• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제29권9호
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• pp.546-551
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• 2016

$SrSnO_3:Tb^{3+}$ phosphor thin films were prepared on sapphire and quartz substrates in the growth temperature range of $100{\sim}400^{\circ}C$ by using the radio frequency magnetron sputtering deposition. The resulting $SrSnO_3:Tb^{3+}$ thin films were characterized by X-ray diffraction, scanning electron microscopy, ultraviolet-visible-infrared spectrophotometer, and photoluminescence spectrometer. The results indicated that the morphology, optical transmittance, band gap energy, and luminescence intensity of the phosphor thin films significantly depended on the growth temperature. All the thin films, regardless of the type of substrate, showed an amorphous behavior. As for the thin films deposited on sapphire substrate, the maximum crystallite size was obtained at a growth temperature of $400^{\circ}C$ and the strongest emission was green at 544 nm arising from the $^5D_4{\rightarrow}^7F_5$ transition of Tb3+. The average optical transmittance for all the thin films grown on sapphire and quartz substrates was decreased as the growth temperature increased from 100 to $400^{\circ}C$. The results suggest that the optimum growth temperatures for depositing highly-luminescent $SrSnO_3:Tb^{3+}$ phosphor thin films on sapphire and quartz substrates are 400 and $300^{\circ}C$, respectively.

• 한국광학회지
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• 제14권3호
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• pp.312-320
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• 2003

본 연구에서는 355 nm의 파장을 갖는 Nd:YVO$_4$ 3고주파 DPSS 레이저를 이용하여 폴리머의 3차원 미세형상 가공기술을 개발하였다. UV레이저와 폴리머의 어블레이션에 관한 메커니즘을 설명하였으며 비교적 UV영역에서 파장이 긴 355 nm파장의 영역에서는 광열분해 반응으로 가공되고 이에 따른 폴리머의 광학적 특성을 살펴보았다. 광 흡수율 특성이 우수한 폴리머가 광가공 특성이 좋은 것으로 나타났으나 벤젠구조가 많이 포함되어 있는 폴리이미드의 경우는 광분해후 다시 새로운 화학적 결합이 이루어져 가공부 면이 좋지 않은 면을 보였다. 레이저의 다중 주사방식으로 가공하기위하여 표면의 오염이 적은 폴리카보네이트를 시편으로 사용하여 3차원 적으로 모델링한 직경 1 mm와 500 $\mu\textrm{m}$의 마이크로 팬을 가공하였다. 레이저 발진 효율이 높고 유지비가 적은 355 nm의 DPSSL을 이용한 3차원 가공기술의 개발로 향후 저비용으로 빠른 시간에 미세부품을 개발하는 기술에 기여할 것으로 예상된다.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제41권3호
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• pp.230-237
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• 2017

본 연구에서는 해상풍력 타워 지지구조물용 강재인 S355ML 강에 대하여 전기화학적 기법으로 전기방식 설계에 필요한 최적 방식전위를 규명하고자 하였다. 동전위분극 실험 결과, 양극분극 곡선 상에서는 부동태 구간은 존재하지 않으며, 음극분극 곡선 상에는 용존산소환원반응에 의한 농도분극 구간과 수소가스 발생에 의한 활성화분극 구간이 관찰되었다. 음극방식 시 방식전위에 해당하는 농도분극 구간은 약 - 0.72 V ~ - 1.0 V의 전위 구간인 것으로 확인되었다. 다양한 전위에서 정전위 실험을 실시한 결과 전류밀도 변화는 시간에 따라 안정화되는 경향을 나타냈다. 1200초 동안 정전위 실험 후 주사전자현미경과 3D 분석 현미경을 이용한 시험편 표면 분석 결과, 양극분극 전위에 해당하는 0 V ~ - 0.50 V의 전위구간에서는 양극용해반응에 의한 부식손상이 관찰되었다. 이에 반해 음극분극 전위 영역에서는 대체적으로 손상이 없는 양호한 표면을 유지하였으며 석회질 피막 형성을 확인할 수 있었다. 연구결과, 농도분극 영역에 해당하는 - 0.8 V ~ - 1.0 V의 전위영역이 S355ML 강의 외부전원법에 의한 음극방식 적용 시 최적 방식 전위 구간으로 사료된다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2018년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.102-102
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• 2018

Electronic industry had required the finer size and the higher performance of the device. Therefore, 3-D die stacking technology such as TSV (through silicon via) and micro-bump had been used. Moreover, by the development of the 3-D die stacking technology, 3-D structure such as chip to chip (c2c) and chip to wafer (c2w) had become practicable. These technologies led to the appearance of HBM (high bandwidth memory). HBM was type of the memory, which is composed of several stacked layers of the memory chips. Each memory chips were connected by TSV and micro-bump. Thus, HBM had lower RC delay and higher performance of data processing than the conventional memory. Moreover, due to the development of the IT industry such as, AI (artificial intelligence), IOT (internet of things), and VR (virtual reality), the lower pitch size and the higher density were required to micro-electronics. Particularly, to obtain the fine pitch, some of the method such as copper pillar, nickel diffusion barrier, and tin-silver or tin-silver-copper based bump had been utillized. TCB (thermal compression bonding) and reflow process (thermal aging) were conventional method to bond between tin-silver or tin-silver-copper caps in the temperature range of 200 to 300 degrees. However, because of tin overflow which caused by higher operating temperature than melting point of Tin ($232^{\circ}C$), there would be the danger of bump bridge failure in fine-pitch bonding. Furthermore, regulating the phase of IMC (intermetallic compound) which was located between nickel diffusion barrier and bump, had a lot of problems. For example, an excess of kirkendall void which provides site of brittle fracture occurs at IMC layer after reflow process. The essential solution to reduce the difficulty of bump bonding process is copper to copper direct bonding below $300^{\circ}C$. In this study, in order to improve the problem of bump bonding process, copper to copper direct bonding was performed below $300^{\circ}C$. The driving force of bonding was the self-annealing properties of electrodeposited Cu with high defect density. The self-annealing property originated in high defect density and non-equilibrium grain boundaries at the triple junction. The electrodeposited Cu at high current density and low bath temperature was fabricated by electroplating on copper deposited silicon wafer. The copper-copper bonding experiments was conducted using thermal pressing machine. The condition of investigation such as thermal parameter and pressure parameter were varied to acquire proper bonded specimens. The bonded interface was characterized by SEM (scanning electron microscope) and OM (optical microscope). The density of grain boundary and defects were examined by TEM (transmission electron microscopy).

• 대한치과보철학회지
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• 제57권4호
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• pp.495-505
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• 2019

본 증례는 다수의 치아 상실과 심한 치아 마모로 인해 교합 고경(occlusal vertical dimension)의 감소 및 수복 공간 부족을 보이는 환자에 대한 computer-aided design and computer-aided manufacturing (CAD/CAM) 기술을 활용한 완전 구강 회복 치료이다. 진단 단계에서 교합 고경에 대한 여러 분석을 통해 교합 고경 증가를 통한 완전 구강 회복을 계획하였다. 새롭게 설정된 교합 고경을 반영한 임시 수복물을 환자에게 적용하여 적응시키고, 이중 스캔 방법을 통해 임시 수복물의 정보를 최종 수복물에 옮긴 후, 3D 프린팅을 통해 금속 코핑을 제작하여 최종 고정성 금속 도재 수복물을 완성하였다. 이후 전자 서베잉과 3D 프린팅을 통해 가철성 국소의치 금속 구조물을 제작, 최종 가철성 국소의치로 환자치료를 완료하였다. 이러한 디지털 기술을 활용한 완전 구강 회복 치료로 환자는 기능적, 심미적으로 만족하였고, 술자는 임상적으로 받아들일 만한 치료결과로 판단하였다.

• 공업화학
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• 제34권5호
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• pp.522-528
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• 2023

반도체 제조공정인 다이싱 공정용 점착 테이프를 제조하기 위해 다양한 개수의 광 반응기를 갖는 화합물을 합성하였고 아크릴 공중합체에 도입하여 UV 경화형 아크릴 점착제를 제조하였다. 합성된 광반응성 화합물(f = 2 또는 3)의 구조는 NMR을 이용하여 확인하였다. 광반응성 화합물(f = 1~3)은 우레탄 반응을 통해 아크릴 점착제의 곁가지로 도입되었고, FT-IR 측정을 통해 UV 경화형 아크릴 점착제가 성공적으로 합성되었음을 확인하였다. UV 조사 전 후의 박리강도 변화는 실리콘 웨이퍼를 기재로 하여 평가되었으며, UV 조사 전 점착제의 높은 박리강도(~2000 gf/25 mm)가 UV조사 후 크게 감소(~5 gf/25 mm)하였다. 다 관능성 광 반응기가 도입된 점착제의 점착력 감소 효과가 가장 컸으며 FE-SEM을 통한 표면 잔류물 측정 결과, UV 조사 후의 표면 잔류물도 매우 낮은 수준(~0.2%)으로 관찰되었다.

• 한국측량학회지
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• 제27권4호
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• pp.469-476
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• 2009

최근 측량기술과 정보통신기술이 발전함에 따라 다양한 공간정보 자료를 획득할 수 있게 되었다. 새로운 레이저측량기술은 정밀한 지형과 수목 및 인공지물 등에 대한 3차원 정보를 신속하게 획득하고 사용자가 원하는 정보로 가공하여 다양한 분야에서 활용되고 있다. 특히 정밀한 지형에 대한 등고선 제작은 기존의 항공사진측량에 의한 방법의 문제점을 해소하는 진보된 기술로써 수목에 의해 가려진 산악지의 지형을 상세하게 표현하고 정확도와 균질성을 확보하여 최근 국가기본도 수정제작 등 시범사업이 진행되고 있다. 그러나 고정밀의 라이다 데이터를 이용하여 등고선을 제작할 경우 대용량 라이다 데이터에 의해 등고선의 도형이 복잡해지고 용량이 비효율적으로 증가하는 문제점이 있다. 본 연구에서는 정밀한 지형 데이터로부터 생성되는 라이다 등고선의 효율적인 활용을 위하여 단계별로 필터링을 실시하여 실제 지형의 형태는 그대로 표현하면서 가벼운 용량의 등고선을 생성하는 알고리즘을 구현하였고 라이다 데이터의 필터링을 통하여 지형의 형태를 그대로 표현하면서 데이터의 용량을 최소화하였다. 따라서 본 연구는 라이다 등고선의 적극적인 활용을 위하여 알고리즘을 개발하고 연구지 역을 대상으로 적용한 후 현행 수치지도와 비교해 보았다. 이러한 정밀 등고선은 건설 분야뿐만 아니라 생태지도 및 주제도, 재해 환경 분야, 홍수지도, 도시모델링 등 수요가 확대될 전망이다.

• 한국식품과학회지
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• 제37권5호
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• pp.776-782
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• 2005

생리활성이 우수한 귀리추출물 4개 분획인 A분획($55^{\circ}C$, 15%, pH 6), B분획($45^{\circ}C$, 15%, pH 6), C분획($50^{\circ}C$, 0%, pH 7) 및 D분획($50^{\circ}C$, 10%, pH 5)을 대상으로 산업적인 정제가능성을 조사하기 위하여, 식품용 전분 분해 효소$({\alpha}-amlyase)$를 사용하여 정제하면서 ${\beta}-glucan$의 특성변화를 조사하였다. 추출물 상등액에 $({\alpha}-amlyase)$를 가하고 $95^{\circ}C$에서 1시간 반응하는 과정을 3회 반복하여 각 시료당 3개의 하위분획을 얻었다. 최종 정제 후 81.4-88.2% 순도의 ${\beta}-glucan$을 얻었고, 단백질 및 회분 함량은 각각 4.1-6.3% 및 2.6-6.2% 범위였다. 점도는 정제 후 HMC의 점도와 유사해졌고, 구성당은 glucose만이 정량되었으나 xylose, arabinose 등이 TLC상에 소량 확인되었다. 평균분자량은 $2.0{\times}10^6-5.1{\times}10^6$ 범위에서 약간 감소하였으며. 열분석결과 ${\beta}-glucan$의 피크온도는 약 $130-140^{\circ}C$ 범위에서 정제도에 따라 증가 또는 감소하였으나 엔탈피는 증가하였다. ${\beta}-(1{\rightarrow}3)$에 대한 ${\beta}-(1{\rightarrow}4)$ 결합비는 1:2.20에서 정제 후에는 최대 1:5.50까지 증가였다. 이상의 결과로부터 본 정제조건에 의하여 점도의 변화가 없는 범위에서 ${\beta}-glucan$의 ${\beta}-(1{\rightarrow}3)$ 결합의 분해가 증가하면서 평균 분자량이 감소하는 특성을 가진 80% 이상의 ${\beta}-glucan$분획을 얻을 수 있었다.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제35권5호
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• pp.1349-1355
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• 2014

A three-dimensional (3D) $Co_3O_4$/mildly oxidized multiwalled carbon nanotubes (moCNTs)/reduced mildly oxidized graphene oxide (rmGO) ternary composite was prepared via a simple and green hydrolysishydrothermal approach by mixing $Co(Ac)_2{\cdot}4H_2O$ with moCNTs and mGO suspension in mixed ethanol/$H_2O$. As characterized by scanning electron microscopy and transmission electron microscopy, $Co_3O_4$ nanoparticles with size of 20-100 nm and moCNTs are effectively anchored in mGO. Cyclic voltammetry and galvanostatic charge-discharge measurements were adopted to investigate the electrochemical properties of $Co_3O_4$/moCNTs/rmGO ternary composite in 6 M KOH solution. In a potential window of 0-0.6 V vs. Hg/HgO, the composite delivers an initial specific capacitance of 492 $Fg^{-1}$ at 0.5 $Ag^{-1}$ and the capacitance remains 592 $Fg^{-1}$ after 2000 cycles, while the pure $Co_3O_4$ shows obviously capacitance fading, indicating that rmGO and moCNTs greatly enhance the electrochemical performance of $Co_3O_4$.

• Journal of Electrochemical Science and Technology
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• 제11권3호
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• pp.291-309
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• 2020

Chromium was electrodeposited from deep eutectic solvents-based Cr³⁺ electrolytes on HB-pencil graphite electrode. Factors influencing the electrochemical behavior and the processes of Cr nucleation and growth were explored using cyclic voltammetry and chronoamperometry techniques, respectively. Cr³⁺ reduction was found to occur through an irreversible diffusion-controlled step followed by another irreversible one of impure diffusional behaviour. The reduction behavior was found to be greatly affected by Cr³⁺ concentration, temperature, and type of hydrogen bond donor used in deep eutectic solvents (DESs) preparation. A more comprehensive model was suggested and successfully applied to extract a consistent data relevant to Cr nucleation kinetics from the experimental current density transients. The potential, the temperature, and the hydrogen bond donor type were estimated to be critical factors controlling Cr nucleation. The nucleation and growth processes of Cr from either choline chloride/ethylene glycol (EG-DES) or choline chloride/urea (U-DES) deep eutectic solvents were evaluated at 70℃ to be three-dimensional (3D) instantaneous and diffusion-controlled, respectively. However, the kinetics of Cr nucleation from EG-DES was found to be faster than that from U-DES. Cr nucleation was tending to be instantaneous at higher temperature, potential, and Cr³⁺ concentration. Cr nuclei electrodeposited from EG-DES were characterized at different conditions using scanning electron microscope (SEM). SEM images show that high number density of fine spherical nuclei of almost same sizes was nearly obtained at higher temperature and more negative potential. Energy dispersive spectroscopy (EDS) analysis confirms that Cr deposits were obtained.