• Elastomers and Composites
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• 제57권1호
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• pp.1-8
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• 2022

In this study, the photo-deposition method was used to introduce Ag onto the surface of TiO₂ to synthesize an Ag-TiO₂ composite. The effects of the varying amounts of AgNO₃ precursor and annealing time periods on the Ag content in the composites, as well as their antibacterial characteristics under visible light conditions were studied. SEM analysis revealed the spherical morphology of the Ag-TiO₂ composite. Compared with TiO₂, the Ag particles were too small to be observed. An XPS analysis of the Ag-TiO₂ surface confirmed the Ag content and showed the peak intensities for elements such as Ag, Ti, O, C, and Si. The highest Ag content was observed when 33.3 wt.% of AgNO₃ and an annealing time of 6 h were employed; this was the optimum annealing time for Ti-Ag-O bonding, in that the lowest number of O bonds and the highest number of Ag bonds were confirmed by XPS analysis. Superior antibacterial properties against Bacillus and Escherichia coli, in addition to the widest inhibition zones were exhibited by the Ag-TiO₂ composite with an increased Ag content in a disk diffusion test, the bacterial reduction rate against Staphylococcus aureus and Escherichia coli being 99.9%.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
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• pp.106-109
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• 2003

With the variation of Ag concentration in bath, current density, additive and agitation for electroplating of Sn-Ag solder, the compositions and the morphologies of solder were studied. It was possible to control Ag content in Sn-Ag solder by varying Ag concentration in bath and current density The microstructure size of Sn-Ag solder decreased with increasing current density. Duty cycle of pulse electroplating and quantity of additive affected on Ag content of deposit and surface roughness. In this work eutectic Sn-Ag solder bumps with fine pitch of 30m and height of 15m was formed successfully. The Ag content of electrodeposited solder was confirmed by EDS and WDS analyses and the surface morphologies was analyzed by SEM and 3D surface analyzer.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2006년 추계학술발표대회 개요집
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• pp.169-171
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• 2006

Solderability and reaction properties were investigated for four Pb-free alloys as a function of Ag contents; Sn-4.0Ag-0.5Cu, Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-2.5Ag-0.5Cu, and Sn-1.0Ag-0.5Cu. The alloy of the lowest Ag content, i.e., Sn-1.0Ag-0.5Cu, showed poor wetting properties as the reaction temperature decreased to 230oC. Variation of Ag concentration in the Sn-xAg-0.5Cu alloy shifted exothermic peaks indicating the undercooling temperature in DSC curve. For the aging process at 170oC, the thickness of IMCs at the board-side solder/Cu interface increased with the Ag concentration.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제10권4호
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• pp.73-79
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• 2003

Sn-Ag 전해도금시 도금욕의 Ag 이온의 농도, 전류밀도, 펄스 주기, 첨가제등의 인자들이 솔더의 조성과 표면형상에 미치는 영향에 관하여 연구하였다. Ag 이온의 농도와 시편에 가해지는 전류밀도를 변화시킴으로써 Sn-Ag 솔더내의 Ag 조성을 조절하는 것이 가능하였고 또한 전류밀도를 증가시키면 솔더의 미세조직의 크기가 감소되는것을 관찰하였다. 펄스 인가 주기와 첨가제의 양등을 변화시키면 솔더내 Ag의 조성이 달라지고 솔더의 표면 거칠기가 감소하면서 표면 형상이 변화됨을 확인하였다. 이러한 과정을 통하여 30 $\mu\textrm{m}$의 미세피치와 15$\mu\textrm{m}$의 범프 높이를 가지는 공정 Sn-Ag 솔더 범프를 형성하였다. 도금된 솔더의 조성은 EDS와 WDS 분석을 통하여 확인하였고 표면형상은 SEM과 3D surface analyzer를 사용하여 분석하였다.

• 열처리공학회지
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• 제23권1호
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• pp.10-16
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• 2010

The microstructure of Cu-Mg-P alloy sheet consisted of Cu matrix and very fine MgP precipitate, and it has been observed that the microstructure remains virtually unchanged by Ag additions up to 2%. Ag solutes were dissolved into the matrix and hardly found in the precipitates. The hardness increased with increase of the Ag content, while the conductivity slightly decreased. Strain hardening through cold rolling was found to be effective in improving the hardness, especially in high-Ag alloys. Aging treatment was conducted either before the first cold rolling or between the first and the final cold rolling, and the conductivity was significantly higher at the former case, regardless of the Ag content. Softening of Cu-Mg-P alloy sheet was remarkable above $400^{\circ}C$ and the Ag content did not show any significant effect on it.

• 한국지반환경공학회 논문집
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• 제20권11호
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• pp.5-10
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• 2019

본 연구에서는 장파장에서 감응하는 광촉매를 개발하기 위하여 상용화된 $TiO_2$에 Ag를 도핑하여 제조하였으며 광촉매 효율을 향상시키기 위하여 귀금속의 분산을 증대시키는 마이크로에멀젼 방법을 이용하였다. 제조된 $Ag/TiO_2$의 물리적 특성은 SEM(Scanning Electron Microscopy), FE-TEM(Field Emission Transmission Electron Microscopy), DRS(Diffuse Reflectance Spectroscopy)를 통해 분석하였다. RO 16(Reactive Orange 16)에 대한 광촉매의 제거 효율은 25ppm의 RO 16을 대상으로 UV-A 영역(365nm)에서 수행하였다. Ag의 도핑방법에 의한 광촉매 효율을 비교하기 위해 볼밀링 및 딥코팅 방법으로 제조하여 광촉매 효율을 분석하였으며 광촉매 효율에 대한 Ag 및 계면활성제 함량에 대한 최적화를 진행하였다. 도핑방법에 따른 RO 16 제거효율 분석 결과, 마이크로에멀젼 방법으로 제조한 $Ag/TiO_2$의 RO 16 제거효율이 가장 높았으며 Ag 함량 2wt%, 계면활성제 0.5g에서 가장 높은 제거효율을 보였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권3호
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• pp.33-37
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• 2011

본 연구에서는 Ag-에폭시계 도전성접착제와 Sn도금 부품의 접합체를 이용하여 고온 고습 분위기($85^{\circ}C$/85%RH) 중에서의 미세조직과 전기저항의 변화를 중심으로 계면열화에 미치는 Cl의 영향을 검토하였다. $85^{\circ}C$/85%RH 분위기에서 전형적인 Cl량이 함유된 Ag-에폭시계 도전성접착제를 사용한 접합체의 전기저항은 Cl 함유량이 적은 접합제를 사용한 접합체에 비해 시간의 경과에 따라 급격히 증가하는 경향을 나타내었다. 그 원인을 밝히기 위해 미세조직을 분석한 결과, 고Cl 접합체의 경우, Sn 산화물과 Sn-Cl-O가 Sn도금/Ag-에폭시계 도전성접착제의 계면에 불균일하게 생성되어 있는 반면, 저Cl 접합체에서는 Sn-Cl-O생성이 관찰되지 않았고, Sn산화물도 비교적 적은 것을 알았다. 이러한 결과들을 통해 Ag-에폭시계 도전성접착제에 함유된 Cl이 Ag-에폭시계 도전성접착제와 Sn도금 부품 접합체의 전기적 열화를 가속시키는 원인 중의 하나임을 알았다.

• Journal of Electrochemical Science and Technology
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• 제14권1호
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• pp.59-65
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• 2023

Sodium hydroxide solutions are often employed as sterilization agents in the pharmaceutical industry. Here, the chloride content is considered as a critical impurity. In this study, an electrochemical method was developed to remove chloride ions (Cl^-) through the oxidative deposition of AgCl on a Ag anode. The Cl^- content in the commercially available 50% w/w NaOH solution employed was approximately 100 mg Cl^-/kg NaOH. As the OH^- content is approximately 18,000 times higher than the Cl^- content, the formation of AgCl may be expected to be thermodynamically less favorable than the formation of Ag₂O. However, activation energies for AgCl and Ag₂O formation have been reported to be approximately 3.8 and 31.2 kJ/mol, respectively, and indicate that AgCl formation is favored. AgCl can be selectively produced by controlling the anode potential. Here, the Cl^- concentration was reduced to less than 50 mg Cl^-/kg NaOH when an anode potential of 0.18 or 0.19 V vs. Hg/HgO (reference electrode) was applied for one hour at 50℃. XRD analysis and visual monitoring of the Ag anode confirmed the oxidative deposition of AgCl on the anode surface as well as the electrochemical desalination of the concentrated NaOH solution.

• 생명과학회지
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• 제29권10호
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• pp.1086-1095
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• 2019

이 연구는 Red allium cepa (RA), Cucurbita moschata Duch (CM), and Angelica gigas Nakai (AG)의 혼합물을 이용한 새로운 기능성 물질을 개발하기 위해 수행되었다. RA와 CM은 수분 함량이 높아 저장 안정성이 매우 낮다. 따라서 각 재료들의 주요성분들을 추출하여 함량 분석 후 연구에 사용하였다. RA는 에탄올 추출 후 Bacilus subillis KJ-3 (BS3)에 의해 생물전환하였다. 생물전환 후, RA의 Quercetin 함량은 128.9% 증가되었음을 확인하였다. CM의 에탄올 추출물에서는 ${\beta}$-카로틴을 검출하였고 함량은 0.2 mg/g으로 낮았다. AG 에탄올 추출물(1 mg)의 데커신 및 데커시놀 엔젤레이트(D/DA)는 각각 0.4146 mg과 0.3659 mg을 함유했다. D/DA의 순도는 약 78%로 나타났다. 이들 각각의 물질 및 혼합물(혼합물 1 (RA:CM:AG = 5:2:3), 혼합물 2 (RA:CM: AG = 3:5:2), 혼합물 3 (RA:CM:AG = 3:2:5)의 총 플라보노이드 함량과 폴리페놀 함량을 측정하였다. 세포 생존율, 항염증 활성, 항산화 능력 또한 평가하였다. 모든 결과를 종합하여 볼 때, 혼합물 3 (RA:CM:AG=3:2:5)의 항산화 작용이 가장 효과적이었다. 따라서 이러한 연구 결과는 향후 RA, CM, AG의 3:2:5 혼합물을 이용한 식품개발을 위한 기초자료로 활용하고자 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권2호
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• pp.49-55
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• 2011

전자기기에서의 고장 중 대부분은 작동 중 발생하는 열과 충격에 기인한다. 이 열과 충격은 PCB(Printed Board) 부품의 접합부 계면에 균열을 야기 시키고, 이 균열은 금속간 화합물(Intermetallic Compound: IMC)의 형성과 밀접한 관계를 가진다. 본 연구에서는 Sn-Ag-Cu계의 Ag함량을 변화한 Sn-1.0Ag-0.5Cu와 Sn-1.2Ag-0.5Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu의 3가지 조성의 솔더로 접합한 소재를 대상으로 1000시간 까지 등온시효(Isothermal Aging) 하였다. 등온시효 동 안 솔더(Solder)의 계면에 발생하는 IMC(Intermetallic Compound) 성장이 관찰되었으며, solder 접합부의 기계적 특성은 굽힘충격 시험법을 이용하여 평가되었다. 그 결과 시효처리 전에는 Ag 함량이 낮은 solder의 굽힘충격 특성이 우수하게 나타났으나, 시효처리 후에는 반대의 결과를 나타내었다. 이 결과는 IMC layer 주변에 생성된 미세한 $Ag_3Sn$ 및 조대한 $Cu_6Sn_5$와 관련되어, 미세한 $Ag_3Sn$이 충격을 완화한 것으로 나타나 이에 따라 굽힘충격 특성에 차이가 나타남을 알 수 있었다.