• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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• 한국신재생에너지학회 2010년도 추계학술대회 초록집
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• pp.56.1-56.1
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• 2010

결정질 실리콘 태양전지의 표면 ARC(Anti-reflection Coating)layer는 반사도를 줄여 광 흡수율을 증가시키고, passivation 효과를 통하여 표면 재결합을 감소 시켜 태양전지의 효율을 높이는 중요한 역할을 한다. Silicon nitride 박막은 외부 stress 요인에 대해 안정성을 담보할 수 있어야한다. 따라서, 본 연구에서는 굴절률 가변에 따른 silicon nitride 박막을 PECVD를 이용하여 증착하고, 항온/항습 stability test를 통해 박막의 안정성을 확인하였다. Silicon nitride 증착을 위해 PECVD를 이용하였고, 공정압력 0.8Torr, 증착온도 $450^{\circ}C$, 증착파워 300W에서 실험을 진행하였다 박막의 굴절률은 1.9~2.3의 범위로 가변하였다. 항온/항습에 대한 신뢰성을 test 하기 위하여 5시간동안의 test를 1cycle로 하여 20회 동안 실험을 실시하였다. 증착된 silicon nitride 박막의 lifetime은 firing 이후 57.8us로 가장 높았으며, 항온/항습 test 이후에도 유사한 경향을 확인 할 수 있었다. 또한, 100h 동안의 항온/항습 test 결과 silicon nitride 박막의 lifetme 감소는 8.5%에 불과했다. 본 연구를 통하여 온도와 습도의 변화에 따른 결정질 실리콘 태양전지의 SiNx 박막의 증착 공정 조건에 대한 신뢰성을 확인 할 수 있었다.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제10권4호
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• pp.433-439
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• 2015

CCTV용 함체 내부는 일정한 습도와 온도를 유지시켜 습윤에 의한 단락방지, 온도차에 의한 결로방지, 고온방지 등의 항온항습장치가 요구되며 이를 대응한 함체에 최적화된 형태와 구조, 에너지활용 정도의 항온항습 자동제어장치개발이 필요하다. 함체내부에 있는 고가의 영상장비를 온도 변환에 따른 해저드로부터 장치보호, 단락사고를 예방할 수 있는 항온항습 제어장치가 필요하다. 이는 영상기록 및 현장상황에 신뢰성 있는 영상의 저장 및 전송을 위한 부속장치가 절대적으로 요구되는 시스템이다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2007년도 제38회 하계학술대회
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• pp.1593-1594
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• 2007

모든 장비의 내구성 및 성능 테스트에 있어서 주위 환경 또는 실험 조건 내의 온도 및 습도의 변화는 절대적으로 필요하다. 실용화를 위한 모든 제품은 극한의 상황에서의 테스트가 필수적이며 이를 위한 온도 및 습도 변화가 중요한 변수로 작용한다. 따라서 자동화를 위해서는 항온 항습 컨트롤러를 PC에서의 제어 및 모니터링이 절실하게 요구된다. 본 연구에서는 LabVIEW에 의한 RS-232C 통신 방법을 이용하여 항온 항습 컨트롤 프로그램을 개발하였다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.70-70
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• 2013

본 연구는 마그네슘 합금을 가압항온항습 열처리를 시행함으로써 마그네슘 합금 표면에 Brucite 결정 피막을 제조하는 방법에 관한 것이다. 이와 같이 제조된 결정성 피막은 내식성 및 방열성 등이 우수하였다.

• ESCO지
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• 통권31호
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• pp.46-53
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• 2004

• 고문화
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• 53호
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• pp.133-145
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• 1999

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제14권4호
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• pp.9-14
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• 2007

본 연구에서는 가속화 조건에서의 비전도성 접착제가 사용된 플립칩 패키지의 열적 신뢰성에 관하여 평가하였다. 실리콘 칩에 $17{\mu}m$두께의 Au 범프를 형성하고 무전해 Ni/Au 도금과 Cu 패드의 두께가 각각 $5{\mu}m$와 $25{\mu}m$로 형성된 연성 기판을 사용하여 플립칩 패키지를 형성하였다. 유리전이온도가 $72^{\circ}C$인 비전도성 접착제를 사용하여 플립칩을 접합시킨 후 열충격 시험과 항온항습 시험을 실시하였다. 열충격 싸이클과 항온항습 유지 시간이 증가할수록 플립칩 패키지의 전기 저항이 증가하는 것을 확인할 수 있었다. 이는 Au 범프와 Au 범프 사이의 균열, 칩과 비전도성 접착제 또는 기판과 비전도성 접착제 사이의 층간 분리에 의한 것으로 사료된다. 또한 항온항습 하에서의 전기 저항의 변화가 열충격하에서 보다 큰 것을 확인할 수 있었다. 따라서 비전도성 접착제가 사용된 플립칩 패키지는 온도보다 습기에 더욱 민감하다는 것을 알 수 있었다.

• 지구물리와물리탐사
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• 제21권4호
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• pp.220-230
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• 2018

상온 환경에서 PEDB (Portable Electronic Divided Bar) 시스템을 이용하여 암석의 열전도도를 측정할 경우 실내온도 변화에 영향을 받는다. 따라서 온도와 습도를 일정하게 조절할 수 있는 항온항습기 내에서 열전도도를 측정하면 상온 환경에서 측정할 때의 단점을 보완할 수 있다. 이 연구에서는 항온항습 상태에서 열전도도를 측정할 수 있는 시스템을 구축하여, 울릉도의 GH3, GH4 시추공에서 채취된 45개 시편에 대해 항온항습기 내에서 건조 및 수포화 열전도도를 측정하고 그 특성을 살펴보았다. 또한, 16개 시편에 대해 밀도 및 유효공극률을 측정하여 열전도도와의 상관관계를 분석하였다. 열전도도와 유효공극률 및 밀도의 상관성 분석결과, 수포화 시료보다는 건조시료에서 보다 높은 상관성을 보였으며, 특히 "수포화/건조 열전도도비"는 유효공극률과 매우 높은 상관성($R^2=0.90$)을 보였다.

• 대한설비공학회:학술대회논문집
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• 대한설비공학회 2004년도 동계학술대회 논문집
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• pp.72-72
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• 2004

• 대한설비공학회:학술대회논문집
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• 대한설비공학회 2004년도 하계학술발표 논문집
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• pp.66-66
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• 2004