Fracture analysis of coating cracking on a substrate system described in a companion paper was applied and verified by four-point bending tests. The multiple cracking of coating was predicted using a fracture mechanics approach. The strain energy release rate (G) due to the formation of a new crack in a coating was obtained. A crack density vs. strain data of metallic and polymeric substrate was used to get the in-situ fracture toughness of coating with respect to various baking time and temperature. The $G_c$ was decreased as the baking temperature and time was increased. This paper gave insight about usefulness of four-point bending test for fracture toughness evaluation of coating and it gave a new method for in-situ coating toughness.
Portland cement concrete, which has higher strength and stiffness than asphalt concrete, has been widely applied on pavements. However, the brittle fracture characteristic of cement concrete restricts its application in highway pavement construction. Since the polypropylene fiber can improve the fracture toughness of cement concrete, Polypropylene Fiber-Reinforced Concrete (PFRC) is attracting more and more attention in civil engineering. In order to study the effect of polypropylene fiber on the generation and evolution process of the local deformation band in concrete, a series of three-point bending tests were performed using the new technology of the digital speckle correlation method for FRC notched beams with different volumetric contents of polypropylene fiber. The modified Double-K model was utilized for the first time to calculate the stress intensity factors of instability and crack initiation of fiber-reinforced concrete beams. The results indicate that the polypropylene fiber can enhance the fracture toughness. Based on the modified Double-K fracture theory, the maximum fracture energy of concrete with 3.2% fiber (in volume) is 47 times higher than the plain concrete. No effort of fiber content on the strength of the concrete was found. Meanwhile to balance the strength and resistant fracture toughness, concrete with 1.6% fiber is recommended to be applied in pavement construction.
Jung Chang Gyun;Yoon Seok-Joon;Lee Sang Min;Na Suck-Joo;Lee Sang-hoon;Ahn Dong-Gyu;Yang Dong-Yol
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.22
no.6
s.171
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pp.175-182
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2005
Inner structured and bonded panel, or ISB Panel, as a kind of sandwich type panel, has metallic inner structures which have low relative density, because of their dimensional shape of metal between a pare of metal skin sheets or face sheets. In this work, ISB panels and inner structures formed as repeated pyramidal shapes are introduced. Pyramidal structures are formed easily with expanded metal sheet by the crimping process. Three kinds of pyramidal structures are made and used to fabricate test specimen. Through the multi-point electrical resistance welding, inner structures are bonded with skin sheet. 3-point bending tests are carried out to measure the bending stiffness of ISB panel and experimental results are discussed.
The basal slip (0001)1/3<1120 > dislocation velocity in sapphire ($\alpha$-$Al_2$$O_3$) single crystals was measured by four-point bending test. The bending experiment was carried out in the temperature range from 120$0^{\circ}C$ to $1400^{\circ}C$ at various engineering stresses 90MPa, 120MPa, and 150MPa. The velocity of such dislocations was estimated from the bending displacement rate of the four-point bend sample. The dependence of temperature and stress in dislocation velocity was investigated. The activation energy for dislocation velocity was determined to be about 2.2$\pm$0.4eV. In addition, the stress exponent (m) describing the stress dependence of dislocation velocities was in the range of 2.0$\pm$0.2.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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1994.03a
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pp.139-148
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1994
An experimental study on material characterization and mechanical properties of SMC(Sheet Molding Compounds) compression molding parts was carried out. Simple compression test using grease oil as a lubricant was carried out to characterize flow stress of SMC at elevated temperatures. Two different mold temperatures, 130$^{\circ}C$ and 150$^{\circ}C$ and two different mold speeds, 15, 45mm/min were used for preparing the specimen of SMC compression molding parts. Surface roughness, tensile, and 3-point bending tests were used to determine the effects of molding temperatures and speeds on mechanical properties of compression molded SMC parts.
The tests of three point bending and vickers hardness have been carried out to investigate mechanical characteristics of bioceramics for artificial dental crowns. And color and color difference test has been performed to study chromaticity changes after sintering specimens composited with glass and leucite powders. In addition, thermal dilation test has been carried out to examine bonding relations between dental porcelain and metal frame (Ni-Cr alloy). The result of three point bending test showed a maximum strength of about 68 MPa. Thermal expansion coefficient changed from 8.3$\times$10-6/$^{\circ}C$ to 13.5$\times$10-6/$^{\circ}C$ with increasing leucite content (0~30wt.%) in glass matrix. Bonding between porcelain (25% leucite-75% glass) and Ni-Cr alloy was excellent.
As the structure of a mobile phone becomes thin to catch up with a slim product trend, the structural strength and resistance to shock of TFT-LCD module are getting to be reduced. Hence, TFT-LCD module is the strength reinforced by bezel frame. The bezel frame was produced by the multi hemming processes with several folding parts. The determination of the optimal number of hemming part and structure of bezel frame are very important process parameter to obtain the strength of that. The effect of process parameters on strength of bezel frame was investigated by FEA. Based on the result of FEA, the experiment was performed using manufactured hemming die, the result of the experiment was compared with FEA and verified. Also, three point bending tests were performed to check the strength of bezel frame.
Woven fabrics composites are used as primary structural components in many applications because of their superior properties that offer high specific strength and stiffness. However, the complexity of the fabric structure makes understanding of their failure behavior very difficult. Also, laminate woven fabrics CFRP have unique failure mechanisms such as fiber bridging, fiber/matrix crack and so on. In particular, the delamination phenomenon of the composite materials is one of the most frequent failure mechanisms. So, we estimated interlaminar fracture and damage in composites using as ENF specimen by a 3 point bending test. And AE characteristics were examined for crack propagation on plain woven CFRP. We obtained the following conclusions from the results of the evaluation of the 3 point bending fracture test and AE characteristic estimation. AE counts of maximum crack length were obtained as $85.97{\times}10^4\;and\;93{\times}10^3\;for\;a_0/L=0.3$ and 0.6, respectively. Also the maximum amplitudes were over 80dB at both $a_0/L=0.3\;and\;0.6$. $G_{IIc}$ at that's $a_0/L$ ratio were obtained with $1.07kJ/m^2\;and\;3.79kJ/m^2$.
Purpose : To understand the impact on the strength or restoration force by the change of heating temperature when soldering 18-8 stainless steel round wire which is the chrome-nickel class for dental orthodontic device production. Methods : The following conclusions were made upon the results from tensile strength test, 3 point bending test, and $90^{\circ}$ bending fatigue test with 24 samples that had been applied with condition 1 (before heat treatment - natural) and condition 2 (after heat treatment - mooring 30 seconds after heating up to $500^{\circ}C$, $700^{\circ}C$, and $900^{\circ}C$) to ${\phi}0.4mm$, ${\phi}0.7{\beta}mm$, 18-8 stainless steel round wire (spring hard) by Jinsung Company. Results : When it was heat-treated at $900^{\circ}C$, both ${\phi}0.4mm$ and ${\phi}0.7mm$ showed very low tensile strengths compared to the heat treated cases at $500^{\circ}C$ and $700^{\circ}C$ Yield strengths of both ${\phi}0.4mm$ and ${\phi}0.7mm$ showed very low compared to the heat treated cases at natural, $500^{\circ}C$, and $700^{\circ}C$, as well. Upon the results of 3 point bending test, the heat treated case at $900^{\circ}C$ showed very low in both ${\phi}0.4mm$ and ${\phi}0.7mm$, compared to the heat treated cases at natural, $500^{\circ}C$, and $700^{\circ}C$. Tensile strength of both ${\phi}0.4mm$ and ${\phi}0.7mm$ as well, showed very low compared to the heat treated cases at natural, $500^{\circ}C$, and $700^{\circ}C$. Upon the results of $90^{\circ}$ bending fatigue test, the heat treated case at $900^{\circ}C$ showed the highest wave node resistance in both ${\phi}0.4mm$ and ${\phi}0.7mm$. Conclusion : This study concluded that heating temperature change during wire soldering impacts on the characteristics of orthodntic wire.
Kim, Jae-Won;Jeong, Myeong-Hyeok;Jang, Eun-Jung;Park, Sung-Cheol;Cakmak, Erkan;Kim, Bi-Oh;Matthias, Thorsten;Kim, Sung-Dong;Park, Young-Bae
Korean Journal of Materials Research
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v.20
no.6
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pp.319-325
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2010
3-D IC integration enables the smallest form factor and highest performance due to the shortest and most plentiful interconnects between chips. Direct metal bonding has several advantages over the solder-based bonding, including lower electrical resistivity, better electromigration resistance and more reduced interconnect RC delay, while high process temperature is one of the major bottlenecks of metal direct bonding because it can negatively influence device reliability and manufacturing yield. We performed quantitative analyses of the interfacial properties of Al-Al bonds with varying process parameters, bonding temperature, bonding time, and bonding environment. A 4-point bending method was used to measure the interfacial adhesion energy. The quantitative interfacial adhesion energy measured by a 4-point bending test shows 1.33, 2.25, and $6.44\;J/m^2$ for 400, 450, and $500^{\circ}C$, respectively, in a $N_2$ atmosphere. Increasing the bonding time from 1 to 4 hrs enhanced the interfacial fracture toughness while the effects of forming gas were negligible, which were correlated to the bonding interface analysis results. XPS depth analysis results on the delaminated interfaces showed that the relative area fraction of aluminum oxide to the pure aluminum phase near the bonding surfaces match well the variations of interfacial adhesion energies with bonding process conditions.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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