• 대한화학회지
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• 제55권3호
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• pp.495-501
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• 2011

플라보노이드계 화합물인 HMPC (3-hydroxy-7-methoxy-2-phenylchromen-4-one의 부식억제성질, HMPC와 TBAB(n-tetrabutylammonium bromide) 간 상승효과, 염산 조건하 부드러운 강철의 흡착성질을 무게 감량, 변전위 편극, 전기화학 임피던스 분광기를 사용하여 연구하였다. 다양한 온도에서 무게 감량 측정 실험한 결과 부식 억제 효율은 억제제 농도가 증가함에 따라 증가하였고, 계의 온도가 증가함에 따라 감소하였다. 전기화학 실험 결과 부식 억제는 여러 혼합된 형태의 억제 방법에 의해 가능하였다. 금속 표면에 흡착된 억제 화합물 분자는 보호막을 형성하였다.