A direct growth method of graphene on insulating substrate without catalyst etching and transfer process was developed using Au/Ni/a-C catalyst system. During the growth process, behavior of the Au/Ni catalyst was investigated using EDX, XPS, SEM, and Raman spectroscopy. The Au/Ni catalyst layer was evaporated during growth process of graphene. The graphene film was composed mono-layer flakes. The transmittance of the graphene film was ~80.6%.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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1999.07a
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pp.123-123
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1999
Amorphous hydrogenated silicon carbide (a-SiC:H) films were deposited at the temperature of 40$0^{\circ}C$ using plasma enhanced chemical vapor deposition. The a-SiC:H films were characterized by x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and nanoindentation method. By increasing the plasma power from 20W to 160W, the oxygen content of the a-SiC:H films were observed to decrease from 12.1% to 4.4%. On the other hand, the plasma power did not affect the ratio of carbon to silicon in our experiment where the 1, 3-disilabutane was used as the precursor. Microhardness of the films was observed to increase as the plasma power increased, while the elastic modulus was observed to gave a maximum value at the plasma power of 80W. Microhardness of the film is thought to be strongly affected by the content of adventitious oxygen in the film and it is concluded that the hardness of the film can be improved by increasing the plasma power.
In order to investigate the properties of diamond-like carbon(DLC) thin films depending on the deposition parameters, DLC thin films were systematically fabricated by pulsed laser deposition (PLD), DLC thin films have been shown advantageous field emission properties due to a negative electron affinity (NEA) and a low work function. At the atomic level. DLC is referred to the group of carbon materials with strong chemical bonding composition of $sp^2$ and $sp^3$ arrangements of atoms incorporated with an amorphous structure. The experiment was performed at substrate temperature in the range of room temperature to $600^{\circ}C$. The laser energy densiy was used to be in the range of $6J/cm^2$ to $20J/cm^2$, SEM, Raman, PL, XPS and field emission characteristics were used to investigate the DLC thin films.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.12
no.3
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pp.89-92
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2011
Hydrogenated amorphous carbon (a-C:H) films were deposited by plasma enhanced chemical vapor deposition on silicon substrates. a-C:H thin film was irradiated to a typical He-Cd laser to study its emitting properties. The photoluminescence (PL) intensity during the irradiation achieved a maximum value when 2,000 seconds elapsed. Fourier transform infrared measurement revealed a-C:H thin film suffered transformation from a polymer-like to graphite-like phase during laser irradiation. Thermal annealing was done at various temperatures, ranging from room temperature to $400^{\circ}C$ in the atmosphere, to investigate structural changes in a-C:H film by heat generation during the emission. PL intensity of a-C:H thin film increased 1.5 times without apparent structural change, as annealing temperature increased up to $200^{\circ}C$. However, a-C:H film above $200^{\circ}C$ exhibited significant decrease of PL accompanying dehydrogenation. This led to a red shift of the PL peak.
Park, Hyun-Woo;Jeong, Se-Hoon;Kim, Hyun-Young;Lee, Kwang-Min
Korean Journal of Materials Research
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v.20
no.11
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pp.570-574
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2010
A diamond-like carbon (DLC) film deposited on a WC disk was investigated to improve disk wear resistance for injection molding of zirconia optical ferrule. The deposition of DLC films was performed using the filtered vacuum arc ion plating (FV-AIP) system with a graphite target. The coating processing was controlled with different deposition times and the other conditions for coating, such as input power, working pressure, substrate temperature, gas flow, and bias voltage, were fixed. The coating layers of DLC were characterized using FE-SEM, AFM, and Raman spectrometry; the mechanical properties were investigated with a scratch tester and a nano-indenter. The friction coefficient of the DLC coated on the WC was obtained using a pin-on-disk, according to the ASTM G163-99. The thickness of DLC films coated for 20 min. and 60 min. was about 750 nm and 300 nm, respectively. The surface roughness of DLC films coated for 60 min. was 5.9 nm. The Raman spectrum revealed that the G peak of DLC film was composed of $sp^3$ amorphous carbon bonds. The critical load (Lc) of DLC film obtained with the scratch tester was 14.6 N. The hardness and elastic modulus of DLC measured with the nano-indenter were 36.9 GPa and 585.5 GPa, respectively. The friction coefficient of DLC coated on WC decreased from 0.2 to 0.01. The wear property of DLC coated on WC was enhanced by a factor of 20.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.10
no.2
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pp.100-104
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2000
Diamond film was deposited on Si substrate by using microwave plasma-enhanced chemical vapor deposition
(MPECVD) system. After thinning the cross section between diamond film and Si substrate by ion milling method, we
investigated its interface via transmission electron microscopy We could observe that the diamond film was grown either
directly on Si substrate or via the interlayer between diamond film and Si substrate. Thickness of the interlayer was
varied along the cross section. The interlayer might mainly composed of Sic andlor amorphous carbon. We could observe
the well-developed electron diffraction pattern of both Si and diamond around the interface. Based on this result, we
can conjecture the initial growth behavior of diamond film on Si substrate.
Proceedings of the Korea Association of Crystal Growth Conference
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1996.06a
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pp.5-18
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1996
The solid state cesium ion source os alumino-silicate based zeolite which contains cerium. The material is an ionic conductor. Cesiums are stably stored in the material and one can extract the cesiums by applying electric field across the electrolyte. Cesium ion bombardment has the unique property of producing high negative ion yield. This ion source is used as the primary source for the production of a negative ion without any gas discharge or the need for a carrier gas. The deposition of materials as an ionic species in the energy range of 1.0 to 300eV is recently recognized as a very promising new thin film technique. This energetic non-thermal equilibrium deposition process produces films by “Kinetic Bonding / Energetic Condensation" mechansim not governed by the common place thermo-mechanical reaction. Under these highly non-equilibrium conditions meta-stable materials are realized and the negative ion is considered to be an optimum paeticle or tool for the purpose. This process differs fundamentally from the conventional ion beam assisted deposition (IBAD) technique such that the ion beam energy transfer to the deposition process is directly coupled the process. Since cesium ion beam sputter deposition process is forming materials with high kinetic energy of metal ion beams, the process provider following unique advantages:(1) to synthesize non thermal-equilibrium materials, (2) to form materials at lower processing temperature than used for conventional chemical of physical vapor deposition, (3) to deposit very uniform, dense, and good adhesive films (4) to make higher doposition rate, (5) to control the ion flux and ion energy independently. Solid state cesium ion beam sputter deposition system has been developed. This source is capable of producing variety of metal ion beams such as C, Si, W, Ta, Mo, Al, Au, Ag, Cr etc. Using this deposition system, several researches have been performed. (1) To produce superior quality amorphous diamond films (2) to produce carbon nitirde hard coatings(Carbon nitride is a new material whose hardness is comparable to the diamond and also has a very high thermal stability.) (3) to produce cesiated amorphous diamond thin film coated Si surface exhibiting negative electron affinity characteristics. In this presentation, the principles of solid state cesium ion beam sputter deposition and several applications of negative metal ion source will be introduced.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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1999.07a
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pp.135-135
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1999
It is well known that Raman spectroscopy is powerful tool in analysis of sp3/sp3 bonding fraction in diamond-like carbon(DLC) films. Raman spectra of DLC film is composed of D-peak centered at 1350cm-1 and G-peak centered at 1530cm-1. The sp3/sp3 fraction is qualitatively acquired by deconvolution method. However, in case of DLC film, it is generally observed that G-peak position shifts toward low wavenumber as th sp3 fraction increases. However, opposite results were frequently observed in ta-C films. ta-C film has much higher residual compressive stress due to its high sp3 fraction compared to the DLC films deposited by CVD method. Effect of residual stress on G-peak position is most recommendable parameter in Raman analysis of ta-C, due to its smallest fitting error among many parameters acquired by peak deconvolution of symmetric spectra. In current study, the effect of residual stress on Raman spectra was quantitatively evaluated by free-hang method. ta-C films of different residual stress were deposited on Si-wafer by modifying DC-bias voltage during deposition. The variation of the G-peak position along the etching depth were observed in the free-hangs of 20~30${\mu}{\textrm}{m}$ etching depth. Mathematical result based on Airy stress function, was compared with experimental results. The more reliable analysis excluding stress-induced shift was possible by elimination of the Raman shift due to residual compressiove stress.
In this study, the electrical conductivity, transmittance and gas barrier properties of diamond-like carbon (DLC) thin films were studied. DLC is an insulator, and has transmittance and oxygen gas barrier properties varying depending on the thickness of the thin film. Recently, many researchers have been trying to apply DLC properties to specific industrial conditions. The DLC thin films were deposited by PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) process. The doping gas was used for the DLC film to have electrical conductivity, and the optimum conditions of transmittance and gas barrier properties were established by adjusting the gas ratio and DLC thickness. In order to improve the electrical conductivity of the DLC thin film, $N_2$ doping gas was used for $CH_4$ or $C_2H_2$ gas. Then, a heat treatment process was performed for 30 minutes in a box furnace set at $200^{\circ}C$. The lowest sheet resistance value of the DLC film was found to be $18.11k{\Omega}/cm^2$. On the other hand, the maximum transmittance of the DLC film deposited on the PET substrate was 98.8%, and the minimum oxygen transmission rate (OTR) of the DLC film of $C_2H_2$ gas was 0.83.
In order to give hydrophobic surface properties on carbon steel, the fluorinated amorphous carbon films were prepared by using linear 2.45GHz microwave PECVD device. Two different process approaches have been tested. One is direct deposition of a-C:H:F films using admixture of $Ar/CH_4/CF_4$ working gases and the other is surface treatment using $CF_4$ plasma after deposition of a-C:H film with $Ar/CH_4$ binary gas system. $Ar/CF_4$ plasma treated surface with high $CF_4$ gas ratio shows best hydrophobicity and durability of hydrophobicity. Nanometer scale surface roughness seems one of the most important factors for hydrophobicity within our experimental conditions. The properties of a-C:H:F films and $CF_4$ plasma treated a-C:H films were investigated in terms of surface roughness, hardness, microstructure, chemical bonding, atomic bonding structure between carbon and fluorine, adhesion and water contact angle by using atomic force microscopy (AFM), nano-indentation, Raman analysis and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS).
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