• Title/Summary/Keyword: 3중 접합

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Analysis of the cause of non-measurement seepage rate on CFRD using geophysical and geotechnical exploration (물리탐사와 지반조사를 이용한 CFRD댐 침투수량 미계측 원인분석)

  • Jong Wook Lee;Geun Soo Lee;Seong Bae Jo;Nam Ryong Kim;Jeong Yeul Lim
    • Proceedings of the Korea Water Resources Association Conference
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    • 2023.05a
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    • pp.83-83
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    • 2023
  • 댐의 침투수량은 준공이후 댐 안전성 확보를 나타내는 지표 중의 하나이며, 유지관리를 위해 침투수량 측정을 실시하여 관리를 하고 있다. 댐 타입별로 침투수량에 대한 허용치와 관리기준치는 다르지만, 기본적으로 댐에서 발생되는 침투수량은 측정범위를 넘지 않도록 관리를 하고 있다. 댐의 침투수량 측정은 댐 하류에 누수집수벽을 설치하고 댐에서 발생되는 침투수량을 집수한 후 삼각위어를 통하여 침투수량을 측정하고 있다. 이러한 침투수량 측정은 대부분의 댐에서 실시간으로 자동측정하고 있지만, 경우에 따라 미계측 구간이 발생되어 댐 유지관리 측면에서 미계측에 대한 원인분석이 필요한 실정이다. 일반적으로 침투수량의 미계측 원인은 계측기기, 삼각위어, 누수집수벽, 기초지반 등 다양한 원인이 있지만 명확한 원인을 찾기는 어려움이 많다. 특히, 댐 침투수량의 경우 지하수위, 댐 표면 우수, 침투수가 같이 측정되기 때문에 원인분석을 위해서는 다양한 검토가 필요하다. 본 연구의 표면차수벽형석괴댐은 누수집수벽을 통하여 침투수량을 측정하고 있으나, 일부 구간 미계측 부분이 발생하여 기초지반, 댐체 하류사면, 여수로와 댐체 접합부를 통한 누수를 원인으로 추정하였다. 이를 조사하기 위하여 전기비저항 탐사, 시추조사, 수압시험, 지하수위 측정 결과를 이용하여 누수발생 추정위치를 찾고, 침투수량이 미계측되는 원인을 분석하고자 하였다. 전기비저항 탐사는 여수로 접합부, 누수집수벽 상·하류 구간을 선정하여 측정한 결과 상·하류 저비저항대가 존재하는 구간을 추정할 수 있었다. 수압시험 결과 기초암반은 2.3 ~ 21.3 Lu(3.65×10-5 ~ 3.65×10-4 cm/sec)의 범위로 누수 가능성이 있는 높은 투수성을 갖는 부분을 확인할 수 있었다. 전기비저항 탐사, 수압시험, 지하수위 측정을 통해 누수집수벽 기초지반 누수발생 원인분석 결과 누수집수벽 기초암반을 통한 누수로 누수집수벽에 댐체를 통한 침투수량이 저류되지 못하는 현상이 발생하기 때문인 것으로 판단되었다. 침투수량계의 정상화를 위해서는 조사를 통해 확인된 누수집수벽 기초암반 누수구간의 그라우팅 보수보강이 필요함을 확인하였다.

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Heat Spreading Characteristics of CVD Diamond Film Substrate (CVD 다이아몬드 박막 기판의 방열 특성)

  • Im, Jong-Hwan;Gang, Chan-Hyeong
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2015.11a
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    • pp.305-305
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    • 2015
  • 알루미늄 방열판 위에 MPCVD(Microwave Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장치를 이용하여 DC 바이어스 전압을 기판에 인가하면서 $Ar+CH_4$ 가스 분위기에서 증착한 나노결정질 다이아몬드(Nanocrystalline Diamond; NCD) 박막의 방열 특성을 평가하였다. XRD와 Raman spectroscopy를 이용하여 증착된 박막이 NCD인지를 확인하였으며 FE-SEM 및 FIB로 박막의 표면 및 단면의 형상을 관찰하였다. 다이아몬드가 증착된 방열판에 LED를 부착하여 발열시키고 열유동측정기의 하나인 T3-ster를 사용하여 방열 특성을 분석하였다. 기존 알루미늄(Al) 기판(5.55 K/W)보다 다이아몬드 증착(Dia-Al) 기판(3.88 K/W)의 열저항 값이 현저히 작았다, 또한 LED 접합온도는 Dia-Al 기판이 Al 기판보다 약 $3.5^{\circ}C$만큼 낮았다. 적외선 열화상 카메라로 발열 중인 시편의 전면과 후면을 촬영한 결과, LED가 부착된 전면부에서는 최고 발열 부위(hot spot)의 면적이 Al 기판의 경우가 Dia-Al 기판보다 높았고, 후면부에서는 그 반대의 경향을 보였다. 이들 데이터로부터 다이아몬드 증착 방열판이 기존의 방열판보다 방열특성이 우수한 것으로 해석할 수 있으며, 다이아몬드 박막을 방열판으로 사용하면 LED의 사용 수명과 효율이 높아질 것으로 기대된다.

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FEM Residual Stress Analysis and Mechanical Properties of Silicon Nitride/Stainless Steel Joint with Multi-Interlayer (다층중간재를 사용한 질화규소/스테인레스 강 접합체의 잔류응력 해석 및 기계적 특성)

  • 박상환;김태우;최영화
    • Journal of the Korean Ceramic Society
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    • v.33 no.2
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    • pp.127-134
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    • 1996
  • The thermal residual stresses were estimated for brazed Si3N4/S.S.316 joints with Cu/Mo multi-interlayers using FEM, and their bending strengths at room temperature were measured for various interlayer configura-tions. The Cu, Mo multi-interlayer decreased the maximum residual stress in Si3N4 and caused the residual stress redistribution rsulting in the high residual stress at Mo interlayer. The stress distribution in the joints as well as the maximum residual stress in silicon nitride were found to be main factors for determining bending strengths and Weibull modulous of the joints. The bending strength of the brazed Si3N4/S.S.316 joints with specific Cu, Mo multi-interlayer system were found to be above 400 MPa.

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A Study of Joint Reliability According to Various Cu Contents between Electrolytic Ni and Electroless Ni Pad Finish (전해Ni, 무전해 Ni pad에서의 Cu 함량에 따른 접합 신뢰성에 관한 연구)

  • Lee, Hyun Kyu;Chun, Myung Ho;Chu, Yong Chul;Oh, Kum-Sool
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.22 no.3
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    • pp.51-56
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    • 2015
  • It has been used various pad finish materials to enhance the reliability of solder joint and recently Electroless Ni Electroless Pd Immersion Gold (the following : ENEPIG) pad has been used more than others. This study is about reliability according to being used in commercial Electrolytic Ni pad and ENEPIG pad, and was observed behavior of various Cu contents. After reflow, the inter-metallic compound (IMC) between solder and pad is composed of $Cu_6Sn_5$ (Ni substituted) by using EDS, and in case of ENEPIG, between IMC and Ni layer was observed the dark layer ($Ni_3P$ layer). Additional, it could be controlled the thickness of dark layer according to Cu contents. Investigated the different fracture mode between electrolytic Ni and ENEPIG pad after drop shock test, in case of soft Ni, accelerated stress propagated along the interface between $1^{st}$ IMC and $2^{nd}$ IMC, and in case of ENEPIG pad, accelerated stress propagated along the weaken surface such as dark layer. The unstable interface exists through IMC, pad material and solder bulk by the lattice mismatch, so that the thermal and physical stress due to the continuous exterior impact is transferred to the IMC interface. Therefore, it is strongly requested to control solder morphology, IMC shape and thickness to improve the solder reliability.

Developing Framework of Tobacco Curriculum Integrating Related Subjects From Elementary Through High School

  • Song, Myung-Hee
    • The Journal of Korean Society for School & Community Health Education
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    • v.10 no.1
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    • pp.17-34
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    • 2009
  • 연구배경: 최근 청소년 흡연의 저연령화 문제가 심화되고 있어 청소년 흡연 대책마련이 절실히 요구되고 있다. 그 중에서도 흡연예방교육은 근본적인 문제를 해결할 수 있는데, 우리나라의 교육여건상 흡연예방교육을 위하여 할애할 수 있는 시간과 독립성, 교육내용상의 질을 한꺼번에 개선하기는 매우 힘들다. 이과 같은 문제를 해결하기 위하여 본 연구는 기존의 교과 과정의 구조에 체계적인 연계성 이론을 적용하여 통합적인 흡연예방 프로그램을 구상하게 되었다. 연구방법: 수직적/수평적인 연계성 이론에서 통합성, 접합성, 연결성의 3가지 영역을 적용하기 위한 방법은 다음과 같다. 1) 지식, 태도, 기술, 행동에 따른 일반적 가이드 라인을 재조성하였다. 2) 효과적인 흡연예방을 위한 사회/심리적인 요인을 기존 교과와 같이 보완할 수 있도록 개발하였다. 3) 기존 교과서의 내용을 분석하여 흡연예방과 관련된 효과와 단원을 파악하여 2)과 3)을 접합하였다. 4) 연결성은 거시적인 관점에서 지금까지 개발된 모든 요소들이 관련되어 있음을 보여 주어야 하므로, 본 연구는 가이드라인, 강화내용, 각 교과 단원이 모두 연결되어 있음을 보여주는 표 제시로 완성하고자 하였다. 이 연구를 위하여 각 교과를 대표하는 교과서 총 111권이 검토되었다. 연구결과: 청소년 흡연예방에 효과적이라고 알려진 사회/심리적인 모든 요인들은 사회, 윤리, 도덕 등의 교과에서 충분히 다루고 있음을 알 수 있었다. 그러나, 흡연과 직접적으로 관련되어 있지 않기 때문에 흡연예방교육과 상관이 없다고 여겨질 수 있다. 이러한 단점을 보완하기 위하여 각 관련 교과와 단원, 흡연예방관련지도를 제안하는 교사용 보완 지도자료 지침서가 개발되었다. 흡연예방교육에 필요한 모든 교육적인 요소들이 수직적(초중고등학교), 수평적(각 교과간)으로 연계되어 있음을 보여 주었다. 연구결론: 독립적인 흡연예방 프로그램을 개발하기 보다는 이와 같이 기존의 커리큘럼에 구조적으로 통합할 수 있는 흡연예방 프로그램이 비용-효율적일 수 있다.

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확산코팅기법에 의하여 Si 코팅된 TZM 합금의 산화시 코팅층의 확산거동

  • Kim, Min-Ho;Kim, Tae-Wan;Park, Jun-Sik;Kim, Jeong-Min;Lee, Seong
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2011.10a
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    • pp.40.1-40.1
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    • 2011
  • TZM합금은 융점이 높은 Mo 기지에 미세한 (Zr,Ti)C의 석출물이 분산되어 있어 고온에서 다양한 부품에 응용가능하다. 하지만, TZM합금이 대기중 고온에 노출될 경우, 초기 산화물이며 약 $600^{\circ}C$부터 기화가 시작되는 $MoO_3$상이 형성됨으로써 물성에 치명적인 영향을 미친다. 이러한 산화거동을 막기 위하여 표면보호 코팅을 필요로 한다. 본 연구에서는 복잡한 형상과 대량생산이 가능하며 표면 코팅층과 모재의 접합성이 가장 강하다고 알려진 확산코팅법을 이용하여 Si을 TZM 합금에 코팅하였으며, 코팅층의 형성 속도론을 이해하기 위하여 온도별 및 시간별로 코팅을 수행하여 시간과 온도에 따른 코팅층의 형성 기구를 고찰하고자 하였다. Si의 확산코팅결과, $MoSi_2$층은 $1350^{\circ}C$에서 산화시에 두께가 감소하였으며, $Mo_5Si_3$상은 두께가 성장하였다. 코팅층의 확산거동을 속도론적 분석을 통하여 규명하고 논의하고자 한다.

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고온초전도 이종구조 및 삼단자 전자소자

  • Gang, Gwang-Yong;Lee, Jong-Yong;Seong, Geon-Yong;Seo, Jeong-Dae
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.7 no.3
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    • pp.154-164
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    • 1992
  • 고온초전도체의 전자응용 예를 들면, 죠셉슨접합과 같은 diode-type 의 초전도소자 뿐만 아니라 반도체 트랜지스터와 같은 고온초전도 삼단자소자의 개발 및 실용화를 위해서 해결해야 할 당면문제는 많다. 그 중에서 특히, 실리콘 기판위에 고온초전도 단결정박막을 성장시키는 것과 양질의 유전체 buffer층을 제조하는 것등이 있다. 초전도체/반도체구조에서 초전도전자쌍은 근접효과에 의해 반도체속으로 확산되어 가며, 이러한 현상을 이용하여 초전도 트랜지스터와 초전도 전자파소자와 같은 신기능 초전도소자를 구현할 수 있다. 그리고 이들 소자의 동작원리는 반도체속에서의 초전도 파동함수(질서파라미터)의 제어에 기초를 두고 있다. 고온초전도 일렉트로닉스를 겨냥하며, 중요한 응용으로서 거론되고 있는 분야는 1) one-wafer computer의 꿈을 실현하기 위한 기반기술로 꼽고 있는 초전도배선연구, 2) 성능에서 반도체소자를 능가하는 초전도소자, 3) 21세기를 전망하면서 집적회로 연구자들의 타깃이 되고 있는 초전도집적회로 및 일렉트로닉스, 그리고 4) 광범위한 응용이 기대되는 초정밀 센서인 SQUID 소자 등이 있다.

Automation of welding process for steel water pipes (상수도강관 파이프 용접공정의 자동화)

  • 나석주
    • Journal of Welding and Joining
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    • v.9 no.3
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    • pp.1-9
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    • 1991
  • 근래에 들어 국민들의 소득이 높아지고 생활수준이 향상됨에 따라 어려운 일은 하지 않으려고 하는 풍조가 사회전반에 걸쳐 만연되고 있다. 용접공정은 우리사회에서 가장 어렵고, 고된 일종의 하나로 인식되어 있고, 그 중에서도 특히 수도용 대형 강관의 용접시공은 열악한 작업현장 환 경과 전자세 용접등의 어려움 때문에 매우 높은 임금을 제시해도 용접공들사이에서 기피되는 대표적 사례이다. 따라서 앞으로의 원활한 상수도 공급을 위해서 긴급하게 요구되는 대형강관의 설치를 위해서는 용접공정의 자동화가 절실히 요구되는 실정이다. 이와 같은 문제의 해결을 위한 연구의 일환으로 선진국의 수도용 대형 강관 용접시공 방법 및 자동화의 현황을 파악하고, 우리나라의 용접시공 현황과 비교, 검토하여 현실에 적합한 수도용 강관의 용접시공 방법 및 자동화기법을 도출하기 위해서 미국, 이태리, 일본의 관계되는 회사들을 방문하였다. 이와 같은 해외방문목적을 요약하면 아래와 같다. 1) 선진국 대형 강관 용접시공의 현황파악 2) 수도용 대형 강관 용접시공자동화의 가능성 조사. 3) 대형 강관 용접시공 자동화를 위해서 필요한 장치들의 성능조사.

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Isolation of Plasmid Korean Copper-Resistant Xanthomonas campestris pv. vesicatoria (한국에서 분리한 고추 더뎅이병균의 구리저항성 Plasmid)

  • 박의훈;조용섭
    • Korean Journal Plant Pathology
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    • v.12 no.2
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    • pp.156-161
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    • 1996
  • 세계적으로 구리약제에 대해서 저항성을 나타내는 균주들이 발견되있으며, 이들은 구리약제의 방제효과를 감소시켰다. 국내에서도, 구리 저항성 균주 Xanthomonas campestris. pv. vesicatoria HN94-2, -3, -4, -5, -6 들이 천안지역의 고추재배지에서 처음으로 분리되었으며, 이들 균주들의 nutrient agar에서 황산구리(CuSo\ulcorner)에 대한 최소억제농도(minimum inhibitory concentration, MIC)는 1.4~1.6 mM이었다. 이들은 모두 황산아연(ZnSO\ulcorner)에 대해서는 감수성을 보여, 구리저항성 균주에 대한 방제약제로서 아연 함유 약제를 사용할 수 있을 것이다. 분리된 균주중 HN94-2와 HN94-6을 이용하여 접합(conjugation)을 통해 구리저항성의 전파를 실험한 결과, 이들 두 균주 모두 구리감수성 균주에게 4.3$\times$10\ulcorner에서 1.0$\times$10\ulcorner(transconjugant/donor)의 정도로 구리 저항성이 전이되었다. 이들 HN94-2와 HN94-6 균주의 구리정항성 유전자들은 약 200 kb 정도의 커다란 플라스미드(plasmid)에 존재하며, 이들은 각각 pXVK9402와 pXVK9406이라 명명되었다.

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Present Status and Prospect of LNG Strorage Tank (액화천연가스 저장탱크의 현황 및 전망)

  • 홍성호
    • Journal of Welding and Joining
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    • v.13 no.3
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    • pp.1-7
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    • 1995
  • 1992년 9월 현재 전 세계적으로 운전 중(건설포함)인 액화 및 인수기지의 LNG 저장탱크는 지상식-이중벽 금속 탱크, 지상식-맴브레인 PC 탱크, 지상식-자립식 내부탱크/PC 외부탱크, 피드식-RC(Reinforced Concrete) 보강둑 탱크, 피트식-이중벽 금속탱크, 피트식-자립식 내부탱크/PC 외부탱크 및 지하식 탱크의 7가지 유형으로 나 타낼 수 있다. 또한 액화천연가스를 저장하는 내부탱크 소재에 따라 9%Ni강 및 MEMBRANE(SUS304) 형식으로 대별할 수 있다. MEMBRANE 저장탱크 형식의 핵심기술인 MEMBRANE은 -162.deg.C의 LNG에 의한 열수축팽창에 견딜 수 있도록 스테인레스강판 (SUS304)을 사용하여 기하학적으로 특이한 주름진 형상을 갖도록 설계되었으며 주름 형상에 따라 프랑스의 테크니가즈(Technigaz), 일본의 가와사끼(Kawasaki). 미쓰비시 (Mitsubishi), 이시가와지마하리마(Ishikawajima-Harima)사의 멤브레인과 세계에서 3번째로 한국가스공사 연구개발원이 개발한 링디식 멤브레인으로 구별할 수 있다. 본 해설에서는 국내의 전국 천연가스 공급사업계획 및 건설현황을 검토하고 최근 전 세계적으로 널리 사용되고 있는 액화천연가스 저장탱크의 종류를 용량별, 년도별로 분석하여 전세계의 액화천연가스 저장탱크에 관해 소개 하겠다.

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