• 제목/요약/키워드: 4점 굽힘 시험

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저유전체 고분자 접착 물질을 이용한 웨이퍼 본딩을 포함하는 웨이퍼 레벨 3차원 집적회로 구현에 관한 연구 (A Study on Wafer-Level 3D Integration Including Wafer Bonding using Low-k Polymeric Adhesive)

  • 권용재;석종원
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제45권5호
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    • pp.466-472
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    • 2007
  • 웨이퍼 레벨(WL) 3차원(3D) 집적을 구현하기 위해 저유전체 고분자를 본딩 접착제로 이용한 웨이퍼 본딩과, 적층된 웨이퍼간 전기배선 형성을 위해 구리 다마신(damascene) 공정을 사용하는 방법을 소개한다. 이러한 방법을 이용하여 웨이퍼 레벨 3차원 칩의 특성 평가를 위해 적층된 웨이퍼간 3차원 비아(via) 고리 구조를 제작하고, 그 구조의 기계적, 전기적 특성을 연속적으로 연결된 서로 다른 크기의 비아를 통해 평가하였다. 또한, 웨이퍼간 적층을 위해 필수적인 저유전체 고분자 수지를 이용한 웨이퍼 본딩 공정의 다음과 같은 특성 평가를 수행하였다. (1) 광학 검사에 의한 본딩된 영역의 정도 평가, (2) 면도날(razor blade) 시험에 의한 본딩된 웨이퍼들의 정성적인 본딩 결합력 평가, (3) 4-점 굽힘시험(four point bending test)에 의한 본딩된 웨이퍼들의 정량적인 본딩 결합력 평가. 본 연구를 위해 4가지의 서로 다른 저유전체 고분자인 benzocyclobutene(BCB), Flare, methylsilsesquioxane(MSSQ) 그리고 parylene-N을 선정하여 웨이퍼 본딩용 수지에 대한 적합성을 검토하였고, 상기 평가 과정을 거쳐 BCB와 Flare를 1차적인 본딩용 수지로 선정하였다. 한편 BCB와 Flare를 비교해 본 결과, Flare를 이용하여 본딩된 웨이퍼들이 BCB를 이용하여 본딩된 웨이퍼보다 더 높은 본딩 결합력을 보여주지만, BCB를 이용해 본딩된 웨이퍼들은 여전히 칩 back-end-of-the-line (BEOL) 공정조건에 부합되는 본딩 결합력을 가지는 동시에 동공이 거의 없는 100%에 가까운 본딩 영역을 재현성있게 보여주기 때문에 본 연구에서는 BCB가 본딩용 수지로 더 적합하다고 판단하였다.

Bulk-fill 복합레진과 전통적 복합레진의 물성비교 (Comparison of the Mechanical Properties between Bulk-fill and Conventional Composites)

  • 노태환;송은주;박소영;표애리;권용훈;김지연;김신;정태성
    • 대한소아치과학회지
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    • 제43권4호
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    • pp.365-373
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    • 2016
  • 치아우식증을 치료할 때 가장 많이 사용되는 수복재료 중 하나는 레진이다. 하지만 레진은 중합수축, 긴 작업시간, 수분 및 오염에 민감하다는 단점들이 존재하고 어린이를 치료할 때 더 두드러진다. 이러한 단점들을 해결하기 위해 bulk filling이 나타나게 되었고, 이를 가능하게 하는 bulk-fill 복합레진이 개발되었다. 본 연구의 목적은 전통적 복합레진과 bulk-fill 복합레진의 물성을 다양한 방법으로 평가 및 비교하기 위함이다. 전통적 복합레진 3 종류(Filtek Z-350 (Z-350), Unifil Flow (UF), Unifil Loflo Plus (UL)), bulk-fill 복합레진 2종류 (SureFil SDR flow (SDR), Tetric N-Ceram bulk fill (TBF))를 사용하였다. 광중합기는 light-emitting diodes를 사용하였고, 한번 중합할 때 20초간 시행하였다. 재료들의 미세경도는 비커스경도기로 측정하였고, 중합도 측정은 Fourier transform infrared spectroscopy을 사용하였다. 중합수축량은 컴퓨터로 제어되는 linometer를 이용하였다. 굴곡강도 및 굴곡계수는 3점 굽힘 시험법으로 측정하였고, 압축강도 및 압축계수와 함께 Universal testing machine을 이용하여 측정하였다. 통계분석은 ANOVA를 사용하였고, Scheffe의 사후검정을 하였다. 미세경도는 상면에서 Z-350이 가장 높은 값을 나타냈고, 하면은 TBF가 높은 값을 나타냈으나 UL은 상하면 모두에서 가장 낮은 값을 보였다. 상면과 하면의 미세경도 값의 비는 SDR, TBF가 높았다. 중합도는 bulk-fill 복합레진과 유동성 복합레진 상하면 모두에서 높게 나타나고, Z-350는 상하면 모두에서 55% 이하로 나타났다. 압축강도는 Z-350이 가장 높았으며 SDR이 낮게 나타났으나 UL과는 통계학적으로 유의하게 차이는 보이지 않았다. 압축계수는 Z-350이 높게 나타났고, UL이 가장 낮았다. 굴곡강도 및 굴곡계수는 Z-350이 가장 높았다. UL은 굴곡강도 및 굴곡계수 모두 가장 낮게 나타났다. UL이 가장 높은 중합수축을 보였고, Z-350이 가장 낮은 중합수축 값을 나타냈다. 유동성 복합레진이 비유동성 복합레진보다 중합 수축 양이 많았다. 결론적으로 bulk-fill 복합레진의 물성은 전통적 복합레진보다 떨어지지만 bulk filling할 때 중요한 상하면의 미세경도비 및 중합도는 높게 나타나 어린이의 치아우식증 수복치료 시 도움이 될 수 있을 것으로 사료된다.