• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1995년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.102-107
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• 1995

곡면의 폴리싱은 형상 및 공정 자체의 복잡성 때문에 아직까지 기계화 및 자동화가 잘 이루어지지 않고 있으나 정밀 기계부품 및 금형 관련 산업현장에서 매우 중요한 공정이기때문에 곡면 폴리싱 공정의 기계화 또는 자동화 연구가 최근에 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 능률적이면서 정밀한 곡면 폴리싱을 위하여 유연성 있는 두 가지 형태의 자력폴리싱 공구를 제작,해석하고 이를 이용한 곡면의 2단계 자력폴리싱 방법에 대하여 실험을 수행하고 고찰하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권4호
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• pp.1807-1812
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• 2014

플라스틱은 형상의 구애를 거의 받지 않아 자유 곡면형상을 표현할 수 있고, 다양한 색상과 저렴한 가격으로 대량으로 생산할 수 있는 장점을 가지고 있으며, 차량의 경량화 부품소재로 많이 사용되고 있는 가운데 자동차 도어필러 성형은 엔지니어링 플라스틱을 사용하는 대표적인 예로서, 사출성형으로 생산되고 있다. 이러한 방법으로 생산된 부품은 대부분 외관 부품으로 사용되어 표면에 대한 불량 제거가 무엇보다 중요하며, 이를 위해 마지막 공정으로 폴리싱 작업을 수행하고 있다. 작업자에 의해 이루어지는 폴리싱 작업은 많은 힘을 요구하며, 이로 인해 작업자들의 피로도가 높은 공정으로 분류되어 기피공정이 되고 있다. 본 연구에서는 영상처리를 이용하여 폴리싱 공정의 작업을 작업자와 연계하여 불량위치를 검출하고 폴리싱 공정을 자동으로 수행할 수 있도록 폴리싱 자동화 장비의 개발하였다. 이를 통해 생산시간 단축(30초)및 작업인원 1명 감소로 생산단가의 경쟁력을 높이는 개선효과를 기대하게 되었다.

• 광학세계
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• 통권105호
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• pp.72-79
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• 2006

연마법은 정밀도가 높은 가공을 할 수 있게 함으로써 르네상스 시대부터 오늘날에 이르기까지 다양한 광디바이스를 제공하고 광학산업발전에 크게 기여를 했다고 해도 과언이 아니다. 최근 과학과 기술의 진보에 따라 새로운 연마 자재를 입수하기가 쉬워진 덕택에 연마법은 다양한 형태로 기술 개선이 진행되고 있다. 연마는 조면 연삭과 경면 연삭으로 크게 나눌 수 있는데 이들 연마는 기본적인 가공 조작으로서, 랩과 폴리싱 패드(폴리셔) 혹은 지석 등의 공구면에 연마제나 연마액을 공급하고 거기에 가공물을 누르면서 문지르는 방법을 채용하는 것이 일반적이다. 래핑은 지석 연마로 바뀌고 있고, 폴리싱은 다시 고도의 경면 연마로 발전하고 있어 앞으로도 광 디바이스 제작에 기여할 가공 기술이다. 이와 관련하여 본 고에서는 조면 연마, 경면 연마 순서로 설명하겠다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.246-246
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• 2004

현재 비구면렌즈를 만들기 위해서는 다양한 방법이 있다. Glass종류의 가공시 초정밀 절삭가공기(DTM)에서 가공하거나 정밀 연삭기를 가지고 가공하게 된다. 이 과정에서 렌즈 표면에 공구 흔적이나 표면거칠기 개선을 위해 연마작업을 하게 되는데, 사용하는 장비가 폴리싱 머신이다. 축대칭인 폴리싱머신의 경우 X, Z, $\theta$로 동시 3축제어가 가능하다. 하지만 이 장비의 경우 연마에서 원하는 형상정밀도와 표면거칠기를 얻기 위해 각축들의 위치정밀도와 분해능이 높은 부품을 사용하여 기계자체가 고가라는 점이 단점으로 작용한다.(중략)

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제44권3호
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• pp.381-388
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• 2016

면직물 표면의 잔털을 제거하여 새 옷 같은 느낌을 주기 위한 환경친화적 방법으로 셀룰라아제를 이용한 바이오폴리싱 방법이 도입되어 산업적으로 널리 이용되고 있다. 본 연구에서는 목재의 당화능력이 우수한 Acanthophysium sp. KMF001 효소를 분리해내어 이 효소의 바이오폴리싱 효과를 평가하였다. 실험을 통해 선정한 최적 바이오폴리싱 처리조건은 $50^{\circ}C$, pH 4.5, 처리효소농도는 면직물 중량 대비 10%, 반응시간은 60분으로 나타났다. 실험결과 최적화된 조건에서 처리한 면직물의 인장강도는 감소율이 상업용 효소보다 적었으며 전자현미경 관찰결과 잔털제거효과가 우수하여 바이오폴리싱 효과가 있는 것으로 평가되었다. 따라서 실험에 사용한 Acanthophysium sp. KMF001이 바이오폴리싱에 효과적으로 적용 가능한 효소로 판단된다.

• 한국정밀공학회지
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• 제6권4호
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• pp.11-20
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• 1989

마이크로 일렉트로닉스(Microelectronics)를 중심으로 하는 산업혁명이 진행되고 있는 시점에서 전자, 광학 또는 신소재 부품에 대한 형상과 치수 또는 표면거칠기에 대한 정확도와 정밀도가 엄격하게 요구되고 있다. 예를 들어 경취 재료인 반도체의 웨이화( w-afer), 수정진동자 자기헷트, 비구면렌즈 또는 연질 금속의 레이저빔(Laser Beam) 프린터 용 포리곤 밀러(Polygon Mirror), 자기디스크, 복사기용 드럼(drum), 레저기기용 반사밀러 등 가공정밀도를 향상시키기 위해서는 과거의 가공기술을 대치할 수 있는 새로운 초정밀가공 기술의 도입이 활발하게 진행되고 있다. 경취성 재료의 초정밀가공은 지금까지는 랩핑(lappi- ng), 폴리싱(polishing)의 가공기술이 주체였으나, 최근의 엄격한 부품정밀도에 대응하기 위하여 전가공을 초정밀 연삭가공으로 평면도,표면거칠기, 가공변질층을 향상시키고 다듬질 가공은 폴리싱으로 하여 표면거칠기를 향상시켜야 하는 가공기술이 보급되고 있다. 일반연질 금속의 다듬질가공은 유리지립을 이용하는 랩핑이나 폴리싱으로 다듬질 가공을 진행하고 있었 으나 형상정도와 표면정밀도를 동시에 얻는다는 것이 어렵고 또 가공시간이 너무 길어서 매우 고가인 것이 되고 말았다. 그러나 유리에서 연질금속으로 재료를 전환시키고 저가격화, 양산 화의 요구, 정밀도 향상과 부품의 안정화 등등 여러 이유로서 다아아몬드(Diamond) 공구로 mirror surface 를 만드는 초정밀 경면연삭 가공기술(precision turning with diamond)의 발달 로 이제는 완전히 새로운 가공기술로 대치되고 말았다. 다이아몬드에 의한 초정밀절삭은 공구 끝이 매우 예리하고 마모가 매우 적은 단결정 다이아몬드를 이용하고 절삭가공 기계는 운동정도 를 피가공물에 정확히 전사 시키는 방법이며 따라서 가공기계는 고도의 운동정밀도가 요구되며 그외에 강성, 진동, 열변이, 제어면에서 엄격한 검도가 있어야 한다.

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제10권7호
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• pp.682-691
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• 1997

We have investigated the guided optical properties of a Ti:LiNbO$_3$optical waveguide which was fabricated by Ti-diffusion in an air atmosphere and proposed an effective polishing method of waveguide endfaces. And the results of guided optical mode and fabrication condition were obtained as follows; \circled1 propagation loss : 0.53 dB/cm \circled2 mode size : horizontal/vertical=12.5${\mu}{\textrm}{m}$ \circled3 mode mismatch : 1.7 dB \circled4 diffusion temperature : 105$0^{\circ}C$, time : 8 hours \circled5 atmosphere : air

• 한국기계가공학회지
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• 제11권6호
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• pp.48-54
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• 2012

In recent years, developments in the semiconductor and electronic industries have brought a rapid increase in the use of large size silicon. However, for many companies, it is hard to produce 400mm or 450mm wafers, because of excesive funds for exchange the equipments. Therefore, it is necessary to investigate 300mm wafer to obtain a better efficiency and a good property rate. Polishing is one of the important methods in manufacturing of Si wafers and in thinning of completed device wafers. This research investigated the surface characteristics that apply variable machining conditions and Taguchi Method was used to obtain more flexible and optimal condition. In this study, the machining conditions have head speed, oscillation speed and polishing time. By using optimum condition, it achieves a ultra precision mirror like surface.

• 과학과기술
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• 제32권2호통권357호
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• pp.86-87
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• 1999

98년 10월 27일부터 3일간 미국 세인트루이스에서 제13차 미국정밀학회 연례학술회의가 열렸다. 유럽ㆍ한국ㆍ일본 등 각국에서 3백여명이 참석한 이번 학술대회에서 강원대 장인배교수 연구팀은 자기부상을 이용한 초정밀 직선운동 테이블에 대한 연구를 4년째 발표하여 많은 찬사를 받았다. 이번 학회는 렌즈가공을 주 대상으로 한 연삭 및 폴리싱 등의 가공방법에 대한 연구가 주종을 이루었다.

• 한국결정성장학회지
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• 제11권5호
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• pp.218-223
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• 2001

수평 Bridgman 방법으로 성장한 사파이어 인고트를 절단 연마한 후, 사파이어 결정기판의 표면을 우레탄 천 위에서 실리카 졸을 사용하여 폴리싱하였다. 표면의 결정성을 X-선 회절을 통하여 조사하였으며, 2중 결정회절에 의한 반치폭은 200~400 arcsec을 가지며, 결정 인고트의 절편화 또는 양면 연삭 연마에 따른 잔류응력에 의한 표면에서의 기계적인 스트레스에 의해 결정성이 손상되어진다. 화학-기계적인 폴리싱공정을 수행한 수에 표면처리로 $1,200^{\circ}C$로 4시간 열처리 및 산처리를 연속적으로 수행할 경우 결정성이 반치폭 8.3 arcsec까지 줄어들어 향상됨을 확인하였다.