• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2000.11a
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• pp.11-11
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• 2000

이동통신기술의 급격한 발달로 고주파회로의 packaging과 interconnect 기술의 고성능화 와 저가격화에 대한 새로운 도전이 요구되고 있다‘ 대부분 기존의 무선통신 부품은 P PCB(Printed Wiring Board)기술을 활용하고 있으나 이러한 기술이 점차로 고주파화되는 경 향을 만족시킬수 없어 새로운 고주파 부품기술이 요구되고 있는 실정이다 .. RF 회로를 구성 하기 위하여 PCB소재의 환경적, 치수안정성 문제를 극복하기 위하여 L TCC(Low T Temperature Cofired Ceramics)기술이 최근 주목을 받고 있다. 차세대 이동통신 기술은 수십 GHz 이상의 고주파특성이 우수하고, 고성능의 초소형의 부품을 저가격으로 제조할수 있으며, 시장의 변화에 기민하게 대처할수 있는 기술이 요구되 고 있으며, 이러한 기술적 필요성에 부합할수 있도록 LTCC 기술이 제안되었다. 이러한 C Ceramic Interconnect 기술은 높은 신뢰성을 바탕으로 fine patterning 기술과 저가의 m metallizing 기술로 가능하게 되었다. 초고주파 통신부품기술은 미국과 유럽 등을 중심으로 G GHz 대역또는 mm wave 대역의 기술에 대하여 치열한 기술개발 경쟁을 벌이고 있으며, 이 러한 고주파 패키징 기술을 바탕으로 미래의 군사, 항공, 우주 및 이동통신 기술에 지대한 영향을 미칠수 있는 기반기술로 자리잡을 전망이다. L LTCC 기술은 기존의 후막혼성기술에 비하여 공정이 단순하고 대량생산이 가능하고 가 격이 비교적 저렴하다. 또한 다층구조로 제작할수 있고, 수동소자를 내장할수 있어 회로의 소형화와 고밀도화가 가능하다. 특히 무선으로 초고속 정보를 처리하기 위하여 이동통신기 기의 고주파화가 빠르게 진행됨에 따라서 고분자재료에 비하여 고주파특성이 우수할뿐아니 라 환경적, 치수안정성이 우수한 세라믹소재플 사용함으로써 고주파 손실율을 저감할 수 있 다 .. LTCC 기술은 후막회로 기술과 tape dielectric 기술이 결합된 기술이다. 표준화된 소재 와 공정기술을 활용하여 저가격으로 고성능소자플 제작할 수 있으며, 전극재료로서 높은 전 도도를 갖고 있는 Ag, Cu, Au 및 Pd! Ag릎 사용함으로써 고주파 손실을 저감시킬 수 있다. L LTCC 기술이 최종적으로 소형화, 고기능 고주파 부품기술로 지속적으로 발전하기 위하여 무수축(Zero shrinkage) 소성기술, 광식각 후막기술 등이 원천기술로서 확립될 수 있어야 하 며, 특히 국내의 이동통신 기술에 대한 막대한 투자에도 불구하고 차세대 이동통신 부품기 술에 대한 개발은 상대적으로 미흡한 실정이므로 국내에 LTCC 관련 소재공정 및 부품소자 기술에 대한 개발투자가 시급히 이루워져야 할 것으로 판단된다. 본 발표에서는 지금까지 국내외 LTCC 기술의 발전과정을 정리하였고, 현재 이 기술의 응용과 소재와 공정을 중심으로한 개발현황에 대하여 조사하였으며, 앞으로 LTCC가 발전 해야할 방향을 제시하고자 한다.

• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.8 no.2
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• pp.484-493
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• 2004

A new lightwave locking technique which can be used in tuning the wavelength of a local laser diode to the reference wavelength is presented in this paper. The optical frequency from the reference laser source and the optical frequency from the local slave VCO laser are heterodyned on a optical receiver, resulting in the 1.5GHz RF signal corresponding to the difference frequency between two input optical signals. The difference frequency is locked to the reference 1.5GHz oscillator source in off-set frequency locking loop. Using the commercialized microwave components, frequency difference detector can be easily established to lock the lightwave. The optical frequency of 1.55um laser diode which keeps the frequency off-set of 1.5GHz is locked to the input reference optical signal with the locking range of 320MHz.

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.26 no.8B
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• pp.1041-1047
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• 2001

초고주파 회로에서 광범위하게 이용되는 평행 결합 마이크로스트립 대역통과필터는 2차 스프리어스 통과대역으로 필터의 응용을 제한한다. 이와 같은 문제를 해결하기 위해서 복합 유전체기판을 사용하는 방법을 제시하였다. closed-form 해석방법을 이용하여 복합 유전체기판상에 결합 마이크로스트립 선로를 해석하고 중심주파수 9GHz에서 정규화 대역폭 20%을 갖는 필터를 제작하였다. 단층기판을 갖는 필터와 비교하면 복합기판을 이용한 필터는 스프리어스 통과대역이 개선됨을 보였다.

• Journal of Digital Convergence
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• v.16 no.1
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• pp.147-152
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• 2018

Recently, as the demand for transmission of ultra-high quality media data such as UHD, AR, and VR increases, various technologies for this have been actively developed and IEEE 802.11ad standard have been commercialized. In this paper, a test bed is constructed to analyze the indoor wireless environment using the IEEE 802.11ad standard based on mmWave, and the experimental results of various indoor wireless environments are introduced and analyzed. We compared the data from the module by data transmission, such as signal to noise ratio(SNR) and throughput. And we measured the beam pattern and width of the module and compared the effects on the indoor environment of the corridor and the office. This shows that the signal reflection of the wall shows higher SNR values and is more suitable to use for indoor than outdoor. It is confirmed that the loss when not in line of sight(LoS) is not enough to compensate the wall reflected signal. As a result, it is judged to be suitable for the indoor use of the mmWave LAN and can be usefully used for further experiments.

• The Bulletin of The Korean Astronomical Society
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• v.37 no.2
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• pp.201.2-201.2
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• 2012

위성용 초고주파신호분배기(이하, RFDU)는 위성에 장착된 두 개의 안테나와 두 개의 송수신기 사이에 위치하게 되며, 지상으로부터 송신된 제어신호와 위성의 상태 정보 신호를 전달/분배하는 RF 신호 경로를 제공하게 된다. 기존의 위성용 RFDU의 구조는 cavity 형태의 필터로 구성된 diplexer와 hybrid RF coupler 및 저역통과필터 들이 서로 SMA 케이블로 연결되어 있는 부피가 큰 구조이다. 또한 차세대 위용용 부품들은 위성을 경제성 등을 고려하여 소형/경량화 개발이 요구되고 있으며, 특히 위성용 S 대역 TC/TM 통신링크에서 RFDU와 트랜스폰더는 소형 경량화를 위해 단일 unit으로 개발되고 있다. 이에 따라 기존의 RFDU 또한 전기적 성능을 유지하면서 소형/경량화 개량 개발이 필요하다. 본 연구에서는 기존 RFDU의 소형 경량화를 위해 PCB와 housing을 이용하여 cavity 필터특성을 갖는 diplxer를 개발/구현 하였으며, PCB 페턴을 통한 내부 인터페이스용 SMA 케이블 제거 등을 적용하였다. 또한 microstrip 타입의 저역통과필터을 적용하여 소형 경량화를 이루었으며, 새로이 개발된 소형/경량의 RFDU는 전기적으로 기존의 그것과 유사하거나 동등한 특성을 갖는 것을 확인하였으며, 기존 RFDU 대비 무게 및 부피는 60 % 이상 감소하여 소형/경량화 개발을 성공하였다. 본 개발 결과물은 향후 차세대 위성용 RFDU 개발을 위한 기초 자료로 활용할 것이다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.34 no.6
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• pp.28-41
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• 2019

Future mobile services will require data transmission rates of 100 Gbps or higher due to the universalization of virtual and augmented reality devices. Therefore, THz technology, which uses an ultrahigh frequency band of 200 GHz or higher, is expected to be a candidate for such high-quality services. This article describes the current status of THz radio propagation characteristics, device and system developments, and network requirements to identify the overall trends in THz wireless communication technology.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.31 no.5
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• pp.41-50
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• 2016

최근 이동통신 시장이 활성화되면서 모바일 스마트 기기가 하루가 다르게 발전하여 출시됨에 따라 사용자가 급속히 늘어나게 되어 현재의 무선 네트워크에서 소비되는 모바일 데이터 트래픽이 기하급수적으로 증가하고 있다. 이러한 모바일 사용자 트래픽 증가에 따른 수요를 충족하기 위해서는 기존의 무선 인프라를 넘어서는 새로운 무선기술이 개발되어야 한다. 이를 위하여 우리나라를 비롯하여 전 세계적으로 넓은 대역폭 확보가 가능한 밀리미터파 기반의 5세대 이동통신 RF 기술 개발이 활발히 진행되고 있다. 이와 같이 밀리미터파(mm-Wave) 무선 통신 기술은 30~300GHz의 초고주파를 이용하여 1GHz 이상의 대역폭을 사용하고 밀리미터(mm) 단위의 짧은 파장을 제어하여 대량의 멀티미디어 정보를 전송할 수 있는 5세대 이동통신 핵심 요소 기술로 연구개발 되고 있다. 본고에서는 서론에 이어 밀리미터파 대역 RF 기술 개요, 국내외 기술동향, 국내외 시장동향에 대하여 살펴보고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.202-202
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• 2004

화합물 반도체는 초고속, 초고주파 디바이스에 적합한 재료인 갈큠비소(GaAs), 인듐-인산듐(InP) 등 2 개 이상의 원소로 구성되어 있고, 실리콘에 비해 결정내의 빠른 전자이동속도와 발광성, 고속동작, 고주파특성, 내열특성을 지니고 있어 발광 소자 (LED)와 이동통신(RE)소자의 개발 등에 다양하게 이용되고 있다. 이와 같이 화합물 반도체는 고부가가치의 첨단산업 부품들로 적용되는 만큼 생산제조 공정에 해당하는 연마, 본딩, 디본딩에 관한 방법과 기술에 대한 연구가 꾸준히 진행되고 있다.(중략)

• Proceedings of the Korea Contents Association Conference
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• 2018.05a
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• pp.5-6
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• 2018

무선 통신 자원의 효율적인 사용을 위해 제안된 회전 모드 시스템을 구성하는 핵심 장치인 회전 모드 생성기를 2단계 유전 알고리즘을 이용해 자동으로 설계했다. 1단계 최적화로 회전 모드 생성기의 필요 부품 개수와 개별 부품 배치를 먼저 결정하고, 2단계 최적화로 각 부품의 세부 사항을 최적화하였다. 2단계 유전 알고리즘에 의하면 필요 부품 개수는 5개이며, 동일한 결과를 도출하는 세부 부품 배치도는 4종류였다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.87-90
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• 2002

For the broad band wireless communications system, the composition of the millimeter wave system is needed. In other to commercialize that system, satisfaction of high frequency characteristic and low cost process is required. In this study, BPF which is very sensitive to the characteristic of fine line designed and fabricated using photoimageable thick film technology.