• 기계와재료
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• v.23 no.4
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• pp.36-44
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• 2011

생체모방 경량 나노복합 에코소재기술은 자연계에 존재하는 물질의 구조를 모방하여 저온 저에너지 소모공정을 통하여 고경량 및 고강도를 갖는 나노복합체를 제조하는 친환경 신소재 기술이다. 고효율 저공해 성능에 초점을 맞추어 $CO_2$ 배출 및 지구온난화를 억제하고 웰빙사회에 적합한 차량을 개발하는 것이 현재 전세계 자동차회사들의 주된 관심사이다. 이러한 상황에 생체모방기술은 에너지 환경산업분야의 소재로 응용하는 원천기술로 기대된다. 이 생체모방기술은 자연 친화적 재료를 개발하여 하이브리드/전기 자동차의 내/외장재, 고효율 건축자재, 첨단 항공우주 신소재에도 응용이 가능하다. 최근에 보고된 생체모방 경량 나노 복합 에코소재 기술을 조사하였다.

• Journal of the KSME
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• v.34 no.5
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• pp.326-333
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• 1994

신소재의 보편적인 정의는 "재료의 원료를 새로 개발하거나, 종래의 원료에 개선된 제조기술 또는 응용기술을 적용시켜 종래에 없던 우수한 특성, 기능을 갖게 하는 소재"라고 한다. 즉, 고 부가 가치의 금속, 세라믹스, 폴리머, 복합재료를 총칭하여 신소재 또는 첨단소재(advanced materials) 라고 하며, 산업기기의 중요한 기능소재로서 기계공업의 발전에 필수적이다. 1970년대부터 1980 년대 초반에 걸쳐 본격적으로 시작된 세라믹스에 관한 연구는 제조 및 사용분야 전반에 걸쳐 기술혁신을 가져왔다. 그후 천연 광석분말만이 아니라 새로운 화학적 방법으로 제조된 분말을 사용하여 창출된 재료라는 뜻으로 "뉴(new)세라믹스"라고 불려지거나, 개선된 제조기술을 통하여 재료의 섬세한 미세조직을 얻음으로 우수한 특성을 갖는 재료라는 뜻으로 "파인(fine)세라믹스" 등의 이름이 붙여지게 되었다. 이제 센서용 소재는 물론이고, 가위, 손목시계 케이스, 바이오 세라믹스 등에 이르기까지 10년 전보다 훨씬 다양하게 세라믹스를 사용한 물체를 발견할 수 있다. 이들 세라믹스 중 기계적, 또는 열 응력을 받는 구조물에 적용되는 것을 구조 세라믹 스(structural ceramics)라고 한다. 이 글에서는 차세대 자동차 및 항공기에까지 적용이 시도되고 있는 이들 구조세라믹스를 대상으로 하여 일반적으로 제조법, 응용분야, 연구동향 및 전망을 정리하고자 한다.조법, 응용분야, 연구동향 및 전망을 정리하고자 한다.

• Journal of the KSME
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• v.34 no.9
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• pp.711-719
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• 1994

수퍼컴퓨터의 발전속도는 반도체 및 메모리의 급진적인 개발로 인해 날로 가속화되어 가고 있다. 90년대 말에는 화합물반도체 \ulcorner 신소재의 등장으로 연산속도가 더욱 빨라질것으로 추정 되며 메모리도 400GB의 용량을 가진 수퍼폼퓨터가 출현할 것으로 예측된다. 1993년 1월에 Hitachi는 세계 최초로 원자규모(한원자에 한비트) 메모리 개발에 성공하여 21세기에 실용화를 목표로 하고 있다. UR의 타결과 더불어, 각국의 무역장벽이 높아지고 지적 소유권 보호가 강 화됨에 따라 첨단기술의 도입이 점차 어려워지는 현재 시점에서, 급속히 발전되어 가는 최첨단의 수퍼컴퓨터를 효과적으로 활용해야 할 필요성이 더욱 증가하고 있다. 따라서 수퍼컴퓨터의 활용 및 첨단 CAE 기술의 개발을 통하여 국내 연구개발 수준을 선진국 대열로 높이고, 국내 산업 계의 고품질 신제품 개발 및 생산성 향상을 유도하여 국산제품의 국제 경쟁력을 제고해야 할 것이다.

• Journal of the KSME
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• v.31 no.1
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• pp.80-89
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• 1991

SMS에 대한 기술은 21세기를 향한 새로운 차원의 신생하는 그리고 강한 창조성(originality)을 띤 최첨단 기술의 하나로 부각되고 있으며 특히 SMS의 무한한 응용성으로 미루어 볼 때 연구 개발의 급격한 증대가 기대된다. 이에 이 분야 기술이 미약 혹은 전무한 우리나라에서도 하루 빨리 연구개발에 착수하여 SMS 관련 신소재 개발은 몰론 자동차, 항공, 국방, 건설, 의료 및 각종 제조 산업분야에서의 응용장치 개발을 통한 고부가가치 창출과 국제 경쟁력 강화 그리고 전략적 효과 상승 및 국제적 지위권 확보를 꾀해야 할 것으로 사료된다. SMS 기술분야의 광 범위성 관계로 치밀한 정부주도 계획 하에 체계적이고 합리적인 연구개발이 산. 학. 연의 적극적 인 협조체계를 통해 이루어져야 한다고 판단된다. 보다 나은 인류의 삶을 위해 그리고 환상적인 미래의 세계가 환상자체에 그치지 않도록 새로운 차원의 신생하는 첨단기술 개발에 부단한 노 력이 요구된다고 하겠다.

• Journal of the KSME
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• v.32 no.1
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• pp.18-27
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• 1992

섬유강화 플라스틱을 시초로 복합재료가 상업적으로 생산, 판매되기 시작한지 어언 30여년이 되었다. 뛰어난 기계적 . 화학적 특성을 바탕으로 오늘날 복합재료는 신소재의 한 분야로 굳게 자리잡고 있다. 설계, 성형, 분석기술의 발전과 아울러 유리섬유 복합재료 이후에 특성이 뛰어난 복합재료 소재들이 개발되고 있어 복합재료의 응용범위를 더욱더 넓히고 있다. Boron, carbon, aramid섬유의 개발은 첨단 복합재료의 개발을 가능케 했으며 군용, 우주기기의 개발로 얻어진 결과들은 민간 항공기 또는 스포츠, 레저 분야에 많이 이용되고 있다. 민간 항공기의 많은 부분에 첨단 복합재료로 된 부품들이 사용되고 있으며 복합재료로된 골프채, 낚시대, 테니스채 그리고 스키 등을 우리 주변에서 손쉽게 찾아볼 수 있다. 이 글에서는 고분자 기지 복합재료를 중심으로 그 성형법 및 응용에 대하여 논하고 기타 특수용도 복합재료에 대해서 약술하고자 한다.

• The Science & Technology
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• v.31 no.3 s.346
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• pp.55-60
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• 1998

인류문명사에서 새로운 소재는 언제나 기술혁신의 방아쇠구실을 해 왔다. 예컨대 20세기 중반 반도체의 발견은 오늘날 컴퓨터를 포함한 정보통신 기술의 비약적인 발전을 가져왔고 초내열합금의 개발로 초음속 제트기 시대의 막이 오르게 되었다. 재료과학기술은 새로운 소재를 창조하고 신소재는 다시 새로운 기술을 만들어 내면서 기술혁신은 모든 분야로 번져 나간다. 21세기에는 부서지기 전에 스스로 알아서 바로잡을 수 있는 강철과 지능형 다리 (교량)와 살아서 숨쉬는 신형도시가 등장한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Navigation and Port Research Conference
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• 2017.11a
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• pp.170-172
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• 2017

표준형 부표류는 2001년에 개발되어 현재까지 15년동안 해상교통환경 및 해양기상여건이 변화하고 관리자의 운영경험이 축적되었으며 최근 첨단 기술 및 신소재가 개발되어 표준형 부표류의 개선이 필요하다. 표준형 부표류의 구조적 및 관리운영적 측면의 현황과 문제점을 분석하고 해양선진국의 사례를 조사하는 등 표준형 부표류를 개발하고 개선하기 위한 연구 개발이 요구된다.

• Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
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• 2003.10b
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• pp.295-296
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• 2003

급격히 변하는 국제경쟁사회에서 대다수 섬유기업들은 고기능성, 첨단신소재, 산업용 섬유소재개발 등 실용성이 높은 다양한 새로운 직물을 개발하고 이에 관련된 연구가 이루어지고 있는 추세이다. 이런 다양한 직물을 생산하기 위해서는 원사 자체의 물성에 대한 정확한 data$^{l}$)/를 가지고 원사 이후의 공정 특히 사가공 공정에서의 각 공정에 따른 絲의 물성 변화를 파악하는 것이 중요하다. (중략)

• Computational Structural Engineering
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• v.17 no.1
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• pp.15-24
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• 2004

첨단 산업 시대에 도래하면서 재료와 화학 공학의 눈부신 발전에 힘입어 각종 구조용 신소재인 복합재료가 등장하게 되었고, 많은 공학 분야에 활발히 적용되었다. 최근들어 건설 산업에 복합재료의 일종인 FRP(Fiber Reinforced Plastics)재료를 철골 부재와 같은 얇은 판, 개단면의 형태인 박벽 복합재료를 사용하려는 노력들이 진행되어 왔다. 따라서 건설 분야의 기술자들은 박벽 복합재료의 해석 및 설계 기술력과 산업화 활용에 대해 관심을 갖게 되었다.(중략)

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.29 no.1
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• pp.7-16
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• 2022

Recently, the automobile industry is rapidly changing due to technological development. Next-generation cars with high technology and new functions are on the market. It is essential to develop electronic devices to meet the condition of next-generation cars. In this study, the authors have reviewed recent trends of automotive electronics and packaging technology. Automotive electronics are used in harsh environments compared with other industries. Thus, it is important to improve the reliability of device junctions that directly affect electronics performance. Soldering, TLP (transient liquid phase bonding), and sintering are introduced for the bonding methods in car electronics.