Printing technologies were applied to fabricate a flexible organic thin-film transistor (OTFT) backplane for electrophoretic displays (EPDs). Various printing processes were adopted to maximize the figures of each layer of OTFT: screen printing combined with reverse offset printing for the gate electrodes and scan bus lines with Ag ink, inkjet for the source/drain electrodes with glycerol-doped Poly (3,4-ethylenedioxythiophene): Poly (styrenesulfonate) (PEDOT:PSS), inkjet for the semiconductor layer with Triisopropylsilylethynyl (TIPS)-pentacene, and screen printing for the pixel electrodes with Ag paste. A mobility of $0.44cm^2/V$ s was obtained, with an average standard deviation of 20%, from the 36 OTFTs taken from different backplane locations, which indicates high uniformity. An EPD laminated on an OTFT backplane with $190{\times}152$ pixels on an 8-in panel was successfully operated by displaying some patterns.
본 연구에서는 Ag anisotropic conductive adhesive(ACA)의 종류, 경화 조건 및 안테나 패턴의 재질에 따른 flip chip bonding된 RFID die의 접합부 신뢰성이 조사되었다. 접합강도 측정에 의하여 접합강도가 최적화되는 공정 시간을 결정할 수 있었으며, 그러한 최적의 공정조건에서는 paste-type Ag ink로 인쇄된 안테나 상에서의 RFID die의 접합강도가 Cu 재질 안테나에 비해 상대적으로 높게 측정됨을 알 수 있었다. RFID tag의 인식거리 측정 시험을 통하여 적절한 경화 조건이 적용된다면 안테나의 재질이 인식거리 변화에 가장 주요한 영향을 미치는 인자임을 알 수 있었다. 아울러 Cu 안테나 패턴은 RFID die의 접합 과정에서 곡률을 가지며 휘어지면서 인식거리와 관련된 long-tem reliability를 악화시킬 수 있음을 관찰할 수 있었다.
Octadecyltrichlorosilane (OTS) self-assembled monolayer was selectively patterned by deep ultraviolet exposure, resulting in differential surface state, hydrophilic area with OTS hydrophobic surroundings. High-resolution (<10 ${\mu}m$) nanoparticulate Ag electrodes and organic semiconductors were patterned from simple dip-casting and ink-jetting on the pre-patterned hydrophilic surface, forming all solution-processed organic thin film transistors. The devices typically have shown a mobility of 0.065 $cm^2/V{\cdot}s$ and on-off current ratio of $8{\times}10^5$.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.35
no.5
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pp.439-444
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2022
Laser-induced plasmonic sintering of metal nanoparticles (NPs) is a promising technology to fabricate flexible conducting electrodes, since it provides instantaneous, simple, and scalable manufacturing strategies without requiring costly facilities and complex processes. However, the metal NPs are quite expensive because complicated synthesis procedures are needed to achieve long-term reliability with regard to chemical deterioration and NP aggregation. Herein, we report laser-induced Ag NP self-generation and sequential sintering process based on low-cost Ag organometallic material for demonstrating high-quality microelectrodes. Upon the irradiation of laser with 532 nm wavelength, pre-baked Ag organometallic film coated on a transparent polyimide substrate was transformed into a high-performance Ag conductor (resistivity of 2.2 × 10-4 Ω·cm). To verify the practical usefulness of the technology, we successfully demonstrated a wearable transparent heater by using Ag-mesh transparent electrodes, which exhibited a high transmittance of 80% and low sheet resistance of 7 Ω/square.
Park, Han-Sung;Seo, Dong-Soo;Choi, Youngmin;Chang, Hyunjoo;Kong, Ki-Jeong;Lee, Jung-O;Ryu, Beyong-Hwan
Journal of the Korean Ceramic Society
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v.41
no.9
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pp.670-676
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2004
The synthesis of highly concentrated silver nano sol assisted by polymeric dispersant (polyelectrolytes) for inkjet method was studied. The silver nano sol was prepared with AgNO$_3$, polyelectrolytes (HS5468cf ; polyacrylic ammonium salt), and reducing agent. The polyelectrolytes play an important role in formation of complex composed of Ag$\^$+/ion and carboxyl group (COO$\^$-/), result in preparation of highly dispersed silver nano particles. The optimization of added amount of polyelectrolytes, and concentration of silver nano sol was studied. The silver nanoparticles were evaluated by XRD, particle size/zeta potential analyzer and FE-TEM. The silver nanoparticles with the range of 10 nm in diameter were produced. The concentration of batch-synthesized silver nano sol was possible up to 40 wt%.
Seongmin Jeong;Yun Sik Hwang;Yu Mi Woo;Yong Jun Cho;Chan Hyeok Kim;Min Gi An;Ho Seok Seo;Chan Hyeon Yang;Kwi-Il Park;Jung Hwan Park
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.37
no.2
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pp.223-229
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2024
Laser-induced plasmonic sintering of metal nanoparticles (NPs) holds significant promise as a technology for producing flexible conducting electrodes. This method offers immediate, straightforward, and scalable manufacturing approaches, eliminating the need for expensive facilities and intricate processes. Nevertheless, the metal NPs come at a high cost due to the intricate synthesis procedures required to ensure long-term reliability in terms of chemical stability and the prevention of NP aggregation. Herein, we induced the self-generation of metal nanoparticles from Ag organometallic ink, and fabricated highly conductive electrodes on flexible substrates through laser-assisted plasmonic annealing. To demonstrate the practicality of the fabricated flexible electrode, it was configured in a mesh pattern, realizing multi-touchable flexible touch screen panel.
Yoon, Sun Hong;Lee, Junsang;Lee, Seung Hyun;Lee, Bum-Joo;Shin, Jin-Koog
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.31
no.6
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pp.497-504
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2014
The digital signage display is actively researched as the next generation of large FPD. To commercialize those digital signage display, the manufacturing cost must be downed with printing method instead of conventional photolithography. Here, we demonstrate a reverse offset printed TFT electrodes for the digital signage display. For the fabricated source/drain and gate electrode, we used Ag ink, silicone blanket, Clich$\acute{e}$ and reverse offset printer. We printed uniform TFT electrode patterns with narrow line width(10 ${\mu}m$ range) and thin thickness(nm range). In the end the printing source/drain and gate electrode are successfully achieved by optimization of experimental conditions such as Clich$\acute{e}$ surface treatment, ink coating process, delay time, off/set process and curing temperature. Also, we checked that the printing align accuracy was within 5 ${\mu}m$.
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2011.05a
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pp.1.1-1.1
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2011
Printed electronics based on the direct writing of solution processable functional materials have been of paramount interest and importance. In this talk, the synthesis of printable inorganic functional materials (conductors and semiconductors) for thin-film transistors (TFTs) and photovoltaic devices, device fabrication based on a printing technique, and specific characteristics of devices are presented. For printable conductor materials, Ag ink is designed to achieve the long-term dispersion stability and good adhesion property on a glass substrate, and Cu ink is sophisticatedly formulated to endow the oxidation stability in air and even aqueous solvent system. The both inks were successfully printed onto either polymer or glass substrate, exhibiting the superior conductivity comparable to that of bulk one. In addition, the organic thin-film transistor based on the printed metal source/drain electrode exhibits the electrical performance comparable to that of a transistor based on a vacuum deposited Au electrode. For printable amorphous oxide semiconductors (AOSs), I introduce the noble ways to resolve the critical problems, a high processing temperature above $400^{\circ}C$ and low mobility of AOSs annealed at a low temperature below $400^{\circ}C$. The dependency of TFT performances on the chemical structure of AOSs is compared and contrasted to clarify which factor should be considered to realize the low temperature annealed, high performance AOSs. For photovoltaic application, CI(G)S nanoparticle ink for solution processable high performance solar cells is presented. By overcoming the critical drawbacks of conventional solution processed CI(G)S absorber layers, the device quality dense CI(G)S layer is obtained, affording 7.3% efficiency CI(G)S photovoltaic device.
Journal of the Korean Graphic Arts Communication Society
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v.30
no.3
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pp.45-56
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2012
Printing technology is accepted by appropriate technology that smart phones, tablet PC, display(LCD, OLED, etc.) precision recently in the electronics industry, the market grows, this process in the ongoing efforts to improve competitiveness through the development of innovative technologies. So printed electronics appeared by new concept. This technology development is applied on electronic components and circuits for the simplification of the production process and reduce processing costs. Low-temperature process making possible for widening, slimmer, lighter, and more flexible, plastic substrates, such as(flexible) easily by forming a thin film on a substrate has been studied. In the past, the formation of the electrode used a screen printing method. But the screen printing method is formation of fine patterns, high-speed printing, mass production is difficult. The roll-to-roll printing method as an alternative to screen printing to produce electronic devices by printing techniques that were used traditionally in the latest technology and processing techniques applied to precision control are very economical to implement fine-line printing equipment has been evaluated as. In order to function as electronic devices, especially the dozens of existing micro-level of non-dot print fine line printing is required, the line should not break at all, because according to the specifications required to fit the ink transfer conditions should be established. In this study of roll-to-roll printing conductive paste suitable for gravure offset printing by developing Ag paste for forming fine patterns to study the basic physical properties with the aim of this study were to.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.48
no.6
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pp.7-14
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2011
This paper is related to a roll-type micro-contact printing process. The proper parameters such as coating velocity, inking velocity, printing velocity and printing pressure as well as Ag contents of Ag ink were extracted to perform the fine patterning of Ag electrodes. Additionally we developed a process for PDMS with high uniform thickness. Finally, we obtained the Ag fine electrodes on $4.5cm\;{\times}\;4.5cm$ plastic substrate with the line width of 10 um, thickness less than 300 nm, surface roughness less than 40 nm, and the specific resistance of $2.08\;{\times}\;10^{-5}{\Omega}{\cdot}cm$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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