• 자원리싸이클링
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• 제28권5호
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• pp.51-59
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• 2019

폐니켈-카드뮴전지 내의 니켈과 카드뮴을 분리하기 위한 재활용 기술 중 황산암모늄($(NH_4)_2SO_4$)을 이용하여 니켈을 침전시킴으로써 분리하는 기술이 보고되고 있어, 실제 산업현장에서 사용 중인 침출액을 이용하여 pH, 온도, 황산암모늄의 투입량 등을 변수로 하여 최적의 니켈 회수 조건을 도출하였다. pH의 경우 중성, 염기성에 비해 산성의 침출액에 황산암모늄을 투입했을 때 안정적인 황산니켈암모늄($(NH_4)_2Ni(SO_4)_26H_2O$)이 형성되었으며, 침출액의 온도는 $60^{\circ}C$일 때 가장 높은 순도를 나타내었다. 황산암모늄의 투입량은 니켈 함량 대비 2배의 몰 비로 투입했을 때 높은 회수율과 가장 적은 불순물 함량을 나타내었다. 서로 다른 두 공정을 통한 수산화니켈 제조 결과, 황산니켈암모늄 이용 시 카드뮴이 1.4% 검출되었고 황화나트륨($Na_2S$)을 이용하여 카드뮴을 제거한 용액에서 수산화니켈 제조 시에는 침출액 내 포함되어 있던 철과 니켈이 동시에 석출되었다. 본 연구를 통해 황산암모늄을 이용한 니켈 회수가 유용한 재활용 기술이 될 수 있을 것으로 사료된다.

• 자원리싸이클링
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• 제2권4호
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• pp.23-26
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• 1993

This work is carried out to develop the recovery process of vanadium as vanadium pentoxide and nickel as nickel sulphate from the leaching solution of heavy oil fly ash. First, sodium chlorate solution was added to the leaching solution to oxidize vanadium ions. With adjusting pH of the solution and heating, vanadium ions(V) is hydrated and precipitated as red cake of $V_2O_5$ from the solution. After recovering vanadium, nickel is recovered as ammonium nickel sulfate with crystallization process. From this nickel salt, nickel sulfate which meets the specifications for the electroplating industry can be produced economically. More than 85% of vana-dium and nickel in the fly ash are recovered in this process.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2001년도 The 6th International Symposium of East Asian Resources Recycling Technology
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• pp.193-197
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• 2001

This study was carried out to recover gold, silver and other valuable metals from the printed circuit boards (PCB) of waste computers. PCB samples were crushed to under 1mm by a shredder and initially separated into 30% conducting and 70% non-conducting materials by an electrostatic separator. The conducting materials, which contained the valuable metals, were then used as the feed material for magnetic separation where it was found that 42% was magnetic and 58% non- magnetic. The non-magnetic materials contained 0.227mg/g Au and 0.697mg/g Ag. Further leaching of the non-magnetic component using 2.0M sulfuric acid and 0.2M hydrogen peroxide at 85$^{\circ}C$ extracted more than 95% copper, iron, zinc, nickel and aluminium. Au and Ag were not extracted in this solution, however, more than 95% of Au and 100% of Ag were selectively leached with a mixed solvent (0.2M ammonium thiosulfate, 0.02M copper sulfate, 0.4M ammonium hydroxide). Finally, the residues were reacted with a NaCl solution to leach out Pb while sulfuric acid was used to leach out Sn. Recoveries reached 95% and 98% in solution, respectively.

• 한국재료학회지
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• 제5권7호
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• pp.794-801
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• 1995

LCD 모듈을 위한 실장 기술인 Chip on Glass 공정 기술을 개발함에 있어 구동 IC와 기판d의 Al 전극을 연결하기 위하여 기존의 기술과의 연관성 및 공정의 연속성, 제조단가등을 고려하여 Pb-Sn 범프를 사용하고자 하였으며 이를 위해 Al 금속 박막위에 니켈 무전해 도금하는 방법을 연구 하였다. Al 전극에 무전해 니켈 도금하기 위해서는 광레지스트 차폐막을 손상하지 않는 전처리 방법이 필요하기 때문에 전처리 방법으로서 알칼리 아연산염 처리법과 불화물을 이용한 아연산염 처리법을 선택하여 실시하였다. 이 가운데 산성불화암모늄(NH$_4$HF)을 1.5 g/$\ell$ 함유하고 황산아연(ZnSO$_4$)을 100 g/$\ell$ 함유한 산성 아연산염 용액에서는 광레지스트 차폐막이 손상되지 않았으며 처리시간을 적절히 조절함으로써 알루미늄 박막상에 선택적으로 니켈 무전해 도금을 할 수 있었다. 아연산염 응액중의 첨가제와 무전해 도금액 중의 억제제인 Thiourea는 도금층의 평활도를 높이는 역할을 하였다. 또한 아연산염 처리를 하기 전에 산세 처리를 함으로써 도금층의 균일성을 향상시킬 수 있었다.