• The Magazine of the IEIE
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• v.22 no.12
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• pp.93-104
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• 1995

디지탈 회로를 구현한 칩 및 보드의 시험 비용을 줄이기 위하여 사용되는 스캔 설계 기술 동향에 대하여 기술하였다. 스캔 설계 기술은 칩 수준에서 먼저 적용되기 시작하였다. 회로의 모든 플립플롭을 스캔할 수 있도록 하는 완전 스캔이 먼저 개발되었고, 최근에는 플립플롭의 일부분만 스캔할 수 있도록 하는 부분 스캔 기술이 활발하게 논의되고 있다. 한편 보드의 시험에 있어서도 보드에 실장되는 칩의 밀도가 증가되고, 표면 실장 기술이 일반화됨에 따라 종래의 시험 기술로는 충분한 시험을 거치는 것이 불가능하게 되었다. 따라서, 칩에 적용되던 기법과 유사한 스캔 설계 기술이 적용되기 시작하였다. 이를 경계 스캔(Boundary Scan)이라고 하는데, 이 기술은 80년대 후반부터 본격적으로 논의되기 시작하였다. 1990년에는 이 기술과 관련된 IEEE의 표준이 제정되어 더욱 많이 적용되는 추세에 있다. 이 논문에서는 이러한 칩 및 보드의 시험을 쉽게하기 위한 스캔 설계 기법의 배경, 발전 과정 및 기술의 내용을 소개한다.

• Proceedings of the Korea Electromagnetic Engineering Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.29-33
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• 2002

본 논문은 자기 바이어스(self bias)를 이용한 PCS 대역용 하이브리드 전력 저잡음 증폭기(power LNA) 모듈에 관한 것으로 GaAs p-HEMT 칩을 세라믹 기판에 실장하여 와이어 본딩과 주변 매칭을 통해 고주파 손실을 줄이고 온도 변화에 대한 안정성과 1.2㏈의 저잡음, 21~23㏈m의 P$_1$㏈를 실현하였다. 10mm$\times$10mm 크기로 표면 실장이 되도록 단자를 cut-line 형태로 모듈화 하여 안정성과 신뢰성을 향상시켰고 또한 저가격화를 실현하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2013.05a
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• pp.140-140
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• 2013

3차원 실장을 위한 TSV의 제조 공정 중에 발생할 수 있는 Cu의 돌출 거동에 대해 연구하였다. Cu의 돌출은 반도체를 제조할 때 고온(>$350^{\circ}C$) 공정인 BEOL (back end of line) 중에 발생하는 현상이다. Cu의 돌출은 Si과 Cu의 열팽창계수 차이에 의해 발생하는 현상으로 고온 공정 뿐만아니라 열충격 시험과 같은 열피로에 의해서 발생할 수 있다. 따라서 본 연구에서는 $-65^{\circ}C$에서 15분과 $150^{\circ}C$에서 15분을 1 사이클로 설정하여 0, 250, 500, 1000 사이클의 열충격 시험을 수행하였다. 열충격 시험 후 각 사이클에서의 Cu 돌출 거동과 Cu의 표면 거칠기 변화에 대해 연구하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2018.06a
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• pp.99-99
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• 2018

본 연구는 무전해 니켈 도금 공정에서 고연성을 요구하는 Flexible 기판상에 많이 사용되어지고 있는 무전해 니켈 도금액 평가에 관한 것이다. 무전해 도금을 이용하여 도금된 표면은 다양한 패키징 분야에서의 높은 밀도를 가지는 초소형 소자 등의 실장 표면이나 접합 계면으로 사용되고 있는 등 부품 소재 산업에서의 중요성이 점차 증가되고 있다. 고연성 무전해 Ni-P 도금개발을 통하여 얻고자하는 기술적 과제는 도금층에 높은 연성을 제공하고 안정성이 향상된 무전해 니켈 도금액을 제공하는 것이다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.20 no.3
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• pp.210-220
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• 2003

This work presents a method of point to surface assignment fur 3D metrology of solder pastes on PCB. A bounding box enclosing the solder paste tightly on all sides is introduced to avoid incorrect assignment. The shape of bounding box fur solder paste brick is variable according to geometry of measured points. The surface geometry of bounding box is obtained by using five peaks selected in the histogram of normalized gradient vectors. By using the bounding box enclosing the solder pastes, the task of point-to-surface assignment has been successfully conducted, then geometrical features are obtained through the task of surface fitting.

• Journal of the Korea Society of Computer and Information
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• v.27 no.11
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• pp.115-121
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• 2022

In surface mount technology (SMT), the screen printer, which is an equipment for applying solder cream, has a lot of poor coating as the pad becomes smaller. To solve this problem, a jet printer is being used recently. However, if the nozzle at the end of the valve applied to the jet printer head is not cleaned, solder cream remains or an error occurs. To prevent this, the nozzles should be cleaned periodically. In this paper, a more stable cleaning method than the existing technology is presented for the stable application of solder cream on a jet printer. In this method, cut a 35mm wide mujin cloth, wrap it in a roll, and rotate it with a DC geared motor on the other side to clean it. As a result, it was confirmed that the solder paste was not left on the nozzle surface and was well wiped when cleaning with about 2,000 dotting cycles.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2003.03a
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• pp.23-23
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• 2003

PCB 회로기판용 전해동박은 드럼형태의 음극 표면에 연속적으로 전기 도금한 후 벗겨내어 권취하는 원박 제조공정과 접착성, 내열성, 내화학성, 방청성을 부여하기 위한 후처리 공정으로 나눈다. 이 후처리 공정 중 동박과 수지와의 접착성을 부여하기 위해 일반적으로 전기도금을 통해 조화(Nodule)처리를 실시하는데, 최근 LCD, PDP 등의 평판 디스플레이 장치의 구동칩이 실장되는 TCP용 동박의 경우 2$\mu\textrm{m}$이하의 낮은 조도(Rz)와 함께 높은 접착강도(Peel Strength)가 요구되고 있다. 그러나, Reel to Reel 형태의 연속도금공정으로 진행되는 조화처리에 있어 일반 비이커 실험결과는 실제 양산공정과의 재현성에 있어서 상당한 제한성이 노출된 바 있다. 이에 본 연구에서는 Reel to Reel 형태의 연속도금공정을 모사 할 수 있는 실험장치를 설계, 제작하여 동박표면의 노듈형성에 있어 주요인자를 정량적으로 분석하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2003.06a
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• pp.674-677
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• 2003

This work presents a method of point-to-surface assignment for 3D inspection of solder pastes on PCB. A bounding box enclosing the solder paste tightly on all sides is introduced to avoid incorrect point-to-surface assignment. The shape of bounding box for solder paste brick is variable according to geometry of measured points. The surface geometry of the bounding box is obtained by using five peaks selected from the histogram of normalized gradient vectors for measured points. By using the bounding box enclosing the solder paste. the task of point-to-surface assignment is successfully executed. Subsequently, the geometrical features are obtained via surface fitting.

• Journal of Korean Institute of Industrial Engineers
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• v.20 no.3
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• pp.79-92
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• 1994

Surface mount technology has been evolving in the electronics industries. Efficient operation of surface mounters is closely related with the productivity of the electronic products. In this study, modeling and optimal algorithm for allocating feeders and sequencing mounting jobs in the rotary type surface mounter, which consider all the constraints, in the hardware and are easy to be used in the field, are developed.

• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 1996.04a
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• pp.570-573
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• 1996

The evaluation test for the operation of rotary type surface mounters which consist of the reel axis, the index table and the X-Y table, has been performed by comparing the new method with the old one in only fields. Because the problem seeking for the optimal operation of rotary type surface mounters, is NP complete, it is almost impossible to get the optimal solutions of large problems. This paper deals with a dynamic network modeling, which can reduce the effort, the cost, and the time used for the performance test of rotary type surface mounters.