3D Surface and Thickness Profile Measurements of Si Wafers by Using 6 DOF Stitching NIR Low Coherence Scanning Interferometry (6 DOF 정합을 이용한 대 영역 실리콘 웨이퍼의 3차원 형상, 두께 측정 연구)
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- Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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- v.34 no.2
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- pp.107-114
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- 2017