Purpose: This study is designed to investigate the various impacts of different types of scaler tips such as cooper alloy base tip and the others on the surface roughness of teeth and implant by the method which is currently in clinical use. Materials and methods: Four different types of disc shaped porcelain, titanium, zirconia, and Type III gold alloy dental materials sized 15 mm diameter, 1.5 mm thickness were used for the experiment. Plastic hand curette (Group PS), cooper alloy new tip (Group IS), and stainless steel tip (Group SS) were used as testing appliances. A total of 64 specimens were used for this study; Four specimens for each material and appliance group. Surface roughness was formed with 15 degree angle in ultrasonic scaler tip and with 45 degree angle in hand curette of instrument tip and the specimen surface with 5 mm long, one horizontal-reciprocating motion per second for 30 seconds by 40 g force. To survey the surface roughness of each specimen, a field emission scanning electron microscope, an atomic force microscope, and a surface profiler were used. (Ra, ${\mu}m$). Results: According to SEM, most increased surface roughness was observed in SS group while IS groups had minimal roughness change. Measurement by atomic force microscope presented that the surface roughness of SS group was significantly greater than those of PS, IS and control groups in the type III gold alloy group (P<.05). IS group showed lesser surface roughness changes compared to SS group in porcelain and gold alloy group (P<.05). According to surface profiler, surface roughness of SS group showed greater than those of PS, IS and control groups and IS group showed lesser than those of SS group in all specimen groups. Type III gold alloy group had large changes on surface roughness than those of porcelain, titanium, zirconia (P<.05). Conclusion: The result of this study showed that newly developed copper alloy scaler tip can cause minimal roughness impacts on the surface of implant and dental materials; therefore this may be a useful alternative for prophylaxis of implant and restored teeth.
이 논문은 접은 도체박판의 단순한 구조가 전자유도형 변환기 역할을 한다는 것을 기술하고 있다. Endoh 등은 볼록한 나선코일과 동박판으로 구성된 볼록한 방사면 모양을 한 전자유도형 변환기가 시간적으로 짧은 충격파를 발생할 수 있기 때문에 뚜렷한 초음파 영상을 얻을 목적으로 Eisenmenger에 이어 전자유도형 EMAT를 보고한 바 있다. 여기서는 코일이 없는 EMAT를 소개한다. 이것은 두께 0.05mm, 폭 5cm 길이 임의의 동박판으로 구성되며 동박판은 절연도료를 칠한 종이로 절연되고 접어서 견고하게 밀착시키며, 여러번 접는 경우는 손부채처럼 접는 방향은 교대로 반대방향으로 접는다. 그리고는 엷은 고무판을 표면에 밀착시키고 연변을 실리콘 충전제등으로 고정시키거나, polyester molding을 하여 표면을 concave형으로 하여 완성하였다. 완성된 EMAT들은 수조에서 축전기방전방식으로 실험을 하였으나 EMAT에서 발생되는 으파의 진폭은 접는 회수에 비례하였으녀, 단접형 EMAT보다 다접형 EMAT의 발생음파가 보다 강력하였다. Concave형 EMAT의 음속은 예견한 바와 같이 잘 집속되었다. 그러나 평판형의 경우는 지향성은 100도로서 넓은 지향각을 나타내었다. 2μF, 600Volt의 축전기 방전에 의한 집속형 concave EMAT를 여기시키기 위한 축전기의 용량이 작을수록 대역폭은 더욱 넓었다.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2009.05a
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pp.246-246
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2009
유도결합형 플라즈마(ICP) 식각장비 챔버 내부에서 플라즈마에서 노출된 실리콘 웨이퍼의 표면 온도변화를 측정하였다. 플라즈마를 방전할 때 식각 공정변수, 예를 들어 Bias power, ICP power 증가에 따른 실리콘 웨이퍼 표면 온도가 증가하는 현상을 관찰할 수 있었으며 이를 바탕으로 식각되는 실리콘의 표면온도와 플라즈마 내 입자거동 간의 관계를 조사하였다.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2014.11a
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pp.278-278
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2014
저가형 고전도성/고내식 연료전지용 금속분리판 제작을 위해 다양한 조성 및 온도에서 표면개질을 시행하였다. 본 연구에 의해 제작된 시편의 표면분석 결과 Fe 선택적 용출 및 Cr-rich layer 형성이 이루어졌음을 확인하였으며, 성능 평가 결과 2015 DOE 목표를 만족시키는 것을 확인하였다.
이 글에서는 플라스틱 사출 성형에 있어 금형 표면온도와 응용 수지의 온도 차이로 필연적으로 발생되는 표면 결함, 미성형 등의 다양한 사출 성형 문제를 해결하기 위해 사출 사이클에 맞추어 금형 표면 온도의 급가열-급냉각을 제어할 수 있는 E-Mold 시스템에 대해 실제 양산 적용사례를 중심으로 소개하고자 한다.
Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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2011.10a
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pp.769-772
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2011
We propose a sweeping machine is equipped with a polyester filter to retain small particles of dust. The filter is washable and can be easily removed for maintenance purpose or eventual replacement. Research continues into key areas such as making the structure of machine as ship' s floor grinder as possible, and designing algorithms and systems for efficiency-related system technologies.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2015.05a
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pp.30-30
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2015
가전 전자 제품의 대형화 추세와 함께 사용 금형 역시 정밀대형화가 추진되고 있다. 금형의 대형화로 인해 금형표면에 대한 경화 및 내마모 표면처리에 대한 중요성이 더욱 증대되고 있는 상황인 바, 본 연구에서는 고밀도 이온에 의한 플라즈마 질화처리 기술을 활용하여 금형 사용에 있어 충분한 내구성의 확보와 열 변형 최소화, 후 가공비용의 절감, 기타 금형용 상용화 질화처리 전반에 대한 연구를 진행하였다. 그 결과 금형 소재의 저변형 처리를 위한 적정 에너지 조건, 소형 금형 부품의 고품위 처리를 위한 저비용 공정 기술, 금형 생산 상용화 효율 향상을 위한 가열 및 냉각 공정 개선 성과를 확보할 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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