13.56MHz를 사용하는 r.f.PACVD(Plasma assisted chemical vapor deposition)방법 으로 다층 다이아몬드상 카본(DLC)필름을 Si wafer기판 위에 합성하였다. 다층 DLC필름은 2.5$\mu$m두께의 순수한 DLC필름과 0.2$\mu$m두께의 Si이 함유된 Si-DLC필름으로 구성되었으 며, ball on disk type의 tribometer를 이용하여 대기 중에서 다층 DLC필름의 마모거동을 고 찰하였다. 표면층으로 합성된 Si-DLC필름내의 Si함량이 증가함에 따라 다층 DLC필름과 AISI52100 steel ball 사이에 0.1 이하의 낮은 마찰계수를 유지하는 기간이 증가하였다. 44,000cycle과 158,400cycle의 마모실험 후 측정된 다층 DLC필름의 마모율은 각각 $2.5\times10^{-8}\sim1.8\times10^{-7}\textrm{mm}^3$/rev.과 $7.1\times10^{-9}\sim1.8\times10^{-8}\textrm{mm}^3$/rev.로 나타났다. 158,400cycle의 마모실험 후 측정된 마모율은 내마모 특성이 우수한 DLC필름보다도 2배 정도 우수한 것으로 나타났 다. 마모시험에 의해 형성된 debris의 조성을 분석한 결과, 이런 낮은 마찰계수와 우수한 내 마모 특성은 steel ball의 wear 표면을 덮고 있는 Si oxide debris층의 형성에 따른 결과로 판단되었다. 또한, 이러한 steel ball의 wear scar표면에 형성된 debris층을 제거하여도, 새로 운 Si oxide debris층이 wear scar표면에 다시 생성되어 낮은 마찰계수를 유지하고 있었다.
본 연구에서는 리튬금속 수지상의 형성을 효과적으로 억제하기 위해 리튬금속 표면에 물리적 보호막을 제공할 필름을 제조하였다. 필름은 기계적 강도가 우수하고 전기화학적 안정성이 높은 바인더인 유기물 polyvinylidene fluoride (PVDF)와 전기전도성이 우수한 무기물 입자인 카본블랙(Super-P)을 사용해 유무기 복합체 기반의 필름을 제조하고 리튬금속 음극의 표면에 적용하였다. 먼저 필름이 내부단락을 지연시키는 정도를 확인하기 위해 일정한 값의 전류를 계속 인가하며 내부단락의 발생을 측정하였다. 그 결과 보호필름에 사용된 카본블랙 함량이 증가함에 따라 내부단락 시점이 지연되었으며, 필름을 사용하지 않은 리튬금속 전극과 비교할 때 내부단락 시점이 크게 지연된 것을 확인하였다. 또한, 필름의 두께와 함량을 달리하여 전기화학적 성능을 평가한 경우, 필름의 두께가 두꺼운 것이 사이클 성능이 좋지 않았고 카본블랙 함량이 늘어날수록 사이클 성능이 개선됨을 확인하였다. 이처럼 카본블랙을 포함한 고분자 필름을 리튬금속 표면에 적용함으로써 내부단락 시점이 지연되고 사이클이 진행되는 동안 낮은 과전압을 나타내는 것이 확인되었지만, 추가적인 개선을 통해 더 안정한 사이클 성능이 확보되어야 할 것이다.
수확후 연화, 흑변, 저온장해 등의 생리장해로 품질이 급속히 저하되는 단감을 장기간 신선도를 유지하기 위하여, $0^{\circ}C$에서 비경쟁억제효소반응속도식으로 조사된 단감 과실의 호흡특성과 저밀도폴리에틸렌필름의 두께별 가스특성을 조사하여 적정수준의 저산소와 고이산화탄소농도를 유지하도록 MA 포장규격을 설정코자 본시험을 수행하였다. 40, 52, 60, 70 ${\mu}m$ 두께의 samples LDPE film의 산소와 이산화탄소 가스투과도는 각각 $Q_{O2}=(2,540{\times}1/L)-16ml{\cdot}hr^{-1}{\cdot}atm^{-1}{\cdot}m^{-2}$, $Q_{CO2}=(13,742{\times}1/L)-70ml{\cdot}hr^{-1}{\cdot}atm^{-1}{\cdot}m^{-2}$이었다. 개당 평균 과중이 $225{\pm}5$ g인 단감을 두께가 각각 40, 52, 60, 70 ${\mu}m$인 저밀도폴리에틸렌필름으로 한개씩 포장하여 $0^{\circ}C$에서 저장하였을 때 효소반응속도식으로 조사된 단감 과실의 호흡특성과 저밀도폴리에틸렌필름의 두께별 가스투과도를 고려하여 시간에 따른 포장내 공기조성의 변화를 예측한 값과 저장 70일후 조사한 실측값은 대체로 일치하는 결과를 보였고, 과육내 Acetaldehyde와 Ethanol의 축적과 생리장해과의 발생에 있어서도 최적 포장조건으로 예측된 두께 52 ${\mu}m$의 포장조건이 실제 저장에서도 적합한 것으로 조사되었다. 이 같은 방법으로 과실의 무게에 따른 적정 MA포장조건을 설정하였다. 포장작업 특별히 주의할 점은 필름의 접착을 완벽하게 하여 핀 홀의 발생이 없도록 해야 한다.
화학기상증착 방법에 의한 다결정 다이아몬드 박막성장을 위한 공정가운데 가장 많이 사용되는 기법중의 하나가 바로 플라즈마에 의한 방법이다. 특히 플라즈마 화학기상증착(Plasma-Enhanced CVD)기술에 의한 다이아몬드 박막응용은 그 공정에 대한 세부 조정을 통하여 더욱 향상시킬 수 있다. 다이아몬드 박막증착의 경우 중요 변수들은 다이아몬드 필름이 증착되는 기판(substrate)의 온도, $CH_4/H_2$가스비율, 전체가스 압력 및 가스 excitation에너지 등이다. 분광 ellipsometry는 다이아몬드 필름 증착과 관련된 극단적인 환경에서도 물리적인 접촉이나 만들어지는 샘플의 손상없이도 필름자체의 여러 성질뿐만 아니라 기초 샘플의 온도까지도 결정할 수 있는 좋은 방법이다. 이러한 장점들을 이용하여 양질의 다이아몬드 박막을 성장시키기 위한 조건과 그에 따른 박막 특성을 얻기 위하여 분광 ellipsomerry의 사용과 해석이 소개된다. 그리고, 분광 ellipsometry를 이용, 플라즈마 화학기상증착 기술에 의하여 성장되는 다이아몬드 박막으로부터 나타나는 중요 변수들이 결정될 것이며 이러한 변수들은 필름의 두께, 필름에 포함되는 void 및 비다이아몬드의 체적비와, 그들의 시간에 따른 변화등을 포함한다. 그리고 샘플이 원하는 두께까지 성장된 후에 라만 분광기로 측정되어 다이아몬드 성분을 확인한다.
고분자 정공 전달체로 LB 기법에 의해 제조한 PDPMA 초박막과 발광층으로 Alq$_3$를 사용하여 유기 발광소자를 제작하였다. 표면활성제로 arachidic acid를 사용하여 안정한 PDPMA 단분자막을 얻을 수 있었다. PDPMA LB 필름의 두께와 320nm의 최대 흡광도는 층수의 증가에 따라 거의 선형적으로 증가하였다. ITO/PDPMA LB 필름(19층)/Alq$_3$/Al으로 구성된 유기 적층형 소자는 DC 14V에서 2500 cd/m$^2$의 높은 휘도를 갖는 녹색 빛을 발광하였다. 특히 PDPMA LB 필름의 층이 15로 이루어진 발광소자의 구동전압은 4V의 매우 낮은 값을 나타내었다. PDPMA LB 필름의 두께 조절 및 분자 배향에 따른 EL 성능에 미치는 영향에 관하여도 검토하였다.
Ag/Cu층에서 발생하는 misfit 전위를 분석하기 위하여, EAM기법을 활용한 나노인덴테이션 해석을 수행하였다. N$\'{o}$se-Hoover 서모스텟 조건에 의거하여, 2-5nm 정도의 두께를 갖는 필름층에 구형 인덴터로 압입하였다. 해석결과는 misfit 전위에 대한 상대적인 압입위치가, 4nm이하의 필름에 대하여 영향을 미치는 것으로 나타났다. 전위에 의한 슬립 발생할 때 탄성에너지 변화는 Ag/Cu의 연화의 중요한 변수로 작용하며, 각각의 경우에 대하여 임계필름두께에 대해서도 고찰하였다.
과실의 연화 및 변색이 가장 적게 발생되는 과실 크기별 봉지 규격을 구명하고 이와 더불어 연화 및 변색과 상관관계를 가지는 봉지 내 산소와 이산화탄소 농도와의 관계를 이용하여, 최적 기체 농도가 이루어지도록 PE 필름 봉지의 적정 규격을 모델링하고자 하였다. 다섯 등급으로 선과된 과실(LL:261g, L:217g, M:188g, S:168g, SS:154g)을 작업성과 미관을 고려하여 과실과 봉지 사이의 간격을 1-1.5cm 되게 PE 필름 봉지를 적용시켰을 때, LL은 150mm, L은 140mm, M과 S는 130mm, SS는 120mm의 봉지 폭에 각각 376mm, 357mm, 344mm, 333mm, 318mm의 봉지 길이가 적절하였다. 연화 및 흑변과 갈변 발생을 최소화하는 봉지 내 산소와 이산화탄소 농도는 각각 0.5-1.0%와 6.0-8.0%였으며, 이를 유지할 수 있는 과실 크기별 PE 필름 봉지의 최적두께는 LL은 $45{\mu}m$, L은 $50{\mu}m$, M은 $55{\mu}m$, S는 $60{\mu}m$, SS는 $65{\mu}m$로 조사되었다. 주어진 과실 크기에 맞는 봉지의 면적$(mm^2)$은 과실의 중량(g)에 대한 2차 단순회귀$(Y=-4055.707+627.993X_1-0.701{X_1}^2)$가 매우 적합하였고, 이 때 PE 필름 봉지 내에 원하는 수준의 산소나 이산화탄소 농도(Y, %)를 유지할 수 있는 PE 필름의 두께를 구하는 회귀식은 과실 중량$(X_1,\;g)$과 봉지 두께$(X_2,\; {\mu}m)$의 선형 중회귀$(O_2:Y=5.798-0.0109X_1-0.0491X_2,\;CO_2:Y=-2.427+0.01927X_l+0.09646X_2)$가 가장 적합하였다.
혈중 글루코우즈의 농도를 측정하기 위한 진단막의 제조를 위해 다층 젤라틴 필름이 사용되었다. 혈당치를 얻기위해 glucose dehydrogenase와 diaphorase를 이용하여 다층 젤라틴 필름을 통과하는 글루코우즈의 확산속도를 측정하였다. 글루코우즈의 최대 확산속도에 미치는 코팅의 간격거리, 효소의 양, 필름의 두께, 그리고 외부 온도의 영향에 대해 조사하였다.
최근에 LED나 OLED와 같은 조명용 소자의 온도 상승에 따른 문제점을 개선하기 위하여 전기 도금 방법을 사용하여 제작한 두께가 두꺼운 금속 필름을 heat sink로 사용하고 있다. Cu 필름과 같은 두꺼운 금속 필름은 습식 방법인 전기 도금으로 제작하여 주로 소자의 방열판으로 사용되어 왔으나 건식의 증착 방법을 이용한 수 백 ${\mu}m$의 Cu 금속 필름에 대한 필요성이 요구되고 있다. 본 연구에서 설계 제작된 유도 가열 방식의 Cu 필름 증착 장비는 가열부가 세라믹 도가니 히터 부분과 세라믹 도가니 부분으로 분리된 이중 구조의 heating 방식을 채택하여 열 손실을 최소화 하고 보온 효과를 극대화시켰다. 또한 유도 가열 방식으로 초고속의 필름 증착 속도를 구현하였다. 그리고 열전도도가 높고 안정적인 두꺼운 Cu 필름 증착기술을 확보하고 최적화 하여 $1000{\AA}/s$의 증착율로 $100{\mu}m$의 필름을 증착 하였으며 ~2.0% 이내의 두께 균일도를 얻었다.
전분가공식품의 주요 원료인 옥수수전분과 단백질강화 또는 육란백질의 대치 단백질인 분리대두단백질을 사료로 하여 전분-단백질의 이성분혼합비율을 오늘날 흔히 사용되고 있는 plastic flim으로 포장하여 상대습도 90%와 $40^{\circ}C$에서 포장재료의 성질이 흡습특성에 미치는 영향을 조사하였다. 포장재료별 투습도는 0.02mm LDPE필름이 $32.6g/m^2/24hrs$ 0.04mm LDPE필름이 $14.01g/m^2/24hrs,$ 0.02mm OPP 필름이 $7.30g/m^2/24hrs,$ 그리고 0.02mm LDPE /0.02 mmOPP coating필름이 $4.86g/m^2/24hrs,$로서 동일한 두께성에서 비교해 볼 때 LDPE필름보다 OPP필름이 습기의 차단성이 대략 4배이상 우수함을 알 수 있었다. 또 식품시료를 포장하여 저장하는 경우도 동일한 두께의 LDPE필름보다 OPP필름이 습기의 차단성이 우수하였다. 그리고 포장한 혼합물의 저장시간에 따른 흡습속도는 일반적으로 전분함량보다는 단백질함량이 많을수록 흡습속도가 크게 증가하는 것을 알 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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