• 설비공학논문집
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• 제13권1호
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• pp.18-24
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• 2001

Woven wire wick is very effective structure because of its easiness to insert inside of pipe for a miniature heat pipe. The present study was conducted to investigate the effect of the effective flow passage with respect to wire helix angle. Also effective thermal conductivity were examined by defining mean porosity considering effective liquid flow passages. Effective heat transfer area is varied with respect to wire helix angle, and in the range of $\thet=60~65^{\circ}C$, heat transfer area is decreased about 15~20%. Permeability of woven wire wick shows similar value of 200 mesh screen wick. And comparison of experimental results on effective thermal conductivity shows a fairly good agreement with the analytical results.

• 에너지공학
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• 제9권1호
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• pp.54-59
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• 2000

전자부품 및 시스템의 고속/고밀도화 추세에 따라 발열밀도가 계속증가하고 있다. 최근 팬티엄 II 급이상의 노트북 컴퓨터의 CPU에서는 칩당 발열량이 10W 이상으로 증가하고 있고 패키징 공간의 제한 때문에 소형히트파이프를 이용한 냉각이 많이 적용되고 있다. 본 연구에서는 모세압구동력이 크고 생산성등이 고려된 편조 형태의 새로운 윅을 개발하였으며 , 노트북 컴퓨터의 CPU 등 소형 전자부품냉ㄱ가에 적용가능한 직경 3, 4 mm 히트파이프를 설계 및 제작하였다. 직경 3, 4 mm Miniature Heat Pipe (이하 MHP) 의 작동특성은 일반적인 중형히트파이프와 다르므로 MHP 의 열전달 특성 및 작동성능에 미치는 각종 인자들의 영향을 파악하고자 성능시험을 수행하였다. 고려된 작동인자로는 작동유체 충전률, 전체 파이프길이 및 증발부, 응축부길이, 설치 경사각, 윅의 가닥수, 열부하 등이다. 작동인자의 영향과 관련된 연구결과는 향후 패키징을 위한 응용연구의 기초자료로 활용할 수 있을 것이다.