• The Journal of the Korea Contents Association
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• v.6 no.4
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• pp.46-54
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• 2006

We propose an optimization method for PCB assembly lines including multiple surface mounters. To increase the productivity of PCB assembly line, the component allocation, feeder assignment, and assembly sequence of each surface mounter should be optimized. The optimization Problem is formulated as an integer programming problem. We divide the overall problem into two hierarchical sub-problems: forward-path problem and backward-path problem. The clustering algorithm and branch-and-bound algorithm are applied to solve the forward-path problem. The assignment algorithm and connection algorithm are applied to solve the backward-path problem. Simulation results are presented to verify the usefulness of the proposed method.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.3 no.2
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• pp.1-6
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• 1996

최근 Cellular phone시장을 가장 주도적으로 이끌어 오고 눈부신 발전을 가져온 것 은 역시 개인 휴대형 Cellular phone이라 할수 있을 것이다. Cellular phone의 기본목표인 언제나, 어디서나, 누구라도라는 목표에 정확하게 부합할 수 있었기 때문이라 생각한다. 특 히 그 사용형태가 개인 휴대형이기 때문에 사용자들은 보다 소형화, 경량화, 다기능화를 요 구했고 Cellular phone의 제조 Maker들은 그 요구에 부응할 수 있는 제품을 설계하고 생산, 판매하는데 주력해오고 있다. 휴대전화에 있어서 소형화, 경량화를 주도해온 요인으로서 가 장 큰 역할을 해온 것은 어느 것이 먼저라기 보다 PWB의 수량감소, 다층화, 고밀도화, Flexible화, 실장부품의 소형화, Chip화에 따라 부품탑재기의 고속화 정밀화등 다양화된 새 로운 실장기술이 부합되어 현재, 향후는 더욱개선될것이라 사료된다. 그래서 이번 원고에서 는 휴대전호기만이 아니라 일반통신기기 및 민생용 기판의 실장기술 및 납땜품질, 생산성, 효율등을 위해서 표면실장공정 삽입실장공정에서 발생되고 있는 문제의 50%이상을 점유하 는 납땜에 대한 문제를 사전에 예방하여 표면실장 기술력을 높이는 것이 더욱 중여하다는 사실에 역점을 두고 당사생산 Model인 H500 Series에 대한 기본을 기술한다.

• ICROS
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• v.1 no.1
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• pp.13-25
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• 1995

이 글에서는 국내산업에서 최대의 비중을 차지하고 있는 전자산업의 국제경쟁력을 자동화를 통하여 달성하기 위하여 삼성전자 자동화연구소가 개발하여 상품화시킨 산업용 로봇제어기, 이를 모태로 개발되어 상품화된 표면실장기 및 CNC공작기계제어기들에 대하여 소개한다. 그리고 이러한 제어기들과 관련하여 앞으로 개발하여야 할 분야에 관한 기술 및 연구분야를 살펴보고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2002.05a
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• pp.807-811
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• 2002

As the requirements on precision and speed of motion in chip mounter increase, vibration forces are always exerted on operating conditions. To insure safety of the chip mounter, the vibration must be kept within an acceptable limit. The focus of this paper is on the identification of dynamic load characteristics and the estimation of static and dynamic stiffness characteristics for Frame Base by judicious selection of the number and the location of the support points. This study carried an analytical and experimental method to estimate the dynamic characteristics in structure.

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 2006.11a
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• pp.597-602
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• 2006

In this paper, a proper support tuning method is established by identifying the dynamic characteristics of the machine, the floor. and the inertia force. Also, the limitation of a passive isolation is presented. To simplify the dynamic analysis and to establish a proper design method for supporting system, each of the machine and the floor is modeled as a single degree of freedom spring-mass-damper system under careful investigation of the dynamic characteristics of each system and appropriate assumptions. Then, the dynamic behavior of a 2DOF system and the effect of the mass and the damping are investigated. Also, the characteristics of motion profiles are investigated. In addition, a quasi-static analysis on the transmitted force through support is performed and related tests are performed.

• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 1996.04a
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• pp.574-574
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• 1996

• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 1994.10a
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• pp.195-195
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• 1994

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.14 no.2
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• pp.120-128
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• 1997

In this paper, A design strategy of the Surface Mounting Device for accurate and better performance is studied. Analytical modeling, sensitivity analysis, and optimization are being conducted. The ANSYS software and experimental method are used for the verification of the analytical equations with boundary conditions. Through the sensitivity analysis, the most dominant design parameter can be detected. The optimum design parameters for improving the given performances are selected by using the optimiza- tion algorithm. The design tool based on the design strategy for the analysis, modeling, and optimization will be useful for are-design and better improving of the SMD.

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.21 no.3
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• pp.784-794
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• 1996

In this papre, the design and the fabrication of the surface mountable voltage controlled oscillator is described for local oscillator in PCS(WACS/TDMA) handset. The VCO employs two silicon bipolar transistors of $f_{gamma}$ of 4 GHz as active devices. These are asembled to form the VCO on the 4 layer PCB of the size $12{\times}10mm$which provides the strip line resonator at the third layer. The fabricated VCO shows tuning rage over 50 MHz, phase noise -100 dBc/Hz at the 100 kHz frequency offset, and 0 dBm output power with the consumption of 22 mA at 3V. It is belived that the size will be more reduced by employing 1005 chip components and that the current consumption will be improved by employing transistors of higher $f_{gamma}$.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2006.06a
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• pp.599-600
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• 2006

본 연구는 솔더의 리프로우 현상으로부터 제안되었다. 솔더는 원형 흡착 층 위에서 녹게 되면 단위 면적당 표면 에너지를 최소화 하려는 특성 때문에 구형이 되는데, 이는 자기정렬 기구의 핵심이기도 하다. 본 연구에서 제안되는 새로운 설계가 기존의 설계와 가장 큰 차이점은 그림 1에서 처럼 솔더의 리프로우에 의해 측면 접합을 한다는 것이다. 대부분의 기존 실장 기술은 접합 면과 피 접합 면이 서로 마주보고 있으며 서로 맞닿아야만 접합이 이루어 지는 "intimate contact" 원리인 반면, 본 연구에서 제안된 개념은 접합 면과 피 접합 면이 쏠더에 의해 끼워진 상태에서 측면 접합되는 원리이 기 때문에 접합 면끼리 서로 인접하지 않아도 접 합은 자연적으로 완성되어 접합면의 표면상태에 충분히 둔감하다는 장점을 가질 수 있다. 그림 1의 (b)는 개념도 (a)를 구현하기 위한 제작 공정을 보여준다. 버섯 모양의 구조물을 형성하는 공정과 측벽에 UBM을 선택적으로 형성하는 공정이 핵심 공정이며 이외의 접합 공정은 기존의 방법과 달리 매우 간단하게 완성시킬 수 있다. 본 논문에서는 기본적으로 제안된 방법으로 구현되는 실장결과와 그 기본적인 기계적 강도, 기밀 특성을 살펴 보았다. 그리고 RF 소자의 실장에 있어서 제안된 방법에 의한 전기적 연결의 기초 결과에 대해서 논의한다.