• The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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• v.10 no.4
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• pp.433-439
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• 2015

Enclosures for CCTV internal short circuit are prevented due to wetting to maintain a constant humidity and temperature, to avoid condensation due to temperature difference, a constant temperature and humidity requirements of the equipment, such as high-temperature resistant and a constant temperature of the structure, degree of energy utilization is optimized for developing this corresponding housing automatic control system and humidity is required. Device being an expensive imaging equipment in side of the enclosure according to the temperature conversion from a hazard protection, there is a need for a constant temperature and humidity control apparatus that can prevent a short-circuit failure. This is a system in which the accessory device is absolutely required for the storage and transmission of an image in recording reliability and field conditions.

• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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• 2010.11a
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• pp.56.1-56.1
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• 2010

결정질 실리콘 태양전지의 표면 ARC(Anti-reflection Coating)layer는 반사도를 줄여 광 흡수율을 증가시키고, passivation 효과를 통하여 표면 재결합을 감소 시켜 태양전지의 효율을 높이는 중요한 역할을 한다. Silicon nitride 박막은 외부 stress 요인에 대해 안정성을 담보할 수 있어야한다. 따라서, 본 연구에서는 굴절률 가변에 따른 silicon nitride 박막을 PECVD를 이용하여 증착하고, 항온/항습 stability test를 통해 박막의 안정성을 확인하였다. Silicon nitride 증착을 위해 PECVD를 이용하였고, 공정압력 0.8Torr, 증착온도 $450^{\circ}C$, 증착파워 300W에서 실험을 진행하였다 박막의 굴절률은 1.9~2.3의 범위로 가변하였다. 항온/항습에 대한 신뢰성을 test 하기 위하여 5시간동안의 test를 1cycle로 하여 20회 동안 실험을 실시하였다. 증착된 silicon nitride 박막의 lifetime은 firing 이후 57.8us로 가장 높았으며, 항온/항습 test 이후에도 유사한 경향을 확인 할 수 있었다. 또한, 100h 동안의 항온/항습 test 결과 silicon nitride 박막의 lifetme 감소는 8.5%에 불과했다. 본 연구를 통하여 온도와 습도의 변화에 따른 결정질 실리콘 태양전지의 SiNx 박막의 증착 공정 조건에 대한 신뢰성을 확인 할 수 있었다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2007.07a
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• pp.1593-1594
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• 2007

모든 장비의 내구성 및 성능 테스트에 있어서 주위 환경 또는 실험 조건 내의 온도 및 습도의 변화는 절대적으로 필요하다. 실용화를 위한 모든 제품은 극한의 상황에서의 테스트가 필수적이며 이를 위한 온도 및 습도 변화가 중요한 변수로 작용한다. 따라서 자동화를 위해서는 항온 항습 컨트롤러를 PC에서의 제어 및 모니터링이 절실하게 요구된다. 본 연구에서는 LabVIEW에 의한 RS-232C 통신 방법을 이용하여 항온 항습 컨트롤 프로그램을 개발하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2013.05a
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• pp.70-70
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• 2013

본 연구는 마그네슘 합금을 가압항온항습 열처리를 시행함으로써 마그네슘 합금 표면에 Brucite 결정 피막을 제조하는 방법에 관한 것이다. 이와 같이 제조된 결정성 피막은 내식성 및 방열성 등이 우수하였다.

• The Magazine for Energy Service Companies
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• s.31
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• pp.46-53
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• 2004

• Geophysics and Geophysical Exploration
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• v.21 no.4
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• pp.220-230
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• 2018

When thermal conductivity of rock is measured with PEDB (Portable Electronic Divided Bar) in a laboratory, it can be greatly influenced by the change of room temperature. Therefore, measuring the thermal conductivity in a thermo-hygrostat is necessary, where it can remain in its constant temperature and humidity condition. In this study, a system for thermal conductivity measurement in a thermo-hygrostat has been set up and the thermal conductivities for the 45 samples collected from GH3 and GH4 boreholes in Ulleung Island have been measured both in dry and saturated conditions. Also, the correlations between those thermal conductivities, density, and effective porosity have been discussed. As a result of correlation analysis among the thermal conductivity, density, and effective porosity, it showed higher correlation with dry samples than saturated samples. Especially, thermal conductivity ratio between saturated and dry conditions shows very high correlation ($R^2=0.90$) with effective porosity.

• KOMUNHWA
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• no.53
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• pp.133-145
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• 1999

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.14 no.4
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• pp.9-14
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• 2007

In this study, the thermal reliability on flip chip package with non-conductive pastes (NCPs) was evaluated under accelerated conditions. As the number of thermal shock cycle and the dwell time of temperature and humidity condition increased, the electrical resistance of the flip chip package with NCPs increased. These phenomenon was occurred by the crack between Au bump and Au bump and the delamination between chip or substrate and NCPs during the thermal shock and temperature and humidity tests. And the variation of electrical resistance during temperature and humidity test was larger than that during thermal shock test. Therefore it was identified that the flip chip package with NCPs was sensitive to environment with moisture.

• The Magazine for Energy Service Companies
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• s.33
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• pp.54-57
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• 2005

일반적으로 건물이나 산업현장에 설치되는 항온항습기 및 공조 장치 등은 외기의 온도나 습도와 관계없이 관리자가 최초 설정한 값을 수동으로 변경시키지 않는 한 항온항습 또는 냉$\cdot$난방 기간중에 연중 또는 수개월 간 항상 일정한 실내 온$\cdot$습도를 유지하기 위해 많은 에너지를 소모하고 있다. 이러한 문제점에 착안하여 비교시험을 통한 실증시험을 수행한 이코노 공조기는 본문과 같은 여러 가지 기능들을 자동으로 수행하게 함으로써 공조부하 절감을 통하여 궁극적으로 에너지 절감을 이룰 수 있도록 제작된 기기이다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2014.11a
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• pp.279-279
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• 2014

젖음각 80도 이상의 금속분리판 표면을 상압 플라즈마 처리하여 젖음각 10~40도를 갖는 표면으로 개질하였다. 친수성 처리 후 항온항습 상태에서 젖음각 변화를 관찰하였다. 또한 표면 및 부식 특성을 평가하였다.