In order to analyze the sheet drawability, the measurement of the plastic strain ratio was carried out for the 5182 aluminum alloy sheets in which were cold rolled without lubrication and subsequent recrystallization annealing. The average plastic strain ratio of the 5182 aluminum sheets was 1.50. It was considered that the higher plastic strain ratio was resulted from the ND//<111> component evolved during rolling and maintained during annealing. The AA5182/polypropylene/AA5182 (AA/PP/AA) sandwich sheets of the 5182 aluminum alloy skin sheet and the polypropylene core sheet with high formability have been developed for application for automotive body panels in future light weight vehicles with significant weight reduction. The AA/PP/AA sandwich sheets were fabricated by the adhesion of the core sheet and the upper and lower skin sheets. The AA/PP/AA sandwich sheet had high plastic strain ratio (1.58), however, the planar anisotropy of the sandwich sheet was little changed after fabrication. The optimum combination of directionality of the upper and lower skin sheets having high plastic strain ratio and low planar anisotropy was calculated theoretically and an advanced process for producing the sandwich sheets with high plastic strain ratio was proposed. The developed sandwich sheets have a high average plastic strain ratio of 1.55 and a low planar anisotropy of 0.17, which was improved more by 3.2 times than that of 5182 aluminum single sheet.
In this work, we studied the effects of Sn addition on the ordering temperature of FePt thin film. The coercivity of FePtSn film was about 1000 Oe greater than the coercivity of FePt film for an annealing temperature of $600^{\circ}C$. Therefore, Sn addition was effective in promoting the $L1_0$ ordering and in reducing the ordering temperature of the FePt film. From our X-ray diffraction results, we found that in the as-deposited film, the addition of Sn induced a lattice expansion in disordered FePt thin films. After the annealing process, the excess Sn diffuses out from the ordered FePt thin film because of the difference in the solid solubility of Sn between the disordered and ordered phases. The existence of precipitates of Sn from the FePt lattice was deduced by Curie temperature measurements of the FePt and FePtSn films. Therefore, the key role played by the addition of Sn to the FePt film can be explained by a reduction in the activation energy for the $L1_0$ order-disorder transformation of FePt which originates from the high internal stress in the disordered phase induced by the supersaturated Sn atoms.
YBCO coated conductors have been fabricated by the reel-to-reel processing using TFA-MOD method. In this work, the fluorine-free Y & Cu precursor solution was synthesized to shorten the calcining time by reducing the evolution of HF gas, thus the meter-long YBCO precursor films can be made within few hours by the continuous slot-die coating & calcination step using the F-free Y & Cu precursor solution. The annealing step was followed to make the YBCO films by the reel-to-reel method with the vertical gas flow system onto the moving tape. To increase the growth rate of the YBCO films by enhancing the removal of HF gas, the low total pressure was adopted in the annealing processing. And the water partial pressure and the oxygen partial pressure were varied to optimize the growth conditions of the MOD-YBCO films on the buffered metal tape. FE-SEM and XRD were used to investigate the surface morphologies and the texture of the meter-long YBCO films. The end-to-end critical current $(I_c)$ of 63A/cm-width and the critical current density $(J_c)$of $0.9MA/cm^2$ with the thickness of $0.7{\mu}m$ were obtained in the 0.42m long coated conductor.
High quality $TiN/TiSi_2$-bilayers were formed on the Si(100) substrate at room temperature and at $600^{\circ}C$ first by coevaporation of stoichiometric Si and Ti(Si:Ti = 2:1) fellowed by Ti reactive deposition in N, gas ambient, and in situ annealing in ultrahigh vacuum. Stoichiometric $Ti_{0.}N_{0.5}$, films with (111) texture and $C54-TiSi_2$ films were grown by annealing at temperatures above $700^{\circ}C$. $TiN/C54-TiSi_2$/Si(100) interface was clear and flat without agglomoration, and $CS4-TiSi_2$ film was epitxailly grown. The sheet resistance of the $TiN/TiSi_2$- bilayer decreased as the annealing temperature increased and about $2.5\omega/\textrm{cm}^2$ was obtained from the sample annealed over $700^{\circ}C$.
Woo Jin Lee;Ha Eun Go;Tae Rim Koo;Jae Sung Lee;Joon Woo Lee;Soun Gi Hong;Sang-Ho Kim
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.56
no.3
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pp.192-200
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2023
Graphene, a two-dimensional material, has shown great potential in a variety of applications including microelectronics, optoelectronics, and graphene-based batteries due to its excellent electronic conductivity. However, the production of large-area, high-quality graphene remains a challenge. In this study, we investigated graphene growth on electrolytic copper foil using thermochemical vapor deposition (TCVD) to achieve a similar level of quality to the cold-rolled copper substrate at a lower cost. The combined effects of pre-annealing time, graphenized temperature, and partial pressure of hydrogen on graphene coverage and domain size were analyzed and correlated with the roughness and crystallographic texture of the copper substrate. Our results show that controlling the crystallographic texture of copper substrates through annealing is an effective way to improve graphene growth properties, which will potentially lead to more efficient and cost-effective graphene production. At a hydrogen partial pressure that is disadvantageous in graphene growth, electrolytic copper had an average size of 8.039 ㎛2, whereas rolled copper had a size of 19.092 ㎛2, which was a large difference of 42.1% compared to rolled copper. However, at the proper hydrogen partial pressure, electrolytic copper had an average size of 30.279 ㎛2 and rolled copper had a size of 32.378 ㎛2, showing a much smaller difference of 93.5% than before. This observation suggests this potentially leads the way for more efficient and cost-effective graphene production.
Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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v.15
no.4
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pp.57-61
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2001
The {111}<112> deformation torture, which originated from the {110}<00l> texture near the surface of hot bands, is not prerequisite for the recrystallized {110}<001> Goss texture. During final annealing, surface-energy-induced selective growth of grains urn at the strip surface of 3%Si-Fe alloys containing 6ppm bulk content of sulfur. With decreasing final reduction, the probability that Goss grains survive under the highly segregated sulfur atmosphere and have a chance for later surface-energy-induced selective growth becomes higher, resulting in high magnetic induction.
Equal channel angular pressing (ECAP) technique had been adapted to the Mg alloy (AZ31) for achieving effective grain refinement through severe deformation. The average grain size of $2.5{\mu}m$ could be obtained after 4 passes. The stability of the ECAPed structure at elevated temperatures was examined by annealing the ECAPed materials over a wide range of temperature between 473 and 748 K. The average activation energy, Q, for static grain growth of 1, 2 and 3 passes was 33.7 kJ/mole (=0.25QL, activation for lattice diffusion). The abnormally low Q value in the lower temperature range may indicate that grain growth occurs in the unrecrystallized microstructure where non-equilibrium grain boundaries containing a large number of extrinsic dislocations exist. The yield stresses of the ECAPed alloys decreased whereas the elongations increased after the ECAP process. These results should be related to the modification of texture for easier slip on basal plane.
Km Young-Kuk;Yoo Jai-Moo;Ko Jae-Woong;Chung Kuk-Chae
Progress in Superconductivity and Cryogenics
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v.8
no.3
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pp.37-40
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2006
Oxide buffer layers for YBCO coated conductors were fabricated using MOD processing and development of microstructure and texture were investigated. A $CeO_2$ buffer layers were formed on RABiTS tape. Acetate-based precursor solution was employed to synthesize the precursor solution. Subsequently, the precursor solution was stabilized and modified with triethanolamine. $CeO_2$ precursor gel film was coated and annealed in $Ar/H_2$ atmosphere at high temperature. An annealed $CeO_2$ film shows mixed orientation with high (001) texturing. It was shown that (111) texture of $CeO_2$ layers were enhanced by multiple coating. This degradation was attributed to development of microcracks in the multiply coated $CeO_2$ films. Also discussed are the synthesis and the characterization of $La_2Zr_2O_7$ (LZO) buffer layers on RABiTS tape. A biaxially textured LZO buffer layer was fabricated with MOD processing method using metal alkoxide based precursor solution. It was shown that the LZO film were epitaxially grown on RABiTS tape and crack-free & uniform surface was obtained after annealing in $Ar/H_2$ atmosphere.
Excellent deep drawability and strain aging rsistance are obtained by the addition of alloying elements such as Ti and Nb which can form carbide and nitride easily into Al killed extra low carbon steel. Recrystallization textures and mechanical properties of the three different extra low carbon steels with B containing Nb only, Ti only, and both Nb and Ti, respectively, along with have been compared. Inverse pole figure shows that (100) and (111) texture intensities of Nb containing steel changed a lot during the annealing treatment and the degree of texture-structural change in the steel containing both Nb and Ti is about the same as that in the Ti-containing 5teel. After annealing the pole figure shows that the {Ill} < 110 > and {112} < 110> textures are the strongest in the cold rolled state and the annealed state, respectively. However, there is little difference in texture structure among the three kinds of steels. There is a tendency that the steel containing both Nb and Ti the grain size of which is the smallest is the highest in hardness. Nb-containing steel is the next and Ti -containing steel is the last in hardness.
A chemically stabilized $\beta$-cristobalite, which is stabilized by stuffing cations of $Ca^{2+}$ and $Al^{3+}$, was prepared by a solution-polymerization route employing Pechini resin or PVA solution as a polymeric carrier. The polymeric carrier affected the crystallization temperature, morphology of calicined powder, and particle size distribution. In case of the polyvinyl alcohol (PVA) solution process, a fine $\beta$-cristobalite powder with a narrow particle size distribution (average particle size : 0.3$\mu\textrm{m}$) and a BET specific surface area of 72 $\m^2$/g was prepared by an attrition-milling for 1 h after calcination at 110$0^{\circ}C$ for 1h. Wider particle size distribution and higher specific surface area were observed for the $\beta$-cristobalite powder derived from Pechini resin. The cubie(P1-to-tetraganalb) phase transformation in polynystalline $\beta$-cristobalite was induced at approximately 18$0^{\circ}C$. Like other materials showing transformation toughening, a critical size effect controlled the $\beta$-to-$\alpha$ transformation. Densifed cristobalite sample had some cracks in its internal texture after annealing. The cracks, occurred spontaneoulsy on cooling, were observed in the sample with an average grain sizes of 4.0 $\mu\textrm{m}$ or above. In case of the sintered cristobalite having a composition of CaO.$2Al_2O_3$.40SiO$_2$, small amount of amorphous phase and slow grain growth during annealing were observed. Shear stress-induced transformation was also observed in ground specimen. Cristobalite having a composition of CaO.2Al2O3.80SiO2 showed a more sensitive response to shear stress than the CaO.$2Al_2O_3$.40SiO$_2$ type cristobalite. Shear-induced transformation resulted in an increase of volume about 13% in $\alpha$-cristobalite phase on annealing for above 10 h in the case of the former composition.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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