• Journal of Korean Society of Water and Wastewater
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• v.18 no.4
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• pp.529-536
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• 2004

Innovated technique to inactivate microorganisms has been developed. This technique uses plasma discharge in 2-phase (Air-Water). Dielectric Barrier (two phase) Discharging system is able to produce new oxidants for microorganisms. Products from discharging are $HNO_2$, $NO_2{^-}$, $HNO_3$, $NO_3{^-}$ and ozone but many other radicals can be generated as well. DBD water has low concentration of ozone (about 0.5mg/L), $NO_2{^-}$, $NO_3{^-}$ (about 10mg-N/L, 20mg-N/L respectively) and lots of $H^+$. These products play an important role in oxidation. Oxidation power by KI titration methods is approximately equivalent to $50mg-O_3/L$. Surprisingly stored DBD water could oxidize KI and maintain stable pH (about pH3) even after several days. Stored DBD water for 5 days has also more than 4log disinfection power to E. coli. However, DBD water cannot be used for drinking water directly due to it's toxicity. Additional process to neutralize pH and decrease toxicity must be applied.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2016.02a
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• pp.302.2-302.2
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• 2016

알루미늄 산화막 스퍼터링 공정 중 타겟이 반응성이 있는 산소와 결합하여 산화되는 타겟 오염은 증착 효율의 감소[1]와 방전기 내 아크 발생을 촉진[2]하여 이를 억제하는 방법이 연구되어 왔다. 본 연구에서는 알루미늄 산화막 증착 공정 중 타겟 오염 현상이 기판에 증착된 알루미늄 산화막 특성이 미치는 영향을 분석하였다. 실험에는 알루미늄 타겟이 설치된 6 인치 웨이퍼용 직류 마그네트론 스퍼터링 장치를 활용하였다. 위 장치에서 공정 변수 제어를 통해 타겟 오염 현상의 진행 속도를 제어하였다. 공정 중 타겟 오염 현상을 타겟 표면 알루미나 형성에 따른 전압 강하로 관찰하였고 타겟 오염에 의한 플라즈마 변화를 원자방출분광법을 통해 관찰하였다. 이 때 기판에 증착 된 알루미나 박막의 화학적 결합 특성을 XPS depth로 측정하였으며, 알루미나 박막의 두께를 TEM을 통해 측정하였다. 측정 결과 타겟 오염 발생에 의해 공정 중 인가 전압 감소와 타겟 오염에 소모된 산소 신호의 감소가 타겟 오염 정도에 따라 변동되었다. 또한 공정 중 타겟 오염 정도가 클수록 기판에 증착한 막과 실리콘 웨이퍼 사이에 산소와 실로콘 웨이퍼의 화합물인 산화규소 계면의 형성 증가됨을 확인했다. 위 현상은 타겟 오염 과정 중 발생하는 방전기 내 산소 분압 변화와 막 증착 속도 변화가 산소의 실리콘 웨이퍼로의 확산에 영향을 준 것으로 해석되었다. 위 결과를 통해 스퍼터링 공정 중 타겟 오염 현상이 기판에 증착 된 알루미나 막 및 계면에 미치는 영향을 확인하였다.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.20 no.1
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• pp.30-34
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• 2010

$CoSb_3$-based skutterudite compounds are promising candidates as thermoelectric (TE) materials used in intermediate temperature region. In this study, sintering of $CoSb_3$ powder and joining of $CoSb_3$ to copper-molybdenum electrode have been simultaneously performed by spark plasma sintering technique. The Ti foil was used for preventing the diffusion of copper into $CoSb_3$ and the Cu : Mo = 3 : 7 Vol. ratio composition was selected by the consideration of thermal expansion coefficients. The insertion of Ti interlayer between Cu-Mo and $CoSb_3$ was effective to join $CoSb_3$ to Cu-Mo by forming an intermediate layer of $TiSb_2$ at the Ti-$CoSb_3$ boundary. However, the formation of TiSb and TiCoSb intermediate layers deteriorated the joining properties by the generation of cracks in the interface of intermediate layer/$CoSb_3$ and intermediate/intermediate layers.