• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제4권3호
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• pp.329-333
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• 1998

본 논문에서는, LSI 적층 기술을 이용한 실시간 처리 마이크로 비젼의 개발을 소개하고 있다. 새롭게 개발된 LSI 적층기술을 이용하여, 영상신호의 증폭, 변환, 연산처리등의 기본기능을 가지는 다수의 LSI 웨이퍼를 적층한다. 각 층간의 고밀도 수직배선을 통하여 대량의 영상정보를 동시에 전달하므로써, 대규모 동시 병렬처리를 가능하게 하며, 다수의 층에 걸쳐 파이프 라인 처리가 이루어진다. VLSI 설계시스템을 이용하여, 윤곽 검출기능을 가지는 테스트 칩을 설계(2 .mu.m CMOS design rule)하고, 시뮬레이션을 통하여 양호한 동작(처리시간 10 .mu.s)을 확인하고 있다. 시험제작을 위해서는, 새롭게 개발된 LSI 적층기술이 이용된다. 영상처리의 기본회로가 실려있는 웨이퍼의 기반을 30 .mu.m 의 두께까지 연마하고, 개발된 웨이퍼 aligner를 이용하여 수직배선이 형성된 상하 두 개의 웨이퍼를 미세조정하면서 접착한다. 이상의 제작과정을 반복하여 두께 1mm이하의 인공망막과 같은 마이크로 비젼을 제작한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권2호
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• pp.7-15
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• 2012

최근 모바일 기기에 적용되는 반도체 패키지는 초소형, 초박형 및 다기능을 요구하고 있기 때문에 다양한 실리콘 칩들이 다층으로 수직 적층된 패키지의 개발이 필요하다. 패키지 및 실리콘 칩의 두께가 계속 얇아지면서 휨 현상, 크랙 및 여러 다른 형태의 파괴가 발생될 가능성이 많다. 이러한 문제는 패키지 재료들의 열팽창계수의 차 및 패키지의 구조적인 설계로 인하여 발생된다. 본 연구에서는 4층으로 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력을 수치해석을 통하여 상온과 리플로우 온도 조건에서 각각 분석하였다. 상온에서 가장 적은 휨을 보여준 경우가 리플로우 공정 조건에서는 오히려 가장 큰 휨을 보여 주고 있다. 본 연구의 물성 조건에서 패키지의 휨에 가장 큰 영향을 미치는 인자는 EMC의 열팽창계수, EMC의 탄성계수, 다이의 두께, PCB의 열팽창계수 순이었다. 휨을 최소화하기 위하여 패키지 재료들의 물성들을 RMS 기법으로 최적화한 결과 패키지의 휨을 약 $28{\mu}m$ 감소시킬 수 있었다. 다이의 두께가 얇아지게 되면 다이의 최대 응력은 증가한다. 특히 최상부에 위치한 다이의 끝 부분에서 응력이 급격히 증가하기 시작한다. 이러한 응력의 급격한 변화 및 응력 집중은 실리콘 다이의 파괴를 유발시킬 가능성이 많다. 따라서 다이의 두께가 얇아질수록 적절한 재료의 선택 및 구조 설계가 중요함을 알 수 있다.

• Applied Biological Chemistry
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• 제11권
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• pp.123-130
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• 1969

고구마의 장려품종(奬勵品種)인 충승 100호, 수원(水原) 118호(號), 수원(水原) 147호(號), 신미(千美), 신미(新美)의 오품종(五品種)에 대하여 저장성(貯藏性), 가공적성(加工適性) 및 새로운 가공식품(加工食品)으로서 고구마칩의 제조조건(製造條件)에 관한 실험을 하여 다음과 같은 결과(結果)를 얻었다. 1) 공시품종(供試品種) 중에서 냉해(冷害) 및 연부병(軟腐病)에 대한 저항성(抵抗性)을 보면, 천미(千美), 수원(水原) 147호(號)가 가장 컸고 기타 3품종(品種)은 비교적 적었다. 2) 고구마중의 수지함량(樹脂含量)과 polyphenol 함량(含量)은 품종(品種)에 따라 많은 차이(差異)가 있었다. 3) 고구마의 품종(品種)에 따라 색상(色相)이 다른 고구마칩을 제조(製造)할 수 있었고 튀김용 기름으로는 채종유(採種油)가 최적(最適)임 을 알았다. 4) 고구마칩 제조방법(製造方法)으로는 두께 $1{\sim}2mm$의 박편(薄片)을 $40^{\circ}C$의 0.25% 산성아황산(酸性亞黃酸) 소다 수용액에 $30{\circ}40$분 침지(浸漬)한 후 $150{\sim}160^{\circ}C$의 유용(油溶)에서 $2.5{\sim}3.5$분간(分間) deep frying 하는 것이 선명(鮮明)한 색과 적당한 texture의 고구마칩을 얻는데 최적조건(最適條件)임을 확인(確認)하였다. 5) 고구마칩의 포장재료(包裝材料)로서는 polyethylene-cellophane film 이 방습도(防濕度) 및 파열강도(破裂强度)에 있어서 가장 우수(優秀)함을 확인(確認)하였다.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제8권3호
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• pp.81-86
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• 2008

정보통신 패러다임은 전파를 기반으로 하는 유비쿼터스 환경으로 급변하고 있으며, 무선 유비쿼터스 통신을 가능케하는 안테나 기술은 눈부시게 발전하고 있다. 소형 칩 안테나는 외장형 AP(Access Point) 안테나와 달리 작은 카드에 내장된다. 수요 가격 특성의 문제 등 종합적으로 고려했을 때, 세라믹의 상대 유전율은 9.8, 두께는 3.5mm와 5mm를 사용하였다. 설계 제작된 WLAN(Wireless Local Area Network)용 안테나는 2.4~2.5GHz & 4.9~5.85GHz의 광대역 특성을 가지며, 안테나는 IEEE 802.11.a,g 그리고 b까지 트리플 모드로 사용할 수 있으며, 전 주파수 대역에서 비교적 일정한 성능을 갖는다.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제9권1호
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• pp.103-107
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• 2009

본 논문은 WLAN(Wireless Local Area Network)용 이중대역 칩 안테나를 설계 제작하였고, 외장형 AP(Access Point) 안테나와 달리 작은 LAN카드에 내장된다. 안테나의 사이즈에 제한이 있으므로 가능한 유전율이 높은 유전체를 이용하였으며, 수급의 문제, 가격의 문제, 특성의 문제 등을 종합적으로 고려했을 때, 세라믹의 상대 유전율은 9.8, 두께는 3.5mm와 5mm를 사용하였다. 설계 제작된 세라믹 안테나는 IEEE 802.11.a,g 그리고 b까지 트리플 모드로 사용할 수 있을 뿐 아니라 광대역에서 사용할 수 있다. 사용가능한 주파수 밴드는 2.4~2.5GHz & 4.9~5.85GHz의 광대역 특성을 가지며, 전 주파수 대역에서 비교적 일정한 성능을 갖는다.

• 한국정밀공학회지
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• 제18권7호
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• pp.143-148
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• 2001

In this study, a mechanistic model of cutting force components in up and down end milling process is presented. Using this cutting force model of 4-tooth endmills with various helix angles, cutting force variation of inconel 718 has been predicted. Predicted values of cutting force components are coincide well with the measured ones. As helix angle increases, overlapping effects of the active cutting edges increase. In up endmilling the magnitudes of radial and feed cutting force componts FX and FY are lowest when the helix angle is $40\{\circ}$, but in down endmilling the magnitudes of these values increase slightly as helix angle becomes large.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권2호
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• pp.5-9
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• 2015

3차원 적층 반도체에서의 열관리를 위한 연구 동향에 대해서 살펴보았다. 적층 구조는 평면구조와 달리 단위 패키지당 발열량 증가, 단위 바닥면적당 전력 소비량 증가, 이웃 칩의 영향으로 과열 가능성의 증가, 냉각구조 추가의 어려움, 국부 열원의 발달 등으로 발열 문제가 매우 심각해질 수 있으며, 특히 국부 열원은 적층을 위해 칩 두께가 얇아짐으로 더욱 심화되고 있어 이를 고려한 발열관리가 필요하다. 구리 TSV는 높은 열전도도를 이용하여 열원의 열을 효과적으로 주변으로 배출하는 역할을 하며 범프 및 gap 충진 재료, 적층 순서와 함께 적층 반도체의 열확산에 큰 영향을 미친다. 이는 실험으로나 수치해석으로 확인되고 있으며, 향후 적층 구조의 각 구성 요소들의 열 특성을 반영한 회로 설계가 이루어질 것으로 예상된다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2002년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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• pp.181-184
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• 2002

본 논문에서는 600Hz 무선 LAN 시스템에 탑재를 위한 600㎓ 대역 전력증폭기 모듈을 개발 하였다. 600㎓ 대역 전력증폭기 모듈에 실장된 600㎓ 대역 전력증폭기 MMIC는 ETRI에서 설계 및 제작한 것으로 칩의 크기는 2.80 × 1.75㎟이며, on-wafer측정을 하여 얻은 결과는 동작 주파수 58~620Hz에서 소신호 이득은 12.4dB이고, 최대 소신호 이득은 59~60G보z에서 ISdB이며, 출력전력(Pldn)은 16.3~16.7dBm을 얻었다. 이와 같은 특성을 갖는 전력증폭기 MMIC를 사용하여 모듈을 제작하였으며, RF feed line을 위해 Rogers 사의 R03003 기판을 사용하였다. 모듈의 입출력은 동작 주파수 대역에 적합한 WRl5라는 waveguide 형태를 사용하였고, DC 바이어스 공급을 위해 3.5㎜ K-connector를 사용하였다 제작한 모듈의 크기는 40 × 30 × 15㎣이며, 최적의 성능을 얻고자 tuning bar를 상하로 이동하여 최적점을 찾았으며 나사로 고정하여 상태를 유지하도록 하였다. DC 바이어스 및 RF feed line과 칩의 연결은 본딩에 의한 인덕턴스를 최소화하기 위하여 3mil 두께의 리본 본딩을 하였다 전력증폭기 모듈을 측정한 결과, 동작주파수 600㎓ 대에서 소신호 이득은 6dB 이상, 입력 정합은 -lOdB 이하, 출력 정합은 -4dB 이하로 측정되었긴, 출력전력은 SdBm 이상으로 측정되었다. 동국대에서 제작한 600Hz 무선 LAN 시스템에 전력증폭기 모듈을 시스템 송신부에 탑재 시험한 결과, 동영상을 실시간으로 전송하는데 성공하였다.

• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2003년도 종합학술발표회 논문집 Vol.13 No.1
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• pp.528-531
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• 2003

본 논문에서는 LTCC 공정을 이용한 블루투스 주파수 대역($2,400{\sim}2,4835 MHz$) 에서 사용 할 수 있는, 헬리컬 구조의 소형 칩 안테나를 설계하였다. 안테나 본체 사이즈는 소형 단말기 내부에도 무리없이 삽입 할 수 있을 정도인 길이 3.2mm, 폭 1.6mm, 두께 1.2mm, 유전율 5.5를 가진 초소형 사이즈이다. 따라서 본 연구는 중심주파수가 2.45GHz로 하는 단일밴드 블루투스 안테나에 대해 고찰하고, 목표로 정한 특성은 중심주파수에서 약 100MHz 대역폭을 갖일수 있도록 하는 것이다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제24권7호
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• pp.1681-1688
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• 2000

A dynamic model for the prediction of surface topography in high speed end milling process is developed. In this model the effect of tool runout, tool deflection and spindle vibration were taken in to account. An equivalent diameter of end mill is obtained by finite element method and tool deflection experiment. A modal parameter of machine tool is extracted by using frequency response function. The tool deflection, spindle vibration chip thickness and cutting force were calculated in dynamic cutting condition. The tooth pass is calculated at the current angular position for each point of contact between the tool and the workpiece. The new dynamic model for surface predition are compared with several investigated model. It is shown that new dynamic model is more effective to predict surface topography than other suggested models. In high speed end milling, the tool vibration has more effect on surface topography than the tool deflection.