• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.11a
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• pp.242-244
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• 2002

고집적 반도체 소자에서 발생하는 열의 효과적인 전달을 위한 구리 모재의 초소형 히트파이프를 제작하였다. 제작된 초소형 히트 파이프는 높이 100 ${\mu}m$의 채널 어레이가 형성되어 있는 하부 구리 기판과 그것을 덮는 상부 구리 기판으로 구성된다. 채널의 개수는 44개이고. 길이는 24 mm이다. 하부 구리 기판 위에 음성 후막 감광제 JSR THB 151N을 도포하고 사진 현상 공정으로 미세 채널 몰드를 형성한 후, 구리 전기 도금을 이용하여 채널 격벽을 제작한다. 미세 채널 몰드는 습식 방법으로 완전하게 제거된다. 제작된 하부 구리 기판은 에폭시로 상부 구리 기판과 부착 후 옆면에 구리 전기 도금으로 완전히 접합한다.

• Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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• v.41 no.5
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• pp.415-421
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• 2013

This paper contains a review of problems in the localized blade manufacturing process through KUH program and research for improvement of it. Contrary to development, mass production needs reliable process due to the long period of supply. The main process of blade manufacturing(Lay-Up, Curing) accepts new equipment(Robot, Heatmold) for improvement of it. And then, the evaluation is performed. Additionally, it is proven that blade which is made by the new process is suitable for mass production by conducting a performance test in the development phase.