• Title/Summary/Keyword: 타발

Search Result 32, Processing Time 0.028 seconds

골판지포장 생산공정 진단 & 대책 가이드

  • Seong, Yong-Ju
    • Corrugated packaging logistics
    • /
    • s.63
    • /
    • pp.103-111
    • /
    • 2005
  • 이 가이드는 골판지포장산업 현장 전문가 및 골판지 포장산업 관련 업체들의 도움으로 만들어졌으며, 골판지 생산 현장에서 나타나는 불량 및 문제들을 크게 네 부분 - 제판 시 문제, 인쇄 시 문제, 타발공정 상 문제, 완전공정 및 상자 봉합 시 문제등으로 나누어 각각의 원인과 대책을 설명하였다. 또한 이 가이드는 골판지 제조 공정에서 나타나는 문제(불량원인)등에 대한 명명, 정의 그리고 그 대책을 위한 기본적인 지식을 제공할 것이다. 그러나 현 골판지 제조 공정의 모든 문제점을 이 가이드에서 제공되는 방법으로 모두 해결할 수는 없을 것이다. 다만 이러한 정보를 바탕으로 더욱 완벽한 지식 및 기술의 축적이 이루어지고 그것이 널리 퍼져서 전체 골판지포장산업 발전의 밑거름이 되고자 한다. 이 가이드는 TAPPI에서 출판한 Corrugating Defect / Remedy Manual(6판)을 한국화학연구원 선입연구원인 성용주 박사가 맡아 번역할 예정이며 번역이 완료되는 대로 TAPPI와 저작권 문제를 협의하여 단행본으로 출판할 예정이다. 따라서 골판지 포장관련 종사자들의 관심과 애정 어린 충고를 부탁드리며, 조금이나마 골판지포장산업의 진일보된 기술의 발전이 있기를 기대해본다

  • PDF

불량율 Zero화를 위한 골판지포장 생산공정 진단 & 대책 가이드(4)

  • 한국골판지포장공업협동조합
    • Corrugated packaging logistics
    • /
    • no.62
    • /
    • pp.87-95
    • /
    • 2005
  • 이 가이드는 골판지포장산업 현장 전문가 및 골판지포장산업관련 업체들의 도움으로 만들어졌으며, 골판지 생산 현장에서 나타나는 불량 및 문제들을 크게 네 부분-제판시 문제, 인쇄 시 문제, 타발공정 상 문제, 완정공정 및 상자 봉합 시 문제 등으로 나누어 각각의 원인과 대책을 설명하였다. 또한 이 가이드는 골판지 제조 공정에서 나타나는 문제(불량원인) 등에 대한 명명, 정의 그리고 그 대책을 위한 기본적인 지식을 제공할 것이다. 그러나 현 골판지 제조 공정의 모든 문제점을 이 가이드에서 제공되는 방법으로 모두 해결할 수는 없을 것이다. 다만 이러한 정보를 바탕으로 더욱 완벽한 지식 및 기술의 축적이 이루어지고 그것이 널리 퍼져서 전체 골판지포장산업 발전의 밑거름이 되고자 한다. 이 가이드는 TAPPI에서 출판한 Corrugating Defect/Remedy Manual(6판)을 한국화학연구원 선임연구원인 성용주박사가 맡아 번역할 예정이며 번역이 완료되는 대로 TAPPI와 저작권 문제를 협의하여 단행본으로 출판할 예정이다. 따라서 골판지포장관련 종사자들의 관심과 애정 어린 충고를 부탁드리며, 조금이나마 골판지포장산업의 진일보된 기술의 발전이 있기를 기대해 본다.

  • PDF

불량율 Zero화를 위한 골판지포장 생산공정 진단 & 대책가이드 ⑩

  • Seong, Yong-Ju
    • Corrugated packaging logistics
    • /
    • s.69
    • /
    • pp.81-90
    • /
    • 2006
  • 이 가이드는 골판지포장산업 현장 전문가 및 골판지포장산업 관련 업체들의 도움으로 만들어졌으며, 골판지 생산 현장에서 나타나는 불량 및 문제들을 크게 네 부분-제판 시 문제, 인쇄 시 문제, 타발공정상문제, 완전공정 및 상자 봉합 시 문제 등으로 나누어 각각의 원인과 대책을 설명하였다. 또한 이 가이드는 골판지 제조 공정에서 나타나는 문제(불량원인)등에 대한 명명, 정의 그리고 그 대책을 위한 기본적인 지식을 제공할 것이다. 그러나 현 골판지 제조 공정의 모든 문제점을 이 가이드에서 제공되는 방법으로 모두 해결할 수 없을 것이다. 다만 이러한 정보를 바탕으로 더욱 완벽한 지식 및 기술의 축적이 이루어지고 그것이 널리퍼져서 전체 골판지포장산업 발전의 밑거름이 되고자 한다. 이 가이드는 TAPPI에서 출판한 Corrugating Defect/Remedy Manual(6판)을 KT&G 중앙연구원인 성용주 박사가 맡아 번역할 예정이며 번역이 완료되는 대로 TAPPI와 저작권 문제를 협의하여 단행본으로 출판할 예정이다. 따라서 골판지포장관련 종사자들의 관심과 애정어린 충고를 부탁드리며, 조금이나마 골판지포장산업의 진일보된 기술의 발전이 있기를 기대해 본다.

  • PDF

불량율 Zero화를 위한 골판지포장 생산공정 진단 & 대책 가이드 (최종)

  • Seong, Yong-Ju
    • Corrugated packaging logistics
    • /
    • s.70
    • /
    • pp.54-70
    • /
    • 2006
  • 이 가이드는 골판지포장산업 현장 전문가 및 골판지포장산업 관련 업체들의 도움으로 만들어졌으며, 골판지 생산 현장에서 나타나는 불량 및 문제들을 크게 네 부분-제판 시 문제, 인쇄 시 문제, 타발공정상문제, 완전공정 및 상자 봉합 시 문제 등으로 나누어 각각의 원인과 대책을 설명하였다. 또한 이 가이드는 골판지 제조 공정에서 나타나는 문제(불량원인)등에 대한 명명, 정의 그리고 그 대책을 위한 기본적인 지식을 제공할 것이다. 그러나 현 골판지 제조 공정의 모든 문제점을 이 가이드에서 제공되는 방법으로 모두 해결할 수 없을 것이다. 다만 이러한 정보를 바탕으로 더욱 완벽한 지식 및 기술의 축적이 이루어지고 그것이 널리퍼져서 전체 골판지포장산업 발전의 밑거름이 되고자 한다. 이 가이드는 TAPPI에서 출판한 Corrugating Defect/Remedy Manual(6판)을 KT&G 중앙연구원인 성용주 박사가 맡아 번역할 예정이며 번역이 완료되는 대로 TAPPI와 저작권 문제를 협의하여 단행본으로 출판할 예정이다. 따라서 골판지포장관련 종사자들의 관심과 애정어린 충고를 부탁드리며, 조금이나마 골판지포장산업의 진일보된 기술의 발전이 있기를 기대해 본다.

  • PDF

골판지포장 생산공정 진단 & 대책 가이드

  • Seong, Yong-Ju
    • Corrugated packaging logistics
    • /
    • s.65
    • /
    • pp.94-105
    • /
    • 2006
  • 이 가이드는 골판지포장산업 현장 전문가 및 골판지포장산업 관련 업체들의 도움으로 만들어졌으며, 골판지 생산 현장에서 나타나는 불량 및 문제들을 크게 네 부분 - 제판 시 문제, 인쇄 시 문제, 타발공정 상 문제, 완정공정 및 상자 봉합 시 문제 등으로 나누어 각각의 원인과 대책을 설명하였다. 또한 이 가이드는 골판지 제조 공정에서 나타나는 문제(불량원인)등에 대한 명명, 정의 그리고 그 대책을 위한 기본적인 지식을 제공할 것이다. 그러나 현 골판지 제조 공정의 모든 문제점을 이 가이드에서 제공되는 방법으로 모두 해결할 수는 없을 것이다. 다만 이러한 정보를 바탕으로 더욱 완벽한 지식 및 기술의 축적이 이루어지고 그것이 널리 퍼져서 전체 골판지 포장산업 발전의 밑거름이 되고자 한다. 이 가이드는 TAPPI에서 출판한 Corrugating Defect / Remedy Manual(6판)을 KT&G 중앙 연구원인 성용주 박사가 맡아 번역할 예정이며 번역이 완료되는 대로 TAPPI와 저작권 문제를 협의하여 단행본으로 출판할 예정이다. 따라서 골판지포장관련 종사자들의 관심과 애정 어린 충고를 부탁 드리며, 조금이나마 골판지포장산업의 진일보된 기술의 발전이 있기를 기대해 본다.

  • PDF

골판지포장 생산공정 진단 & 대책 가이드

  • Seong, Yong-Ju
    • Corrugated packaging logistics
    • /
    • s.66
    • /
    • pp.110-117
    • /
    • 2006
  • 이 가이드는 골판지포장산업 현장 전문가 및 골판지포장산업 관련 업체들의 도움으로 만들어졌으며, 골판지 생산 현장에서 나타나는 불량 및 문제들을 크게 네 부분 - 제판 시 문제, 인쇄 시 문제, 타발공정 상 문제, 완정공정 및 상자 봉합 시 문제 등으로 나누어 각각의 원인과 대책을 설명하였다. 또한 이 가이드는 골판지 제조 공정에서 나타나는 문제(불량원인)등에 대한 명명, 정의 그리고 그 대책을 위한 기본적인 지식을 제공할 것이다. 그러나 현 골판지 제조 공정의 모든 문제점을 이 가이드에서 제공되는 방법으로 모두 해결할 수는 없을 것이다. 다만 이러한 정보를 바탕으로 더욱 완벽한 지식 및 기술의 축적이 이루어지고 그것이 널리 퍼져서 전체 골판지 포장산업 발전의 밑거름이 되고자 한다. 이 가이드는 TAPPI에서 출판한 Corrugating Defect / Remedy Manual(6판)을 KT&G 중앙 연구원인 성용주 박사가 맡아 번역할 예정이며 번역이 완료되는 대로 TAPPI와 저작권 문제를 협의하여 단행본으로 출판할 예정이다. 따라서 골판지포장관련 종사자들의 관심과 애정 어린 충고를 부탁 드리며, 조금이나마 골판지포장산업의 진일보된 기술의 발전이 있기를 기대해 본다.

  • PDF

A Study on the Characteristics of the Precision Blanking of Lead Frame (1): Influences of Blanking Process Variables (리드 프레임 타발공정의 전단특성에 관한 연구(1) -전단 공정 인자의 영향)

  • 임상헌;서의권;심현보
    • Transactions of Materials Processing
    • /
    • v.10 no.5
    • /
    • pp.425-432
    • /
    • 2001
  • In order to investigate the influences of process parameters on the shape of lead frame, experimental study has been carried out. In the experiment, dimensional accuracy of the die sets, measurement accuracy has been managed carefully enough to simulate actual lead frame blanking process. With the blanking of square-shaped specimen, the effects of clearance, strip holding pressure and bridge width on the shape of blanked profile have been investigated. Experimental results show that the burnish ratio is increased as the clearance decreases. the strip holding pressure increases, and bridge width increases. Although the results seems to be similar to the ordinary blanking, the lead frame blanking shows a subtle different characteristics to the ordinary blanking due to the narrow bridge width.

  • PDF

Hardness of Ti alloys by mechanical processing methods (Ti 합금의 기계가공 방법에 따른 경도 변화에 관한 연구)

  • 반재삼;김규하;정상원;기강호;조규종
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
    • /
    • 2002.10a
    • /
    • pp.792-795
    • /
    • 2002
  • In previous researches, it is reported that Ti-10Ta-10Nb is robuster than Ti-6A1-4V which is used as a biomaterial in a experiment of cytotoxicity. Ti-10Ta-10Nb has enough hardness to be required as a biomaterial because the change of its hardness can be controlled more than 100% according to heat treatment condition and manufacturing condition. There are many hardness changing condition including Cast Homogenization, Solution treatment. Forging, Rolling in this research. The changing form and amount of new Ti-10Ta-10Nb to be developed in this researches, are measured as quantitative. Specially, the changing hardness amount of the specimen that is manufactured in single phase temperature, i.e. 80$0^{\circ}C$, are measured in case of high temperature rolling and high temperature cast condition.

  • PDF

골판지포장 생산공정 진단 & 대책 가이드

  • Seong, Yong-Ju
    • Corrugated packaging logistics
    • /
    • s.64
    • /
    • pp.81-89
    • /
    • 2005
  • 이 가이드는 골판지포장산업 현장 전문가 및 골판지포장산업 관련 업체들의 도움으로 만들어졌으며, 골판지 생산 현장에서 나타나는 불량 및 문제들을 크게 네 부분 - 제판 시 문제, 인쇄 시 문제, 타발공정 상 문제, 완정공정 및 상자 봉합 시 문제 등으로 나누어 각각의 원인과 대책을 설명하였다. 또한 이 가이드는 골판지 제조 공정에서 나타나는 문제(불량원인)등에 대한 명명, 정의 그리고 그 대책을 위한 기본적인 지식을 제공할 것이다. 그러나 현 골판지 제조 공정의 모든 문제점을 이 가이드에서 제공되는 방법으로 모두 해결할 수는 없을 것이다. 다만 이러한 정보를 바탕으로 더욱 완벽한 지식 및 기술의 축적이 이루어지고 그것이 널리 퍼져서 전체 골판지 포장산업 발전의 밑거름이 되고자 한다. 이 가이드는 TAPPI에서 출판한 Corrugating Defect / Remedy Manual(6판)을 KT&G 중앙 연구원인 성용주 박사가 맡아 번역할 예정이며 번역이 완료되는 대로 TAPPI와 저작권 문제를 협의하여 단행본으로 출판할 예정이다. 따라서 골판지포장관련 종사자들의 관심과 애정 어린 충고를 부탁 드리며, 조금이나마 골판지포장산업의 진일보된 기술의 발전이 있기를 기대해 본다.

  • PDF

A numerical deformation analysis of micro elements by stamping orders (스탬핑 순서가 미치는 미세요소 변형 수치해석)

  • Lee, Chang-Hee;Kim, Yong-Yun
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
    • /
    • v.22 no.12 s.177
    • /
    • pp.156-162
    • /
    • 2005
  • In this paper, we study the mechanism of lead deformation by numerically simulating the stamping process by means of a commercial finite element code. It is very important to analyze effects that the lead shape makes on the lead deformation, because the lead shape is often modified in order to minimize the deformation or to increase the buckling critical load of the punch. Therefore the stamping process, first, numerically simulated by considering as a quasi-static problem. Second, the effect on the lead deformation due to the lead shape variation, a linear lead geometry and a bent lead, was numerically analyzed and discussed. Finally, the punching order was optimized fur multi-lead generating stamping process. The results show that the bent lead is little bit more shifted than the linear lead after the punching process. But the bent lead is vertically less deformed than the linear lead. The punching order to successively generate the lead is good to keep the lead space uniform. The results will be very effectively applied for the design of the blanking or punching dies in industry.