdO 등을 첨가하여 스크린 프린팅법을 이용하여 센서를 제작하였다. 센서의 전기적 안정성을 위하여 질소 분위기에서 $700^{\circ}C$, 2시간 동안 열처리를 하였다. 알코올, 탄화수소계 가스와 담배연기 등을 사용하여 센서의 가스 감도를 조사하였다. $V_2O_5$를 첨가한 센서가 알코올 가스 1,000 ppm에 대해서 약 $80{\sim}90%$의 감도를 보이며, 타 가스에 대한 선택성도 가짐을 알 수 있었다. 제작된 센서와 PIC-chip을 사용하여 휴대 가능한 경보기를 제작할 수 있었다.

RF 스퍼터링법에 의한 SCT 박막의 전압-전류 특성 (V-I Characteristics of SCT Thin Film by RF Sputtering Method)

  • 김진사;조춘남;신철기;최운식;김충혁;이준웅
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제13권9호
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    • pp.745-750
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    • 2000
  • The (S $r_{0.85}$C $a_{0.15}$) Ti $O_3$(SCT) thin films are deposited on Pt-coated electrode (Pt/TiN/ $SiO_2$/Si) using RF sputtering method at various deposition temperature. The crystallinity of SCT thin films were increased with increase of deposition temperature in the temperature range of 200~500[$^{\circ}C$]. Also, the composition of SCT thin films were closed to stoichiometry (1.080~1.111 in A/B ratio). V-I characteristics of SCT thin films show the increasing leakage current with the increases of deposition temperature. The conduction mechanism of the SCT thin films observed in the temperature range of 25~100[$^{\circ}C$] can be divided into four regions with different mechanism by the increasing current. The region I below 0.8[MV/cm]shows the ohmic conduction. The region II between 0.9~2[MV/cm] is in proportion to J∝ $E^{1.5}$ , the region III between 2~4[MV/cm] can be explained by the Child’s law, and the region IV above 4[MV/cm]is dominated by the tunneling effect.ect.

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