• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2010.05a
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• pp.615-616
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• 2010

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2010.05a
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• pp.609-610
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• 2010

• Proceedings of the Safety Management and Science Conference
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• 2009.04a
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• pp.523-529
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• 2009

The ACF(Anisotropic Conductive Film) is used for bonding Drive IC and OLED display device panel. If ACF bonding process is problem, a malfunction of line defect can occur. Because electric resistance increase between the panel and drive IC after a period of time, drive IC can not supply enough current to the panel. This paper is studied on a method of test for line defect.

• Polymer Science and Technology
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• v.16 no.1
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• pp.48-56
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• 2005

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2006.10a
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• pp.647-648
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• 2006

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2009.10a
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• pp.717-718
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• 2009

• Proceedings of the Korean Society of Laser Processing Conference
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• 2006.11a
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• pp.85-89
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• 2006

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2011.06a
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• pp.43-44
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• 2011

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.25 no.6
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• pp.7-12
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• 2008

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2005.09a
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• pp.45-48
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• 2005

디스플레이 모듈에서 hot plate를 이용한 이방 전도성 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film) 접합의 공정을 고출력 다이오드 레이저를 이용한 공정으로 대체하였다. 다이오드 레이저를 이용한 ACF 접합은 공정 시간을 기존보다 줄일 수 있으며 평탄도 및 응용성에 있어서 hot plate 공정보다 뛰어나다. 또한 다양한 샘플에도 지그 및 레이저광의 자유로운 변형으로 응용성이 매우 뛰어나다. 에너지 분포가 고른 선광을 이용하여 ACF 접합을 수행하였다. 레이저 에너지 밀도 $100\;W/cm^2$, 압력 20 kg, 레이저 조사시간 4초 이상에서 800 gf/cm 이상의 인장력을 얻을 수 있었고 기존의 공정 시간을 두 배 이상 단축하였다.