The pcf metal primers on the bond strength and durability of 4-META/MMA-TBB resins adhered to an Au-Ag-Pd alloy. For this study, the specimens were divided into 8 groups as follows: Thermocyle 0 : (1) control group : sandblast, (2) Group I : sandblast + Cesead Opaque Primer; (3) Group II : sandblast + Metal Primer; (4) Group III : sandblast + V-Primer; Thermocyle 10,000 (5) control sandblast: (6) Group I : sandblast + Cesead Opaque Primer: (7) Group II : sandblast + Metal Primer; (8) Group III sandblast + V-Primer. The shear bond strength was determined using an Instron were observed with the use of scanning electron microscope. Finally, the strengths of bonded joints were evaluated with regard to their adherence energy using a wedge test. The results obtained were as follows ; (1) The shear bond strength of 4-META/MMA-TBB resin to the Au-Ag-Pd alloy was significantly improved in all the groups treated with the primers (p<0.05). (2) Regardless of the adhesive primers used, a significant difference was observed in the bond strength of the thermocycle 0 groups and 10,000 groups (p<0.05). (3) Both before and after thermocycling, the strongest bond strength between the resin an the alloy was obtained after treatment with a metal primer containing MEPS (p<0.05). (4) In the wedge test, the adherence energies of the control group and Group III decreased more rapidly than those of Group I and II during the 2nd day of storage in water.
Yugu-Kwangcheon Au-Ag Province is connected to the southwestern part of the Cheonan Province and includes the Gubong (one of the biggest gold mine in past), Daebong and Samgwang mines. Cadmium concentrations in sphalerite of Yugu-Kwancheon Province is higher than those of other Au-Ag provinces and could be the source of the heavy metal contaminations. Heavy metals are present in rock-soil-plant-human system from natural geological materials, and dietary intake through this system makes a significant contribution to the ingestion of heavy metals by man. In order to examine the degree and extent of heavy metal contaminations in the Gubong, Daebong and Samgwang mine areas of Yugu-Kwangcheon Province, soil, stream water, sediment and crop plant samples were taken and analyzed for Cd, Cu, Pb and Zn by Atomic Absorption Spectrometry (AAS) and Inductively Coupled Plasma Atomic Emission Spectrometry (ICP-AES). Cadmium and Pb concentrations in paddy/farm soils and stream sediments from the Gubong and Samgwang mine areas are higher than those in uncontaminated soils. Lead concentrations in crop plants cultivated in these soils are high up to $0.38{\mu}g/g$ in rice grain and $4.5{\mu}g/g$ in sesame. In these mine areas, regular consumption of crop plants by the local population would seem to pose a potential health problems from long-term Pb exposure. The biological absorption coefficient in rice grain for heavy metals varies in the order $C_d=Zn>Cu>Pb$ and the relationship between Cd concentrations in soils and crop plants is expressed by the equation $Cd_{plant}=0.11245\;Log\;Cd_{soil}+0.13472$.
The objectives of this study are to investigate soil contamination in the vicinity of abandoned Au-Ag mine and to apply a remediation technique of liming to tailings. In the study area of the Imcheon Au-Ag mine, soils were sampled in and around the mine the analyzed by Atomic Absorption Spectrometry extracted by both 0.1N HCl and aqua regia. Elevated levels of Cd, Cu, Pb and Zn concentrations extracted by 0.1N HCl were found in soils taken from tailings site. These high contents directly influenced metal concentrations in soils taken in the vicinity of the site. This is mainly due to clastic movement by wind and effluent of mine waste water. In addition, relatively enriched concentrations of the metals were found in soils extrated by aqua regia due to strong decomposition of the samples compared with 0.1N HCl extration. According to the statistical approach, metal concentrations in soils by 0.1N HCl had a positive correlation with those by aqua regia extraction. Mine waste waters and stream waters were also sampled around the mine in spring and summer and analyzed by AAS for Cd, Cu, Pb and Zn, and by Ion Chromatography for anions. Like soils developed over tailings, significant levels of metals and sulphates were found in the mine waste waters ranging of 0.2~0.3, 0.5~2.0, 0.2~2.8, 30~50 and 1,240~4,700 mg/l of Cd, Cu, Pb, Zn and $SO_4^{2-}$, respectively. These elevated levels influenced in the stream waters in the vicinity of the tailings site. In seasonal variation of metal and anion contents, relatively high levels were found in waters sampled on summer due to leaching the metals and anions from tailings by rain. This study also examined the possibility of lime treatment for remediation of acid mine tailings and assumed to be 46 tones of pulverized lime for neutralization of the tailings.
인도네시아 자바 땅긍지역의 석영맥에 대한 정밀광상조사를 실시하여 그 연장부에 대한 트렌치 탐사를 수행하였다. 트렌치탐사와 주변 정밀광상조사에서 채취된 석영맥의 금ㆍ은 분석 등의 결과는 (1) Celak지역 :Au 21∼17,400ppb, Ag 2∼190 ppm, Cu 9∼3,340 ppm, Pb 60∼52,900 ppm, Zn 12∼13,950 ppm, (2) Cilangkap지역 : Au 24∼91,100 ppb, Ag 2∼41ppm, Cu 2∼l,600ppm, Pb 16∼2,960ppm, Zn 14∼1,520ppm이다. 또한 정밀지표지질조사를 실시하였으며, 석영맥에 대한 정밀광상조사를 실시하여 그 연장부에 대한 트렌치 탐사를 수행한 결과와 인공위성과 수치지형도해석 등의 모든 결과를 종합한 결과 금번 조사 지역 중 두 곳인 Mt. Subang 지역의 서남부에 위치하는 Celak 지역과 Mt. Cilankap 지역의 서남부에 해당하는 Cilangkap 지역에서 금광화작용이 있는 것으로 확인되었으며, 이 들 두지역의 금 품위가 아주 높게 나타나 이들 두 지역을 시추유망지역으로 선정하였다.
Even though electroless Hi and Sn-Ag-Cu solder are widely used materials in electronic packaging applications, interfacial reactions of the ternary Ni-Cu~Sn system have not been known well because of their complexity. Because the growth of intermetallics at the interface affects reliability of solder joint, the intermetallics in Ni-Cu-Sn system should be identified, and their growth should be investigated. Therefore, in present study, interfacial reactions between electroless Ni UB7f and 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu alloy were investigated focusing on morphology of the IMCs, thermodynamics, and growth kinetics. The IMCs that appear during a reflow and an aging are different each other. In early stage of a reflow, ternary IMC whose composition is Ni$_{22}$Cu$_{29}$Sn$_{49}$ forms firstly. Due to the lack of Cu diffusion, Ni$_{34}$Cu$_{6}$Sn$_{60}$ phase begins growing in a further reflow. Finally, the Ni$_{22}$Cu$_{29}$Sn$_{49}$ IMC grows abnormally and spalls into the molten solder. The transition of the IMCs from Ni$_{22}$Cu$_{29}$Sn$_{49}$ to Ni$_{34}$Cu$_{6}$Sn$_{60}$ was observed at a specific temperature. From the measurement of activation energy of each IMC, growth kinetics was discussed. In contrast to the reflow, three kinds of IMCs (Ni$_{22}$Cu$_{29}$Sn$_{49}$, Ni$_{20}$Cu$_{28}$Au$_{5}$, and Ni$_{34}$Cu$_{6}$Sn$_{60}$) were observed in order during an aging. All of the IMCs were well attached on UBM. Au in the quaternary IMC, which originates from immersion Au plating, prevents abnormal growth and separation of the IMC. Growth of each IMC is very dependent to the aging temperature because of its high activation energy. Besides the IMCs at the interface, plate-like Ag3Sn IMC grows as solder bump size inside solder bump. The abnormally grown Ni$_{22}$Cu$_{29}$Sn$_{49}$ and Ag$_3$Sn IMCs can be origins of brittle failure.failure.
Cu 비아를 이용한 MEMS 센서의 스택 패키지용 interconnection 공정을 연구하였다. Ag 페이스트 막을 유리기판에 형성하고 관통 비아 홀이 형성된 Si 기판을 접착시켜 Ag 페이스트 막을 Cu 비아 형성용 전기도금 씨앗층으로 사용하였다. Ag 전기도금 씨앗층에 직류전류 모드로 $20mA/cm^2$와 $30mA/cm^2$의 전류밀도를 인가하여 Cu 비아 filling을 함으로써 직경 $200{\mu}m$, 깊이 $350{\mu}m$인 도금결함이 없는 Cu 비아를 형성하는 것이 가능하였다. Cu 비아가 형성된 Si 기판에 Ti/Cu/Ti metallization 및 배선라인 형성공정, Au 패드 도금공정, Sn 솔더범프 전기도금 및 리플로우 공정을 순차적으로 진행함으로써 Cu 비아를 이용한 MEMS 센서의 스택 패키지용 interconnection 공정을 이룰 수 있었다.
The electrical and mechanical properties of electrode for radiation detection are very important. In general, Au electrode and CZT crystal are combined to form ohmic contacts, and the best energy resolution is shown at the Au electrode. The metal contacts are fabricated by electroless deposition method, sputtering deposition method and thermal evaporation method. The electrode fabrication is easy with use of the thermal evaporation method, while an adhesive strength is weak. Thus interface materials such as Ag, Al and Ni were investigated to overcome defects generated by the this method. The thickness of the interface material between the Au electrode and the CZT crystal was 100 Angstroms, the Au electrode with thickness of 400 Angstroms was deposited. The Al+Au electrode is shown that the results of current-voltage and radiation response are similar to results of Au electrode.
한반도 금은광화작용은 중생대 대보화성활동(약 200~130 Ma)과 불국사화성활동(약 120~60 Ma)의 관입시기에 따라 다양한 지질환경에서 형성된 상이한 금속비의 광상이 배태되고 있으며, 각각 서로 다른 정치깊이를 반영하여 광상성인적 유형뿐만 아니라 시 공간적 분포를 보이고 있다. 맥의 산상, 광물학적, 유체포유물 및 동위원소 연구결과에 의하면, 쥬라기 광상은 성인적으로 페그마타이트와 밀접한 연관성을 보이며, 낮은 금은비(Ag/Au ratio)의 금단일형 광상(197~127 Ma)으로 비교적 단순한 광물조합과 높은 금함량의 에렉트럼이 산출된다. 이러한 유형의 광상은 심부기원의 전형적인 괴상 단성맥의 구조를 보이며, 심부(>3.0kb)의 환경조건에서 마그마 기원의 고온성 광화 유체(약 300~45$0^{\circ}C$, $\delta$$^{18}$ O; 5~10$\textperthousand$)로부터 $CO_2$비등현상과 황화작용의 침전 메카니즘에 의해서 형성되었다. 반면, 백악기 금-은광상들은 주로 전형적인 복성맥의 구조를 보이고, 비철금속의 황화광물이외에도 다양한 함은.함은황염 광물조합에 기인한 높은 금은비의 금은혼합형 광상(108~71 Ma) 또는 은단일형 광상(98~71 Ma)으로 산출된다. 이러한 유형의 광상들은 천부의 지질환경(<1.0 kb)에서 지표수의 혼입에 따른 순환수 기원의 비교적 낮은 온도 광화유체(약 200~35$0^{\circ}C$, $\delta$$^{18}$ O; -10~5$\textperthousand$)로부터 비등 및 냉각작용에 의한 복합적인 침전 메카니즘으로 형성되었다. 즉, 쥬라기 금단일형 광상에 속하는 태창 보련 삼황학 대흥광산은 전형적인 심열수~중열수광상으로, 백악기 금은혼합형 광상에 속하는 무극 금왕 금봉 덕음광산과 백악기 은단일형 광상에 속하는 전주일 월유 은적광산은 중열수~천열수광상으로, 가사도광산은 전형적인 화산성 저유황형 천열수광상으로 각각 구분된다. 중생대 대보 화성암체와 불국사 화성암체의 지구조적 특성에 따른 정치심도의 차이는 광화유체의 온도, 압력, 조성 및 기원뿐만 아니라, 유체의 진화과정 및 금-은 광물의 침전 메카니즘을 좌우하며, 결과적으로 금-은광상의 금속비에 직접적인 영향을 준 것으로 해석된다.
국보 제193호 봉수형유리병은 5세기에 조성된 것으로 알려진 황남대총 남분의 수많은 부장품들 사이에 독특한 형태의 녹색 유리 편들로 심하게 파손된 채 출토되었다. 1984년 국립중앙박물관 보존과학실에서 본격적으로 보존처리를 실시하여 박물관에서 오랜 기간 동안 전시되어 왔지만, 30년이라는 세월로 인해 기존에 사용한 접착제는 심하게 열화가 되어 매우 불안전한 상태가 되었으며 특히 복원제로 사용한 에폭시 수지가 빛과 열에 의해 심하게 황변이 되어 더 이상 유물의 안정한 전시와 효과적인 전시가 이루어질 수 없어 이번에 재 보존처리를 하게 되었다. 이번 연구에서는 그동안 연구가 전혀 진행되지 않았던 세 조각으로 파손된 봉수형유리병 손잡이 부분을 금사로 정성스럽게 감아 수리에 사용한 3 조각의 금사를 중점적으로 살펴보았다. 금사에 대한 분석방법으로는 SEM-EDS와 Stereo Microscope를 사용하여 비파괴적으로 분석하였다. 먼저, SEM-EDS 분석 결과, Au 91.9wt%-Au 92.8wt% 와 Ag 5.9wt.%-Ag 6.5wt.%으로 Au 과 Ag의 합금인 금제로 밝혀졌다. 다음으로 광학현미경으로 금사의 제작기법을 관찰한 결과, 일반적으로 금사는 덩이 금을 두드려서 만들거나 구멍에 밀어 넣어 뽑아내는 인발 가공 또는 금판을 꼬아서 제작하는 방법으로 제작하는데 봉수형유리병 손잡이에서 분리한 금사는 표면에서 꼬임 흔적은 전혀 나타나지 않고 단지 길이 방향으로 미세한 줄무늬가 관찰되고 단면이 모두 채워진 상태인 것으로 보아 인발 가공하여 만든 것을 사용하여 보수한 것으로 생각된다. 이러한 분석 결과는 그동안 금사에 대한 연구가 대부분 금제품 유물의 구성품으로만 인식된 채 별도의 유물로 주목받지 못해 금사에 대한 제작기법에 대한 체계적인 연구가 매우 미흡한 편이기 때문으로 장차 금사에 대한 추가적인 연구가 진행된다면 이번 봉수형유리병 손잡이 고정에 사용된 금사 분석 결과가 기존 신라시대 금제 유물의 금사와의 상호 연관성을 밝혀내는데 좋은 자료가 될 것으로 생각된다.
월류(月留) 은(銀)-금(金) 열수광상(熱水鑛床)의 맥상광석(脈狀鑛石)내에는 평균 34.9g/ton, 최대 145g/ton에 이르는 상당량의 게르마늄 (Ge)이 아지로다이트 (argyrodite)의 형태로 산출된다. 본 연구에서는, 전자현미분석법(電子顯微分析法)에 의하여 아지로다이트와 수반 광물의 광물화학(鑛物化學)을 검토하였고, ICP 질량(質量) 분광분석법(分光分析法)에 의하여 13개 광석시료내에 함유된 28개 원소(元素)의 정량분석(定量分析)을 수행하였다. 아지로다이트는 탄산염(炭酸鹽) 광물(鑛物)+석영(石英)+자연은(自然銀)+휘은석(煇銀石)+함은(含銀) 유염(硫鹽) 광물의조합으로 구성되는 후기 광물군(鑛物群)내에 산출되며, 이는 게르마늄의 침전(沈澱)작용이 초기 금(金) 및 후기의 은(銀) 침전(沈澱)으로 구성된 복잡한 광화작용(鑛化作用)중 후반부에서 진행되었음을 지시한다. 아지로다이트의 평균(平均) 화학조성(化學造成)은 $Ag_{7.90}(Ge_{0.76}Sn_{0.04})S_6$이며, 미량의 Cu, Fe, Sb, As, Sn 및 Zn이 함유되고, 특히 Cu에 의한 Ag, Sb에 의한 Ge의 체계적인 치환(置換)현상이 인지된다. 광석(鑛石)시료에 대한 정량분석결과, 금속원소의 침전작용(沈澱作用)은 $Fe{\rightarrow}Pb$, $Zn{\rightarrow}Cu{\rightarrow}Ag$, Sb, As, Ge의 순서로 진행되었고, 특히 Ge은 As 및 Sb와 강한 지화학적(地化學的) 친화도(親和度)를 가졌음을 규명하였다. Ge은 Cu, Pb, Zn, Mo 및 Sr과도 미약한 정(正)의 수반관계를 나타낸다. 월류(月留) 천열수계(淺熱水系)내 순환천수(循環天水)의 유입량(流入量) 증가에 기인한 냉각작용(冷却作用)에 수반하여, Ge은 주로 $175^{\circ}{\sim}210^{\circ}C$의 온도 범위에서 침전(沈澱)하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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