Adsorption mechanisms of diisobutyl dithiophosphinate (DIBDTPI) and diisobutyl monothiophosphinate (DIBMTPI) on gold and gold-silver alloys (80:20 and 50:50) have been studied. The adsorption mechanisms on gold-silver alloys can be explained by the EC mechanism involving an electron transfer step and a chemical reaction step. Thus, the adsorption should be controlled by the E of the electrochemical oxidation of the electrode involved and the pK of the metal collector complex. Both di- and mono- thiophosphinate adsorb on 50:50 Au-Ag alloy at lower potential than on 80:20 Au-Ag alloy surface. There are no significant differences between the reactivities of DIBDTPI and DIBMTPI with precious metals except that the dithio- compound can be oxidized to dimer on gold at high potentials, while the monothio- homologue cannot. In this regard, DIBDTPI may be a better surface active reagent for pure gold than DIBMTPI.
A semi-empirical method to estimate the surface tension of molten alloys at different oxygen partial pressures is suggested in this study. The surface tension of molten Ag-Sn and Ag-Cu alloys were calculated using the Butler equation with the surface tension value of pure substance at a given oxygen partial pressure. The oxygen partial pressure ranges were $2.86{\times}10^{-12}$-$1.24{\times}10^{-9}$ Pa for the Ag-Sn system and $2.27{\times}10^{-11}$-$5.68{\times}10^{-4}$ Pa for the Ag-Cu system. In this calculation, the interactions of the adsorbed oxygen with other metallic constituents were ignored. The calculated results of the Ag-Sn alloys were in reasonable accordance with the experimental data within a difference of 8%. For the Ag-Cu alloy system at a higher oxygen partial pressure, the surface tension initially decreased but showed a minimum at $X_{Ag}$ = 0.05 to increase as the silver content increased. This behavior appears to be related to the oxygen adsorption and the corresponding surface segregation of the constituent with a lower surface tension. Nevertheless, the calculated results of the Ag-Cu alloys with the present model were in good agreement with the experimental data within a difference of 10%.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.9
no.6
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pp.606-611
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1999
Low dielectric Mullite/Glass composites for substrates were fabricated by mullite by synthesized from kaolin and alumina, and borosilicate glass. By the liquid-sintering, the composites were densified at low sintering temperature in air, allowing confiring with Cu, Ag, Au and Ag-Pd. Crystallization of the borosilicate glass was not occurred. The mullite/50 wt% glass composites fired between 950 and $1100^{\circ}C$ showed good properties for high-performed substrate, such as low dielectric constant (5.2~5.4, at 1MHz), low coefficient of thermal expansion (5.3~$5.7{\times}10^{-6}{\cdot}^0C^{-1}$), and bending strength of 130 MPa.
Park, Yeong-Sik;Kim, Jeong-Hun;Chu, Ben-Ben;Min, Chi-Hong;Yang, U-Cheol
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.02a
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pp.445-445
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2011
본 연구에서는 편극 패턴된 강유전체 단결정 $LiNbO_3$ 기판에 광화학적 반응에 의해 금속(Au, Ag, Cu)나노입자를 표면에 선택적으로 성장하였다. 강유전체는 자발편극성의 특성을 지니고 있기 때문에 선택적으로 전압을 가하여 편극성의 역전에 의해 표면의 편극성을 선택적으로 패터닝이 가능하다. 본 연구에서는 주기적으로 양의 편극 영역과 음의 편극 영역이 패턴된 $LiNbO_3$ 기판을 사용하였다. 표면의 편극성은 압전소자반응현미경법(PFM)을 이용하여 확인하였으며, 극성은 R-V curve로 확인하였다. 금속입자는 금속입자를 포함하는 용액에 기판을 넣고 자외선을 조사하여 성장시켰다. 성장된 금속입자의 표면 분포 및 분석은 AFM을 이용하여 측정하였다. Ag 입자를 성장시킨 결과, (-z)편극 영역보다 (+z)편극영역에서 보다 많은 금속 나노입자들이 환원반응을 일으켜 나노입자를 형성하였으며, 경계영역 (inversion domain boundary)에 가장 많은 나노구조체가 형성되었다. Au 입자의 경우, (+z)편극영역이 (-z)편극영역의 표면보다 더 많은 입자가 형성되었지만 Ag입자처럼 편극영역의 경계에서 많이 증착되는 경향성은 보이지 않았다. Cu 입자의 경우 광화학반응을 거의 일으키지 않았으며, 편극영역에 따른 증착 경향성도 보이지 않았다. 이와 같은 결과를 증착된 금속 나노입자의 편극에 따른 표면분포를 강유전체 표면 극성에 따른 표면 밴드구조와, 각 입자가 지닌 환원전위와 전자친화도에 관련된 모델로 설명할 것이다.
Recently, photodynamic and photothermal therapies have received increasing attention as an effective cancer treatment. In this study, a gold nanorod (AuNR) colloidal solution was synthesized as a hyperthermia agent for photothermal therapy and also modified with photosensitizer (PS) for photodynamic therapy. PEG (polyethylene glycol) and FA (folic acid) ligand were also introduced into AuNR for the long circulation in human body and efficient targeting of cancer cells, respectively and AuNRs were modified with FA-PEG and poly-${\beta}$-benzyl-L-aspartate (PBLA) block copolymers through a 3,4-dihydroxy hydrocinnamic acid (HCA) linker. A series of AuNRs with various aspect ratios were synthesized by controlling the feeding ratio of $AgNO_3$. The physicochemical property and morphology of synthesized AuNR100 and FA-PEG-$P(Asp)_{50}$-HCA-AuNR100 were analyzed by UV-visible spectrophotometer, $^1H$ NMR, XPS measurements, TEM. The surface modified AuNR carrier with biocompatibility could be applied for the effective diagnosis as well tumor phototherapy.
국내 휴ㆍ폐금속광산 주변지역을 대상으로 광산활동으로 인한 독성 중금속 원소들의 주변 환경 유출과정 및 정도를 규명하여 생활에 미치는 환경오염의 가능성을 조사하는 환경지구 화학적 연구가 지속적으로 이루어지고 있다. 이들 중의 대부분은 적절한 환경복원시설이 설치되지 않아, 방치된 광미와 폐석에 의해 주변지역의 환경오염이 발생되는 것으로 보고되고 있다. 국외의 경우 광산활동의 주요한 폐기물인 광미와 폐석에 대한 매립 및 처리 모델 개발, 침출수 관리 등 다양한 환경오염 방지 및 복구 연구가 수행되고 있다. (중략)
The purpose of this study was to investigate the effect of various metal surface treatments and adhesive systems on the flexural bond strength of composite resin to Au-Ag-Cu-Pd alloy. The specimens were divided into nine groups by the combinations of surface treatment methods and adhesive systems. The types of surface treatment in this study were alumina blasting only, alumina blasting-Sn plating, alumina blasting-heating and three kinds of adhesive system used in this study were Silicoater system(Heraeus Kulzer GmbH,Germany), Superbond C & B(Sun Medical Co.,Ltd.,Japan) and Cesead opaque primer(Kurary Co.,Ltd.,Japan). After surface treatments and adhesive systems were applied, each specimen was built up with Dentacolor composite resin (Heraeus Kulzer GmbH,Germany). Four-point flexural bond strength was measured by Instron universal testing machine (Model 4301,U.S.A.) and modes of failure were observed by SEM(JEOL,SSM-840A,Japan). The obtained results were as follows: 1. The group that was bonded with Superbond C & B after alumina blasting-heating shelved the highest bond strength with significant difference among the groups, except the group with Cesead opaque primer after alumina blasting-Sn plating(P<0.05). 2. In the groups bonded with Cesead opaque primer, there was significant difference only in the bond strength between the alumina blasting-Sn plating group and alumina blasting group, where the former showed a higher bond strength(P<0.05). 3. In the groups bonded with Silicoater system, there were no significant differences in bond strength regardless of the surface treatment method(P<0.05). 4. In SEM evaluation, the groups of high bond strength, especially bonded with Superbond C & B after alumina blasting-heating and Cesead opaque primer after alumina blasting-Sn plating, revealed mainly cohesive-adhesive failure, whereas the others showed the tendency of adhesive failure.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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