• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제4권2호
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• pp.63-70
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• 1997

본 연구에는 휴대용 전화기의 핵심부품인 PLl Module의 초소형화 설계기술 표면실 장기술, 고주파 설계기술, 소형화 SMD 기술, Test 기술 및 PLL Module 활용기술 등을 개 발하였으며 차세대 Digital PLL Module의 설계기반 마련 및 대외 경쟁력 있는 PLl Module 의 초소형화 기술을 확보하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제4권2호
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• pp.79-83
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• 1997

본 연구에서는 휴대용 전화기 및 무선 LAN 의 핵심부품인 RF-Switch Module의 초소형화 설계기술, 표면실장기술, 고주파설계기술, 소형화 SMD기술, Test 기술 및 RF-Switch Module 활용기술 등을 개발하였으며 RF-Switch Module의 설계기반 마련 및 대외 경쟁력 있는 RF-Switch Module의 초소형화 기술을 확보하였다.

• ESCO지
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• 통권13호
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• pp.50-55
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• 2001

최근의 계속된 칩(Chip)기술의 발전으로 전자부품의 고성능화가 가능해 졌지만, 그에 따라서 부수적으로 전자제품으로부터 발생되는 열로 인한 많은 열적인 문제도 야기되었다. 칩자체의 초소형화와 고성능화는 전자, 통신, 항공 우주, 각종 에너지 시스템들의 소형화가 더욱 가능해졌고, 또한 이러한 시스템들의 열적인 문제를 해결할 장치들도 초소형화하는 제품들이 필요하게 되었다. 따라서 본 기술에서는 초소형 전자기기시스템(Micro-Electro Mechanical System) 기술의 발전에 따라 가공이 가능하게 된 초소형 열교환기(Micro Heat Exhanger)에 관한 기술을 초소형 채널 열교환기(Micro Channel Heat Exchanger), 그리고 초소형 히트파이프 열교환기(Micro Heat Pipe Heat Exchanger)와 같이 세 가지로 분류하여 그 기술의 현재와 앞으로의 전망을 소개하고자 한다.

• 광학세계
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• 제3권13호통권13호
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• pp.24-27
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• 1991

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제11권4호
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• pp.329-333
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• 1998

• 한국분말야금학회:학술대회논문집
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• 한국분말야금학회 2002년도 춘계학술강연 및 발표대회
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• pp.13-13
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• 2002

분말사출성형(PIM, Powder Injection Molding) 기술은 금속, 초경 또는 세라믹 등과 같은 소결 가능한 분말을 유기결합체와 혼압하고 이를 기존의 사출성형법을 이용하여 일정한 형상으로 성형한 다음 결합제 제거정 공정을 거처 최종 고온 소결함으로써 3차원의 복잡한 형상의 부품을 후가공 없이 정밀하게 대량 생산 할 수 있는 신분말 성형 기술이다.기계 , 항공,전자정보,반도체,의료 등의 제반 분야에서 산업 및 생활기기들이 초소형화, 초정밀, 및 고기능호 되어 감에 따라 부품 또한 일반 공정에서 제조하기 힘든 크기로 초소형화 되고, 형상이 더욱 복잡화 되며 우수한 기계적 특성 또한 요구되고 있다. 세계 분말 사출성 ; 산업은 이러한 산업적 요구에 맞춰 급격히 발전함과 동싱에 시장 또한 급격히 성장되고 있다. 그러나 국내의 PIM 산업은 88년 기술이 도입된 이후 세계 PIM 산업의 성장 속도를 따라가지 못하고 있는 실정이다. 이번 발표에서 국내의 PIM 산업 현황을 조사하여 국내 시장 규모. 성장 속도, 주요 PIM업체의 소개할 예정이다. 그리고 국내 PIM 산업의 상대적인 저성장 요인을 분석하고 향후 국내 PIM 업계의 발전 방안을 제시할 예정이다. 예정이다.

• 전기의세계
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• 제24권6호
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• pp.56-66
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• 1975

Si의 PN접합이 발휘하는 여러기능이 Molectronics에서 어떻게 이용되는가를 몇가지 예를 들어 일반적인 반도체의 전기적 성질과 그 응용에 대해 설명하면서 소형화에의 설계와 특성에 관해 몇가지를 택해 해설코저 한다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제18권9호
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• pp.1064-1069
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• 2007

본 논문에서는 MMIC 응용을 위한 초소형화된 능동형 $90^{\circ} 전력 결합기를 제안한다. 기존의 수동형 $90^{\circ} 전력 결합기는 매우 큰 크기 때문에 MMIC 상에 집적되어질 수가 없다. 따라서 초소형화된 $90^{\circ} 전력 결합기는 고집적된 MMIC의 개발을 위해 요구되어진다. 본 논문을 위해서 InGaP/GaAs HBT를 이용한 초소형화된 능동형 $90^{\circ} 전력 결합기는 고집적된 MMIC 응용을 위해 GaAs 기판 상에 제작하였다. 제작된 능동형 $90^{\circ} 전력 결합기의 크기는 $2.42{\times}1.05$ mm이며, 이는 기존의 수동형 $90^{\circ} 전력 결합기의 약 2.2 % 정도의 크기였다. 제작된 능동형 $90^{\circ} 전력 결합기는 2.4 GHz에서 기존의 수동형 $90^{\circ} 전력 결합기보다 약 10 dB의 이득 특성과 $-92.6^{\circ}의 양호한 위상차 결합 특성을 보였다. 초소형화된 능동형 $90^{\circ} 전력 결합기는 기존의 수동형 $90^{\circ} 전력 결합기들에 비해서 좋은 RF 성능을 나타내었다. 본 논문은 능동형 $90^{\circ} 전력 결합기에 대한 최초의 보고이다.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2009년도 동계학술발표회 논문집
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• pp.387-388
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• 2009

바이오포토닉스는 생물학과 포토닉스의 융합학문으로 특히, 최근 바이오이미징기술, 광바이오센서, 광조절 및 바이오칩의 광학센서시스템 및 광학집게 개발등에 큰 관심을 받고 있고 다양한 융합연구를 창출하고 있다. 미세기전시스템(MEMS: Microelectromechancial system)은 센서나 구동기를 초소형화 하기 위해 매우 유용한 기술로서 지난 10여년간 광통신분야에서 미세광학소자 및 집적광통신 반도체소자개발에 응용되어왔다. 최근 이러한 MEMS 기술을 이용하여 고감도 바이오센서나 고분해능, 실시간 바이오 이미징시스템을 초소형하는 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 바이오포토닉스 응용을 위한 광학소자의 초소형화 기술의 장점과 응용가능분야에 관해 소개하고자 한다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.122-122
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• 2004

최근 휴대폰, 디지털 카메라, 캠코더, MP3 플레이어, 노트북 PC 등 휴대용 디지털 기기의 보급이 확산되면서 휴대용 저장장치의 수요가 급증하고 있다. 휴대용 저장장치의 요구사항으로 초소형화, 대용량화를 들 수 있는데, 이를 만족할 수 있는 기술로 사용될 수 있는 것이 Blu-Ray를 이용한 광 저장장치이다. 초소형 광저장장치에 사용되는 3cm 디스크에는 1.5Gbyte를 기록할 수 있으므로 기존의 휴대용 저장장치에 비해 가격이 저렴하며 대량배포가 가능하다.(중략)