• 한국정밀공학회지
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• 제17권12호
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• pp.163-168
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• 2000

Once the chip has developed a mixed mode of side-curl and up-curl, it would generally curl to strike the tool flank. The development of the bending stresses and sheat in the chip would ultimately lead to chip failure. This paper approach this problem from a mechanics-based approach, by treating the chip as a 3-D elastic curved beam, and applying appropriate constraints and forces. The expressions for bending, shear and direct stresses are developed through an energy-based criterion. The location of the maximum stresses is also identified and explained for simulated test conditions.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2000년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.730-734
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• 2000

Once the Chip has developed a mixed mode of side-curl and up-curl, it would generally curl to strike the too] flank. The development of the bending stresses and shear in the chip would ultimately lead to chip failure. This paper attacks this problem from a mechanics-based approach. by treating the chip as a 3-D elastic curved beam, and applying appropriate constraints and forces. The expressions for bending. shear and direct stresses are developed through an energy-based criterion. The location of the maximum stresses is also identified and explained for simulated test conditions.

• 대한기계학회논문집
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• 제16권6호
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• pp.1121-1140
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• 1992

본 연구에서는 부착형 칩절단구의 경사면 대신에 원고면으로 형성한 형태 칩 절단구를 고찰하고, 재래형과 비교하여 더 효과적인 칩절단구를 개발 실용화하고자 한 다. 가공법으로서는 연속칩의 처리가 가장 곤란한 선삭을, 공작물로서는 연속칩이 가장 잘 생성되는 SM 20 C의 연강을, 공구재료로서는 P계열의 초경합금을 써서 저속에 서 고속절삭속도까지 시험하였다.

• 한국광학회지
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• 제6권3호
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• pp.188-200
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• 1995

파장 13nm의 연 X-선을 사용하여 초고밀도 반도체 칩을 네작할 수 있는 고분해능의 투사 결상용 2-반사경계(배율=1)을 설계하였다. 등배율(1:1)의 광학계는 holosymmetric system으로 구성하였을 때 코마와 왜곡수차가 완전히 제거되는 이점을 갖는다. 2-반사경 holosymmetric system에서 추가적으로 구면수차를 제거하기 위해 두 반사경을 동일한 포물면으로 만들고 두 반사경 사이 거리를 조절하여 비점수차와 Petzval 합이 상쇄되게 함으로써 상면만곡 수차를 보정하였다. 이렇게 구한 aplanat flat-field 포물면 2-반사경 holosymmetric system은 크기가 작고 광축회전대칭의 간단한 구조를 가지면 중앙부 차폐가 아주 작다는 특징을 갖고 있다. 이 반사경계에 대해 잔류 수차, spot diagrams, 회절효과가 고려된 NTF의 분석 등을 통해 연 X-선 리소그라피용 투사 광학계로서의 성능이 조사된 결과, $0.25\mum$및. $0.18\mum$의 해상도가 얻어지는 상의 최대 크기가 각각 4.0mm, 2.5mm로 구해졌고 초점심도는 각각 $2.5.\mu$m, $2.4.\mum$로 얻어졌다. 그러므로 이 반사경계는 256Mega DRAM 및 1Giga DRAM의 반도체 칩 제작의 연구에 응용될 수 있다.