• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.11 no.1
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• pp.129-137
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• 1994

A rigid-viscoplastic finite element method has been used for modeling superplastic stretch/blow process design to improve thickness distribution. Punch velocity-time relationship of the stretch forming and pressure-time cycle of the blow forming for a given strain rate are calculated. A superplastic material is assumed to be isotropic and a plane-strain line element based on membrane approximation is employed for the formulation. The effects of the width, corner radius and height of the punch during stretch forming are examined for the final thickness distribution, and the process design to improve thickness distribution can be established.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.121-121
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• 2004

최근 급속히 성장하고 있는 광통신산업의 발전에 있어서 주목할 만한 경향 중에 하나는 제품의 소형화 및 집적화라 할 것이다. 마이크로 광모듈 접속/조립 시스템은 광모듈을 소형화하고 고기능성 광통신 부품의 개발에 있어 가장 필요한 장비이다. 이에 본 연구에서는 초소형 광모듈 접속/조립 시스템을 개발하기 위하여 두께가 약 30 $\mu\textrm{m}$인 박막형 필터와 렌즈일체형 파이버를 접속/조립할 수 있는 시스템을 개발 및 초소형 광통신용 1$\times$1 OADM(Optical Add/Drop Module) 모듈을 제작하였다.(중략)

• The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.11 no.4
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• pp.26-38
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• 2000

전파 방해장치(jammer)의 핵심 부품이라 할 수 있는 광대역 고출력 증폭기는 초소형화, 초고주파화 및 초고출려고하하는 다양성을 각각 다른 형태의 증폭장치에서 실현하고 있다. 이 논문에서는 먼저 진공 고출력 증폭기를 반도체 증폭기와 비교하며 각각의 영향권에서 대해 비교하였다. 본론에서는 첫째로 초소형화되어가는 광대역 TWT와 MMIC와 같은 반도체소자와 연합하여 효율이 높은 초소형 고출력(>100W CW) 증폭기의 혁신을 일으키는 MPM(Microwave Power Module)을 소개하였고 둘째로는 고출력(>kW)으로 초고주파화(밀리미터파) 되어가는 Gyro-TWT를 소개하였다. 세째로 원리적으로는 현재 무기체계의 전면적인 수정을 불가피하게 할지 모르는 초고출력화(>GW) 되어가는 HPM(High Power Microwaves)이 소개되었다. 마지막으로 한국에서의 고출력 증폭기에 관련된 연구개발 상황과 TWT국산화에 대한 현황이 소개되었다.

• The Journal of Korea Robotics Society
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• v.2 no.3
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• pp.249-254
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• 2007

본 논문에서는 웨이퍼 레벨 밀봉 실장된 수직 운동 가속도 신호를 감지할 수 있는 초소형 Z축 가속도 센싱 엘리먼트를 제작하였다. 초소형 Z축 가속도 센싱 엘리먼트는 수직 방향의 정전용량 변화를 필요로 하기 때문에 단일 기판상에 수직 단차의 형성을 가능케 하는 확장된 희생 몸체 미세 가공 기술 (Extended Sacrificial Bulk Micromachining, ESBM) 을 이용하여 제작되었다. 확장된 희생 몸체 미세 가공 기술을 이용하면 정렬오차가 없이 상하부 양쪽에 수직 단차를 갖는 실리콘 구조물의 제작이 가능하다. 또한, MEMS 센싱 엘리먼트의 부유된 실리콘 구조물을 보호하기 위하여 웨이퍼 레벨 밀봉 실장 기술이 적용하여 고신뢰성, 고수율, 고성능의 Z축 가속도 센서를 제작하였다. 신호 처리 회로와 가속도 센서를 결합하여 Z축 가속도 센싱 시스템을 제작하였고 운동가속도 범위 10 g 이상, 정지 드리프트 17.3 mg 그리고 대역폭 60 Hz 이상의 성능을 나타내었다.

• Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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• 2008.05a
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• pp.258-262
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• 2008

Micro forming is a suited technology to manufacture very small metallic parts(several $mm{\sim}{\mu}m$). In this study, the micro forming property was studied, using Al5083 superplastic alloy with micro grain, suitable for the micro forming process and Zr-BMG amorphous with pseudo-superplastic phenomena in the supercooled liquid state. Micro forming experiments under stastic load status showed that distortion by slip and spin of the grain system and slip inside the grain was observed in the Al5083 superplastic alloy. In case of Zr-BMG, because there is no grain, the distribution of the forming property was similar to the load distribution between punch and metal.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2012.05a
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• pp.153-153
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• 2012

자연계에는 다양한 생물체들의 표면 구조가 특수한 기능을 갖는 형태로 되어 있다. 이와 같이 특수한 기능을 갖는 생물체들의 표면 구조는 일반적으로 화학적 조성과 표면의 더불어 나노와 마이크로 구조가 혼합되어 있는, 이른바 hierarchical 구조를 보인다. 그 중에서도 표면 초소수성 특성을 보이는 연잎의 표면과 같은 hierarchical 구조는 self-cleaning effect 등의 기능성 표면 제작에 활용이 가능하여 이를 모사하기 위한 연구가 활발히 진행중에 있다. 이에 본 연구에서는 연잎과 같은 초소수성을 띄는 ZnO nano-in-micro hierarchical 구조를 저온 공정을 통하여 다양한 기판에 제작하였다. 이를 위하여 ZnO 나노 입자 분산 레진을 제작하였고 UV imprinting 과 수열합성법을 통하여 마이크로 패턴 상부에 ZnO 나노 입자가 형성된 ZnO nano-in-micro hierarchical 구조를 형성하였다. 제작된 ZnO hierarchical 구조의 젖음 특성은 표면 접촉각이 $160^{\circ}C$이상인 초소수성을 보였으며, 제작 공정에는 고온의 열처리가 수반되지 않아 PET film 등 다양한 기판에 ZnO hierarchical 구조를 제작할 수 있었다.

• Proceedings of the Korea Inteligent Information System Society Conference
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• 2007.11a
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• pp.329-334
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• 2007

감시정찰 센서네트워크의 모든 센서노드 및 싱크노드들은 한정된 자원과 저사양의 하드웨어로 동작하며, 각 침입탐지 센서들이 수집한 상황 데이터를 신뢰성 있게 전송할 수 있어야 한다. 본 초소형 내장소프트웨어는 이러한 감시정찰 센서네트워크의 특성에 맞게 설계되어 센서 및 싱크노드에 탑재될 수 있는 소프트웨어로서, 센서 OS 커널, 센서미들웨어, 보안커널로 구성된다. 센서 OS는 Multithread 기반으로 실시간, 비실시간 태스크를 위한 각기 다른 스케줄링 방식을 제공하며 지연된 인터럽트 처리 기능, 주기적 태스킹 기능과 효율적 에너지 관리 기능을 제공하여 센서 네트워크에 특화된 어플리케이션 개발을 용이하게끔 한다. 또한 센서미들웨어는 OS 커널과 어플리케이션 사이에 존재하여 위치인식, 시간동기, 네트워크 관리, 원격 업데이트 기능 등 어플리케이션에서 공통적으로 요구하는 필수 기능들을 제공한다.

• Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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• 1998.03a
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• pp.65-71
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• 1998

The superplastic deformation behaviors of 7075Al alloy have been characterized experimentally and analyzed by the internal variable theory of inelastic deformation. A simple rheological model including the grain boundary sliding has been used to interpret the superplastic deformation behaviors. A series of load relaxation and tensile tests have been carried out for 7075Al alloy at the various temperatures. The superplastic deformation of 7075Al alloy is confirmed to consist of the grain boundary sliding and accommodating grain matrix defprmation.

• Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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• 1995.03a
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• pp.155-161
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• 1995

Superplastic forming/diffusion bonding(SPF/DB) processes are analyzed using a rigid visco-plastic finite element method. The optimum pressure-time relationship for a target strain rate and thickness distributions were predicted using two-node line element based on membrane approximation for plane strain shapes. Material behavior during SPF/DB of the integral structures with complicated shapes are investigated. The tying condition is employed for the analysis inter-sheet contact problems. A movement of rib structure is successfully prodicted during the forming.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.11a
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• pp.4-4
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• 2008

소형화, 고신뢰성 그리고 고안정성을 갖는 차세대 전자, 통신용 및 의료용 전자 소자에 대한 요구의 증대에 따라 이의 개발이 가속화되고 있다. 이러한 개발에 있어서 핵심적 문제의 하나는 소자 구동을 위한 초소형 고출력 동력원의 개발이다. 이러한 요구 조건에 가장 잘 부합되는 초소형 동력원은 재료공학, 박-후막 공정 및 전기화학기술을 도입하여 제작되는 박막 전지이다. 박막 전지 기술은 재료공학기술, 나노 고정 기술, 박-후막제조기술, 전기화학기술, 마이크로공정기술, 반도체기술 및 집적화를 위한 시스템화 기술을 종합해야하는 기술로 전기, 전자 분야의 급속한 발전과 함께 진행되고 있는 통신, 전자기기 및 의료기기의 초소형화를 가능하게 하는 특징을 가지고 있다. 이 기술은 이차전지(또는 경우에 따라서는 박막형 슈퍼캐패시터와 하이브리드화) 등을 효과적으로 소형, 고출력 및 고안정화하는 기술이 핵심이며 박-후막형 전지의 최적 구동을 위한 시스템 및 나노 재료 기술에 의해서 구현되는 신 개념의 마이크로 파워 소스이다. 이번 발표에서는 박막 전지의 개발 배경과 몇 가지의 기술적 접근의 예를 제시하고자 한다. 특히 최근에는 박막 전지의 개발은 재료, 공정(후-박막 기술) 및 평가 기술 분야에 서의 기여가 매우 중요하다는 것을 인식하게 되었으며 이러한 과정에서 박막 전지의 개발은 기술적인 면에서 단순히 특정 단일 분야의 주도가 아닌 기술간 융합적 접근(예를 들어 재료와 반도체 공정 또는 이온 재료와 전자 재료 간의 융합)의 필요성이 매우 높아지고 있음을 제시하고자 한다.