Polyurethane adhesive is used in various fields as flexible packaging materials including a food packaging field. Therefore, the purpose of this study is synthesis of polyurethane adhesive which uses aliphatic isocyanate, and compares with aromatic isocyanate. The isocyanates for this test are toluene-2,4-diisocyanate(TDI), hexamethylene diisocyanate(HDI), 4,4-dicyclohexyl ethane diisocyanate($H_{12}MDI$), and isophorone diisocyanate(IPDI). And, the effect of any other diisocyanate are evaluated by several methods as for curing rate test, accelerate weathering test, and peel strength test. The polyurethane adhesive using curing catalyst and HDI has adhesion strength of about 560 g/15 mm between aluminium foil and nylon, about 1,520 g/15 mm between nylon and CPP. Those parameters are similar to polyurethane adhesive with TDI. Also, in case of curing rate, those are similar to TDI type polyurethane adhesive. Moreover, data of ${\Delta}E$ as color variation by QUV tester is equal to 4.12, as 48% against those of TDI type.
Elhannani, M.;Madani, K.;Mokhtari, M.;Touzain, S.;Feaugas, X.;Cohendoz, S.
Structural Engineering and Mechanics
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제59권2호
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pp.313-326
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2016
In this study the three-dimensional nonlinear finite element method was used to analyze the stresses distribution in the adhesive layer used to joint two Aluminum 2024-T3 adherends. We consider in this study the effect of different parameters witch directly affect the values of different stresses. The experimental design method is used to investigate the effects of geometrical parameters of the single lap joint in order to achieve an optimization of the assembly with simple lap joint. As a result, it can be said that both the geometrical modifications of the adhesive and adherends edge have presented a significant effect at the overlap edge thereby causing a decrease in peel and shear stresses. In addition, an analytical model is also given to predict in a simple but effective way the joint strength and its dependence on the geometrical parameters. This approach can help the designers to improve the quality and the durability of the structural adhesive joints.
Kim, Myungjun;Kim, Yongha;Kim, Pyunghwa;Roh, Jin-Ho;Park, Jungsun
International Journal of Aeronautical and Space Sciences
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제18권1호
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pp.56-62
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2017
Because adhesively bonded joints are used in many structural systems, it is important to predict accurate adhesive strengths. Composite aircraft with many joints are easily exposed to low temperatures and high relative humidity. This paper presents a humidity aging effect on the adhesive strength of a composite single-lap joint (SLJ). The adhesive strength of the SLJ is predicted using a finite element analysis with a cohesive zone model (CZM) technique. The humidity aging effect is evaluated based on the adhesive strength and CZM parameters. A lap joint test is carried out on the composite SLJ specimens, which are exposed for four months of 100% R.H. at $25^{\circ}C$. The predicted strengths are in good agreement with experimental data, and the actual crack propagation is satisfactorily simulated using the local CZM technique.
The form-joining process (or clinching) uses a set of die and punch to impose the plastic deformation-induced geometric constraint on a sheet metal pair. The joining strength from the process ranges 50-70 percent of that of the resistance spot welding. In this paper, a new form-joining process with the aid of an adhesive is proposed in which an epoxy adhesive is applied to a sheet metal pair, and before it cures the pair is clinched to cause the geometric constraint in the form of a protrusion. In order to reduce the forming load and the height of protrusions, a new die and punch set with a very small clearance is devised to reduce the depth of drawing and the forming load. Taguchi method is employed to find the optimal values of design parameters. To implement each case of the orthogonal array, the finite element method is used. The experiments show that in the tensile-shear test, the bonding strength of the new form-joining process with an epoxy adhesive is approximately the same as that of the resistance spot welding; and in comparison with the other two form-joining processes with an epoxy adhesive, the height of protrusions is reduced by more than 65 percent and the forming load by 50 percent.
Mechanical and physical properties of composite materials make a great difference due to their cure process condition. In order to clarify the effect of cure process condition on the microscopic damage behavior and failure mechanism of Carbon/Epoxy composites, three point bend test has been performed. For this purpose, two kinds of specimens with single adhesive and multiple adhesive layers were prepared. For single adhesive layer, four different types of specimen were used, that is, non-sanding, sanding, cocured, laminated specimens. Three different types of specimen were also used for the multiple adhesive layer, non-sanding, sanding, cocured specimens. Acoustic emission technique has also been employed to monitor the damage progresses associated with each micro-failure mechanism. The characteristics of AE parameters associated with micro-failure mechanism of each specimen were discussed.
Substantial experimental and theoretical work exists on the bond characteristics of FRP-concrete adhesive joints. Experimental studies show that the bond strength cannot always increase with an increase in the bond length, and that the ultimate strength is strongly influenced by the concrete strength. To solve this feature, analytic solutions based on fracture mechanics are widely used, and the local shear stress-slip curve with a softening branch is known as more rational model. The analytic solution, however, cannot describe various shapes of model curve. In this study, numerical method using interface element is introduced to express various shapes of model curve. Characteristics of adhesive joint is investigated for the shapes of the model curve and their parameters. And the numerical solutions are compared with the test results of CFRP sheet adhesive joints.
한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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pp.1640-1644
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2006
The first issue that should be overcome in copper process is its poor adhesive strength between pure copper film and glass substrate. In this study, defining the adhesive strength of pure copper film on various substrates and clarifying the key deposition parameters are presented for the investigation of copper process. First, using different kinds of surface plasma treatments were studied and the results showed that the adhesive strength was not improved even though the roughness of glass substrate surface was increased. Second, adding an adhesive layer between glass substrate and pure copper film was used to enhance the adhesion. Based on the data in the present paper, adopting copper alloy film as an adhesive layer can have capability preventing peeling problem in copper process. Besides, Cu/Cu alloy structure could be etched with the same etchant with better taper angle than the one with single layer of Cu. Unlike Cu/Mo structure, there is no residual problem for Cu/Cu alloy structure during etching process. Finally, this structure was examined in electrical test without significant difference in comparison with the conventional metal process.
Febrianto, Fauzi;Royama, Lincah Ida;Hidayat, Wahyu;Bakar, Edi S.;Kwon, Jin-Heon;Kim, Nam-Hun
Journal of the Korean Wood Science and Technology
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제37권2호
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pp.121-127
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2009
Acacia wood (Acacia mangium Willd.) is the most popular fast growing tree species planted in timber estate in Indonesia and is considered to be very valuable raw materials for structural composite products. The objective of the research was to evaluate the properties of OSB prepared from A. Mangium wood with or without immersing the strands to hot water at $80^{\circ}C$ for 2 hours. MDI adhesive was used in 3 levels i.e., 3%, 5%, and 7%. The moisture content of strand was 7%. The results indicated that immersing strands in hot water for 2 hours at $80^{\circ}C$ prior to manufacture OSB improved significantly the mechanical peoperties (i.e., MOR and MOE) of OSB. The higher the adhesive content resulted in the better the dimensional stabilisation (i.e., water absorption and thickness swelling) and the mechanical properties (i.e., MOR, MOE and IB) of OSB. OSB prepared from hot-water immersed strands with 5% adhesive content has met all parameters requirement on the JIS A 5908 (2003) standard.
The co-cured Joining method, which is regarded as an adhesively bonded Joining method, is an efficient joining technique because both curing and bonding processes for the composite structures can be achieved simultaneously. It requires neither surface treatment onto the composite adherend nor an additional adhesive joining process because the excess resin, which is extracted from composite materials during consolidation, accomplishes the co-cured Joining process. Since the adhesive of the co-cured joint is the same material as the resin of the composite adherend, the analysis and design of the co-cured joint for composite structures are simpler than those of an adhesively bonded joint, which uses an additional adhesive. In this paper, effects of the manufacturing parameters, namely surface roughness, stacking sequence of the composite adherend, and manufacturing pressure in the autoclave during curing process, on the tensile load bearing capacity of the co-cured single lap joint will be experimentally investigated.
This paper presents the simulation of micro-lens arrays based on dry and wet etching technique. Code V (Optical Research Associates Ltd) simulation was performed to extract optimal design parameters of a Micro-Lens Array(MLA). Thickness of UV adhesive, wavelength of laser source, curvature, and shape of lens surface were chosen for the design parameters. The simulation results showed that focal length of a MLA decreased with the increase of UV adhesive thickness. And the focal length depended on shape of lens surface and length of laser source.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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